、三丁基膦、三苯基膦、三-2-氰基乙基膦等有機 膦類；三正丁基（2, 5-二羥基苯基）溴化鱗、十六烷基三丁基氯化磷、四苯基膦四苯硼鹽 等季鱗鹽類；芐基三甲基氯化銨、苯基三丁基氯化銨等季銨鹽類；上述多元羧酸酐；二苯基 四氟硼酸碘鑰鹽、三苯基六氟銻酸锍鹽、2,4,6-三苯基硫代吡喃鑰六氟磷酸鹽、Irgacure 261 (汽巴精化株式會社制）、0ptoma-SP-170 (ADEKA株式會社制）等光陽離子聚合催化劑； 苯乙烯-馬來酸酐樹脂；苯基異氰酸酯與二甲胺的等摩爾反應物，甲苯二異氰酸酯、異佛爾 酮二異氰酸酯等有機多異氰酸酯與二甲胺的等摩爾反應物等。這些可以單獨使用1種或2 種以上組合使用。其中，優選為具有潛伏性固化性的固化促進劑，例如可以列舉出：DBU、DBN 的有機酸鹽和/或四苯硼鹽，或光陽離子聚合催化劑等。它們可以單獨使用或2種以上混 合使用。
[0059] 固化促進劑的使用量使用以往公知的適當用量。通常，相對于100質量份的含環 氧乙烷環的化合物（環氧樹脂），固化促進劑的使用量為0. 1質量份以上30質量份以下，但 理所當然地，即便沒有催化劑也可達到本發明的目的。
[0060] 本發明中，可視需要使用固化劑。作為催化環氧樹脂的固化反應的固化劑，可以使 用以往公知的任意的環氧樹脂用固化劑。可列舉出例如，二氨基二苯甲烷、二氨基二苯硫 醚、二氨基二苯甲酮、二氨基二苯砜、二乙基三胺、三乙胺、芐基二甲胺等胺系化合物；三苯 基膦等堿性化合物；2-烷基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-烷基咪唑等咪唑衍生物；鄰苯二甲酸 酐、四氫鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐等酸酐；三氟化硼三乙胺絡合物等三氟化硼的胺絡合 物；雙氰胺等。這些可以單獨使用或者混合2種以上使用。
[0061] 其混合量使用以往公知的適當用量。通常，相對于100質量份的含有環氧乙烷環 的化合物，其混合量為1質量份以上20質量份以下，但是即使無固化劑也可達到本發明的 目的。此外，使用酸酐作為固化劑的情況下，酸酐與環氧樹脂反應生成了一部分羧基，所以 可以通過使用酸酐調整樹脂的酸價。即，酸酐不單單作為固化劑，還可以實現調整酸價的功 能。
[0062] 環氧樹脂、或者視需要的催化劑或視需要的固化劑的混合，通常在聚合后，在所獲 得的樹脂溶液中添加規定量，混合至均勻。使環氧樹脂發生反應的情況可以通過以下工序 完成：在樹脂溶液中添加規定量的環氧樹脂，然后在50°C至200°C的溫度下加熱攪拌1小時 至10小時。通過使環氧樹脂反應，從而可以以更少的環氧樹脂混合量形成交聯結構。
[0063] 此外，如有必要，出于改良金屬箱層疊體、柔性印刷線路板的各特性例如透明性、 機械特性、電特性、滑爽性、阻燃性等的目的，也可在本發明的上述耐熱性樹脂溶液中混合 或者反應其它的樹脂或有機化合物、無機化合物。在不損害本發明的目的的范圍內可以并 用以下化合物，例如，滑爽劑（二氧化硅、滑石、有機硅等）、粘合促進劑、阻燃劑（磷系或三 嗪系、氫氧化鋁等）、穩定劑（抗氧化劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑等）、電鍍活化劑、有機 填料或無機填料（滑石、氧化鈦、氟系聚合物微粒、顏料、染料、碳化鈣等）、其它的有機硅化 合物、氟化合物、異氰酸酯化合物、嵌段異氰酸酯化合物、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯樹 月旨、聚酰胺樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂之類的樹脂或有機化合物、或者它們的固化劑、氧 化硅、氧化鈦、碳酸鈣、氧化鐵等無機化合物。
[0064] <金屬箱層疊體> 通過使用由如上所述制作而得的耐熱性樹脂組合物構成的鑄造用清漆，與金屬箱層 疊，可以制造出金屬箱層疊體。即，本發明的金屬箱層疊體是含有耐熱性樹脂組合物的基材 膜與金屬箱的層疊體。本發明優選柔性金屬箱層疊體。
[0065] <金屬箱> 作為本發明中使用的金屬箱，可以使用銅箱、鋁箱、鋼箱以及鎳箱等，也可以使用將這 些金屬箱復合而成的復合金屬箱等。優選為銅箱。
[0066] 銅箱的表面上，也可以經過有機防銹處理（苯并噻唑、苯并三唑、咪唑等）、無機防 銹處理（鋅、鉻、鋅合金等）硅烷偶聯劑處理（環氧系硅烷偶聯劑、氨基系硅烷偶聯劑、巰基 系硅烷偶聯劑等）、電鍍覆蓋（被甘乂 7 ? )處理、熔燒鍍處理等表面處理。
[0067] 層疊有耐熱性樹脂組合物的表面（所謂的M面）的表面粗糙度（Rz)為5. 0 μ m以 下，優選為2. 0 μ m以下，最優選為I. 0 μ m以下。如果大于5. 0 μ m，則圖案形成性差，而且因 蝕刻除去銅箱后的霧度值變高，而導致視認性（視認性）變差。視認性是指，安裝半導體芯 片時的位置對齊的尺度，通常使用CCD照相機通過基材樹脂膜，識別位置配準圖像，所以如 果視認性過低，則難以安裝。表面粗糙度的下限越低越好，并無特別的限定，如果為〇. 1 μπι 左右，即可以達到本發明的目的。
[0068] 關于M面，進一步地優選其光澤度具有300以上的數值，優選為400以上，更優選 為600以上，特別優選為800以上。光澤度通過JIS Z 8714-1997進行測定，通常以60°的 入射角進行照射，測定60°下的反射光。光澤度越高，則表面粗糙度越低，此外，因表面粗糙 度（Rz)所不能反映的波動起伏等也較少，所以顯示出表面更為光滑。因此，該值越高越好， 如果為800左右，即可達到本發明的目的。
[0069] 但是，光澤度、所謂的總值（Gross value)是以一定的入射角照射測定光，然后 以一定的角度測定與之相對的反射光的強度，例如在JIS Z 8714-1997中則規定了 20°、 45°、60°、75°、85°等入射角、反射角。這種情況下，如果使用光澤度高的銅箱，則蝕刻 除去銅箱后的基材膜層的基材膜層成為反映出銅箱的表面狀態、較少的漫反射、透明性優 異的膜層，可認為光澤度低的情況則與其相反。然而，嚴格地說，將上述光澤度設為指標 的情況下的透明性終歸是一定的角度下的入射角、反射角中的、一定的角度下的散射光的 多少，作為基材膜的透明性的指標并不實用。即，COF基板中的位置對齊，例如可以通過將 400nm~800nm左右的可見光照射于基板上，對識別圖案進行圖像處理來實施，不一定是 60°的角度，說不定更靠近垂直的角度下的入射角、反射角。因此，蝕刻除去銅箱后的、反映 銅箱的表面狀態的基材膜層中，也可能存在例如接近于垂直角度的漫反射的多少不一定與 光澤度的高低相關的情況。例如，可假設存在在入射角為5°、垂直的反射角的情況下，漫反 射少，但在入射角、反射角為60°的情況下則漫反射較多的這種表面狀態，而COF基板的位 置對齊中，前者更接近實用。
[0070] 從上述觀點來看，更加實用的是，除上述光澤度之外，將400nm~800nm左右的可 見光垂直照射于基板上的情況下的反射率，可有效用于對于為獲得視認性更優異的金屬箱 層疊體的銅箱的選擇，本發明中，進一步優選為400~800nm的可見光范圍內，反射率優選 為20 %以上，更優選為25 %以上，進一步優選為30 %以上。如果小于20%，則視認性差。反 射率越高越好，但只要80%左右便可達到本發明的目的。
[0071] 關于金屬箱的厚度并無特別的限定，例如可以適當使用3~50 μ m的金屬箱。金屬 箱通常是絹帶狀，其長度并無特別的限定。此外，絹帶狀的金屬箱的寬度并無特別的限定， 一般為25~300cm左右，特別優選為50~150cm左右。
[0072] 如上所述的銅箱可以直接使用市售的電解箱或者壓延銅箱。可以列舉出例如， 日本電解株式會社制的" HLS "、古河電氣株式會社制的" FO-WS "、" U-WZ "、或三井金屬 礦業株式會社制的" NA-VLP "、" DFF "、福田金屬箱粉工業株式會社制的" CF-T9D-SVR"、 " CF-TCDH
[0073] 作為本發明的金屬箱層疊體的制造方法并無特別的限定，例如可以通過將根據上 述而獲得的鑄造用清漆涂覆于金屬箱的一面上后，使其初期干燥，進行熱處理等進行制造。
[0074] 作為涂布方法并無特別的限定，可以使用以往所公知的方法。通過輥式涂布機 (Roll coater)、刮涂機（Knife coater)、刮刀涂布機（Doctor blade coater)、凹印涂布機 (coater)、模具式涂布機（Die coater)、多層模具式涂布機（Multilayer die coater)、反 向涂布機（Reverse coater)、逆轉輯涂布機（Reverse roll coater)等，調整涂布液的粘度 后，可以將其涂布于金屬箱上。
[0075] 本發明中，涂覆后的初期干燥條件并無特別的限定，通常以較鑄造用清漆中使用 的溶劑的沸點（Tb(°C ))低70°C~130°C的溫度進行初期干燥。初期干燥溫度如果高于 (Tb-70) °C，則在涂布面上產生發泡，此外，如果干燥溫度低于（Tb-130) °C，則干燥時間變 長，生產率降低。初期干燥溫度根據溶劑的種類而有所不同，一般為60~150°C左右，優選 為80~120°C左右。初期干燥所需要的時間一般在上述溫度條件下，設定為使涂膜中的溶 劑殘留率為5~40%左右的有效時間即可，一般為1~30分鐘左右，特別優選2~15分鐘 左右。優選地，在溶劑的沸點附近或者沸點以上的溫度下，再次進行干燥（二次干燥）。
[0076] 此外，熱處理條件也無特別的限定，在溶劑的沸點附近或者沸點以上的溫度下進 行干燥即可，一般為120°C~500°C，優選200°C~400°C。如果小于120°C，則干燥時間變 長，生產率降低。如果大于500°C，則根據樹脂組成不同發生劣化反應，存在基材膜層變脆的 情況。此外，與環氧樹脂的交聯點發生熱分解、氧化劣化，且安裝性惡化。熱處理所需要的 時間通常設定為在上述溫度條件下使涂膜中的溶劑殘留率變為無的程度的有效時間即可， 一般為數分鐘~數十小時程度。
[0077] 本發明中，初期干燥、熱處理可以在不活性氣體氣氛下或者減壓下進行。為了抑制 樹脂的劣化、交聯點的熱分解、劣化，優選同時使用減壓下以及不活性氣體氣氛下。作為不 活性氣體，可以列舉出氮、二氧化碳、氦、氬等，優選使用易得的氮氣。此外，在減壓下進行的 情況下，優選在10 5~10 3Pa左右、更優選在10 1~200Pa左右的壓力下進行。
[0078] 本發明中，初期干燥、二次干燥均對干燥方式并無特別的限定，可以以輥支撐方式 或浮動方式等的以往公知的方法進行。此外，熱處理也可以以使用拉幅機式（Tenter type) 等的加熱爐的連續熱處理，或在卷軸狀態下進行卷取、以間歇（Batch)式的烤箱進行熱處 理。間歇式的情況下，優選以非涂覆面不與涂覆面接觸的方式進行卷取。
[0079] 金屬箱層疊體的耐熱性樹脂組合物層（以下，有時也稱為基材膜或基材膜層）的 厚度可以從廣泛的范圍中進行選取，以完全干燥后的厚度計通常為3~300 μ m左右，優選 為10~100 μ m左右。如果厚度小于3 μ m，則膜強度等機械性質或操作性差，COF基板的安 裝工序中，使用傳送帶的搬運性、芯片的安裝性惡化。另一方面，如果厚度大于300 μ m，則柔 性等特性或加工性（干燥性、涂布性）等存在降低的傾向。COF基板中，耐折性、特別是微細 間距下的耐折性、耐彎曲性惡化，也會引起回彈等問題。此外，可視需要進行表面處理。例 如，可以實施水解、電暈放電、低溫等離子體、物理粗糙化、易粘接涂層處理等表面處理。
[0080] <金屬箱層疊體的基材膜不溶率> 本發明中，初期干燥、熱處理后的金屬箱層疊體的基材膜不溶率優選為40%以上，更優 選為75%以上，進一步地優選為80%以上，最優選為86%以上。反過來說，為了將不溶率設 置在規定范圍內，如上所述對初期干燥、熱處理條件進行限定。即，如上所述，通過適當地限 定聚酰亞胺系樹脂的對數粘度或數均分子量、環氧樹脂的混合量，進一步地將聚酰亞胺系 樹脂的組成或酸價設定為規定的范圍，可以達到適宜的不溶率。如果不溶率小于40%，則安 裝性不完全。不溶率的上限并無特別的限定，在90%左右便可充分達到本發明的目的。 另外，含有獲得的基材膜層的溶解部分的N-甲基-2-吡咯烷酮溶液（有時也稱為，"提 取未交聯部分的聚酰亞胺系樹脂的提取液"）可供上述的"對數粘度的測定"、"平均分子量 的測定"、以及"酸價的測定"等使用。
[0081] <不溶率的測定> 另外，不溶率是指，使用N-甲基-2-吡咯烷酮中0. 5質量％濃度的溶液，在100°C下僅 對從金屬箱層疊體中除去了金屬箱的部分的基材膜層溶解處理2小時后的樹脂層的不溶 部分，如下式所示。 不溶率（％) = [Mi/Mf] XlOO (式中，Mi表示溶解處理后的