帶樹脂層支撐基材及其制造方法、玻璃層疊體及其制造方法、電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及帶樹脂層支撐基材，尤其涉及具備利用規定的方法制得的聚酰亞胺樹 脂的層的帶樹脂層支撐基材。
[0002] 此外，本發明還涉及上述帶樹脂層支撐基材的制造方法、包含上述帶樹脂層支撐 基材的玻璃層疊體及其制造方法、以及電子設備的制造方法。
【背景技術】
[0003] 近年來，太陽能電池（PV)、液晶面板（LCD)、有機EL面板（0LED)等設備（電子設 備）逐漸薄型化、輕量化，這些設備中使用的玻璃基板也逐漸薄板化。因薄板化而玻璃基板 的強度不足時，在設備的制造工序中，玻璃基板的處理性降低。
[0004] 因此，一直以來，廣泛采用在比最終厚度厚的玻璃基板上形成電子設備用構件 (例如薄膜晶體管）后通過化學蝕刻處理將玻璃基板薄板化的方法。
[0005] 但是，該方法中，例如將1張玻璃基板的厚度由0· 7mm薄板化為0· 2mm、0· 1mm時， 原本的玻璃基板的大部分材料會被蝕刻液削落，因此，從生產率、原材料的使用效率的觀點 考慮是不優選的。此外，在上述利用化學蝕刻的玻璃基板的薄板化方法中，在玻璃基板表面 存在細小的損傷時，有時會因蝕刻處理而以損傷為起點形成細小的凹陷（腐蝕坑），成為光 學缺陷。
[0006] 最近，為了應對上述問題，提出了如下的方法：準備層疊有薄板玻璃基板和加強板 的玻璃層疊體，在玻璃層疊體的薄板玻璃基板上形成顯示裝置等電子設備用構件，然后，從 薄板玻璃基板將加強板分離。例如，在專利文獻1中，加強板具有支撐板和固定在該支撐板 上的有機硅樹脂層，有機硅樹脂層和薄板玻璃基板可剝離地密合。在玻璃層疊體的有機硅 樹脂層與薄板玻璃基板的界面剝離、從薄板玻璃基板分離的加強板可以與新的薄板玻璃基 板層疊，作為玻璃層疊體再利用。
[0007] 此外，專利文獻2中，使用具有包含聚酰亞胺有機硅的樹脂層和用于固定該樹脂 層的固定板的層疊體作為支撐薄板玻璃基板的加強板。
[0008] 現有技術文獻
[0009] 專利文獻
[0010] 專利文獻1 :國際公開第2007/018028號
[0011] 專利文獻2 :國際公開第2012/053548號
【發明內容】
[0012] 發明要解決的問題
[0013] 對于專利文獻1及2所述的包含玻璃基板的玻璃層疊體，近年開始進一步要求高 耐熱性。隨著在玻璃層疊體的玻璃基板上形成的電子設備用構件的高功能化、復雜化，形 成電子設備用構件時的溫度變得更高的同時，暴露在該高溫下的時間也需要較長的情況很 多。
[0014] 專利文獻1及2所述的玻璃層疊體能夠耐受大氣中350°C、1小時的處理。但是， 根據本發明人等的研究，在對參照專利文獻1及2而制得的玻璃層疊體進行400°C、1小時 的處理的情況下，將玻璃基板從有機硅樹脂層表面剝離時，存在如下情況：玻璃基板沒有從 有機硅樹脂層表面剝離而其一部分損壞、或樹脂層的樹脂的一部分殘留在玻璃基板上，結 果導致電子設備的生產率降低。
[0015] 此外，上述加熱條件下，還會產生由有機硅樹脂層的分解導致的發泡、白化。如果 產生這樣的樹脂層的分解，則在玻璃基板上制造電子設備時，有在電子設備中混入雜質的 擔心，結果有導致電子設備的成品率降低的擔心。
[0016] 本發明是鑒于上述課題而做出的，其目的在于，提供一種帶樹脂層支撐基材，其用 于制造該玻璃層疊體，所述帶樹脂層支撐基材即使在高溫加熱處理后也能抑制所層疊的玻 璃基板和樹脂層的剝離強度的升高，能夠容易地將玻璃基板剝離，并且能夠抑制樹脂層的 分解。
[0017] 本發明的目的還在于提供一種即使在高溫加熱處理后也能抑制玻璃基板和樹脂 層的剝離強度的升高、能夠容易地將玻璃基板剝離、并且能夠抑制樹脂層的分解的玻璃層 置體。
[0018] 此外，本發明的目的還在于，提供該帶樹脂層支撐基材的制造方法、該玻璃層疊體 的制造方法、及電子設備的制造方法。
[0019] 用于解決問題的方案
[0020] 本發明人等為了解決上述課題進行了深入研究，從而完成了本發明。
[0021] S卩，本發明的第1方式為一種帶樹脂層支撐基材，其具有板狀的支撐基材及形成 于支撐基材上的聚酰亞胺樹脂的層，帶樹脂層支撐基材用于在該聚酰亞胺樹脂的層上層疊 用于形成電子設備的玻璃基板來制造玻璃層疊體，帶樹脂層支撐基材中的聚酰亞胺樹脂包 含后述的式（1)表示的具有四羧酸類的殘基（X)和二胺類的殘基（A)的重復單元，并且，四 羧酸類的殘基（X)的總數的50摩爾％以上包含選自由后述的式（XI)~（X4)表示的基團 組成的組中的至少一種基團，二胺類的殘基（A)的總數的50摩爾％以上包含選自由后述的 式（A1)~（A7)表示的基團組成的組中的至少一種基團，帶樹脂層支撐基材中的聚酰亞胺 樹脂的層是如下形成的：對形成于支撐基材上的、（I)通過熱固化而成為上述聚酰亞胺樹 脂的固化性樹脂的層或（II)涂布包含上述聚酰亞胺樹脂及溶劑的組合物而得到的層，依 次實施在60°C以上且低于250°C下加熱的第1加熱處理和在250°C以上且500°C以下加熱 的第2加熱處理，由此形成聚酰亞胺樹脂的層。
[0022] 第1方式中，聚酰亞胺樹脂優選的是，四羧酸類的殘基⑴的總數的80~100摩 爾％包含選自由后述的式（XI)~（X4)表示的基團組成的組中的至少一種基團，二胺類的 殘基（A)的總數的80~100摩爾％包含選自由后述的式（A1)~（A7)表示的基團組成的 組中的至少一種基團。
[0023] 第1方式中，優選聚酰亞胺樹脂的層的厚度為0. 1~100μm。
[0024] 第1方式中，優選支撐基材為玻璃板。
[0025] 第1方式中，優選聚酰亞胺樹脂的層的露出面的表面粗糙度Ra為0~2.Onm。
[0026] 本發明的第2方式為一種玻璃層疊體，其具有：上述第1方式的帶樹脂層支撐基材 和層疊于帶樹脂層支撐基材的聚酰亞胺樹脂的層的表面的玻璃基板。
[0027] 本發明的第3方式為一種玻璃層疊體的制造方法，其特征在于，在上述第1方式的 帶樹脂層支撐基材的聚酰亞胺樹脂的層的面層疊玻璃基板。
[0028] 本發明的第4方式為一種帶樹脂層支撐基材的制造方法，其特征在于，其為制造 具有板狀的支撐基材及形成于支撐基材上的下述聚酰亞胺樹脂的層的帶樹脂層支撐基材 的方法，其中，在支撐基材上形成通過熱固化而成為下述聚酰亞胺樹脂的固化性樹脂的層， 依次進行在60°C以上且低于250°C下加熱的第1加熱處理和在250°C以上且500°C以下加 熱的第2加熱處理，由此使固化性樹脂轉換為下述聚酰亞胺樹脂，形成該聚酰亞胺樹脂的 層。
[0029] 聚酰亞胺樹脂：包含后述的式（1)表示的、具有四羧酸類的殘基（X)和二胺類的殘 基（A)的重復單元，并且，四羧酸類的殘基（X)的總數的50摩爾％以上包含選自由后述的 式（XI)~（X4)表示的基團組成的組中的至少一種基團，二胺類的殘基（A)的總數的50摩 爾％以上包含選自由后述的式（A1)~（A7)表示的基團組成的組中的至少一種基團。
[0030] 第4方式中，聚酰亞胺樹脂優選的是，四羧酸類的殘基⑴的總數的80~100摩 爾％包含選自由后述的式（XI)~（X4)表示的基團組成的組中的至少一種基團，二胺類的 殘基（A)的總數的80~100摩爾％包含選自由后述的式（A1)~（A7)表示的基團組成的 組中的至少一種基團。
[0031] 第4方式中，優選聚酰亞胺樹脂的層的厚度為0. 1~100μm。
[0032] 第4方式中，優選支撐基材為玻璃板。
[0033] 第4方式中，優選的是，在支撐基材上涂布固化性樹脂的溶液，形成溶液的涂膜， 接著在第1加熱處理中從涂膜去除溶劑，形成固化性樹脂的層。
[0034] 第4方式中，優選的是，固化性樹脂包含使四羧酸二酐與二胺類反應而得到的聚 酰胺酸，四羧酸二酐的至少一部分包含選自由后述的式（Y1)~（Y4)表示的化合物組成的 組中的至少一種四羧酸二酐，二胺類的至少一部分包含選自由后述的式（B1)~（B7)表示 的化合物組成的組中的至少一種二胺類。
[0035] 本發明的第5方式為一種帶樹脂層支撐基材的制造方法，其特征在于，其為制造 具有板狀的支撐基材及形成于支撐基材上的下述聚酰亞胺樹脂的層的帶樹脂層支撐基材 的方法，其中，在支撐基材上形成涂布包含下述聚酰亞胺樹脂及溶劑的組合物而得到的層， 依次進行在60°C以上且低于250°C下加熱的第1加熱處理和在250°C以上且500°C以下加 熱的第2加熱處理。
[0036] 聚酰亞胺樹脂：包含后述的式（1)表示的、具有四羧酸類的殘基（X)和二胺類的殘 基（A)的重復單元，并且，四羧酸類的殘基（X)的總數的50摩爾％以上包含選自由后述的 式（XI)~（X4)表示的基團組成的組中的至少一種基團，前述二胺類的殘基（A)的總數的 50摩爾％以上包含選自由后述的式（A1)~（A7)表示的基團組成的組中的至少一種基團。
[0037] 本發明的第6方式為一種電子設備的制造方法，其具備如下工序：
[0038] 構件形成工序，在上述第2方式所述的玻璃層疊體中的玻璃基板的表面上形成電 子設備用構件，得到帶電子設備用構件的層疊體；和
[0039] 分離工序，從帶電子設備用構件的層疊體將前述帶樹脂層支撐基板去除，得到具 有玻璃基板和電子設備用構件的電子設備。
[0040] 發明的效果
[0041] 根據本發明，能夠提供用于制造該玻璃層疊體、且即使在高溫加熱處理后也能抑 制所層疊的玻璃基板和樹脂層的剝離強度的升高、能夠容易地將玻璃基板剝離、并且能夠 抑制樹脂層的分解的帶樹脂層支撐基材。
[0042] 此外，根據本發明，能夠提供即使在高溫加熱處理后也能抑制玻璃基板和樹脂層 的剝離強度的升高、能夠容易地將玻璃基板剝離、并且能夠抑制樹脂層的分解的玻璃層疊 體。
[0043] 此外，根據本發明，還能夠提供該帶樹脂層支撐基材的制造方法、該玻璃層疊體的 制造方法、及電子設備的制造方法。
【附圖說明】
[0044]圖1是本發明的帶樹脂層支撐基材的一個實施方式的截面示意圖。
[0045]圖2是本發明的玻璃層疊體的一個實施方式的截面示意圖。
[0046] 圖3的㈧~圖3的⑶是按工序順序表示本發明的帶構件的玻璃基板的制造方 法的一個實施方式的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0047] 以下，參照附圖對用于實施本發明的方式進行說明，但本發明并不限定于以下的 實施方式，在不脫離本發明的范圍的情況下可以對以下的實施方式加以各種變形及置換。
[0048] 本發明的帶樹脂層支撐基材及玻璃層疊體的特征之一可以列舉出使用具有規定 結構的聚酰亞胺樹脂的層（以下也簡稱為"樹脂層"）這一點。需要說明的是，該樹脂層通 過實施規定的加熱處理來制造。使用這樣的樹脂層時，加熱處理時的耐熱性優異，并且即使 在加熱處理后也不易發生所層疊的玻璃基板和樹脂層之間的剝離強度的升高等，能夠容易 地實施玻璃基板的剝離。
[0049]圖1是本發明的帶樹脂層支撐基材的一例的截面示意圖。
[0050] 如圖1所示，帶樹脂層支撐基材18是具有支撐基材12的層和形成于支撐基材12 上的規定結構的聚酰亞胺樹脂的層14(以下也簡稱為樹脂層14)的層疊體。樹脂層14的 表面14b與支撐基材12的第1主面接觸，表面14a未接觸其它材料。
[0051] 該帶樹脂層支撐基材18通常如圖2所示，通過以使聚酰亞胺樹脂的層的表面14a 與玻璃基板16接觸的方式層疊，從而用于在玻璃基板16上制造液晶面板等電子設備用構 件的構件形成工序。
[0052] 圖2是本發明的玻璃層疊體的一例的截面示意圖。
[0053] 如圖2所示，玻璃層疊體10是支撐基材12的層和玻璃基板16的層和存在于它們 之間的樹脂層14的層疊體。樹脂層14的一個表面與支撐基材12的層接觸，同時，其另一 個表面與玻璃基板16的第1主面16a接觸。
[0054] 由支撐基材12的層及樹脂層14形成的2層部分在制造液晶面板等電子設備用構 件的構件形成工序中用于加強玻璃基板16。
[0055] 使用該玻璃層疊體10直至后述的構件形成工序為止。即，使用該玻璃層疊體10直 至在其玻璃基板16的第2主面16b表面上形成液晶顯示裝置等電子設備用構件為止。其 后，形成有電子設備用構件的玻璃層疊體被分離為帶樹脂層支撐基材18和帶構件的玻璃 基板，帶樹脂層支撐基材18并非構成電子設備的部分。可以在帶樹脂層支撐基材18上層 疊新的玻璃基板16并作為新的玻璃層疊體10再利用。
[0056] 需要說明的是，樹脂層14被固定在支撐基材12上，玻璃基板16可剝離地層疊（密 合）在帶樹脂層支撐基材18的樹脂層14上。本發明中，該固定和可剝離的層疊（密合） 在剝離強度（即剝離所需的應力）上存在差異，固定是指與密合相比剝離強度大。也就是 說，樹脂層14與支撐基材12的界面的剝離強度比樹脂層14與玻璃基板16的界面的剝離 強度大。換言之，可剝離的層疊（密合）也指在能夠剝離的同時能夠不使被固定的面產生 剝離地進行剝離。
[0057] 更具體而言，支撐基材12與樹脂層14的界面具有剝離強度（X)，在支撐基材12與 樹脂層14的界面施加超過剝離強度（X)的剝離方向的應力時，支撐基材12與樹脂層14的 界面剝離。樹脂層14與玻璃基板16的界面具有剝離強度（y)，在樹脂層14與玻璃基板16 的界面施加超過剝離強度（y)的剝離方向的應力時，樹脂層14與玻璃基板16的界面剝離。
[0058] 玻璃層疊體10(也指后述的帶電子設備用構件的層疊體）中，上述剝離強度（X) 比上述剝離強度（y)高。因此，對玻璃層疊體10施加將支撐基材12和玻璃基板16剝離的 方向的應力時，玻璃層疊體10在樹脂層14與玻璃基板16的界面發生剝離，分離為玻璃基 板16和帶樹脂層支撐基材18。
[0059] 剝離強度（X)優選與剝離強度（y)相比足夠高。提高剝離強度（X)是指，提高樹 脂層14對支撐基材12的附著力，并且在加熱處理后也能夠維持與對玻璃基板16相比相對 較高的附著力。
[0060] 為了提高樹脂層14對支撐基材12的附著力，例如實施在支撐基材12上形成樹脂 層14的方法（優選使通過熱固化而成為包含式（1)表示的重復單元的聚酰亞胺樹脂的固 化性樹脂在支撐基材12上固化，形成規定的樹脂層14的方法）。通過固化時的粘接力，可 以形成以高結合力與支撐基材12結合的樹脂層14。
[0061] 另一方面，固化后的樹脂層14對玻璃基板16的結合力通常比上述固化時產生的 結合力低。因此，通過在支撐基材12上