49] [化學式2
[0050]
[0051] 其中 丫!為單鍵、-0-、-CO-、-S-、-S0 2_、-C (CH3) 2_、-C (CF3) 2_、-C0NH-、-COO-、- (CH2) n「、-0(CH2)n20-或-0C0(CH2)n30C0-，其中 ηι、n2和 η 3分別為 1 至 10 的整數，
[0052] [化學式 23]
[0053]
[0054] 其中YjP Υ 3彼此相同或不同，且分別為單鍵、_0_、_C0 -、-S-、-S0廠、-C (CH3) 2-、-C (CFj^'-CONH-'-COO-'-CCHjnf'KOpr^O-或-0C0(CH2)n30C0-，其中~、叫和 η 3分別為 1至10的整數，
[0055] [化學式 24]
[0( '
[0057] 其中￥4、￥5和￥6彼此相同或不同，且分別為單鍵、 -0-、-(1)-、-3-、-302-、-(](〇1 3)2-、 -(^(CFJr'-CONH-'-COO-'-CCHjnf'-CKCHjr^O-或-0C0(CH2)n30C0-，其中 η!、％和 η 3分別 為1至10的整數，
[0058] [化學式 25]
[0059]
[0060] [化學式
[0061]
[0062] [化學式
[0063]
[0064] 其中在化學式21至27中，為鍵合點。
[0065] 此外，為了使第一熱固性聚酰亞胺樹脂層和第二熱固性聚酰亞胺樹脂層具有相對 低的介電常數和低的吸水性，以及保證高度的彈性和優化的熱膨脹系數，優選化學式1中 的Yi為選自以下化學式28至30的四價官能團。在本文中Υ 1在化學式1的各個重復單元 中可彼此相同或不同。
[0066] [化學式 28]
[0067]
[0068] [化學式 29]
[0069]
[0070] [化學式 30]
[0071]
[0072] 在本文中，在化學式28至30中，為鍵合點。
[0073] 同時，在化學式1中，X可為選自以下化學式31至34的二價官能團。
[0074] [化學式 31]
[0075]
[0076] 在本文中，民為氫、-CH 3、-CH2CH3、-CH2CH2CH 2CH3、-CF3、-CF2CF3、-CF 2CF2CF3或-CF 2CF2CF2CF3〇
[0077] [化學式 32]
[0078]
[0079] 在本文中，Q分別為單鍵、-0-、-C0-、 -S-、-S0 2-、-C(CH3)2 -、-C(CF3)2-、-C0NH -、-C0 0-、-(CH2)ni-、-0(CH 2)n20-或-0C0(CH2)n30C0-，其中叫、叱和 n 3分別為 1 至 10 的整數，且 札和 R 2彼此相同或不同且分別為氫、-CH 3、-CH2CH3、-CH2CH2CH 2CH3、-cf3、-CF2CF3、-CF 2CF2CF3 或-cf2cf2cf2cf3〇
[0080] [化學式 33]
[0081]
[0082] 在本文中，L2和L 3彼此相同或不同，且分別為單鍵、-0-、-(Χ)??0 2-、-C (CH3) 2 -、-c (CF3) 2_、-C0NH-、-coo-、- (CH2) nr、-o (CH2) n20-或-0C0 (CH2) n30C0-，其中 η!、n2和 η 3分 別為1至10的整數，且&、私和R3彼此相同或不同且分別為氫、-ch 3、-ch2ch3、-ch2ch2ch 2ch 3、-cf3、-cf2cf3、-cf2cf 2cf3或-cf 2cf2cf2cf3〇
[0083] [化學式 34]
[0084]
[0085] 在本文中，L4、1^5和L 6彼此相同或不同，且分別為單鍵、0-、-C0-、 -S-、-S0 2-、-C(CH 3) 2_、-c (CF3) 2_、-C0NH-、-coo-、- (CH2) n「、-o (CH2) n20-或-0C0 (CH2) n30C0-，其中 η!、叱和 η 3 分別為1至10的整數，且和R4彼此相同或不同且分別為氫、-ch3、-ch2ch 3、-ch2ch2 ch2ch3、-cf3、-cf2cf3、-cf 2cf2cf3 或-cf 2cf2cf2cf3〇
[0086] 特別地，當X在化學式1中為以下化學式35的二價官能團時，聚酰亞胺樹脂層可 具有相對低的相對介電常數和低的吸水性，且可保證高度的彈性和優化的熱膨脹系數。 [0087] 在本文中，X在化學式1的各個重復單元中可彼此相同或不同。
[0088] [化學式 35]
[0089]
[0090] 在本文中，&和R 2彼此相同或不同，且分別為氫、-CH 3、-CH2CH3、-CH2CH2CH 2CH3、-CF3 、-cf2cf3、-cf2cf2cf3 或-cf 2cf2cf2cf3〇
[0091] 熱塑性聚酰亞胺樹脂層可用于柔性金屬層壓板中，且可包括通常已知的熱塑性聚 酰亞胺樹脂。例如，熱塑性聚酰亞胺樹脂可具有在10至80ppm/K范圍內的線性熱膨脹系數， 且對金屬薄膜（如以高溫層壓的方式粘附的銅箱）具有〇. 5kgf/cm或0. 8kgf/cm以上的粘 合強度的熱塑性性質。
[0092] 熱塑性聚酰亞胺樹脂包括具有比上述熱固性樹脂更低分子量和更高柔性的重復 單元。例如，熱塑性樹脂可以通過將四羧酸酸酐（如聯苯基四羧酸二酐、均苯四酸二酐 (PMDA)等）和胺化合物（如4, 4' -氧二苯胺、（4-氨基苯氧基）苯、2. 2' -雙[4-(4-氨基 苯氧基）苯基]丙烷等）反應制得，在該反應中，可使用熱塑性聚酰亞胺樹脂的通常已知的 單體，而沒有特別的限制。
[0093] 此外，柔性金屬層壓板還可包括至少一種金屬薄膜，所述金屬薄膜包含一種或多 種選自以下的金屬：銅、鐵、鎳、鈦、鋁、銀、金以及其兩種以上的合金。
[0094] 具體而言，柔性金屬層壓板可包括一層金屬薄膜，或可包括彼此相對的兩層金屬 薄膜，在彼此相對的兩層金屬薄膜的情況中，第一熱固性聚酰亞胺樹脂層、第二熱固性聚酰 亞胺樹脂層和熱塑性聚酰亞胺樹脂層可設置于彼此相對的兩層金屬薄膜之間。
[0095] 金屬薄膜表面的十點平均粗糙度（Rz)可為0. 5至2. 5 μ m。當金屬薄膜表面的十 點平均粗糙度過小時，對聚酰亞胺樹脂層或多孔聚合物樹脂層的粘合強度可能會降低，而 當金屬薄膜表面的十點平均粗糙度過大時，表面粗糙度可能會增加，因而增加在高頻區域 的傳輸損失。
[0096] 金屬薄膜的厚度可為0. 1 μ m至50 μ m。
[0097] 示例性實施方案的第一熱固性聚酰亞胺樹脂層在5GHz下，在干燥狀態下，可表現 出2. 9 (Dk)以下，或2. 2至2. 8 (Dk)，或2. 3至2. 7 (Dk)的介電常數。常見的聚酰亞胺樹脂 在5GHz下，在干燥狀態下，通常具有3. 0以上的介電常數，而第一熱固性聚酰亞胺樹脂層可 具有相對低的介電常數。
[0098] 此外，第一熱固性聚酰亞胺樹脂層、第二熱固性聚酰亞胺樹脂層和熱塑性聚酰亞 胺樹脂層的所有復合物在100°c至200°C下的熱膨脹系數可為lppm至28ppm。由于在柔性 金屬層壓板中常用的金屬箱一一銅箱的熱膨脹系數為約18ppm，聚酰亞胺樹脂層應具有如 上所述的熱膨脹系數，由此最大限度地降低由聚酰亞胺樹脂層與金屬箱的熱膨脹系數的差 異而產生的翹曲，以及最大限度地降低形成印刷電路板的其他材料之間的延伸差異。
[0099] 同時，上述柔性金屬層壓板的制備方法沒有明顯的限制，可使用通常已知的聚酰 亞胺樹脂的合成方法和柔性金屬層壓板的制備方法。
[0100] 包含于第一熱固性聚酰亞胺樹脂層、第二熱固性聚酰亞胺樹脂層和熱塑性聚酰亞 胺樹脂層中的聚酰亞胺樹脂可通過如下方法來獲得：涂布和干燥含有作為前體的聚酰胺酸 的聚合物樹脂溶液，隨后在250°c至400°C的高溫下進行熱處理。
[0101] 此外，作為聚酰亞胺樹脂前體的聚酰胺酸可通過將四羧酸或其酸酐與二胺化合物 反應而獲得。例如，包含于第一熱固性聚酰亞胺樹脂層和第二熱固性聚酰亞胺樹脂層的熱 固性聚酰亞胺樹脂可通過將含有選自化學式21至27的四價官能團的四羧酸或其酸酐與含 有選自化學式31至34的二價官能團的二胺化合物反應而獲得。
[0102] 包含作為聚酰亞胺前體的聚酰胺酸和選擇性的氟基樹脂的樹脂組合物可包括有 機溶劑，可使用的有機溶劑的實例沒有明顯的限制，其可包括例如，Ν，Ν'-二甲基甲酰胺、 Ν，Ν' -二甲基乙酰胺、Ν，Ν' -二乙基乙酰胺、Ν，Ν' -二甲基甲氧基乙酰胺、Ν-甲基-2-吡咯 烷酮、Ν-甲基己內酰胺、1，3-二甲基-2-咪唑烷酮、1，2-二甲氧基乙烷、1，3-二氧雜環己烷 (di 〇xein)、l，4-二氧雜環己烷、吡啶、甲基吡啶、二甲基亞砜、二甲基砜、間甲酚、對氯苯酚、 苯甲醚等，且所述溶劑可單獨使用或以兩種以上組合使用。在本文中，有機溶劑可使用的量 可為樹脂組合物總固體含量的約1至10倍。
[0103] 根據本發明，可提供實現低介電常數、高度彈性和優化的熱膨脹系數，并具有固體 內部結構和高層間結合強度的柔性金屬層壓板。
【具體實施方式】
[0104] 在以下實施例中將詳細描述本發明。然而，以下實施例僅用于說明本發明，本發明 的描述不限于此。
[0105] [制備實施例：聚酰胺酸溶液的制備]
[0106] 制備實施例1 :包含氟基樹脂的聚酰胺酸溶液（P1)的制備
[0107] 在1L的聚乙烯（PE)瓶中填充氮氣，并向瓶中加入765g的二甲基乙