，更優選為1Χ108~1Χ1013 (Ω)。發泡片材的表面電 阻率為依據JISK6271 (2001年）測定的值。即，通過將從發泡片材切下的試驗片（長度 100_X寬度100_X厚度：發泡片材的厚度）在溫度為23°C、相對濕度為50%的氣氛下放 置24小時，進行試驗片的狀態調節，接著，在施加電壓為500V的條件下，對試驗片的表面層 側開始電壓施加并測定經過1分鐘后的表面電阻率。
[0042] 接著，對本發明的聚乙烯類樹脂發泡片材的制備方法的優選的實例進行說明。
[0043] 本發明的層合發泡片材通過以下方法制備：通過共擠出法，在含有高分子型抗靜 電劑的聚乙烯類樹脂發泡層的一面或兩面層合聚乙烯類樹脂表面層。具體而言，使用在發 泡層形成用擠出機的出口安裝有共擠出用模頭，并將表面層形成用擠出機與該共擠出用模 頭連接的裝置，在共擠出用模頭內，將發泡層形成用第1熔融物與表面層形成用第2熔融物 合流后進行擠出發泡，由此制備發泡片材。
[0044] 首先，將上述聚乙烯類樹脂（A)、高分子型抗靜電劑和根據需要摻混的氣泡調節劑 等添加劑供給至發泡層形成用擠出機，在加熱、捏合后壓入物理發泡劑，制成第1熔融物。
[0045] 另一方面，將上述聚乙烯類樹脂（B)供給至表面層形成用擠出機，加熱、捏合從而 制成第2熔融物。
[0046] 將上述第1熔融物冷卻至發泡適當溫度，將第2熔融物冷卻至盡可能地接近發泡 層的適當發泡溫度，將兩者導入至共擠出模頭，在共擠出用模頭內，將第1熔融物與第2熔 融物合流，在第1熔融物的至少一側層合第2熔融物，進行共擠出，一邊使第1熔融物發泡， 一邊進行牽伸，在發泡層的表面形成表面層，由此得到發泡片材。
[0047] 在通過共擠出法形成發泡片材的方法中，有以下方法：使用共擠出用扁平模頭共 擠出成片狀的方法；和使用共擠出用環狀模頭進行共擠出從而形成筒狀發泡體，接著，將筒 狀發泡體沿圓柱狀擴幅裝置擴幅，與此同時，一邊牽伸一邊切開從而制成片狀的發泡片材 的方法等。其中，由于使用共擠出用環狀模頭的方法可抑制稱為起皺的波狀花紋的產生、可 將發泡片材的加熱收縮率控制在優選的范圍，所以為優選的方法。
[0048] 需說明的是，上述擠出機、共擠出環狀模頭、圓柱狀擴幅裝置、切開筒狀發泡體的 裝置等可使用以往在擠出發泡領域使用的公知的裝置。
[0049] 作為壓入上述擠出機中的物理發泡劑，優選使用由選自碳原子數為2以上且7以 下的脂族烴、碳原子數為1以上且3以下的鹵化脂族烴、碳原子數為1以上且4以下的脂族 醇或碳原子數為2以上且8以下的脂族醚、二氧化碳等中的1種或2種以上構成的物理發 泡劑。
[0050] 相對于聚乙烯類樹脂（A)等構成發泡層的樹脂和高分子型抗靜電劑的總和100重 量份，上述物理發泡劑優選設為〇. 1~50重量份，更優選為0. 5~30重量份。
[0051] 在上述發泡層形成用第1熔融物中，通常添加氣泡調節劑。作為氣泡調節劑，有機 類的氣泡調節劑、無機類的氣泡調節劑均可使用。作為無機類氣泡調節劑，可列舉出硼酸 鋅、硼酸鎂、硼砂等硼酸金屬鹽，氯化鈉，氫氧化鋁，滑石粉，沸石，二氧化硅，碳酸鈣，碳酸氫 鈉等。另外，作為有機類氣泡調節劑，可列舉出磷酸-2, 2-亞甲基雙（4, 6-叔丁基苯基）鈉、 苯甲酸鈉、苯甲酸鈣、苯甲酸鋁、硬脂酸鈉等。
[0052]另外，將枸櫞酸與碳酸氫鈉、枸櫞酸的單堿金屬鹽與碳酸氫鈉等組合而得到的物 質等也可用作氣泡調節劑。這些氣泡調節劑可將2種以上混合使用。
[0053] 在上述表面層形成用第2熔融物中，優選添加揮發性增塑劑。通過揮發性增塑劑 的添加，在將上述第2熔融物與第1熔融物共擠出時，即使將第2熔融物的擠出溫度接近發 泡層的適當發泡溫度，也顯著提高該溫度下的第2熔融物的熔融伸長率，可使第2熔融物的 伸長率追隨第1熔融物的伸長率。
[0054] 上述揮發性增塑劑會在發泡片材制備后從發泡片材揮發、消失。該揮發性增塑劑 在存在于第2熔融物中的狀態下降低聚乙烯類樹脂的熔融粘度，使得可形成適合于共擠出 的樹脂熔融物，而且，在擠出發泡后從表面層散逸，容易地從表面層消失而不殘留于發泡片 材中，導致迀移的可能極小，因而優選。
[0055] 作為揮發性增塑劑，優選使用由選自碳原子數為2以上且7以下的飽和經、碳原子 數為1以上且3以下的鹵化脂族烴、碳原子數為1以上且4以下的脂族醇或碳原子數為2 以上且8以下的脂族醚等中的1種或2種以上構成的物質。
[0056] 作為在揮發性增塑劑的實例中列舉的碳原子數為2以上且7以下的飽和烴，例如 可列舉出乙烷、丙烷、正丁烷、異丁烷、正戊烷、異戊烷、異己烷、環己烷、庚烷。
[0057] 作為上述碳原子數為1以上且3以下的鹵化脂族烴，例如可列舉出氯甲烷、氯乙 烷、1，1，1，2-四氟乙烷、1，1-二氟乙烷。
[0058] 作為上述碳原子數為1以上且4以下的脂族醇，例如可列舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁 醇、異丙醇、異丁醇、仲丁醇、叔丁醇。
[0059] 作為上述碳原子數為2以上且8以下的脂族醚，例如可列舉出甲醚、乙醚、丙醚、異 丙醚、甲乙醚、甲基丙基醚、甲基異丙基醚、甲基丁基醚、甲基異丁基醚、甲基戊基醚、甲基異 戊基醚、乙基丙基醚、乙基異丙基醚、乙基丁基醚、乙基異丁基醚、乙基戊基醚、乙基異戊基 醚、乙烯醚、烯丙醚、甲基乙烯基醚、甲基烯丙基醚、乙基乙烯基醚、乙基烯丙基醚。
[0060] 從容易從表面層揮發考慮，揮發性增塑劑的沸點優選為80°C以下，進一步優選為 60°C以下。若揮發性增塑劑的沸點為該范圍，則通過共擠出后的熱和之后的室溫下的氣體 透過，揮發性增塑劑從表面層自然地散逸從而自然地除去。該沸點的下限值約為-50°C。
[0061] 相對于100重量份的聚乙烯類樹脂（B)，上述揮發性增塑劑的添加量優選為 0. 1~100重量份，更優選為1~50重量份。
[0062] 本發明的聚乙烯類樹脂發泡片材具有抗靜電性，同時將有機物向被包裝物的迀移 量抑制為較小，因此可適合用作液晶面板用玻璃板等的襯紙等電子設備或其原料的包裝材 料。
[0063] 實施例1 以下通過實施例、比較例，具體地說明本發明。
[0064] 以下記載在實施例中使用的聚乙烯類樹脂和氣泡調節劑、以及評價方法。
[0065] (1)聚乙烯類樹脂 (i) DowChemicalJapanLtd.(久、々?亇S力；P日本株式會社）制"低密度聚乙稀： 商品名NUC8321"（簡稱LDPE1，密度為922kg/m3,MFR為1. 9g/10分鐘，熔點為111°C，庚烷 提取量為1. 15重量％) (ii) TosohCorporation(東y-株式會社）制"低密度聚乙稀：商品名10S54A"（簡 稱LDPE2,密度為925kg/m3，MFR為1.8g/10分鐘，熔點為111°C，庚烷提取量為0. 15重量％) (iii) TosohCorporation(東y-株式會社）制"高密度聚乙稀：商品名Nipolon Hard2500 (二示口 >/、一卜''2500) "（密度為 961kg/m3，MFR為 8. 0g/10 分鐘，熔點為 134°C， 庚烷提取量為〇. 2重量％) (iv) 將上述LDPE1在50°C的正庚烷中浸漬48小時，提取低分子量成分而得到的樹脂 (簡稱LDPE3,密度為922kg/m3,MFR為1. 7g/10分鐘，熔點為111°C，庚烷提取量為0重量％) 聚乙烯類樹脂的庚烷提取量通過上述方法求得。需說明的是，表1中的混合樹脂的庚 烷提取量為用擠出機于200°C捏合而得到的混合樹脂的正庚烷提取量。
[0066] (2)高分子型抗靜電劑 (i) 三洋化成工業（株）制"聚醚-聚烯烴嵌段共聚物：PelectronHS( 'U外口 >HS)(熔點為134°C，表面電阻率為2·0Χ106Ω)(簡稱PAA1) (ii) 高分子型抗靜電劑VL300 三洋化成工業（株）制"聚醚-聚烯烴嵌段共聚物：商品名：PelestatVL300 ( <U只 夕y卜VL300) "（熔點為133°C，表面電阻率為1. 2X10sΩ)(簡稱PAA2) (3)氣泡調節劑 松村產業株式會社制"滑石粉：商品名Hifiller#12 ( /、4 7 4 7 - #12) "
[裝置] 使用以下裝置：作為發泡層形成用擠出機，使用將直徑為90_的第一擠出機和直徑為 120_的第二擠出機這2臺擠出機串聯連接而成的串聯式擠出機；作為表面層形成用擠出 機，使用直徑為50mm的第三擠出機；第二擠出機的出口和第三擠出機的出口與共擠出用環 狀模頭連接。共擠出用環狀模頭具有在模頭中間部將下述表面層形成用第2熔融物在發泡 層形成用第1熔融物的兩面進行合流層合的結構，模頭出口的唇部（lip)的直徑為94_。 需說明的是，在實施例5中，使用模頭出口的唇部的直徑為70_的模頭。
[0067] 實施例1 對于表1所示的聚乙烯類樹脂（A)摻混表1所示的量的表1所示的高分子型抗靜電劑， 并向其中摻混1重量份的滑石粉（松村產業株式會社制商品名Hifiller#12 ( /、< 7 4 7 - #12)，將得到的原料供給至第一擠出機的原料投入口，加熱捏合，制成調整至約200°C 的熔融樹脂混合物。向該熔融樹脂混合物中壓入表1所示的量的混合丁烷（正丁烷/異丁 烷=70重量％/30重量％)作為物理發泡劑，接著，供給至第一擠出機的下游側所連接的第二 擠出機，得到表2所示的樹脂溫