錫電極、銀電極或銅電極。在 上述連接對象部件為玻璃基板的情況下，上述電極優選為侶電極、銅電極、鋼電極或鶴電 極。此外，在上述電極為侶電極的情況下，可W為僅由侶形成的電極，也可W為在金屬氧化 物層的表面疊層有侶層而形成的電極。作為上述金屬氧化物層的材料，可W舉出：滲雜有3 價金屬元素的氧化銅及滲雜有3價金屬元素的氧化鋒等。作為上述3價金屬元素，可W舉出： Sn、Al 及 Ga 等。
[0091] 上述第一電極和上述第二電極對置的位置的上述連接部的距離D1優選為化mW 上，更優選為扣mW上，優選為40μπι W下，更優選為30μπι W下。當上述距離D1為上述下限W上 時，更進一步提高連接部和連接對象部件的連接可靠性。當上述距離D1為上述上限W下時， 在形成連接部時，焊錫粒子進一步更容易集聚于電極上，而電極間的導通可靠性得到更進 一步地提高。另外，從更進一步提高電極間的導通可靠性的觀點出發，上述距離D1優選為10 皿W上，更優選為12皿W上。
[0092] 上述連接部中，上述第一電極和上述第二電極對置的部分的S1的尺寸(例如，圖3 (a)及圖4(a)的斜線部)優選為上述第一電極和上述第二電極未對置的部分的S2的尺寸(例 如，圖3(a)及圖4(a)的點部）的2倍W上，更優選為10倍W上，優選為40倍W下，更優選為30 倍W下。上述S1的尺寸和上述S2的尺寸是俯視觀察連接結構體時的尺寸。上述S1的尺寸是 俯視觀察連接結構體時，上述第一電極和上述第二電極重疊的區域的面積。上述S2的尺寸 是俯視觀察連接結構體時，上述第一電極和上述第二電極未重疊的區域的面積。上述S2的 尺寸是連接部整體的尺寸除去上述S1的尺寸而得到的尺寸。
[0093] 接著，說明連接結構體的變形例。
[0094] 圖3(a)及3(b)中示出作為變形例的連接結構體51。圖3(a)是俯視圖，圖3(b)是沿 著I-I線的剖視圖。
[00M]如圖3(a)及3(b)示出的連接結構體51，連接部54優選具有角部C。圖3(a)及3(b) 中，連接部54在主面方向上具有4個角部C。角部C是例如連接部54的兩個邊交叉的部分。第 一連接對象部件52優選在角部C的內側具有定位用的第一電極52aa作為第一電極52a。第二 連接對象部件53優選在角部C的內側具有定位用的第二電極53aa作為第二電極53a。如果設 置運種定位用的電極，則焊錫粒子在定位用的第一電極52aa和定位用的第二電極53aa之間 集聚且相互焊接時，發揮防止定位用的第一電極52aa和定位用的第二電極53aa的位置偏 離，并且消除產生的位置偏離運樣的作用(例如，本發明的實施方式的圖7(a)和不包含于本 發明實施方式的形式的圖8(a)的差異）。因此，電極間的導通可靠性變高。
[0096] 圖3(b)中，第一電極52a和第二電極53a由一個W上的電極構成。第一電極52a和第 二電極53a優選為兩條W上的具有梳形、銀齒型、點或方形電極的面陣圖案的電極。此時，在 第一電極52a和第二電極53a的圖案對置的情況下，優選圖案一致。在為兩條W上的電極的 情況下，電極的間距優選為75ymW上，更優選為lOOymW上，優選為2mmW下，更優選為1mmW 下。電極的長度優選為200ymW上，更優選為1mmW上，優選為5mmW下，更優選為3mmW下。
[0097] 此外，圖3(a)及3(b)中，在第一連接對象部件52上重疊有第二連接對象部件53的 一部分區域。在第一連接對象部件52和第二連接對象部件53的重疊部分的中央區域，配置 有通過焊錫部54A實現了電連接的第一電極52a(主電極)和第二電極53a(主電極)并使它們 對置。圖3(a)中，在與第二連接對象部件53頂端的兩個角部對應的連接部54的兩個角部C附 近，配置有兩個定位用的第一電極52aa和兩個定位用的第二電極53aa并使它們對置。定位 用的第一電極52aa和定位用的第二電極53aa通過焊錫部54A實現了電連接。固化物部54B位 于焊錫部54A的周圍。
[0098] 就第一電極52aa和第二電極53aa的尺寸而言，一邊優選為30化mW上，更優選為 500ymW上的四角形，第一電極52aa和第二電極53aa的形狀可W是正方形、長方形、圓形、或 楠圓形。
[0099] 第一電極52aa和第二電極53aa可W僅用于校準，也可W用作需要較大電極面積的 電源用電極。
[0100] 從使定位更進一步容易進行的觀點出發，優選上述定位用的第一電極及上述定位 用的第二電極與上述角部的頂端的最短距離為75ymW上，3000ymW下。
[0101] 圖4(a)及4(b)中示出作為變形例的連接結構體51X。圖4(a)為俯視圖，圖4(b)為沿 著I-I線的剖視圖，圖4(c)為沿著ΙΙ-Π 線的剖視圖。
[0102] 圖4(a)及4(b)中，在包含與第二連接對象部件53X頂端的兩個角部對應的連接部 54X的兩個角部C和剩余的兩個角部C的4個角部C的附近，配置4個定位用的第一電極52aa和 4個定位用的第二電極53aa并使它們對置。如上所述，可W在4個角部C的附近配置4個定位 用的第一電極52aa和第二電極53aa。定位用的第一電極52aa和定位用的第二電極53aa通過 焊錫部54XA實現了電連接。固化物部54XB位于焊錫部54XA的周圍。
[0103] 圖5(a)及5(b)中示出作為變形例的連接結構體51Y。圖5(a)為俯視圖，圖5(b)為沿 著I-I線的剖視圖。
[0104] 連接結構體51Y中，從抑制第一連接對象材52Y和第二連接對象材53Y加熱時的熱 膨脹引起的上下電極間的位置偏離且使導通可靠性更進一步良好的觀點出發，第一連接對 象部件52Y具有多個第一主電極52ab作為第一電極52a，該多個第一主電極52ab具有長度方 向和寬度方向，第二連接對象部件53Y具有多個第二主電極53ab作為第二電極53曰，該多個 第二主電極53ab具有長度方向和寬度方向，將第一主電極52ab的長度方向及寬度方向上的 第一連接對象部件52Y的線膨脹率與第二主電極53ab的長度方向及寬度方向上的第二連接 對象部件53Y的線膨脹率之差設為C(ppm/°C)，且將連接部54Y形成時的上述導電糊劑的加 熱溫度設為T(°C)，且在第一主電極52ab的寬度方向上將多個第一主電極52ab的整體尺寸 設為Yt(mm)，且將多個第一主電極52ab的每1個的寬度方向的尺寸設為Ya(mm)，此時優選滿 足式：
[0105] CXT/1000000X 化 <0.5X 化。
[0106] 多個第一主電極52ab隔開指定的間距且長度方向平行地排列配置。多個第二主電 極53ab隔開指定的間距且長度方向平行地排列配置。
[0107] 第一連接對象部件52Y具有定位用的第一電極52aa。第二連接對象部件53Y具有定 位用的第二電極53aa。第一主電極52ab中不包含定位用的第一電極52aa。第二主電極53ab 中不包含定位用的第二電極53aa。
[0108] 第一主電極52ab和第二主電極53ab通過焊錫部54YA實現了電連接。固化物部54YB 位于在焊錫部54YA的周圍。
[0109] 使用TMA/SS6100(SII株式會株式會社制造造），在W升溫速度5°C/min從25°C到形 成上述連接部時的上述導電糊劑的加熱溫度的溫度范圍的條件下，測定上述線膨脹率。上 述線膨脹率W上述溫度范圍中的平均值而求得。
[0110] 為了將焊錫粒子有效地配置于電極上，上述導電糊劑在25°C下的粘度優選為 10化· sW上，更優選為50化· sW上，進一步優選為lOOPa · sW上，優選為800Pa · sW下， 更優選為600化· sW下，進一步優選為500化· sW下。
[0111] 上述粘度可W根據配合成分的種類及配合量適當調整。另外，通過填料的使用，可 W使粘度較高。
[0112] 上述粘度可W使用例如E型粘度計（東機產業株式會社制造)等在25°C及5rpm的條 件下測定。
[0113] 25°CW上、上述焊錫粒子(焊錫）的烙點下的溫度區域中的上述導電糊劑的粘 度最低值（最低烙融粘度的值）優選為0.1 Pa · sW上，更優選為0.2Pa · sW上，優選為 10化· sW下，更優選為IPa · sW下。上述粘度最低值為上述下限W上及上述上限W下時， 可W使焊錫粒子更進一步有效地配置于電極上。
[0114] 上述粘度最低值可W使用STRESSTE畑化化0GICA株式會社制造）等在應變控制 Irad、頻率IHz、升溫速度20°C/分鐘、測定溫度范圍40~200°C(其中，在焊錫粒子的烙點超 過200°C的情況下，將溫度上限設為焊錫粒子的烙點）的條件下測定。根據測定結果，評價焊 錫粒子的烙點下的溫度區域中粘度的最低值。
[0115] 上述導電糊劑含有熱固化性成分和焊錫粒子。上述熱固化性成分優選含有通過加 熱可固化的固化性化合物(熱固化性化合物)和熱固化劑。上述導電糊劑優選含有助烙劑。 上述導電糊劑優選含有填料。
[0116] W下，說明本發明的其它詳細情況。
[0117] (焊錫粒子）
[0118] 上述焊錫粒子在導電性的外表面上具有焊錫。上述焊錫粒子的中屯、部分及導電性 的外表面均由焊錫形成。
[0119] 上述焊錫優選為烙點為450°CW下的低烙點金屬。上述焊錫粒子優選烙點為450°C W下的低烙點金屬粒子。上述低烙點金屬粒子是含有低烙點金屬的粒子。該低烙點金屬表 示烙點為450°CW下的金屬。低烙點金屬的烙點優選為300°CW下，更優選為160°CW下。另 夕h上述焊錫粒子含有錫。上述焊錫粒子所包含的金屬100重量％中，錫的含量優選為30重 量％ ^上，更優選為40重量％ ^上，進一步優選為70重量％ ^上，特別優選為90重量％ W 上。上述焊錫粒子中的錫含量為上述下限W上時，焊錫部和電極的連接可靠性更進一步提 局。
[0120] 此外，上述錫的含量可利用高頻電感禪合等離子體發射光譜分析裝置(堀場制作 所株式會社制造的"ICP-AES")、或巧光X射線分析裝置(株式會社島津制作所制造的巧DX-800HS")等進行測定。
[0121] 通過使用上述焊錫粒子，焊錫發生烙融焊接于電極，且焊錫部使電極間導通。例 如，焊錫部和容易進行面接觸電極而不進行點接觸，因此，連接電阻降低。另外，通過焊錫粒 子的使用，焊錫部和電極的焊接強度變高，結果，更進一步不易產生焊錫部和電極的剝離， 從而有效地提高導通可靠性及連接可靠性。
[0122] 構成上述焊錫粒子的低烙點金屬沒有特別限制。該低烙點金屬優選為錫、或含有 錫的合金。該合金可舉出：錫-銀合金、錫-銅合金、錫-銀-銅合金、錫-祕合金、錫-鋒合金、 錫-銅合金等。其中，由于對電極的潤濕性優異，因