是用于電信號(hào)(電壓)的輸入或輸出，因此，如圖6那樣在焊盤P12和獨(dú)立焊盤36形成有焊錫橋SB的安裝基板10并不是不良產(chǎn)品O
[0104][第I實(shí)施方式的變形例]
[0105]接著，參照?qǐng)D9 (A)及⑶以及圖10，對(duì)第I實(shí)施方式的變形例(第I變形例?第3變形例)進(jìn)行說(shuō)明。在以下的說(shuō)明中，當(dāng)使用構(gòu)成本實(shí)施方式的安裝基板10、基板30、定位基板40的要素等的情況下，保持原樣地使用該要素等的標(biāo)號(hào)。
[0106]〔第I變形例〕
[0107]如圖9(A)所示，在第I變形例的基板30B中，以使焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12的長(zhǎng)度按照該記載順序而逐漸變長(zhǎng)的方式，布線列34上的抗蝕劑38的端部相對(duì)于基板30Β的長(zhǎng)邊方向形成為臺(tái)階狀。除了這一點(diǎn)以外，第I變形例的基板30Β的結(jié)構(gòu)與第I實(shí)施方式的基板30相同。第I變形例的作用與第I實(shí)施方式的作用相同。
[0108]〔第2變形例〕
[0109]如圖9(B)所示，第2變形例的基板30C中，以使焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12的長(zhǎng)度按照該記載順序而逐漸變長(zhǎng)的方式，布線列34上的抗蝕劑38的端部相對(duì)于基板30C的長(zhǎng)邊方向形成為曲線狀。而且，在第2變形例中，第2部位Sn+1 (η為I以上且11以下的自然數(shù))相對(duì)于在基板30C的長(zhǎng)邊方向一端側(cè)鄰接的第2部位Sn的長(zhǎng)度及面積的變化量恒定且具有等比數(shù)列的關(guān)系。而且，獨(dú)立焊盤36相對(duì)于焊盤Ρ12的長(zhǎng)度及面積的變化量，大于第2部位Sn+1 (η為I以上且11以下的自然數(shù))相對(duì)于在基板30C的長(zhǎng)邊方向一端側(cè)鄰接的第2部位Sn的長(zhǎng)度及面積的變化量。除了這一點(diǎn)以外，第2變形例的基板30C的結(jié)構(gòu)與第I實(shí)施方式的基板30相同。第2變形例的作用與第I實(shí)施方式及第I實(shí)施方式的第I變形例的作用相同。
[0110]〔第3變形例〕
[0111]如圖10所示，第2變形例的基板30D被形成為布線L1、L2、-L12的長(zhǎng)度按照該記載順序而逐漸變長(zhǎng)。另外，布線L1、L2、-L12未被抗蝕劑38所覆蓋，布線L1、L2、…L12的端部(第I部位F側(cè)的相反側(cè))利用通孔與基板30D的背側(cè)的部件(省略圖示)相連。除了這一點(diǎn)以外，第3變形例的基板30D的結(jié)構(gòu)與第I實(shí)施方式的基板30相同。第3變形例的作用與除了能夠通過(guò)對(duì)第I實(shí)施方式的基板30中的抗蝕劑38的分布進(jìn)行變更來(lái)形成第2部位S1、S2、-S12的作用以外的第I實(shí)施方式以及第I實(shí)施方式的第I變形例及第2變形例的作用相同。
[0112]《第2實(shí)施方式》
[0113]接著，參照?qǐng)D11及圖12，對(duì)第2實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在以下的說(shuō)明中，當(dāng)使用構(gòu)成第I實(shí)施方式的安裝基板10、基板30、定位基板40的要素等的情況下，保持原樣地使用該要素等的標(biāo)號(hào)。
[0114][基板的結(jié)構(gòu)]
[0115]如圖11所示，本實(shí)施方式的基板30E與第I實(shí)施方式的基板30 (參照?qǐng)D4)進(jìn)行比較時(shí)，在由焊盤P12和獨(dú)立焊盤36夾著的部位上也形成焊盤，從而使焊盤P12和獨(dú)立焊盤36 —體化。除了上述點(diǎn)以外，本實(shí)施方式的基板30E的結(jié)構(gòu)與第I實(shí)施方式的基板30相同。
[0116][安裝基板的結(jié)構(gòu)]
[0117]另外，如圖12所示，本實(shí)施方式的安裝基板1B與第I實(shí)施方式的安裝基板10的不同點(diǎn)在于，具備基板30E。除了上述點(diǎn)以外，本實(shí)施方式的安裝基板1B的結(jié)構(gòu)與第I實(shí)施方式的安裝基板10相同。
[0118][安裝基板的制造方法]
[0119]本實(shí)施方式的安裝基板1B的制造方法(以下為本實(shí)施方式的制造方法)與第I實(shí)施方式的安裝基板10的制造方法的不同點(diǎn)在于，使用基板30B來(lái)制造安裝基板10B。
[0120][作用]
[0121]本實(shí)施方式的作用與第I實(shí)施方式及第I實(shí)施方式的第I變形例?第3變形例的作用相同。
[0122]如以上那樣，對(duì)本發(fā)明的特定的實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式，在本發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)其他實(shí)施方式。
[0123]例如，作為一例，將構(gòu)成電子部件20的收納體為SOP來(lái)進(jìn)行了說(shuō)明，其中該電子部件20構(gòu)成第I實(shí)施方式的安裝基板10。然而，只要是將電子部件20的各端子PN1、PN2等錫焊到形成于基板30上的焊盤P1、P2等的第I部位F的結(jié)構(gòu)，則收納體也可以不是S0P。例如，如圖13所示，電子部件20A的收納體也可以是使多個(gè)端子24從封裝22A的各邊向4個(gè)方向延伸的QFP(Quad Flat Package:四側(cè)引腳扁平封裝)。在該情況下，如圖13所示，基板30被構(gòu)成為，將電子部件20A以向基板30的長(zhǎng)邊方向傾斜的狀態(tài)來(lái)配置，且被構(gòu)成為相對(duì)于基板30的長(zhǎng)邊方向使焊盤例P逐漸變大。
[0124]另外，在各實(shí)施方式中，說(shuō)明了構(gòu)成布線列34的焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12的封裝22側(cè)的端部在沿著基板30的長(zhǎng)邊方向的虛擬直線上對(duì)齊。然而，只要各焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12具有第I部位F和第2部位S1、S2、…S12，則如以下那樣各焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12也可以具有與第I部位F及第2部位S1、S2、一S12不同的部位。具體而言，各焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12也可以在相對(duì)于第I部位F形成有第2部位S1、S2、-S12的一側(cè)的相反側(cè)，具有第3部位。在該情況下，第3部位中的形成有第I部位F的一側(cè)的相反側(cè)的端部也可以在沿著基板30的長(zhǎng)邊方向的虛擬直線上不對(duì)齊。
[0125]另外，在第I實(shí)施方式及其變形例(第I變形例?第3變形例)中，說(shuō)明了獨(dú)立焊盤36的形狀為矩形。然而，獨(dú)立焊盤36只要是在從基板30的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)包含焊盤Ρ12的全部范圍的范圍內(nèi)，與鄰接的焊盤Ρ12相比面積大、且未與電子部件20的多個(gè)端子24中的任何一個(gè)端子重疊的結(jié)構(gòu)，則也可以不是矩形。例如，也可以是三角形、圓形以及其他形狀。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基板，其中， 沿著直線方向排列有多個(gè)焊盤，該焊盤具有與部件的端子重疊的第I部位以及未與該端子重疊的第2部位，該第2部位與在該直線方向一側(cè)鄰接的其他第2部位相比，在與該直線方向交叉的方向上的長(zhǎng)度長(zhǎng)且面積大。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中， 在所述基板上形成有布線列，所述布線列中沿著所述直線方向排列有多個(gè)布線并且各布線的一部分被覆蓋層覆蓋， 所述焊盤被構(gòu)成為所述各布線中的未被所述覆蓋層所覆蓋的部分。3.一種基板裝置，其中，該基板裝置具備: 權(quán)利要求1或2所述的基板；以及 具有多個(gè)端子的部件，所述部件的與多個(gè)所述焊盤的各第I部位重疊的各端子被錫焊到所述各第I部位。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板裝置，其中， 沿著所述直線方向排列的多個(gè)所述焊盤構(gòu)成焊盤列， 在針對(duì)所述焊盤列的所述直線方向另一側(cè)，在從所述直線方向觀察時(shí)包含位于所述焊盤列中的所述直線方向另一側(cè)的端部處的另一端焊盤的全部范圍的范圍內(nèi)，鄰接地形成有面積比所述另一端焊盤大且未與所述端子重疊的大焊盤。5.一種基板裝置的制造方法，其中，包括如下工序: 以在權(quán)利要求1或2所述的基板的多個(gè)所述焊盤的各第I部位上重疊具有多個(gè)端子的部件的各端子的方式，將所述部件配置于所述基板上的工序；以及 在所述工序之后，通過(guò)將配置有所述部件的所述基板以所述直線方向一側(cè)的端部為前頭沿著所述直線方向輸送的流水作業(yè)方式，將與所述各第I部位重疊的所述各端子錫焊到所述各第I部位的工序。
【專利摘要】本發(fā)明涉及基板、基板裝置以及基板裝置的制造方法，其目的在于提供一種基板，該基板與具備沿著直線方向排列的相同形狀且相同面積的多個(gè)焊盤的基板相比，通過(guò)沿著直線方向輸送基板的流水作業(yè)方式來(lái)將各端子錫焊到各焊盤時(shí)，在沿著直線方向相鄰的焊盤之間不易形成焊錫橋?；?30)中沿著直線方向(X)排列有多個(gè)焊盤(P1～12)，焊盤(P1～12)具有與部件(20)的端子(PN1～PN12)重疊的第1部位(F)以及未與端子(PN1～PN12)重疊的第2部位(S1～S12)，第2部位(S2～S12)與在該直線方向一側(cè)鄰接的其他第2部位相比，在與該直線方向交叉的方向上的長(zhǎng)度長(zhǎng)且面積大。
【IPC分類】H05K1/11
【公開(kāi)號(hào)】CN105555024
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510649547
【發(fā)明人】疋田篤人
【申請(qǐng)人】富士施樂(lè)株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年10月9日