聚乙烯類樹脂多層發泡片材及玻璃板用襯紙的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及聚乙烯類樹脂多層發泡片材及其作為玻璃板用襯紙的用途。
【背景技術】
[0002] 以往，作為緩沖材料、包裝材料等的原料，使用聚乙烯類樹脂發泡片材。特別是由 于具有抗靜電性能的聚乙烯類樹脂發泡片材不易附著灰塵且具有柔軟性，所以不易損傷被 包裝物而被用作作為包裝材料適合的材料。
[0003] 近年來，具有抗靜電性能的聚乙烯類樹脂發泡片材在用于液晶面板用玻璃板等的 襯紙等電子設備或其原料的包裝領域的用途不斷擴大。
[0004] 若該液晶面板用玻璃板因發泡片材所含有的有機物質等的迀移而被污染，則在玻 璃板上形成電子電路時，會導致故障或涉及制備時的成品率降低，因此要求降低有機物質 等的遷移。
[0005] 作為從發泡片材向被包裝物迀移的有機物質，可列舉出為了賦予上述抗靜電性能 而摻混的表面活性劑型抗靜電劑作為代表性的物質。因此，在日本特開2005-194433中，公 開了摻混有高分子型抗靜電劑作為抗靜電劑的聚乙烯類樹脂發泡片材。另外，在日本特開 2004-181933中，公開了在層合于發泡層上的表面層中摻混有高分子型抗靜電劑的聚乙烯 類樹脂多層發泡片材。若將這些使用高分子型抗靜電劑的發泡片材與以往的使用表面活性 劑的發泡片材進行比較，則有機物質等向被包裝物的迀移量得到大幅降低。
[0006] 如上所述的使用高分子型抗靜電劑的聚乙烯類樹脂發泡片材，由于其優異的抗靜 電性和由迀移導致的污染程度低，而用作適合用于電子設備或其原料的包裝材料或襯紙。
【發明內容】
[0007] 發明所要解決的課題 但是，判明在上述使用高分子型抗靜電劑的發泡片材中，高分子型抗靜電劑本身所含 有的低分子量成分有時也會向被包裝物迀移，而且構成發泡片材的聚乙烯類樹脂本身所含 有的低分子量成分有時也會迀移。
[0008] 本發明鑒于上述問題而成，其目的在于，提供具有抗靜電性能、且低分子量成分向 被包裝物的迀移量極少的聚乙烯類樹脂多層發泡片材。
[0009] 解決課題的手段 根據本發明的第1方式，提供一種聚乙烯類樹脂多層發泡片材，所述多層發泡片材通 過將發泡層形成用熔融樹脂與表面層形成用熔融樹脂共擠出而得到，且在發泡層的至少一 面層合有表面層，所述發泡層形成用熔融樹脂是將聚乙烯類樹脂（A)、高分子型抗靜電劑和 物理發泡劑捏合而成，所述表面層形成用熔融樹脂是將聚乙烯類樹脂（B)捏合而成，所述 多層發泡片材的特征在于： 聚乙烯類樹脂（A)和聚乙烯類樹脂（B)均是在50°C下的正庚烷提取量為0. 5重量％以 下的聚乙烯類樹脂， 相對于聚乙烯類樹脂（A)和高分子型抗靜電劑的總和100重量％，高分子型抗靜電劑在 該發泡層中的摻混量為3~15重量％， 該表面層的厚度為2~10μπι。
[0010] 在第2方式中，本發明提供上述第1方式的聚乙烯類樹脂多層發泡片材，其特征在 于，上述多層發泡片材的表面層側的表面電阻率為低于IX1014Ω。
[0011] 在第3方式中，本發明提供上述第1或第2方式的聚乙烯類樹脂多層發泡片材，其 特征在于，上述多層發泡片材的表觀密度為15~300kg/m3。
[0012] 在第4方式中，本發明提供一種玻璃板用襯紙，所述襯紙由上述第1~第3方式中 任一的聚乙烯類樹脂多層發泡片材形成。
[0013] 發明的效果 本發明的聚乙烯類樹脂多層發泡片材（以下也簡稱為發泡片材或多層發泡片材。）具 有聚乙烯類樹脂發泡層（以下也簡稱為發泡層。）和層合于發泡層的至少一面的聚乙烯類 樹脂表面層（以下也簡稱為表面層。）。作為構成發泡層的聚乙烯類樹脂（A)和構成表面 層的聚乙烯類樹脂（B)，使用在50°C下的庚烷提取量為0. 5重量％以下的聚乙烯類樹脂。 相對于聚乙烯類樹脂（A)和高分子型抗靜電劑的總和100重量％，在發泡層中存在3~15重 量％的高分子型抗靜電劑。表面層的厚度為2~10μπι。通過以上構成，發泡片材不僅具有 抗靜電性能，而且低分子量成分等有機物向被包裝物的迀移量極少。
【具體實施方式】
[0014] 本發明的發泡片材具有在發泡層的至少一面層合有表面層的多層結構，通過將由 聚乙烯類樹脂（Α)、高分子型抗靜電劑和物理發泡劑構成的發泡層形成用第1熔融物與由 聚乙烯類樹脂（Β)構成的表面層形成用第2熔融物共擠出而得到。在優選的方式中，第1 熔融物是將聚乙烯類樹脂（Α)、高分子型抗靜電劑、根據需要添加的氣泡調節劑等添加劑供 給至擠出機并加熱、捏合、熔融，進而將物理發泡劑壓入、捏合而得到；第2熔融物是將聚乙 烯類樹脂（Β)加熱、捏合、熔融而得到。發泡片材通過將第1和第2熔融導入共擠出模頭并 合流層合，進行共擠出而得到。需說明的是，表面層可層合于一面或層合于發泡層的兩面。
[0015] 聚乙烯類樹脂（Α)和聚乙烯類樹脂（Β)各自在50°C下的庚烷提取量為0.5重量％ 以下。此外，相對于聚乙烯類樹脂（A)和高分子型抗靜電劑的總和100重量％，發泡層中的高 分子型抗靜電劑的含量為3~15重量％，而且，表面層的厚度為2~10μm。通過這些構成的組 合，本發明的發泡片材不僅可展現抗靜電性能，而且減少其表面存在的來源于聚乙烯類樹 脂的低分子量成分等有機物，與此同時，抑制高分子型抗靜電劑中通常不可避免地含有的 低分子量成分等有機物向發泡片材表面滲出，由此抑制上述有機物向被包裝物的迀移。需 說明的是，由于高分子型抗靜電劑相對于聚乙烯類樹脂（A)的量在共擠出前后實質上無變 化，所以在發泡層形成用第1熔融物中，在相對于聚乙烯類樹脂（A)和高分子型抗靜電劑的 總和100重量％摻混3~15重量％的高分子型抗靜電劑的情況下，相對于聚乙烯類樹脂（A) 和高分子型抗靜電劑的總和100重量％，在形成的發泡層中存在3~15重量％的高分子型抗 靜電劑。
[0016] 在該表面層中使用的聚乙烯類樹脂（B)的樹脂中乙烯成分單元的含量為50摩 爾％以上，作為其具體例，可列舉出低密度聚乙烯（PE-LD)、直鏈狀低密度聚乙烯（PE-LLD)、 高密度聚乙烯（PE-HD)、乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVAC)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物 (EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物（EEAK)或它們的混合物等。需說明的是，通常低密度聚 乙烯是具有長鏈分支結構的密度為910kg/m3以上且低于930kg/m3的聚乙烯類樹脂；直鏈狀 低密度聚乙烯是乙烯與碳原子數為4~8的α-烯烴的共聚物，且實質上分子鏈為線形的密 度為910kg/m3以上且低于930kg/m3的聚乙烯類樹脂；高密度聚乙烯是密度為930kg/m3以 上的聚乙烯類樹脂，優選使用這些聚乙烯類樹脂。其中，從緩沖性的觀點出發，特別優選低 密度聚乙烯。
[0017] 上述聚乙烯類樹脂（B)以及上述聚乙烯類樹脂（A)需要在50°C下的庚烷提取量為 〇. 5重量％以下。聚乙烯類樹脂（A)和聚乙烯類樹脂（B)的該庚烷提取量均為〇. 5重量％ 以下，由此形成聚乙烯類樹脂本身所含有的低分子量成分等有機物等向被包裝物的迀移量 少的發泡片材。需說明的是，由于來源于聚乙烯類樹脂（A)的低分子量成分的一部分會在 共擠出中向構成表面層的聚乙烯類樹脂（B)的樹脂熔融物迀移，所以為了抑制低分子量成 分向被包裝物的迀移，不僅需要使用庚烷提取量少的樹脂作為聚乙烯類樹脂（B)，而且需要 使用庚烷提取量少的樹脂作為聚乙烯類樹脂（A)。從這樣的觀點出發，該庚烷提取量優選 〇. 4重量％以下，進一步優選0. 3重量％以下，特別優選0. 2重量％以下。
[0018] 作為上述庚烷提取量為0. 5重量％以下的聚乙烯類樹脂，可列舉出通過庚烷等溶 劑從上述聚乙烯類樹脂提取除去低分子量成分而得到的樹脂。另外，在上述聚乙烯類樹脂 中，可列舉出使用淤漿法或溶液法制備的樹脂。通過淤漿法或溶液法制備的聚乙烯類樹脂 在制備時的脫溶劑工序中除去低分子量成分，不需要上述利用庚烷等溶劑的提取除去處 理，因而從成本和廢液處理的觀點出發優選。需說明的是，即使是庚烷提取量為超過0. 5重 量％的聚乙烯類樹脂，只要通過與庚烷提取量為0. 5重量％以下的聚乙烯類樹脂混合，以整 體計可制成0.5重量％以下，則可作為聚乙烯類樹脂（A)和（B)使用。
[0019] 聚乙烯類樹脂的庚烷提取量可如下求得。
[0020] 將聚乙烯類樹脂粒料粉碎。稱量約2g所得到的粉碎的過200目篩的樣品。將其 投入燒瓶內，加入400ml的正庚烷，于50°C加熱回流48小時。將得到的溶液過濾，從分離的 殘留物將溶劑在加熱真空下除去。求出得到的殘留物的重量與投入的聚乙烯類樹脂的重量 的差值。正庚烷提取量為該差值以投入的聚乙烯類樹脂的量為基準的重量％。
[0021] 關于聚乙烯類樹脂（B)，由于希望將表面層薄且均勻地層合于發泡層的表面，所以 優選根據JISK7210-1999的條件D測定的熔體質量流動速率（MFR)為l~30g/10分鐘。為 了更均勻地層合，更優選1. 5~20g/10分鐘，進一步優選2~15g/10分鐘。
[0022] 在表面層中可不含有高分子型抗靜電劑。但是，在不阻礙抑制低分子量成分等有 機物質向被包裝物的迀移這樣的本發明所希望的目的的范圍內，即在表面層中使用的聚乙 烯類樹脂與高分子型抗靜電劑的混合物的正庚烷提取量為〇. 5重量％的范圍內，在表面層 中可摻混高分子型抗靜電劑。在表面層中其摻混量約為1重量％以下。由此，可將來自于 高分子型抗靜電劑的有機物向被包裝物的迀移抑制為較低。