市售實例是EP0STAR?，其可得自日本的Nippon Shokubai Co.，Ltd.
[0062] 合適的抗氧劑的實例包括酚類抗氧劑，例如IRGAN0X:?1010,其可商購自(：化&-Geigy Company，Switzerland。這樣的抗氧劑可以以0· lwt%至2wt%范圍內的量使用，基于 其添加到其中的層的總重量計。
[0063] 可以使用的抗靜電劑包括堿金屬磺酸鹽，聚醚改性的聚二有機基硅氧烷，聚烷基 苯基硅氧烷，叔胺，甘油單硬脂酸酯，甘油單硬脂酸酯和叔胺的混合物，以及它們的組合。這 樣的抗靜電劑可以以約〇.〇5wt%至3wt%范圍內的量使用，基于抗靜電劑添加到其中的層 的總重量計。合適的抗靜電劑的一個實例是可商購自Akzo Nobe 1的ARM0STAT?475。
[0064] 有用的抗粘連劑包括但不限于二氧化硅基產物，例如無機顆粒物如二氧化硅，碳 酸鈣，硅酸鎂，硅酸鋁，磷酸鈣等。其它有用的抗粘連劑包括聚硅氧烷和不可熔的、交聯的有 機硅樹脂粉末，例如T0SPEARL?，其可商購自Toshiba Silicone Co.，Ltd.量最高達抗粘連 劑添加到其中的層的約30，OOOppm的抗粘連劑可能是有效的。
[0065] 有用的填料的實例包括但不限于細分割的無機固體材料，例如二氧化硅、熱解法 二氧化硅、硅藻土、碳酸鈣、硅酸鈣、硅酸鋁、高嶺土、滑石、膨潤土、粘土和紙漿。
[0066] 合適的濕氣和氣體阻隔添加劑可以包括有效量的低分子量樹脂，烴樹脂，特別是 石油樹脂，苯乙烯樹脂，環戊二烯樹脂，和萜樹脂。所述薄膜還可以在一個或多個層中含有 烴蠟。所述烴蠟可以是礦物蠟或合成蠟。烴蠟可以包括石蠟和微晶蠟。典型地，具有寬分子 量分布的石蠟是優選的，因為它們通常比具有窄分子量分布的石蠟提供更好的阻隔性能。
[0067] 任選地，一個或多個外表面層可以混配蠟或者用含蠟涂料涂布以獲得潤滑性，其 量基于所述層的總重量計在2wt%至15wt%的范圍內。
[0068] 涂層
[0069] 例如用于阻隔、印刷和/或加工的一個或多個涂層可以被施加到所述薄膜的一個 或兩個外表面上。優選地，所述涂層不在金屬沉積之前施加到所述金屬接收層的表面上。這 樣的涂層可以包括丙烯酸系聚合物，例如乙烯-丙烯酸（"EAA"），乙烯-丙烯酸甲酯共聚物 ("EMA"），聚偏氯乙烯（"PVDC")，聚乙烯醇（"PV0H"），乙烯-乙烯醇（"EV0H"），和它們的組合。 實施例
[0070] 在實施例中使用的各種樹脂列在表1中。
[0071] 表1
[0072]
[0073] N/A:數據得不到。
[0074] 實施例E1-E7和對比例C1-C12采用以下薄膜結構制備：
[0075]
[0076] 實施例1-7(E1-E7)和對比例2-12(Cl-C12)的金屬接收層采用按照表2中列出的比 例顆粒共混樹脂得到的共混物制備。在單螺桿擠出機中擠出所述共混物以將所述樹脂熔融 共混在一起。
[0077]表 2
[0079] 實施例E1-E2、E4-E6和C1-C5和C8-C12的薄膜卷采用1.5米寬的取向機(orientor) 制備。所述金屬接收層共混物與用于芯層和密封劑層的樹脂共擠出。所述三層擠出片材在 大約45°C的饒鑄鼓(casting drum)上驟冷。所述片材然后被重新加熱至90-130°C和在所述 取向機的加工方向伸展4.8倍。再一次地，所述片材被加熱至150-180°C和在所述取向機的 橫向伸展8.0倍。將所述薄膜在取向后火焰處理和然后金屬化。
[0080] 通過粘合劑層壓方法和/或通過EAA方法測定金屬粘合性數據。在層壓方法中使用 的金屬化的薄膜被等離子體處理和在Galileo金屬化機(metallizer)中金屬化，然后將所 述金屬化的薄膜與聚氨酯基粘合劑層壓。在EAA方法中使用的金屬化的薄膜在不用等離子 體處理的情況下在實驗室金屬化機(Bell-jar)中金屬化，然后將所述金屬化的薄膜與乙 烯-丙烯酸(EAA)層壓，和使用Lako SL-10熱密封機在250°F、60psi和0.75秒停留時間條件 下熱密封到金屬表面。使用Instron( 1122型）測定使所述金屬層與所述金屬接收層分離所 要求的力，其中失敗模式是金屬從所述薄膜脫離。記錄拉掉所述金屬層所要求的平均力。
[0081] 通過擠出層壓所述金屬化的薄膜來觀察耐開裂性數據。將聚乙烯在625°F熔化，然 后在層壓時以10鎊/令的重量施用。在層壓時所述薄膜上的張力增加到1.2N/cm薄膜寬度。 [0082] 表3列出了對實施例E1至E3和對比例C1至C5測定的WVTR，0TR，開裂和金屬粘合性 數據。
[0083] 表 3
[0084]
[0085] 添加10-20重量％的具有小于10重量％乙烯含量的m-EP共聚物大大改善了金屬粘 合性，開裂性能，同時具有低的WVTR和0TLE1的金屬粘合性數據比C5的金屬粘合性數據好 至少20% (EAA方法）或至少68% (層壓方法）J1的WVTR比C5的WVTR低約50% 的0TR與C3 的0TR相當，比C2的0TR好約34%，比C4的0TR好約57%，和比05的(^1?好約30%。
[0086] 實施例E3和對比例C6-C7在6米寬的取向機上使用與實施例E1-E2和對比例C2-C5 相同的條件生產。表4顯示，實施例E3具有高的金屬粘合性，好的外觀，好的金屬粘合性，低 的WVTR，低的0TR和無開裂。
[0087] 表 4
[0088]
[0089] 實施例E4-E6和對比例C8-C12在所述Gal i leo金屬化機上金屬化，沒有室內等離子 體處理。
[0090] 表 5
[0091]
[0092] 實施例E4-E6的結果（表5)證明，采用具有5至25重量％金屬茂催化的、具有9重 量％乙烯含量的乙烯-丙烯共聚物的金屬接收層制備的薄膜具有高的金屬粘合性、低的0TR 和低的開裂。
[0093] 本領域技術人員將認識到，在不偏離本發明的精神和范圍的情況下，對上面描述 的實施方案可以做出各種各樣的修改、改變和組合。
【主權項】
1. 一種包含第一層的薄膜，所述第一層包含第一聚合物和大于15重量％并且等于或小 于25重量％的第二聚合物的共混物，所述第一聚合物是具有2-10個碳的烯烴單體的聚合 物，所述第二聚合物是具有小于或等于10重量％的乙烯含量的、金屬茂催化的彈性乙烯-丙 烯共聚物，其中所述第一聚合物不同于所述第二聚合物，其中所述薄膜的包括所述第一層 在內的一個或多個層任選包含空化劑或致空隙顆粒，并且其中所述薄膜具有小于或等于 20cc/m 2/24小時的氧氣透過率，按照ASTM D 3985在23°C和0%相對濕度下測定。2. 權利要求1的薄膜，其中所述第一聚合物是均聚物。3. 權利要求1或2的薄膜，其中所述第一聚合物是齊格勒-納塔催化的聚丙烯。4. 任何在前權利要求的薄膜，其中所述第二聚合物具有小于或等于9重量％的乙烯含 量。5. 任何在前權利要求的薄膜，其還包含第二聚合物層。6. 任何在前權利要求的薄膜，其還包含金屬層，所述金屬層通過鋁、銀、銅、金、硅、鍺、 鐵和鎳中至少一種的真空沉積來制備。7. 權利要求1的薄膜，其中所述薄膜具有小于或等于0.50g/m2/24小時的水蒸氣透過率， 按照43了1? 1249在37.8°(3和90%相對濕度下測定。8. 制備任何在前權利要求的薄膜的方法，該方法包括： a. 擠出所述第一聚合物和所述第二聚合物的共混物以形成所述第一層，任選將所述共 混物與至少一種聚合物材料共擠出以形成多層薄膜。9. 權利要求8的方法，其進一步包括： b. 使所述薄膜在MD和TD中至少一個方向或二個方向上取向。10. 權利要求8或9的方法，其進一步包含： c. 將所述第一層金屬化。11. 一種包裝，其包含權利要求1-7中任一項的薄膜。
【專利摘要】本公開涉及包含金屬接收層的薄膜，所述第一層包含第一聚合物和5-25重量％第二聚合物的共混物，所述第二聚合物是具有小于或等于10重量％的乙烯含量的、金屬茂催化的彈性乙烯-丙烯共聚物，所述第一聚合物不同于所述第二聚合物。
【IPC分類】C08L23/16, B32B27/32, C08J5/18, C08L23/12
【公開號】CN105500870
【申請號】CN201610088038
【發明人】宋光震, 陸邦嘉, E·R·H·勒諾克斯, G·F·克里特克斯
【申請人】金達膠片美國有限責任公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2009年4月15日