，進行水洗及 廢酸分離直至硅氧烷層變為中性。對變成了中性的硅氧烷層進行減壓加熱濃縮，將甲苯等 低沸點餾分去除，得到在下述式（6)中k= 40、1 = 40的有機氫硅氧烷A。
[0231]
[0232] 在1，3-二乙烯基-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷（3. 7g)、1，3, 5, 7-四甲 基-1，3,5,7-四乙烯基環四硅氧烷（41.4g)、八甲基環四硅氧烷（355.9g)中以Si/K= 20000/1 (mol比）的量加入氫氧化鉀的硅醇鹽（siliconate)，在氮氣氣氛下以150°C進行 6小時平衡化反應，然后，以相對于K為2mol的量添加2-氯乙醇，在120°C下中和2小時。 其后，以160°C、666Pa進行6小時加熱鼓泡處理，去掉揮發成分，得到每100g的烯基當量數 La= 0. 9、Mw: 26, 000的含烯基硅氧烷D。
[0233] 將有機氫硅氧烷A和含烯基硅氧烷D以使鍵合于硅原子的全部氫原子與全部烯基 的摩爾比（氫原子/烯基）為0. 9的方式混合，在該硅氧烷混合物100質量份中混合下述 式（8)表示的具有炔系不飽和基團的硅化合物1質量份，以使鉑金屬濃度為lOOpprn的方式 添加鉑系催化劑，相對于樹脂成分100質量份添加5重量份庚烷，得到包含交聯性有機聚硅 氧烷的溶液（P4)。
[0234] HC=C-C(CH3) 2-〇-Si(CH3) 3 (8)
[0235] <制造例5:聚酰亞胺有機硅樹脂溶液（P5)的制造>
[0236] 將4, 4'-六氟丙叉基雙鄰苯二甲酸二酐（44. 4g，0. 1摩爾）及環己酮（250g)加入 燒瓶內。然后，邊調節反應體系的溫度不超過50°C，邊將使下述式（9)表示的二氨基乙烯 基硅氧烷（121. 8g，0. 09摩爾）及4, 4' -二氨基二苯基醚（2. 0g，0. 01摩爾）溶解于環己 酮（l〇〇g)中而得到的溶液滴加到上述燒瓶內。滴加結束后，再在室溫下攪拌10小時。然 后，對該燒瓶安裝帶水分接收器的回流冷凝器，之后添加二甲苯（70g)，升溫至150°C，保持 該溫度6小時，得到黃褐色的溶液。將由此得到的溶液冷卻至室溫（25°C)后，投入甲醇中， 對得到的沉淀物進行干燥，得到包含下述式（10-1)及（10-2)表示的重復單元的聚酰亞胺 有機硅樹脂。將得到的聚酰亞胺有機硅樹脂用丙二醇-1-單甲醚-2-乙酸酯進行稀釋，得 到固體成分濃度20質量％的聚酰亞胺有機硅樹脂溶液（P5)。
[0237] 測定該溶液的粘度，結果，在20°C下為1500厘泊。
[02381
[0239] <實施例1>
[0240] 首先，對板厚0. 5mm的支撐基材進行純水清洗，然后，進一步進行UV清洗，由此潔 凈化。
[0241] 然后，將聚酰胺酸溶液（P1)通過旋涂機（轉速：2000rpm、15秒）涂布在支撐基材 的第1主面上，在支撐基材上設置包含聚酰胺酸的涂膜（涂覆量2g/m2)。
[0242] 需要說明的是，上述聚酰胺酸是使上述式（Y1)表示的化合物與式（B1)表示的化 合物反應而得到的樹脂。
[0243] 接著，在大氣中，以60°C下15分鐘、接著120°C下15分鐘的加熱條件對涂膜進行 加熱，然后，再以350°C下15分鐘的條件對涂膜進行加熱，形成樹脂層（厚度：5μm)。所形 成的樹脂層中包含具有以下的化學式表示的重復單元的聚酰亞胺樹脂（式（1)中的X包含 (XI)表不的基團、A包含式（A1)表不的基團）。
[0244]
[0245] 需要說明的是，酰亞胺化率為99. 7%。此外，形成的樹脂層表面的表面粗糙度Ra 為 0· 2nm。
[0246] 其中，酰亞胺化率的測定方法及表面粗糙度Ra的測定方法利用上述方法來實施。
[0247] 其后，在室溫下通過真空壓制將玻璃基板和支撐基材上的樹脂層貼合，得到玻璃 層疊體S1。
[0248] 得到的玻璃層疊體S1中，支撐基材和玻璃基板與樹脂層不產生氣泡地密合，也沒 有變形缺陷，平滑性也良好。需要說明的是，玻璃層疊體S1中，支撐基材的層與樹脂層的界 面的剝離強度（X)比樹脂層與玻璃基板的界面的剝離強度（y)高。
[0249] 然后，在大氣下以400°C對玻璃層疊體S1進行60分鐘加熱處理，冷卻至室溫，結果 沒有觀察到玻璃層疊體S1的支撐基材和玻璃基板的分離、樹脂層的發泡、白化等外觀上的 變化。
[0250] 然后，向玻璃層疊體S1的4處中的1處拐角部的玻璃基板與樹脂層的界面插入厚 度0. 1_的不銹鋼制刀具，形成剝離的起始部，同時，在玻璃基板和支撐基材各自的非剝離 面的表面吸附真空吸盤，邊向玻璃基板和樹脂層的界面吹送水，邊向玻璃基板與支撐基材 相互分離的方向施加外力，從而不發生破損地將玻璃基板和支撐基材分離。這里，邊從電離 器（KEYENCEJAPAN制造）向該界面吹送除電性流體邊進行刀具的插入。
[0251] 需要說明的是，樹脂層與支撐基材一同從玻璃基板上分離。由上述結果也可以確 認，支撐基材與樹脂層的界面的剝離強度（X)比樹脂層與玻璃基板的界面的剝離強度（y) 尚。
[0252] <實施例2>
[0253] 使用聚酰胺酸溶液（P2)代替聚酰胺酸溶液（P1)，除此以外，利用與實施例1同樣 的方法，得到玻璃層疊體S2。
[0254] 需要說明的是，聚酰胺酸是使上述式（Y2)表示的化合物與式（B5)表示的化合物 反應而得到的樹脂。形成的樹脂層中包含具有以下的化學式表示的重復單元的聚酰亞胺樹 脂（式（1)中的X包含式（X2)表示的基團、A包含式（A5)表示的基團）。
[0255]
[0256] 需要說明的是，酰亞胺化率為99. 5%。此外，形成的樹脂層表面的表面粗糙度Ra 為 0· 2nm。
[0257] 得到的玻璃層疊體S2中，支撐基材和玻璃基板與樹脂層不產生氣泡地密合，也沒 有變形缺陷，平滑性也良好。
[0258] 然后，對玻璃層疊體S2進行與實施例1同樣的加熱處理時，沒有觀察到玻璃層疊 體S2的支撐基材與玻璃基板的分離、樹脂層的發泡、白化等外觀上的變化。
[0259] 并且，對玻璃層疊體S2,用與實施例1同樣的方法進行支撐基材與玻璃基板的分 離時，玻璃基板和支撐基材不發生破損地分離。需要說明的是，樹脂層與支撐基材一同從玻 璃基板上分咼。
[0260] 需要說明的是，確認到支撐基材與樹脂層的界面的剝離強度（X)比樹脂層與玻璃 基板的界面的剝離強度（y)高。
[0261] <實施例3>
[0262]使用脂環式聚酰亞胺樹脂溶液（P3)代替聚酰胺酸溶液（P1)，除此以外，利用與實 施例1同樣的方法，得到玻璃層疊體S3。
[0263] 需要說明的是，上述聚酰亞胺是使上述式（Y4)表示的化合物與式（B6)及（B7)表 示的化合物反應而得到的樹脂。所形成的樹脂層中含有式（1)中的X包含上述式（X4)表 示的基團、A包含上述式（A6)及上述式（A7)表示的基團的聚酰亞胺樹脂。（X4)、（A6)、及 (A7)表不的殘基各自的含有比率以摩爾比計為1 :0. 8 :0. 2。
[0264] 需要說明的是，酰亞胺化率為99. 7%。此外，所形成的樹脂層表面的表面粗糙度 Ra為 0· 2nm〇
[0265] 得到的玻璃層疊體S3中，支撐基材和玻璃基板與樹脂層不產生氣泡地密合，也沒 有變形缺陷，平滑性也良好。
[0266] 接著，對玻璃層疊體S3進行與實施例1同樣的加熱處理時，沒有觀察到玻璃層疊 體S3的支撐基材與玻璃基板的分離、樹脂層的發泡、白化等外觀上的變化。
[0267] 并且，對玻璃層疊體S3,用與實施例1同樣的方法進行支撐基材與玻璃基板的分 離時，玻璃基板與支撐基材不發生破損地分離。需要說明的是，樹脂層與支撐基材一同從玻 璃基板上分咼。
[0268] 需要說明的是，確認到支撐基材與樹脂層的界面的剝離強度（X)比樹脂層與玻璃 基板的界面的剝離強度（y)高。
[0269]〈比較例1>
[0270]使用有機硅樹脂溶液（P4)代替聚酰胺酸溶液（P1)，除此以外，利用與實施例1同 樣的方法，得到玻璃層疊體C1。需要說明的是，本方式相當于專利文獻1所示的使用有機硅 樹脂層作為樹脂層的方式。
[0271] 對得到的玻璃層疊體C1，用與實施例1同樣的方法進行支撐基材和玻璃基板的分 離時，有機硅樹脂層和玻璃基板難以剝離，玻璃基板發生破裂。
[0272] 此外，在大氣下以400°C對玻璃層疊體C1進行60分鐘加熱處理后，觀察到有機硅 樹脂層的發泡、白化。
[0273] <比較例2>
[0274]使用聚酰亞胺有機硅溶液（P5)代替聚酰胺酸溶液（P1)，除此以外，利用與實施例 1同樣的方法，得到玻璃層疊體C2。需要說明的是，本方式相當于專利文獻2所示的使用包 含聚酰亞胺有機硅的樹脂層作為樹脂層的方式。
[0275] 對得到的玻璃層疊體C2,用與實施例1同樣的方法進行支撐基材與玻璃基板的分 離時，有機硅樹脂層和玻璃基板難以剝離，玻璃基板發生破裂。
[0276] 此外，在大氣下以400°C對玻璃層疊體C2進行60分鐘加熱處理后，觀察到樹脂層 的發泡、白化。
[0277] <比較例3>
[0278]與實施例1同樣地操作，將聚酰胺酸溶液（P1)涂布在支撐基材上，準備設置有包 含聚酰胺酸的涂膜的支撐基材。
[0279] 然后，在大氣中，以60°C下15分鐘、接著120°C下15分鐘的加熱條件對涂膜進行 加熱，形成樹脂層。此時，不實施250°C以上的加熱條件的第2加熱處理。所形成的樹脂層 中包含具有以下的化學式表示的重復單元的聚酰亞胺樹脂（式（1)中的X包含（XI)表示 的基團、A包含式（A1)表不的基團）。
[0280]
[0281] 此外，所形成的樹脂層表面的表面粗糙度Ra為0.2nm。通過上述的熱處理制 得的樹脂層沒有充分酰亞胺化，并且殘留溶劑也多，因此，在層疊玻璃基板后的加熱試驗 (400°C、60分鐘加熱）中整面發泡，無法進行剝離試驗。
[0282] <比較例4 >
[0283]與實施例1同樣地操作，將聚酰胺酸溶液（P1)涂布在支撐基材上，準備設置有包 含聚酰胺酸的涂膜的支撐基材。
[0284] 然后，在大氣中，以350°C對涂膜進行15分鐘加熱，形成樹脂層。此時，不實施低于 250°C的加熱條件的第1加熱處理。所形成的樹脂層中包含具有以下的化學式表示的重復 單元的聚酰亞胺樹脂（式（1)中的X包含（XI)表示的基團、A包含式（A1)表示的基團）。
[0285]
[0286] 對于通過上述熱處理而制得的樹脂層，由于溶劑在樹脂層表面爆沸，產生表面凹 凸，因而無法層疊玻璃基板。
[0287] 將上述實施例1~3及比較例1~4的結果匯總示于以下的表1。
[0288] 需要說明的是，表1中，"第1加熱處理工序的有無" 一欄表示有無實施在60°C以 上且低于250°C下對涂膜進行加熱的工序，實施了該工序的情況記為"〇"、未實施該工序的 情況記為"X"。此外，表1中，"第2加熱處理工序的有無"一欄表示有無實施在250°C以上 且500°C以下對涂膜進行加熱的工序，實施了該工序的情況記為"〇"、未實施該工序的情況 記為"X"。需要說明的是，表1中，比較例1及2分別利用專利文獻1及2所述的方法實施 了加熱處理，因此，在"第1加熱處理工序的有無"一欄及"第2加熱處理工序的有無"一欄 中記為" 一"。
[0289] 此外，表1中，"外觀"一欄中，將未觀察到樹脂層的發泡及白化的情況評價為"〇"、 將觀察到樹脂層的發泡或白化的情況評價為"X"。
[0290] 此外，表1中，"剝離性" 一欄中，將在玻璃基板的剝離時未發生玻璃基板的破裂的 情況評價為"〇"、將發生了玻璃基板的破裂的情況評價為"X"。
[0291] [表 1]
[0292]
[0293] 如表1所示，在使用了規定的樹脂層的實施例1~3中，即使在400°C、1小時的加 熱處理后，也未觀察到樹脂層的分解，玻璃基板的剝離也容易進行。
[0294] 而使用了專利文獻1所述的有機硅樹脂層的比較例1、及使用了專利文獻2所述的 樹脂層的比較例2中，無法獲得所希望的效果。此外，未在規定溫度下實施第2加熱處理的 比較例3及未實施第1加熱處理的比較例4無法獲得所希望的效果。
[0295] 需要說明的是，將加熱溫度從400°C變更為450°C時，如果是實施例1及2中使用 的樹脂層，則觀察不到樹脂層的發泡及白化，玻璃基板的剝離也容易進行。
[0296] 進而，將加熱溫度從450°C變更為500°C時，實施例2無法獲得規定的效果，但如果 是實施例1中使用的樹脂層，則觀察不到樹脂層的發泡及白化，玻璃基板的剝離也容易進 行。
[0297] 由這些結果確認到，實施例1~3的方式中，實施例1的方式最優。
[0298] <實施例4 >
[0299] 本例中，使用實施例1中得到的玻璃層疊體S1來制造OLED。
[0300] 首先，在玻璃層疊體S1中的玻璃基板的第2主面上，利用等離子體CVD法以氮化 硅、氧化硅、非晶硅的順序成膜。然后，利用離子摻雜裝置將低濃度的硼注入非晶硅層，在氮 氣氣氛下加熱處理，進行脫氫處理。接著，利用激光退火裝置進行非晶硅層的結晶化處理。 然后，通過使用了光刻法的蝕刻及離子摻雜裝置，將低濃度的磷注入非晶硅層，形成N型及 P型的TFT區域。之后，在玻璃基板的第2主面側，利用等離子體CVD法形成氧化硅膜從而 形成柵極絕緣膜后，利用濺射法形成鉬膜，通過使用了光刻法的蝕刻形成柵極。接著，利用 光刻法和離子摻雜裝置，將高濃度的硼和磷注入N型、P型各自的目標區域，形成源極區域 及漏極區域。然后，在玻璃基板的第2主面側，通過利用等離子體CVD法來進行的氧化硅的 成膜形成層間絕緣膜，通過濺射法進行鋁的成膜，通過使用了光刻法的蝕刻形成TFT電極。 接著，在氫氣氛圍下加熱處理，進行氫化處理后，通過利用等離子體CVD法來進行的氮化硅 的成膜，形成鈍化層。接著，在玻璃基板的第2主面側涂布紫外線固化性樹脂，通過光刻法 形成平坦化層及接觸孔。然后，利用濺射法形成氧化銦錫膜，通過使用了光刻法的蝕刻形成 像素電極。
[0301] 接著，利用蒸鍍法，在玻璃基板的第2主面側，依次使作為空穴注入層的 4, 4'，4"-三（3-甲基苯基苯基氨基）三苯胺、作為空穴傳輸層的雙[(N-萘基）-N-苯 基]聯苯胺、作為發光層的在8-羥基喹啉鋁絡合物（Alq3)中混合有40體積％的2, 6-雙 [4-[N-(4-甲氧基苯基）-N