8]第I工序是，使用配置裝置(省略圖示)將電子部件20配置于基板30的規(guī)定的位置處的工序。第I工序是使用由控制裝置(省略圖示)控制的配置裝置來進(jìn)行的。
[0079]在第I工序中，控制裝置使用配置裝置將電子部件20配置于基板30的規(guī)定的位置處。這里，所謂的規(guī)定的位置是指，從正面觀察基板30時(shí)，電子部件20的多個(gè)端子24的各端子ΡΝ1、ΡΝ2、”.Ρ12與焊盤P1、P2、”.Ρ12重疊的位置。此外，電子部件20以在封裝22的背面附著了粘接劑(省略圖示)的狀態(tài)來被臨時(shí)放置，若將電子部件20配置于基板30上，則電子部件20粘接于基板30而被定位。以下，將在第I工序之后電子部件20粘接至基板30的狀態(tài)的基板作為定位基板40進(jìn)行說明。
[0080]〔第2工序〕
[0081]第2工序是，使用流水作業(yè)裝置(省略圖示)，將定位基板40以基板30的長邊方向一端側(cè)的端部為前頭沿著該長邊方向輸送，且將各端子ΡΝ1、ΡΝ2、…PNl2錫焊到各焊盤Ρ1、Ρ2、...Ρ12的工序(流水作業(yè)工序)。第2工序是使用由控制裝置(省略圖示)控制的流水作業(yè)裝置來進(jìn)行的。
[0082]流水作業(yè)裝置構(gòu)成為包含:輸送定位基板40的輸送裝置(省略圖示)；以及朝向上側(cè)噴射焊錫SL的噴流裝置(省略圖示)。
[0083]在第2工序中，如圖5(A)?(C)所示，控制裝置使用輸送裝置，在使定位基板40的正面(粘接有電子部件20的表面)朝向下側(cè)的狀態(tài)下，向臨時(shí)放置架(省略圖示)輸送定位基板40。此時(shí)，控制裝置在使定位基板40的基板30的長邊方向一端側(cè)相對(duì)于水平方向作為一例向上側(cè)傾斜了 5°的狀態(tài)下，以基板30的長邊方向一端側(cè)的端部為前頭沿著相對(duì)于水平方向傾斜了 5°的方向輸送定位基板40。此外，所謂的基板30的長邊方向一端側(cè)是指，基板30的長邊方向上的形成有焊盤Pl的側(cè)。
[0084]接下來，在第2工序中，控制裝置使用輸送裝置朝向臨時(shí)放置架輸送定位基板40，與此相伴，定位基板40經(jīng)過由噴流裝置噴射焊錫SL的部位。當(dāng)定位基板40經(jīng)過由噴流裝置噴射焊錫SL的部位時(shí)，定位基板40的正面(包含焊盤列P及多個(gè)端子24)接觸到所噴射的焊錫SL。此外，處于噴流中的狀態(tài)的焊錫SL被加熱至大約260°C。
[0085]接下來，在第2工序中，控制裝置使用輸送裝置將經(jīng)過了焊錫SL噴流的部位的定位基板40輸送至臨時(shí)放置架。在此期間，經(jīng)過了焊錫SL噴流的部位的定位基板40上附著的熔融狀態(tài)的焊錫SL被自然冷卻而固化。而且，電子部件20的各端子PNl、PN2、-PN12錫焊到基板30的焊盤P1、P2、…P12而電子部件20安裝于基板30，制造出安裝基板10。
[0086]以上是本實(shí)施方式的制造方法的說明。此外，關(guān)于第2工序中的錫焊的機(jī)制，將在后面敘述。
[0087][作用]
[0088]接著，參照附圖，對(duì)本實(shí)施方式的作用進(jìn)行說明。這里，對(duì)本實(shí)施方式與下面說明的比較方式進(jìn)行比較，來說明本實(shí)施方式的作用。此外，在比較方式的說明中，當(dāng)使用構(gòu)成本實(shí)施方式的安裝基板10、基板30、定位基板40的要素等的情況下，保持原樣地使用該要素等的標(biāo)號(hào)。
[0089]〔比較方式的說明〕
[0090]如圖7所示，比較方式的基板30A的各焊盤P1、P2、”.Ρ12被形成為其長度與寬度相等。即，基板30Α的各焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12被構(gòu)成為相同形狀。因此，構(gòu)成各焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12的第2部位S1、S2、…S12也被構(gòu)成為相同形狀。另外，在比較方式的基板30A上未形成有獨(dú)立焊盤36。除了這些點(diǎn)以外，比較方式的基板30A的結(jié)構(gòu)與本實(shí)施方式的基板30相同。另外，比較方式的安裝基板1A與本實(shí)施方式的安裝基板10的不同點(diǎn)在于，具備比較方式的基板30A。比較方式的安裝基板1A的制造方法(以下稱為比較方式的制造方法)與本實(shí)施方式的制造方法的不同點(diǎn)在于，使用基板30A來制造安裝基板10A。
[0091]使用比較方式的基板30A通過第2工序(流水作業(yè)工序)制造安裝基板1A時(shí)，在相鄰的焊盤彼此之間容易產(chǎn)生焊錫橋SB。特別是，在相鄰的焊盤的排列間隔為0.65mm的比較方式的基板30A的情況下，在相鄰的焊盤彼此之間顯著地容易形成焊錫橋SB。
[0092]〔本實(shí)施方式的作用I〕
[0093]相對(duì)于此，本實(shí)施方式的基板30的各焊盤P1、P2、…P12被形成為如上所述那樣按照該記載順序而變大。具體而言，第2部位Sn+1 (η為I以上且11以下的自然數(shù))被構(gòu)成為，與在基板30的長邊方向一端側(cè)鄰接的第2部位Sn相比，在基板30的短邊方向上的長度長且面積大。
[0094]這里，考慮本實(shí)施方式的制造方法中的第2工序中的熔融的焊錫SL的動(dòng)作。使用本實(shí)施方式的基板30來進(jìn)行第2工序時(shí)，定位基板40剛剛經(jīng)過了焊錫SL噴流的部位之后，熔融的焊錫SL以沿著基板30的長邊方向跨在相鄰的焊盤(例如為焊盤Pll和焊盤Ρ12)的狀態(tài)來附著。而且，跨在相鄰的焊盤之間(焊盤Pll與焊盤Ρ12之間)而附著的焊錫SL容易移動(dòng)到相鄰的焊盤中溫度更高的焊盤(焊盤Ρ12)、即定位基板40的輸送方向上游側(cè)的焊盤而分離。另外，跨在相鄰的焊盤之間(焊盤Pll與焊盤Ρ12之間)而附著的焊錫SL容易移動(dòng)到相鄰的焊盤中面積更大的焊盤(焊盤Ρ12)而分離。
[0095]因此，在基板30中，以跨在相鄰的焊盤之間(焊盤Pll與焊盤Ρ12之間)的狀態(tài)來附著的焊錫SL容易移動(dòng)到焊盤Ρ12而分離，其中，焊盤Ρ12與焊盤Pll相比溫度高且與焊盤Pll相比在基板30的短邊方向上的長度長且面積大。
[0096]從而，根據(jù)本實(shí)施方式的基板30，與比較方式的基板30Α相比，制造安裝基板10時(shí)，沿著基板30的長邊方向在相鄰的焊盤之間不易形成焊錫橋SB。特別是，根據(jù)本實(shí)施方式的基板30，與比較方式的基板30Α相比，即使由相鄰的焊盤夾著的部分未被抗蝕劑38所覆蓋而基材32的正面處于露出狀態(tài)，沿著基板30的長邊方向在相鄰的焊盤之間也不易形成焊錫橋SB。與此相伴，根據(jù)本實(shí)施方式的安裝基板10，與比較方式的安裝基板1A相比，抑制焊錫橋SB所導(dǎo)致的短路。另外，根據(jù)本實(shí)施方式的制造方法，與比較方式的制造方法相比，抑制因形成焊錫橋SB而導(dǎo)致的安裝基板1A的制造不良。特別是，即使在相鄰的焊盤的排列間隔為0.65mm的本實(shí)施方式的基板30的情況下，在相鄰的焊盤彼此之間也不易形成焊錫橋SB。
[0097]〔本實(shí)施方式的作用2〕
[0098]此外，如圖4所示，本實(shí)施方式的基板30的各焊盤Ρ1、Ρ2、”.Ρ12被形成為，通過由抗蝕劑38來覆蓋布線L1、L2、...L12的一部分，按照各焊盤PU Ρ2、...Ρ12的記載順序而變大。因此，本實(shí)施方式的基板30能夠利用抗蝕劑38的分布來形成第2部位S1、S2、…S12。
[0099]〔本實(shí)施方式的作用3〕
[0100]另外，如圖7所示，在比較方式的基板30A上未形成有獨(dú)立焊盤36。根據(jù)比較方式的制造方法，特別是，由于焊盤P12形成于定位基板40A的輸送方向的最上游，所以相對(duì)于焊盤P12附著于輸送方向下游側(cè)的焊錫SL因自重等而容易移動(dòng)到焊盤P12。因此，如圖8所示，在焊盤P12和與焊盤P12鄰接的焊盤Pll容易形成焊錫橋SB。
[0101]相對(duì)于此，如圖4所示，在本實(shí)施方式的基板30上形成有獨(dú)立焊盤36。如上所述，獨(dú)立焊盤36被構(gòu)成為，在從基板30的長邊方向觀察時(shí)包含焊盤P12的全部范圍的范圍內(nèi)，與鄰接的焊盤P12相比面積大。因此，根據(jù)本實(shí)施方式的制造方法，即使相對(duì)于焊盤P12附著于輸送方向下游側(cè)的焊錫SL因自重等而向焊盤P12移動(dòng)，焊錫SL也更容易移動(dòng)到獨(dú)立焊盤36而分離。
[0102]從而，根據(jù)本實(shí)施方式的安裝基板10，與比較方式的安裝基板1A相比，在制造安裝基板10時(shí)，抑制在焊盤P12和與焊盤P12相鄰的焊盤Pll形成的焊錫橋SB所導(dǎo)致的短路。與此相伴，根據(jù)本實(shí)施方式的制造方法，與比較方式的制造方法相比，抑制在焊盤P12和與焊盤P12相鄰的焊盤Pll形成焊錫橋SB所導(dǎo)致的安裝基板1A的制造不良。
[0103]此外，在圖2的安裝基板10中，在焊盤P12和獨(dú)立焊盤36未形成焊錫橋SB。相對(duì)于此，在圖6的安裝基板10中，在焊盤P12和獨(dú)立焊盤36形成有焊錫橋SB。如上所述，獨(dú)立焊盤36是與布線L1、L2、一L12不同的，其不