例如氧化鋁、氮化硅、碳化硅、金屬陶瓷等)。
[0042]所述邊框22采用以下任意一種或多種材質制成:金屬、合金、塑料、不銹鋼。
[0043]所述陶瓷平面21可為立方體結構，所述邊框22環繞所述陶瓷平面21 —周，與所述陶瓷平面21構成凹槽結構。且所述邊框22在環繞所述陶瓷平面21的拐角211處也可呈弧面結構。
[0044]實施例三
[0045]圖3A為本發明實施例三提供的移動終端的外殼裝置的結構示意圖，如圖3A所示，結合圖3B，具體包括上述實施例所述的陶瓷外觀構件10，所述陶瓷外觀構件用于充當所述移動終端的后背蓋或者保護蓋。
[0046]其中，所述陶瓷外觀構件10包括陶瓷外殼11和扣合件12。
[0047]具體的，所述外殼裝置還包括:中框13和前蓋14 ;所述陶瓷外殼11與所述中框13扣合或粘貼連接；所述前蓋14與所述中框13扣合或粘貼連接；
[0048]所述扣合件12粘貼在所述陶瓷外殼11上，用于增加所述移動終端外殼的強度。
[0049]其中，所述移動終端可為智能手機、平板電腦等終端設備。所述外殼裝置可直接充當所述移動終端的后背蓋，或者用于翻蓋在所述移動終端的后背蓋上，充當保護殼功能。所述設定值可設為小于或等于1.5毫米的任意值，為進一步減少移動終端的重量，可進一步設置為小于I毫米的任意值，例如在0.3至0.5毫米之間。
[0050]為增加所述移動終端外殼的強度，如圖3C所示，將所述扣合件12粘貼在所述陶瓷外殼11上。具體的，在制作所述陶瓷外殼11時，可將所述陶瓷外殼11設置為凹槽狀，即在所述陶瓷外殼11內含有矩形凹槽111，將所述扣合件12粘貼在所述矩形凹槽111內。
[0051]具體的，當所述陶瓷外殼11與所述中框13為扣合連接時，所述陶瓷外殼11的結構可設置為如圖3D所示，在所述陶瓷外殼11的四周設置凹槽112，用于容納所述中框13的下邊界的凸起131，如圖3E所示。或者，在所述陶瓷外殼11的四周設置凸起，在所述中框13的下邊界的設置凹槽，用于容納所述陶瓷外殼11的四周的凸起。
[0052]或者，當所述陶瓷外殼11與所述中框13為粘貼連接時，可將所述陶瓷外殼11設置為立方體，所述陶瓷外殼11的接觸面與所述中框13的接觸面均設置為光滑的平面，兩接觸面通過橡膠粘貼在一起。
[0053]同時，所述中框13可通過卡合的方式與所述前蓋14連接在一起。與所述陶瓷外殼11與所述中框13扣合類似。例如，可在所述中框13的頂端和底端分別設有第一凹槽和第二凹槽，用于容納所述前蓋14的頂端的第一凸起和底端的第二凸起，從而使所述中框13與所述前蓋14卡合在一起。
[0054]或者，所述前蓋14與機芯連接在一起成為一個整體，放置在所述中框13中。
[0055]上述實施例通過將所述陶瓷外殼的厚度設置為小于常規陶瓷外觀件的厚度，能夠減小移動終端的重量。并且，陶瓷外殼具有耐高溫、高耐磨特性，可以延長移動終端的使用壽命O
[0056]實施例三
[0057]本實施例提供一種移動終端，包括上述實施例所述的外殼裝置。
[0058]另外，本實施例的移動終端還包括機芯，該機芯設置在所述中框內。
[0059]本實施例所述的移動終端通過將所述陶瓷面板的厚度設置為小于常規陶瓷外觀件的任意數據，能夠減小移動終端的重量。并且，陶瓷外殼具有耐高溫、高耐磨特性，可以延長移動終端的使用壽命。
[0060]注意，上述僅為本發明的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本發明不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本發明的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發明進行了較為詳細的說明，但是本發明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發明構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發明的范圍由所附的權利要求范圍決定。
【主權項】
1.一種陶瓷外觀構件，其特征在于，包括:陶瓷外殼和扣合件； 所述陶瓷外殼的厚度小于移動終端中常規陶瓷后蓋的厚度； 所述陶瓷外殼和所述扣合件連接在一起； 所述扣合件為金屬板、鎂合金、不銹鋼和塑膠件中的任意一種。2.根據權利要求1所述的陶瓷外觀構件，其特征在于，所述陶瓷外殼和所述扣合件通過膠體連接在一起。3.根據權利要求1所述的陶瓷外觀構件，其特征在于，所述陶瓷外殼的厚度小于1.5毫米。4.根據權利要求1所述的陶瓷外觀構件，其特征在于，所述陶瓷外殼包括陶瓷平面和邊框； 所述陶瓷平面為立方體結構，所述邊框環繞所述陶瓷平面一周，與所述陶瓷平面構成凹槽結構。5.根據權利要求4所述的陶瓷外觀構件，其特征在于，所述邊框在環繞所述陶瓷平面的拐角處呈弧面結構。6.根據權利要求4所述的外殼裝置，其特征在于，所述邊框采用以下任意一種或多種材質制成:金屬、合金、塑料、不銹鋼。7.根據權利要求1?6任一項所述的陶瓷外觀構件，其特征在于，所述扣合件的尺寸小于等于所述陶瓷外殼的尺寸。8.一種移動終端的外殼裝置，其特征在于，包括權利要求1?7中任一項所述的陶瓷外觀構件，所述陶瓷外觀構件用于充當所述移動終端的后背蓋或者保護蓋。9.根據權利要求8所述的外殼裝置，其特征在于，還包括:中框和前蓋； 所述陶瓷外觀構件與所述中框扣合或粘貼連接； 所述前蓋與所述中框扣合或粘貼連接。10.一種移動終端，其特征在于，包括權利要求8或9所述的外殼裝置。
【專利摘要】本發明公開了一種陶瓷外觀構件、移動終端的外殼裝置及移動終端，其中陶瓷外觀構件包括：陶瓷外殼和扣合件；所述陶瓷外殼的厚度小于移動終端中常規陶瓷后蓋的厚度；所述陶瓷外殼和所述扣合件連接在一起；所述扣合件為金屬板、鎂合金、不銹鋼和塑膠件中的任意一種。本發明實施例能夠減薄陶瓷外殼，從而所述減小陶瓷外觀構件的整體重量。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN105141721
【申請號】CN201510481562
【發明人】蘇會軍, 侯飛
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月7日