[0054]另外，在本實(shí)施方式中，作為一例，多個端子24的數(shù)量為24個。多個端子24分別被劃分為各一半(12個)而從封裝22中的沿著長邊方向的2個側(cè)面以相等的長度來各自朝向基板30的短邊方向端部呈鷗翼(gullwing)狀地延伸。而且，各側(cè)面的多個端子24沿著基板30的長邊方向以相等的間距(作為一例0.65mm)排列。這里，如圖2所示，按照從基板30的長邊方向一端側(cè)向另一端側(cè)排列的順序，將沿著基板30的長邊方向排列的多個端子24作為端子PN1、PN2、...PN12。此外，各側(cè)面的端子PN1、PN2、…PN12隔著封裝22呈對稱。
[0055]集成電路被收納于封裝22內(nèi)。在集成電路中設(shè)置有24個端子(省略圖示)，構(gòu)成該24個端子的各端子在封裝22內(nèi)與構(gòu)成多個端子24的各端子電連接。
[0056]此外，如本實(shí)施方式的電子部件20那樣，由封裝22和呈鷗翼狀地延伸的多個端子24構(gòu)成的集成電路的收納體一般被稱為SOP (Small Outline Package:小型外引腳封裝)。
[0057]〔基板〕
[0058]如圖1、圖2及圖4所示，基板30構(gòu)成為包含基材32、布線列34、獨(dú)立焊盤36和阻焊劑(solder resist) 38 (以下稱為抗蝕劑(resist) 38) 0基材32為例如由環(huán)氧玻璃(glass epoxy)構(gòu)成的矩形狀的板，在基材32的正面上例如形成有由銅箔構(gòu)成的布線列34以及獨(dú)立焊盤36。另外，基材32的正面的一部分被抗蝕劑38所覆蓋。這里，抗蝕劑38是覆蓋層的一例。
[0059]<布線列及焊盤列>
[0060]如圖1及圖2所示，布線列34隔著電子部件20的封裝22配置于封裝22的短邊方向兩側(cè)。配置于封裝22的短邊方向兩側(cè)的各布線列34的形狀隔著封裝22呈對稱。
[0061]另外，如圖1、圖2及圖4所示，各布線列34由沿著基板30的長邊方向排列的多個各布線(布線L1、L2、…L12)的一部分構(gòu)成。布線L1、L2、…L12按照該記載順序，從基板30的長邊方向一端側(cè)向另一端側(cè)排列。各布線L1、L2、…L12的一部分各自在基板30的短邊方向上延伸、且滿足彼此平行的關(guān)系。而且，所謂的本實(shí)施方式中的布線列34是沿著基板30的長邊方向排列的多個各布線L1、L2、"412的一部分，表不各布線L1、L2、…L12的一部分彼此平行、且在基板30的短邊方向上延伸的部位。
[0062]此外，在布線L1、L2、...L12的一部分中輸出從電子部件20的各端子PN1、PN2、…PN12的一部分輸出的電信號(電壓)。另外，在布線L1、L2、"412的一部分中輸入向電子部件20的各端子PN1、PN2、…PN12的一部分輸入的電信號(電壓)。
[0063]布線L1、L2、-L12在封裝22側(cè)的端部沿著基板30的長邊方向而形成于基板30的短邊方向上的相等的位置處。而且，布線L1、L2、一L12以相等的寬度沿著基板30的長邊方向以相等的間距(作為一例0.65mm)來排列。此外，布線L1、L2、…L12的寬度比電子部件20的各端子PN1、PN2、…PN12的寬度寬。
[0064]如圖1、圖2及圖4所示，布線L1、L2、一L12的一部分被抗蝕劑38所覆蓋。換言之，在基板30上形成有布線L1、L2、-L12的一部分被抗蝕劑38所覆蓋的布線列34。具體而言，以使布線列34中的布線L1、L2、...L12的露出部分按照布線L1、L2、...L12的排列順序而逐漸變大的方式，封裝22側(cè)的相反側(cè)的部位被抗蝕劑38所覆蓋。這里，將布線L1、L2、一L12的露出部分(未被抗蝕劑38所覆蓋的部分)分別作為焊盤P1、P2、…P12。另外，將焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12整體作為焊盤列P。也即，焊盤列P由布線列34中的未被抗蝕劑38所覆蓋的部分構(gòu)成。換成另一種看法時，將各焊盤Ρ1、Ρ2、一Ρ12構(gòu)成為各布線L1、L2、一L12中的未被抗蝕劑38所覆蓋的部分。此外，在本實(shí)施方式中，所謂的焊盤是形成于基板30的正面或背面上的圖案，意味著未被抗蝕劑38所覆蓋的部分。
[0065]在本實(shí)施方式中，焊盤Pl、P2、”.Ρ12被形成為按照該記載順序而逐漸變長。換成另一種看法時，焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12被形成為按照該記載順序而封裝22的某側(cè)的相反側(cè)的端部逐漸變大且突出。換成其他另一種看法時，布線列34中的被抗蝕劑38所覆蓋的部分與未被抗蝕劑38所覆蓋的部分之間的邊界部分相對于基板30的長邊方向以使焊盤Ρ1、Ρ2、-Ρ12按照該記載順序而逐漸變長的方式傾斜。
[0066]如圖2所示，從正面?zhèn)扔^察基板30時，電子部件20的各端子ΡΝ1、ΡΝ2、…ΡΝ12以重疊的狀態(tài)來錫焊到構(gòu)成焊盤列P的焊盤Ρ1、Ρ2、…Ρ12。這里，焊盤Pl具有在基板30的短邊方向上與電子部件20的端子PNl重疊的第I部位F、未重疊的第2部位SI。焊盤Ρ2、Ρ3、”.Ρ12具有在基板30的短邊方向上與電子部件20的端子ΡΝ2、ΡΝ3、…ΡΝ12重疊的第I部位F、未重疊的第2部位S2、S3、…S12。也即，焊盤列P被構(gòu)成為沿著基板30的長邊方向排列有多個焊盤，該焊盤具有與電子部件20的端子PNn (η為I以上且12以下的自然數(shù))重疊的第I部位F、以及未與該端子PNn重疊的第2部位Sn。此外，圖中SL為焊錫的標(biāo)號。另外，作為一例，本實(shí)施方式中所采用的焊錫的熔點(diǎn)為大約226°C。
[0067]如上所述，電子部件20的各端子PNl、ΡΝ2、…ΡΝ12的長度相等，因此，焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12中的第I部位F在基板30的短邊方向上的長度相等。也即，圖2中的焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12上的一點(diǎn)劃線BL表示第I部位F與第2部位S1、S2、-S12之間的邊界。
[0068]另外，如上所述，焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12的寬度相等，因此，焊盤列P被構(gòu)成為，第2部位Sn+l(n為I以上且11以下的自然數(shù))與在基板30的長邊方向一端側(cè)鄰接的第2部位Sn相比，長度長且面積大。在本實(shí)施方式中，第2部位Sn+l(n為I以上且11以下的自然數(shù))相對于在基板30的長邊方向一端側(cè)鄰接的第2部位Sn的長度及面積的變化量(變化率)恒定且具有等差數(shù)列的關(guān)系。
[0069]<獨(dú)立焊盤>
[0070]獨(dú)立焊盤36是與布線L1、L2、-L12不同的，其不是用于電信號的輸入輸出，而是在后述的本實(shí)施方式的安裝基板10的制造方法中用于抑制在焊盤Pll與焊盤P12之間形成焊錫橋SB。
[0071]如圖1、圖2及圖4所示，獨(dú)立焊盤36呈矩形。針對各布線L12，在基板30的長邊方向上的布線Lll側(cè)的相反側(cè)，以使自身的長邊方向沿著基板30的短邊方向的狀態(tài)來各配置一個獨(dú)立焊盤36。獨(dú)立焊盤36與布線L12之間的相隔距離與構(gòu)成布線列34的鄰接的布線彼此之間的相隔距離相等。另外，構(gòu)成各獨(dú)立焊盤36的4邊中的在基板30的短邊方向上彼此對置的邊，沿著基板30的長邊方向，形成于在基板30的短邊方向上與布線L1、L2、…L12的封裝22側(cè)的端部相等的位置處。
[0072]獨(dú)立焊盤36的寬度(基板30的長邊方向上的長度)比構(gòu)成焊盤列P的焊盤P1、P2、”.Ρ12的寬度寬。另外，獨(dú)立焊盤36的長度(基板30的短邊方向上的長度)比鄰接的焊盤Ρ12的長度長。而且，從正面觀察基板30時，電子部件20的多個端子24的任何端子都沒有與獨(dú)立焊盤36重疊。換言之，在從基板30的長邊方向觀察時包含焊盤Ρ12的全部范圍的范圍內(nèi)形成有獨(dú)立焊盤36，獨(dú)立焊盤36與鄰接的焊盤Ρ12相比面積大、且未與電子部件20的多個端子24中的任何一個端子重疊。這里，獨(dú)立焊盤36是大焊盤的一例。另夕卜，焊盤Ρ12是另一端焊盤的一例。
[0073]此外，獨(dú)立焊盤36相對于焊盤Ρ12的長度及面積的變化量，大于第2部位Sn+1 (η為I以上且11以下的自然數(shù))相對于在基板30的長邊方向一端側(cè)鄰接的第2部位Sn的長度及面積的變化量。
[0074]以上是對本實(shí)施方式的安裝基板10的結(jié)構(gòu)的說明。
[0075][本實(shí)施方式的安裝基板的制造方法]
[0076]接著，參照附圖，對本實(shí)施方式的安裝基板10的制造方法(以下為本實(shí)施方式的制造方法)進(jìn)行說明。本實(shí)施方式的制造方法包括后述的第I工序及第2工序。
[0077]〔第I工序〕
[007