發明的連接結 構體的制造方法中，在配置上述第二連接對象部件的工序及形成上述連接部的工序中，不 對上述導電糊劑施加超過上述第二連接對象部件重量的力的加壓壓力。
[0066] 本發明的連接結構體的制造方法中，采用上述構成，因此，多個焊錫粒子易于集中 在第一電極和第二電極之間，可W將多個焊錫粒子有效地配置于電極(線)上。另外，多個焊 錫粒子的一部分不易配置于未形成電極的區域（間隔），可W大量減少配置于未形成電極的 區域的焊錫粒子的量。因此，可W提高第一電極和第二電極之間的導通可靠性。而且，可W 防止在不能連接的橫方向上鄰接的電極間發生電連接，從而可W提高絕緣可靠性。
[0067] 如上所述，本發明人等發現:為了將多個焊錫粒子有效地配置于電極上，且大量減 少配置于未形成電極的區域的焊錫粒子的量，需要使用導電糊劑而不使用導電膜。另外，本 發明人等還發現:如果在配置上述第二連接對象部件的工序及形成上述連接部的工序中對 所述導電糊劑施加所述第二連接對象部件的重量而不進行加壓，則在形成連接部之前，配 置于未形成電極的區域（間隔）的焊錫粒子更容易在第一電極和第二電極之間集聚，可W將 多個焊錫粒子有效地配置于電極(線）上。本發明中，組合采用下述構成對為了得到本發明 的效果具有重大的意義:不使用導電膜而使用導電糊劑，和對所述導電糊劑施加所述第二 連接對象部件的重量而不進行加壓。
[0068] 另外，如果使用導電糊劑而不使用導電膜，則通過導電糊劑的涂布量，可W適當調 整連接部的厚度。另一方面，就導電膜而言存在如下問題:為了變更或調整連接部的厚度， 必須準備不同厚度的導電膜或準備指定厚度的導電膜。
[0069] W下，參照【附圖說明】本發明具體的實施方式及實施例，來明確本發明。
[0070] 首先，圖1中W局部剖切正面剖視圖示意性地示出通過本發明一個實施方式的連 接結構體的制造方法得到的連接結構體。
[0071] 圖1所示的連接結構體1具有:第一連接對象部件2、第二連接對象部件3、連接第一 連接對象部件2和第二連接對象部件3的連接部4。連接部4由含有多個焊錫粒子和熱固化性 成分的導電糊劑形成。連接部4具有多個焊錫粒子集聚且相互焊接而成的焊錫部4A和熱固 化性成分發生熱固化而成的固化物部4B。
[0072] 第一連接對象部件2在表面(上表面)上具有多個第一電極2a。第二連接對象部件3 在表面(下表面)上具有多個第二電極3曰。第一電極2a和第二電極3a通過焊錫部4A實現了電 連接。因此，第一連接對象部件2和第二連接對象部件3通過焊錫部4A實現了電連接。此外， 連接部4中，在與第一電極2a和第二電極3a之間集聚而成的焊錫部4A不同的區域（固化物部 4B部分)不存在焊錫。在與焊錫部4A不同的區域(固化物部4B部分）中，不存在脫離焊錫部4A 的焊錫。此外，如果是少量，則焊錫可W存在于與第一電極2a和第二電極3a之間集聚而成的 焊錫部4A不同的區域(固化物部4B部分）。
[0073] 如圖1所示，連接結構體1中，多個焊錫粒子烙融后，焊錫粒子的烙融物潤濕電極表 面上并擴散后發生固化，形成焊錫部4A。因此，焊錫部4A和第一電極2aW及焊錫部4A和第二 電極3a的連接面積變大。即，通過使用焊錫粒子，與使用導電性的外表面為儀、金或銅等金 屬的導電性粒子的情況相比，焊錫部4A和第一電極2a，W及焊錫部4A和第二電極3a的接觸 面積變大。因此，連接結構體1的導通可靠性及連接可靠性提高。此外，導電糊劑也可W含有 助烙劑。在使用助烙劑的情況下，通常，助烙劑會因加熱而逐漸失活。
[0074] 此外，圖1所示的連接結構體1中，焊錫部4A全部位于第一電極2曰、第二電極3a之間 對置的區域。圖6所示的變形例的連接結構體IX中，僅連接部4X與圖1所示的連接結構體1不 同。連接部4X具有焊錫部4XA和固化物部4XB。可W如連接結構體IX那樣焊錫部4XA大部分位 于第一電極2a、第二電極3a對置的區域，焊錫部4XA的一部分從第一電極2a、第二電極3a對 置的區域向側方露出。從第一電極2曰、第二電極3a對置的區域向側方露出的焊錫部4XA是焊 錫部4XA的一部分，不是脫離焊錫部4XA的焊錫。此外，本實施方式中，可W減少脫離焊錫部 的焊錫的量，但脫離焊錫部的焊錫可W存在于固化物部中。
[0075] 如果減少焊錫粒子的使用量，則容易得到連接結構體1。如果增多焊錫粒子的使用 量，則容易得到連接結構體IX。
[0076] 接著，說明用于得到圖1示出的連接結構體1的本發明一個實施方式的連接結構體 的制造方法。
[0077] 首先，準備在表面(上面）上具有第一電極2a的第一連接對象部件2。接著，如圖2 (a)所示，在第一連接對象部件2的表面上配置含有多個焊錫粒子11A和熱固化性成分11B的 導電糊劑11(第一工序）。在第一連接對象部件2的設有第一電極2a的表面上配置導電糊劑 11。配置導電糊劑11后，焊錫粒子llA配置于第一電極2a(線）和未形成第一電極2a的區域 (間隔)運兩者上。
[0078] 作為導電糊劑11的配置方法，沒有特別限定，可舉出使用點膠機進行的涂布、絲網 印刷及通過噴墨裝置的噴涂等。
[0079] 另外，準備表面（下表面）上具有第二電極3a的第二連接對象部件3。接著，如圖2 (b)所示，第一連接對象部件2的表面上的導電糊劑11中，在導電糊劑11的與第一連接對象 部件2側相反一側的表面上配置第二連接對象部件3(第二工序）。在導電糊劑11的表面上， 從第二電極3a側配置第二連接對象部件3。此時，使第一電極2a和第二電極3a對置。
[0080] 接著，將導電糊劑11加熱至焊錫粒子11A的烙點W上及熱固化性成分11B的固化溫 度W上（第Ξ工序）。即，將導電糊劑11加熱成至比焊錫粒子11A的烙點及熱固化性成分11B 的固化溫度中的更低的溫度W上。在該加熱時，存在于未形成電極的區域的焊錫粒子11A在 第一電極2a和第二電極3a之間集聚（自凝聚效應）。本實施方式中，使用導電糊劑，而不使用 導電膜，因此，焊錫粒子11A在第一電極2a和第二電極3a之間有效地集聚。另外，焊錫粒子 11A烙融且相互焊接。另外，熱固化性成分11B進行熱固化。該結果，如圖2(c)所示，由導電糊 劑11形成將第一連接對象部件2和第二連接對象部件3連接在一起的連接部4。由導電糊劑 11形成連接部4,并且多個焊錫粒子11A發生焊接，由此，形成焊錫部4A，通過熱固化性成分 11B發生熱固化來形成固化物部4B。如果焊錫粒子11A快速地移動，則從沒有位于第一電極 2a和第二電極3a之間的焊錫粒子11A的移動開始，到在第一電極2a和第二電極3a之間焊錫 粒子11A的移動結束可W不保持恒溫。
[0081] 另外，可W在第Ξ工序的前半部分設置預備加熱工序。該預備加熱工序是指:在對 導電糊劑11施加第二連接對象部件3的重量的狀態下，在焊錫的烙融溫度W上、實際上熱固 化性成分11B不會熱固化的溫度下進行5秒~60秒的加熱的工序。通過設置該工序，可W進 一步提高焊錫粒子的第一電極和第二電極之間集聚的作用，并且抑制在第一連接對象部件 和第二連接對象部件之間可能產生的空桐。
[0082] 本實施方式中，在上述第二工序及上述第Ξ工序中不進行加壓。本實施方式中，對 導電糊劑11施加第二連接對象部件3的重量。因此，在形成連接部4時，焊錫粒子11A在第一 電極2a和第二電極3a之間有效地集聚。此外，如果在上述第二工序及上述第Ξ工序中的至 少一個工序進行加壓，則阻礙焊錫粒子在第一電極和第二電極之間集聚的作用。該情況被 本發明人等發現。
[0083] 如上所述，可得到圖1所示的連接結構體1。此外，上述第二工序和上述第Ξ工序可 W連續進行。另外，可W在進行上述第二工序后，使得到的第一連接對象部件2、導電糊劑11 和第二連接對象部件3的疊層體轉移至加熱部，進行上述第Ξ工序。為了進行上述加熱，可 W在加熱部件上配置上述疊層體，也可W在加熱的空間內配置上述疊層體。
[0084] 從更進一步提高導通可靠性的觀點出發，就連接結構體1和連接結構體IX而言，優 選得到如下連接結構體1、連接結構體IX:按照第一電極2曰、連接部4和第二電極3a的疊層方 向觀察第一電極2a和第二電極3a的對置的部分時，在第一電極2a和第二電極3a對置的部分 的面積100 %中的50 % W上配置有連接部4、4X中的焊錫部4A、4XA。
[0085] 上述第Ξ工序中的加熱溫度只要在焊錫粒子的烙點W上及熱固化性成分的固化 溫度W上即可，沒有特別限定。上述加熱溫度優選為130°CW上，更優選為160°CW上，優選 為450°C W下，更優選為250°C W下，進一步優選為200°C W下。
[0086] 上述預備加熱工序的溫度優選為100°CW上，更優選為120°CW上，進一步優選為 140°C W上，優選為低于160°C，更優選為150°C W下。
[0087] 此外，上述第一連接對象部件只要具有至少一個第一電極即可。上述第一連接對 象部件優選具有多個第一電極。上述第二連接對象部件只要具有至少一個第二電極即可。 上述第二連接對象部件優選具有多個第二電極。
[0088] 上述第一連接對象部件、第二連接對象部件沒有特別限定。具體而言，作為上述第 一連接對象部件和第二連接對象部件可舉出：半導體忍片、電容器及二極管等電子部件、W 及樹脂膜、印刷基板、曉性印刷基板、曉性扁形線纜、剛曉結合基板、玻璃環氧基板及玻璃基 板等電路基板等電子部件等。上述第一連接對象部件、第二連接對象部件優選為電子部件。
[0089] 上述第一連接對象部件及上述第二連接對象部件中的至少一種連接對象部件優 選為樹脂膜、曉性印刷基板、曉性扁形線纜或剛曉結合基板。上述第二連接對象部件優選為 樹脂膜、曉性印刷基板、曉性扁形線纜或剛曉結合基板。樹脂膜、曉性印刷基板、曉性扁形線 纜及剛曉結合基板具有柔軟性高且比較輕質的性質。在將導電膜用于運種連接對象部件的 連接的情況下，具有焊錫粒子不易集聚于電極上的傾向。與之相對，本發明中，使用導電糊 劑，因此，即使使用樹脂膜、曉性印刷基板、曉性扁形線纜或剛曉結合基板，也可W將焊錫粒 子有效地集聚于電極上，并可W充分提高電極間的導通可靠性。在使用樹脂膜、曉性印刷基 板、曉性扁形線纜或剛曉結合基板的情況下，與使用半導體忍片等其它連接對象部件的情 況相比，可更進一步有效地得到不進行加壓而產生的電極間的導通可靠性提高效果。上述 第一連接對象部件和第二連接對象部件可W是樹脂膜、曉性印刷基板或曉性扁形線纜，也 可W是剛曉結合基板。
[0090] 作為設置于上述連接對象部件的電極，可舉出：金電極、儀電極、錫電極、侶電極、 銅電極、銀電極、鋼電極、SUS電極及鶴電極等金屬電極。在上述連接對象部件為曉性印刷基 板或曉性扁形線纜的情況下，上述電極優選為金電極、儀電極、