連接結構體的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及利用焊錫粒子對電極間進行電連接的連接結構體的制造方法。
【背景技術】
[0002] 各向異性導電糊劑及各向異性導電膜等各向異性導電材料已廣為人知。就上述各 向異性導電材料而言，在粘合劑樹脂中分散有導電性粒子。
[0003] 為了獲得各種連接結構體，上述各向異性導電材料已被用于例如曉性印刷基板與 玻璃基板的連接(F0G(Film on Glass))、半導體忍片與曉性印刷基板的連接(C0F(Chip onFilm))、半導體忍片與玻璃基板的連接(COG(化ip on Glass))、W及曉性印刷基板與玻 璃環氧基板的連接(F0B(Film on Board))等。
[0004] 在利用上述各向異性導電材料對例如曉性印刷基板的電極和玻璃環氧基板的電 極進行電連接時，在玻璃環氧基板上配置含有導電性粒子的各向異性導電材料。接著，疊層 曉性印刷基板，進行加熱及加壓。由此，使各向異性導電材料固化，經由導電性粒子對電極 間進行電連接，得到連接結構體。
[0005] 作為上述各向異性導電材料的一個例子，下述專利文獻1中公開有一種粘接膠帶， 其包含含有熱固化性樹脂的樹脂層、焊錫粉和固化劑，且上述焊錫粉和上述固化劑存在于 上述樹脂層中。該粘接帶為膜狀，而不是糊狀。
[0006] 專利文獻1中還公開有一種使用了上述粘接帶的粘接方法。具體而言，對第一基 板、粘接膠帶、第二基板、粘接帶及第Ξ基板從下方開始依次進行疊層，得到疊層體。此時， 使設于第一基板表面的第一電極和設于第二基板表面的第二電極對置。另外，使設于第二 基板表面的第二電極和設于第Ξ基板表面的第Ξ電極對置。而且，W指定的溫度對疊層體 進行加熱而粘接。由此，得到連接結構體。
[0007] 另外，專利文獻1中，記載了沿著電極表面推動焊錫粉而使之有效地移動的觀點出 發，可W在粘接時W指定的壓力進行加壓，且記載了從更可靠地形成焊錫區域的觀點出發， 加壓壓力設為例如0M化W上，優選設為1M化W上，還記載了即使對粘接膠帶有目的性地施 加的壓力為0M化，通過配置于粘接膠帶上的部件的自身重量，也可W對粘接帶施加指定的 壓力。
[000引現有技術文獻
[0009] 專利文獻
[0010] 專利文獻 1:W02008/023452A1
【發明內容】
[0011] 發明要解決的技術問題
[0012] 專利文獻1所記載的粘接膠帶為膜狀，不是糊狀。因此，難W將焊錫粉有效地配置 于電極(線)上。例如，就專利文獻1所記載的粘接帶而言，焊錫粉的一部分容易配置于未形 成電極的區域(間隔）。配置于未形成電極的區域的焊錫粉不會有助于電極間的導通。
[0013] 另外，專利文獻1中記載了對粘接帶故意地施加的壓力可W為OMPa，但對施加超過 OMPa的壓力的情況和調整為OMPa的情況的效果差異沒有任何記載。
[0014] 本發明的目的在于，提供一種可W將焊錫粒子有效地配置于電極上，并可W提高 電極間的導通可靠性的連接結構體的制造方法。
[0015] 用于解決技術問題的方案
[0016] 根據本發明寬泛的方面，提供一種連接結構體的制造方法，其包括：
[0017] 使用含有多個焊錫粒子和熱固化性成分的導電糊劑，在表面具有至少一個第一電 極的第一連接對象部件的表面上配置所述導電糊劑的工序；
[0018] 在所述導電糊劑的與所述第一連接對象部件側相反的表面上，配置表面具有至少 一個第二電極的第二連接對象部件，并使所述第一電極和所述第二電極對置的工序.
[0019] 通過將所述導電糊劑加熱到所述焊錫粒子的融點W上且所述熱固化性成分的固 化溫度W上，利用所述導電糊劑形成對所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件進 行連接的連接部的工序，
[0020] 在所述配置第二連接對象部件的工序及所述形成連接部的工序中，對所述導電糊 劑施加所述第二連接對象部件的重量而不進行加壓。
[0021] 在本發明的連接結構體的制造方法的某個特定的方面，所述第二連接對象部件為 樹脂膜、曉性印刷基板、曉性扁形線纜、或剛曉結合基板。
[0022] 在本發明的連接結構體的制造方法的某個特定的方面，將所述第一電極和所述第 二電極對置的位置上的所述連接部的距離設為上且40ymW下。
[0023] 在本發明的連接結構體的制造方法的某個特定的方面，在所述連接部，所述第一 電極和所述第二電極對置的部分的大小調整為所述第一電極和所述第二電極不對置的部 分的大小的2倍W上且40倍W下。
[0024] 在本發明的導電糊劑的某個特定的方面，所述導電糊劑在25°C下的粘度為10化· sW上且800化· sW下。
[0025] 在本發明的導電糊劑的某個特定的方面，所述導電糊劑在所述焊錫粒子的融點W 下的溫度區域的粘度的最低值為O.lPa · sW上且10化.sW下。
[0026] 在本發明的連接結構體的制造方法的某個特定的方面，所述連接部具有角部，所 述第一連接對象部件在所述角部的內側具有定位用第一電極作為所述第一電極，所述第二 連接對象部件在所述角部的內側具有定位用第二電極作為所述第二電極，所述定位用第一 電極及所述定位用第二電極與所述角部的頂端的最短距離為75ymW上且3000ymW下。
[0027] 在本發明的連接結構體的制造方法的某個特定的方面，所述第一連接對象部件具 有多個擁有長度方向和寬度方向的第一主電極作為所述第一電極，所述第二連接對象部件 具有多個擁有長度方向和寬度方向的第二主電極作為所述第二電極，將所述第一主電極的 長度方向及寬度方向上的所述第一連接對象部件的線膨脹率與所述第二主電極的長度方 向及寬度方向上的所述第二連接對象部件的線膨脹率之差設為C:ppm/°C，將形成所述連接 部時的所述導電糊劑的加熱溫度設為T:°C，將所述第一主電極的寬度方向上的多個所述第 一主電極的總尺寸設為Yt:mm，多個所述第一主電極中每一個的寬度方向的尺寸設為化： mm，此時滿足式：CXT/1000000X化 <0.5X化。
[002引發明的效果
[0029] 本發明的連接結構體的制造方法包括:使用含有多個焊錫粒子、和熱固化性成分 的導電糊劑，在表面具有至少一個第一電極的第一連接對象部件的表面上配置所述導電糊 劑的工序;在所述導電糊劑的與所述第一連接對象部件側相反的表面上，配置表面具有至 少一個第二電極的第二連接對象部件，并使所述第一電極和所述第二電極對置的工序;通 過將所述導電糊劑加熱到所述焊錫粒子的融點W上且所述熱固化性成分的固化溫度W上， 利用所述導電糊劑形成對所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件進行連接的連 接部的工序，在所述配置第二連接對象部件的工序及所述形成連接部的工序中，對所述導 電糊劑施加所述第二連接對象部件的重量而不進行加壓，因此，可W將焊錫粒子有效地配 置于電極上，并可W提高電極間的導通可靠性。
【附圖說明】
[0030] 圖1是示意性地示出通過本發明一個實施方式的連接結構體的制造方法得到的連 接結構體的局部剖切正面剖視圖；
[0031] 圖2(a)~(C)是用于說明本發明一個實施方式的連接結構體的制造方法的各工序 的剖視圖；
[0032] 圖3(a)使示出連接結構體的變形例的俯視圖，圖3(b)是沿著圖3(a)的I-I線的剖 視圖；
[0033] 圖4(a)是示出連接結構體的變形例的俯視圖，圖4(b)是沿著圖4(a)的I-I線的剖 視圖，圖4(c)是沿著圖4(a)的ΙΙ-Π 線的剖視圖；
[0034] 圖5(a)是示出連接結構體的變形例的俯視圖，圖5(b)是沿著圖5(a)的I-I線的剖 視圖；
[0035] 圖6是示出連接結構體的變形例的局部切口正面剖視圖；
[0036] 圖7(a)、（b)及（C)是示出本發明包括的實施方式的連接結構體的一個例子的圖 像，圖7(a)及(b)是剖視圖像，圖7(c)是俯視圖像；
[0037] 圖8(a)、（b)及(C)是示出不包括于本發明的實施方式的連接結構體的一個例子的 圖像，圖8(a)及(b)是剖視圖像，圖8(c)是俯視圖像。
[003引標記說明
[0039] 1，IX…連接結構體
[0040] 2…第一連接對象部件
[0041] 2a…第一電極
[0042] 3…第二連接對象部件
[0043] 3a…第二電極
[0044] 4,4X…連接部
[0045] 4A，4XA…焊錫部
[0046] 4B，4XB.··固化物部
[0047] 11···導電糊劑
[004引 11A…焊錫粒子
[00例 11B…熱固化性成分
[0化0] 51，51Χ，51Υ…連接結構體
[0化1] 52,52Χ，52Υ…第一連接對象部件
[0052] 52a…第一電極
[0化3] 52aa…定位用的第一電極
[0054] 52ab…第一主電極
[0化5] 53,53Χ，53Υ…第二連接對象部件
[0056] 53a…第二電極
[0化7] 53aa…定位用的第二電極
[0化引 53ab…第二主電極
[0059] 54,54Χ，54Υ …連接部
[0060] 54Α，54ΧΑ，54ΥΑ …焊錫部
[0061] 54Β，54ΧΒ，54ΥΒ …固化物部
[0062] C…角部
【具體實施方式】
[0063] W下，說明本發明的詳細情況。
[0064] 本發明的連接結構體的制造方法中，使用導電糊劑、第一連接對象部件和第二連 接對象部件。本發明的連接結構體的制造方法中使用的導電材料是導電糊劑，而不是導電 膜。上述導電糊劑含有多個焊錫粒子和熱固化性成分。上述第一連接對象部件的表面上具 有至少一個第一電極。上述第二連接對象部件的表面上具有至少一個第二電極。
[0065] 本發明的連接結構體的制造方法具備:在上述第一連接對象部件的表面上配置上 述導電糊劑的工序;在上述導電糊劑的與上述第一連接對象部件側相反的表面上，配置上 述第二連接對象部件并使上述第一電極和上述第二電極對置的工序;通過將所述導電糊劑 加熱到所述焊錫粒子的融點W上且所述熱固化性成分的固化溫度W上，利用所述導電糊劑 形成對所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件進行連接的連接部的工序。本發明 的連接結構體的制造方法中，在配置上述第二連接對象部件的工序及形成上述連接部的工 序中，對所述導電糊劑施加所述第二連接對象部件的重量而不進行加壓。本