合物，上述不飽和羧酸以外的單體成分（共聚單 體成分）可以列舉乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基戊烯-1、1-辛烯、1-癸烯、 1-十二烯等α -烯烴。另外，作為上述不飽和羧酸聚合物，也能夠使用丙烯酸一甲基丙烯酸 共聚物。
[0048] 上述不飽和羧酸聚合物優選為選自乙烯一丙烯酸共聚物（EAA)及乙烯一甲基丙 烯酸共聚物（EMAA)中的至少1種。
[0049] 上述不飽和羧酸聚合物的含量在含發泡劑的樹脂層的樹脂成分100質量％中為 3~15質量％，優選為5~10質量％。通過將上述不飽和羧酸聚合物的含量設定為上述范 圍，可得到良好的發泡性及實用性的表面強度，同時可得到優異的基底追隨性。特別是，對 于上述表面強度，可以認為是由于不飽和羧酸聚合物中的羧酸基形成氫鍵而得到的。另外， 在含發泡劑的樹脂層中含有無機填充劑、顏料等填料的情況下，可以認為，通過產生該填料 和羧酸基的相互作用而得到上述表面強度。
[0050] 含量中的上述乙烯共聚物和不飽和羧酸聚合物的關系為：乙烯共聚物的含量在含 發泡劑的樹脂層的樹脂成分100質量％中為85~97質量％，且不飽和羧酸聚合物的含量 在含發泡劑的樹脂層的樹脂成分100質量％中為3~15質量％。在乙烯共聚物的含量在 含發泡劑的樹脂層的樹脂成分100質量％中低于85質量％，且不飽和羧酸聚合物的含量在 含發泡劑的樹脂層的樹脂成分100質量％中超過15質量％的情況下，無法得到良好的發泡 性或基底追隨性。另外，在乙烯共聚物的含量在含發泡劑的樹脂層的樹脂成分100質量％ 中超過97質量％，且不飽和羧酸聚合物的含量在含發泡劑的樹脂層的樹脂成分100質量％ 中低于3質量％的情況下，無法確保實用性的表面強度。更優選乙烯共聚物的含量在含發 泡劑的樹脂層的樹脂成分100質量％中為90~95質量％，且不飽和羧酸聚合物的含量在 含發泡劑的樹脂層的樹脂成分100質量％中為5~10質量％。
[0051] 作為形成含發泡劑的樹脂層的樹脂組合物，例如，能夠適當使用含有上述樹脂成 分、無機填充劑、顏料、熱分解型發泡劑、發泡助劑等的樹脂組合物。除此以外，還能夠使用 穩定劑、潤滑劑等作為添加劑。
[0052] 作為熱分解型發泡劑，例如，可以列舉偶氮二酰胺（ADCA)、偶氮雙甲酰胺等偶氮 系；氧代雙苯磺酰肼（OBSH)、對甲苯磺酰肼等肼系等。熱分解型發泡劑的含量能夠根據發 泡劑的種類、發泡倍率等適當設定。從發泡倍率的觀點考慮，為3倍以上，優選為5倍以上， 更優選為7倍以上，更加優選為7~10倍左右，熱分解型發泡劑優選相對于樹脂成分100 質量份設為1~20質量份左右。
[0053] 發泡助劑優選金屬氧化物和/或脂肪酸金屬鹽，例如，能夠使用硬脂酸鋅、硬脂酸 鈣、硬脂酸鎂、辛酸鋅、辛酸鈣、辛酸鎂、月桂酸鋅、月桂酸鈣、月桂酸鎂、氧化鋅、氧化鎂等。 這些發泡助劑的含量優選相對于樹脂成分100質量份為〇. 3~10質量份左右，更優選為 1~5質量份左右。發泡助劑能夠使用1種或組合使用2種以上。
[0054] 此外，在組合使用這些發泡助劑、不飽和羧酸聚合物及ADCA發泡劑的情況下，存 在因發泡工序中的加熱、發色團的形成而使發泡樹脂層及基材黃變的可能性。因此，在組合 使用不飽和羧酸聚合物和ADCA發泡劑的情況下，如日本特開2009 - 197219號公報中所說 明的，作為發泡助劑優選使用羧酸肼化合物。此時，優選相對于ADCA發泡劑1質量份使用 羧酸肼化合物〇. 2~1質量份左右。
[0055] 作為無機填充劑，例如，可以列舉碳酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、三氧化銻、硼酸鋅、 鉬化合物等。通過含有無機填充劑，可得到裂痕抑制效果、提高表面特性效果等。無機填充 劑的含量優選相對于樹脂成分100質量份為〇~100質量份左右，更優選為20~70質量 份左右。
[0056] 關于顏料，作為無機顏料，例如，可以列舉氧化鈦、鋅白、炭黑、黑色氧化鐵、黃色氧 化鐵、鉻黃、鉬橙、鎘黃、鈦鎳黃、鉻鈦黃、氧化鐵（紅色氧化鐵）、鎘紅、佛青、深藍、鈷藍、氧 化鉻、鈷綠、鋁粉、青銅粉、云母鈦、硫化鋅等。另外，作為有機顏料，例如，可以列舉苯胺黑、 茈黑、偶氮系（偶氮色淀、不溶性偶氮、縮合偶氮）、多環式（異吲哚啉酮、異吲哚啉、喹啉酞 酮、芘酮、黃烷士酮、蒽嘧啶、蒽醌、喹吖啶酮、二萘嵌苯、二酮基吡咯并吡略、二溴蒽嵌蒽醌、 二噁嗪、硫靛、酞菁、靛蒽醌、鹵代酞菁）等。顏料的含量優選相對于樹脂成分100質量份為 10~50質量份左右，更優選為15~30質量份左右。
[0057] 在本發明中，含發泡劑的樹脂層可以被樹脂交聯。通過使含發泡劑的樹脂層樹脂 交聯，可得到更加優異的基底追隨性。可以認為，該效果的原因是通過樹脂交聯而（1)使含 發泡劑的樹脂層偽高分子化，（2)(在含發泡劑的樹脂層含有上述無機填充劑、顏料等填料 的情況下）使在含發泡劑的樹脂層中的樹脂與上述填料之間產生的界面粘接性提高。
[0058] 作為用于使含發泡劑的樹脂層樹脂交聯的方法，可以列舉（1)對含發泡劑的樹脂 層照射電離輻射，（2)在含發泡劑的樹脂層中含有交聯劑等。此外，電離輻射是指在電磁波 或帶電粒子射線中具有可對分子進行聚合、交聯的能量子的射線，通常可使用紫外線、電子 束等。作為紫外線源，例如，能夠使用超高壓水銀燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳弧、黑光 燈、金屬鹵化物燈等光源。另外，作為電子束源，例如，只要使用考克羅夫特一沃爾頓型、范 德格拉夫型、共振變壓器型、絕緣線芯變壓器型、或者直線型、高頻高壓加速器型、高頻型等 各種電子束加速器即可。
[0059] 在用于使含發泡劑的樹脂層樹脂交聯的方法中，從作為含發泡劑的樹脂層的樹脂 成分的不飽和羧酸聚合物容易通過電子束照射進行交聯從而更顯著地實現提高上述基底 追隨性的效果這樣的觀點考慮，優選照射電子束的方法。
[0060] 作為對含發泡劑的樹脂層照射電子束的方法及使其發泡的方法，只要按照后述的 制造方法中所記載的方法實施即可。
[0061] 作為交聯劑，能夠使用通過加熱分解產生游離基而在分子間或分子內形成交聯鍵 的公知的自由基產生劑。例如，可以列舉過氧化二異丙苯、1，1-二叔丁基過氧化-3, 3, 5-三 甲基環己烷、2, 5-二甲基-2, 5-二叔丁基過氧化己烷、2, 5-二甲基-2, 5-二叔丁基過氧化 己炔、1，3-雙（叔丁基過氧化異丙基）苯、過氧化叔丁基酮、過氧化苯甲酸叔丁酯等有機過 氧化物。這些交聯劑能夠使用1種或混合使用2種以上。
[0062] 交聯劑的含量沒有限定，優選相對于含發泡劑的樹脂層的樹脂成分100質量份為 0. 1~2質量份，更優選為0. 1~1. 5質量份。
[0063] 在含發泡劑的樹脂層中，可以含有交聯助劑。作為交聯助劑，能夠例示聚烯丙基化 合物、聚（甲基）丙烯酰氧基化合物這樣的多不飽和化合物。例如，可以列舉異氰脲酸三烯 丙酯、氰脲酸三烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、富馬酸二烯丙酯、馬來酸二烯丙酯這樣的聚 烯丙基化合物；乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯 這樣的聚（甲基）丙烯酰氧基化合物；二乙烯基苯等。這些交聯助劑能夠使用1種或混合 使用2種以上。
[0064] 交聯助劑的含量沒有限定，優選相對于含發泡劑的樹脂層的樹脂成分100質量份 為10質量份以下，更優選為〇. 1~3質量份。
[0065] 含發泡劑的樹脂層的厚度優選為40~100μπι左右，發泡后的發泡樹脂層的厚度 優選為300~700 μ m左右。
[0066] 在本發明中，含發泡劑的樹脂層中所含的樹脂成分優選以JIS K6922中記載的 190°C、負重21. 18N的條件測得的MFR(熔體流動速率）為10~35g/10min。在MFR在上述 范圍內的情況下，通過將含發泡劑的樹脂層擠出制膜而形成時的溫度上升少，能夠以非發 泡狀態進行制膜，在之后形成圖案花紋層時，能夠對平滑的面進行印刷處理，無圖案的情況 等少。在MFR過大的情況下，由于樹脂過軟，存在所形成的發泡樹脂層的耐劃傷性不充分的 擔心。
[0067] 非發泡樹脂層A及B
[0068] 含發泡劑的樹脂層可以在其單面或兩面具有非發泡樹脂層。
[0069] 例如，出于提高與基材的粘接力的目的，可以在含發泡劑的樹脂層的背面（疊層 有基材的面）具有非發泡樹脂層B (粘接樹脂層）。
[0070] 作為粘接樹脂層的樹脂成分，沒有特別限定，優選乙烯一乙酸乙烯酯共聚物 (EVA)。EVA能夠使用公知或市售的物質。