陶瓷外觀構件、移動終端的外殼裝置及移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明實施例涉及移動終端技術領域，尤其涉及一種陶瓷外觀構件、移動終端的外殼裝置及移動終端。
【背景技術】
[0002]市場上出現的大多數手機外殼均采用塑料外殼，據研究發現，手機的劣質殼的塑料含有有害物質。因此，推出一種健康無害的手機外殼勢在必行。
[0003]陶瓷是一類常用的結構材料，各大公司正積極研發將陶瓷材料作為手機殼體。而陶瓷材料因其脆性較大而易在與其它物體碰撞時被損壞，這個缺點制約著陶瓷材料作為殼體的應用。
[0004]為減少陶瓷手機的損害，現有的陶瓷手機殼的厚度基本上都在1.5毫米以上，這樣，就會導致陶瓷手機殼的重量過大，使手機不便于攜帶。
【發明內容】
[0005]本發明實施例提供一種陶瓷外觀構件、移動終端的外殼裝置及移動終端，能夠減薄所述陶瓷外殼的厚度，從而減小陶瓷外觀件的重量。
[0006]第一方面，本發明實施例提供了一種陶瓷外觀構件，包括:陶瓷外殼和扣合件；
[0007]所述陶瓷外殼的厚度小于移動終端中常規陶瓷后蓋的厚度；
[0008]所述陶瓷外殼和所述扣合件連接在一起；
[0009]所述扣合件為金屬板、鎂合金、不銹鋼和塑膠件中的任意一種。
[0010]第二方面，本發明實施例還提供一種移動終端的外殼裝置，包括本發明第一方面提供的陶瓷外觀構件，所述陶瓷外觀構件用于充當所述移動終端的后背蓋或者保護蓋。
[0011]第三方面，本發明實施例還提供一種移動終端，包括本發明第二方面提供的移動終端的外殼裝置。
[0012]本發明實施例通過將所述陶瓷外殼的厚度設置為小于移動終端中常規陶瓷后蓋的厚度，能夠減小所述陶瓷外觀的重量，同時將所述陶瓷外殼和所述扣合件連接在一起，能夠進一步增加所述陶瓷外殼的外殼強度，從而不會因為陶瓷外殼的厚度變小而降低陶瓷外觀構件的外殼強度。
【附圖說明】
[0013]圖1A為本發明實施例一提供的陶瓷外觀件的結構示意圖；
[0014]圖1B為本發明實施例一提供的陶瓷外觀件的側視結構示意圖；
[0015]圖1C為本發明實施例一提供的又一陶瓷外觀件的結構示意圖；
[0016]圖2A為本發明實施例二提供的陶瓷外觀件的結構示意圖；
[0017]圖2B為本發明實施例二提供的陶瓷外觀件中的陶瓷外殼A-A’剖面結構示意圖；
[0018]圖3A為本發明實施例三提供的移動終端的外殼裝置的結構示意圖；
[0019]圖3B為本發明實施例三提供的移動終端的外殼裝置的側視結構示意圖；
[0020]圖3C為本發明實施例三提供的移動終端的外殼裝置中的扣合件與陶瓷外殼的連接結構示意圖；
[0021]圖3D為本發明實施例三提供的移動終端的外殼裝置中陶瓷外殼的結構示意圖；
[0022]圖3E為本發明實施例三提供的移動終端的外殼裝置中中框的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部結構。
[0024]實施例一
[0025]圖1A為本發明實施例一提供的陶瓷外觀構件的結構示意圖，如圖1A所示，結合圖1B，具體包括:陶瓷外殼11和扣合件12 ;
[0026]所述陶瓷外殼11的厚度小于移動終端中常規陶瓷后蓋的厚度；
[0027]所述陶瓷外殼11和所述扣合件12連接在一起；
[0028]其中，所述扣合件12可為金屬板、鎂合金、不銹鋼和塑膠件中的任意一種。
[0029]本實施例通過將所述陶瓷外殼的厚度設置為小于移動終端中常規陶瓷后蓋的厚度，同時將所述陶瓷外殼和所述扣合件連接在一起，即將常規陶瓷后蓋的部分采用所述扣合件來替代，以減薄陶瓷外殼的厚度，從而減小所述陶瓷外觀的重量，能夠進一步增加所述陶瓷外觀件的外殼強度，從而不會因為陶瓷外殼的厚度變小而降低陶瓷外觀構件的外殼強度。
[0030]示例性的，所述陶瓷外殼和所述扣合件通過膠體連接在一起。
[0031]例如，如圖1C所示，所述陶瓷外殼11和所述扣合件12通過膠體13連接在一起。
[0032]示例性的，所述陶瓷外殼的厚度小于1.5毫米。具體可取值為小于I毫米的任意值。
[0033]示例性的，所述扣合件的尺寸小于或等于所述陶瓷外殼的尺寸。
[0034]示例性的，所述陶瓷外殼的材質為納米陶瓷。
[0035]除此之外，所述陶瓷外殼還可以采用天然原料例如長石、粘土和石英等，且普通陶瓷來源豐富、成本低、工藝成熟，能進一步節約成本。
[0036]或者，所述陶瓷外殼還可以采用特種材料即高純度人工合成的原料，這種原料利用精密控制工藝成形燒結制成，一般具有某些特殊性能，以適應各種需要。根據其主要成分，主要有氧化物陶瓷(例如氧化鋁)、氮化物陶瓷(例如氮化硅)、碳化物陶瓷(例如碳化硅)、金屬陶瓷等。
[0037]示例性的，所述扣合件可采用壓鑄成型的方式制作而成。
[0038]上述實施例同樣通過將所述陶瓷外殼的厚度設置為小于移動終端中常規陶瓷后蓋的厚度，同時將所述陶瓷外殼和所述扣合件連接在一起，即將常規陶瓷后蓋的部分采用所述扣合件來替代，以減薄陶瓷外殼的厚度，從而減小所述陶瓷外觀件的重量，同時將所述陶瓷外殼和所述扣合件通過膠體連接在一起，能夠進一步增加所述陶瓷外殼的外殼強度，從而不會因為陶瓷外殼的厚度變小而降低陶瓷外觀構件的外殼強度。
[0039]實施例二
[0040]圖2A為本發明實施例二提供的陶瓷外觀件的結構示意圖，本實施例在上述實施例的基礎上，進一步對所述陶瓷外殼的結構進行限定，如圖2A所示，結合圖2B，所述陶瓷外殼11具體包括:陶瓷平面21和邊框22 ;
[0041]所述陶瓷平面21采用納米陶瓷、或天然原料(例如長石、粘土和石英等)或高純度人工合成的原料(