樹脂層的去除方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及從在玻璃基板上附著樹脂層而成的復(fù)合體去除樹脂層的、樹脂層的去 除方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，正在進(jìn)行太陽能電池（PV)、液晶面板（LCD)、有機(jī)EL面板（OLED)等電子 設(shè)備（電子裝置）的薄型化、輕量化。作為實(shí)現(xiàn)該電子設(shè)備的薄型化、輕量化的方法之一， 正在進(jìn)行用于電子設(shè)備的玻璃基板的薄板化。
[0003] 然而，因薄板化而使玻璃基板的強(qiáng)度不足時，在設(shè)備的制造工序中，玻璃基板的處 理性降低。
[0004] 為了解決這種問題，最近提出了如下方法：制作層疊有薄板玻璃基板和作為增強(qiáng) 板的復(fù)合體的玻璃層疊體，在玻璃層疊體的薄板玻璃基板上形成顯示裝置等電子設(shè)備用部 件之后，將薄板玻璃基板與復(fù)合體分離（參見專利文獻(xiàn)1)。
[0005] 復(fù)合體具有作為支撐基板的玻璃基板和形成在該支撐基板上的樹脂層（例如有 機(jī)硅樹脂層）。在其表面形成電子設(shè)備用部件的薄板玻璃基板以可剝離的方式層疊/貼附 該于復(fù)合體的樹脂層。
[0006] 從玻璃層疊體剝離薄板玻璃基板而得的復(fù)合體可以再次層疊/貼附新的薄板玻 璃基板，進(jìn)行再利用。
[0007] 在此，復(fù)合體由于電子設(shè)備用部件的制造所伴隨的加熱、液體處理、與薄板玻璃基 板的剝離/貼附等，隨著再利用的次數(shù)，樹脂層會逐漸劣化。樹脂層劣化時，會發(fā)生無法獲 得與薄板玻璃基板的必要粘接力、劣化的樹脂附著于薄板玻璃基板等不利情況。
[0008] 在復(fù)合體的樹脂層發(fā)生了劣化時，需要從支撐基板剝離樹脂層并再次形成樹脂 層。
[0009] 此外，無論樹脂層的劣化程度如何，都可以考慮從支撐基板剝離樹脂層作為復(fù)合 體以外的其他玻璃板產(chǎn)品加以利用。
[0010] 作為從支撐基板剝離樹脂層的方法，可舉出專利文獻(xiàn)2中記載的方法。
[0011] 該方法首先進(jìn)行熱處理工序，使樹脂層暴露于300~450°C的大氣或350~600°C 的非活性氣氛或150~350°C的水蒸氣。接著進(jìn)行清洗工序，對熱處理后的樹脂層進(jìn)行利用 化學(xué)溶液、研磨劑的研磨，去除樹脂層。
[0012] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0013] 專利文獻(xiàn)
[0014] 專利文獻(xiàn)1 :國際公開第2007/018028號
[0015] 專利文獻(xiàn)2 :國際公開第2011/111611號
【發(fā)明內(nèi)容】
[0016] 發(fā)明要解決的問題
[0017] 根據(jù)該專利文獻(xiàn)2中記載的樹脂層的去除方法，通過熱處理工序使樹脂層分解之 后，進(jìn)行樹脂層的去除。因此，通過一邊使用化學(xué)溶液使樹脂層溶解或溶脹一邊用刷子洗掉 的方法、使用分散有研磨劑的分散液一邊削落樹脂層一邊用刷子洗掉的方法等，能夠容易 地從支撐基板去除樹脂層而不使支撐基板發(fā)生破損。
[0018] 但另一方面，對于該方法，需要在300~450°C的大氣中、350~600°C的非活性氣 氛或150~350°C的水蒸氣中的熱處理工序。
[0019] 因此，存在樹脂層的去除費(fèi)事、設(shè)備因熱處理而大規(guī)模、生產(chǎn)率差、成本高等難點(diǎn)。
[0020] 本發(fā)明的目的在于解決這種現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供一種樹脂層的去除方法，其在 從在玻璃基板上形成樹脂層而成的復(fù)合體去除樹脂層時，無需進(jìn)行高溫下的熱處理便能夠 從玻璃基板去除樹脂層，由此，無需進(jìn)行設(shè)備的大幅變更即可使處理簡便化，實(shí)現(xiàn)玻璃基板 的再利用中的生廣率提尚、處理成本縮減等。
[0021] 用于解決問題的方案
[0022] 本發(fā)明人等為了解決上述問題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果完成了本發(fā)明。
[0023] 即，本發(fā)明的第1方案是一種樹脂層的去除方法，其去除配置在玻璃基板上的樹 脂層，具有如下工序：使堿濃度為15質(zhì)量％以上且含有3質(zhì)量％以上后述式（1)所示的化 合物的堿水溶液與樹脂層接觸，去除樹脂層。
[0024] 在第1方案中，優(yōu)選樹脂層為有機(jī)硅樹脂層。
[0025] 在第1方案中，優(yōu)選式（1)中的L為三亞甲基、亞丙基或亞乙基，η為1~3的整 數(shù)。
[0026] 在第1方案中，優(yōu)選式（1)所示的化合物為丙二醇單乙醚或二丙二醇單甲醚。
[0027] 在第1方案中，優(yōu)選堿濃度為18質(zhì)量％以上。
[0028] 在第1方案中，優(yōu)選樹脂層的厚度為0. 1~100 μ m。
[0029] 在第1方案中，優(yōu)選堿水溶液中含有選自由氫氧化鈉、氫氧化鉀和氫氧化鋰組成 的組中的至少1種。
[0030] 在第1方案中，優(yōu)選堿水溶液的溫度為5~50°C。
[0031] 在第1方案中，優(yōu)選堿水溶液與樹脂層的接觸時間為0. 1~24小時。
[0032] 在第1方案中，優(yōu)選用于去除具有玻璃基板與樹脂層的復(fù)合體中的樹脂層，所述 復(fù)合體是如下而得到的：從依次具有玻璃基板、樹脂層、薄板玻璃基板和電子設(shè)備用部件的 層疊體，將樹脂層與薄板玻璃基板的界面作為剝離面分離而得到。
[0033] 本發(fā)明的第2方案是一種玻璃基板的制造方法，其實(shí)施第1方案的樹脂層的去除 方法而制造玻璃基板。
[0034] 發(fā)明的效果
[0035] 根據(jù)本發(fā)明，在作為支撐基板的玻璃基板上形成樹脂層而成的復(fù)合體中，無需進(jìn) 行高溫下的熱處理便能夠從玻璃基板去除樹脂層。
[0036] 因此，根據(jù)本發(fā)明，無需進(jìn)行設(shè)備的大幅變更即可使處理簡便化，實(shí)現(xiàn)玻璃基板的 再利用中的生產(chǎn)率提高、處理成本縮減等。
【具體實(shí)施方式】
[0037] 以下對本發(fā)明的樹脂層的去除方法（玻璃基板的制造方法）進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0038] 在本發(fā)明中，通過使含有規(guī)定成分的堿水溶液與樹脂層接觸而發(fā)現(xiàn)了不同于專利 文獻(xiàn)2的、即使不事先實(shí)施加熱處理也能夠容易地去除樹脂層的方法。
[0039] 作為清洗的對象，可列舉出具備玻璃基板和配置在玻璃基板上的樹脂層的復(fù)合 體。如上所述，該復(fù)合體以可剝離的方式在其樹脂層上層疊薄板玻璃基板，形成玻璃層疊 體。該玻璃層疊體可利用于液晶面板、有機(jī)EL面板等顯示裝置、太陽能電池等電子設(shè)備（電 子裝置）的制造，在薄板玻璃基板的表面形成構(gòu)成電子設(shè)備的電子設(shè)備用部件。形成電子 設(shè)備用部件后，從具備玻璃基板、樹脂層、薄板玻璃基板和電子設(shè)備用部件的層疊體，以樹 脂層與薄板玻璃基板的界面作為剝離面，分離成復(fù)合體以及包括薄板玻璃基板和電子設(shè)備 用部件的電子設(shè)備。如上所述，優(yōu)選該經(jīng)分離的復(fù)合體中的樹脂層作為清洗對象。另外，薄 板玻璃基板是指比前述復(fù)合體中包含的玻璃基板更薄的板。
[0040] 需要說明的是，該玻璃層疊體中使用的薄板玻璃基板是在電子設(shè)備的制造中作為 形成薄膜晶體管等電子設(shè)備用部件的玻璃基板而利用的常規(guī)基板。
[0041] 以下，首先對作為清洗的對象的復(fù)合體中的各構(gòu)件（玻璃基板、樹脂層）進(jìn)行詳細(xì) 說明，然后對本制造方法的步驟進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0042] 〈玻璃基板〉
[0043] 玻璃基板是支撐后述樹脂層的構(gòu)件。作為玻璃基板的組成，沒有特別限制，對于 其組成，例如可以使用含有堿金屬氧化物的玻璃（鈉鈣玻璃等）、無堿玻璃等各種組成的玻 璃。當(dāng)中，從熱收縮率小的方面來看，優(yōu)選為無堿玻璃。與樹脂層密合之前，優(yōu)選為了去除 污跡、異物等而預(yù)先清洗其表面。
[0044] 對玻璃基板的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為能夠用現(xiàn)有的電子設(shè)備用面板的生產(chǎn)線 對上述玻璃層疊體進(jìn)行處理的厚度。例如，目前LCD的制造中使用的玻璃基板的厚度主要 在0. 4~I. 2mm的范圍，尤其多為0. 7mm。
[0045] 其中，出于容易操作、不易破裂等理由，玻璃基板的厚度優(yōu)選為0.08mm以上。此 外，出于在電子設(shè)備用部件形成后進(jìn)行剝離時期望具有不會破裂、可適度彎曲的剛性的理 由，玻璃基板的厚度優(yōu)選為I. 2mm以下。
[0046] 玻璃基板的表面可以是經(jīng)機(jī)械研磨或化學(xué)研磨處理的研磨面，或者也可以是未經(jīng) 研磨處理的非蝕刻面（素面）。從生產(chǎn)率和成本的方面來看，優(yōu)選為非蝕刻面（素面）。
[0047] 玻璃基板具有第1主面和第2主面，對其形狀沒有限定，優(yōu)選為矩形。在此，矩形是 指實(shí)質(zhì)上為大致矩形，也包括切除了周邊部的角（切角）的形狀。對玻璃基板的大小沒有 限定，例如，為矩形時，可以是100~2000mmX 100~2000mm，優(yōu)選為500~1000 mmX 500~ 1000 mm0
[0048] 〈樹脂層〉
[0049] 樹脂層是配置（固定）在上述玻璃基板上的層，在制造上述玻璃層疊體時，在其表 面上配置薄板玻璃基板。
[0050] 樹脂層優(yōu)選通過粘接力、粘合力等強(qiáng)結(jié)合力與玻璃基板表面相結(jié)合。例如，如后所 述，可以通過使交聯(lián)性有機(jī)聚硅氧烷在玻璃基板表面交聯(lián)固化而使作為交聯(lián)物的有機(jī)硅樹 脂粘接于玻璃基板表面，從而獲得高結(jié)合力。此外，也可以實(shí)施使玻璃基板表面與樹脂層之 間產(chǎn)生強(qiáng)結(jié)合力的處理（例如使用偶聯(lián)劑的處理），來提高玻璃基板表面與樹脂層之間的 結(jié)合力。
[0051] 對樹脂層的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為α 1~100 μ m，更優(yōu)選為0· 5~50 μ m，進(jìn) 一步優(yōu)選為1~20 μ m。樹脂層的厚度為這種范圍時，即使在樹脂層與玻璃基板之間夾雜有 氣泡、異物，也可