需要說明的是，在本實施方式中，是通過打孔的方式清除PIN腳上覆蓋的注塑材料與隔離薄膜。在實際應(yīng)用時，還可以通過鐳雕的工藝清除PIN腳上覆蓋的注塑材料與隔離薄膜，形成數(shù)據(jù)傳輸兼充電接頭孔。
[0041]步驟109，采用鐳雕工藝清除包覆在終端的觸控區(qū)域的注塑材料。具體地說，是采用鐳雕工藝對終端的觸控區(qū)域的形狀進行雕刻，形成預(yù)設(shè)的輪廓，比如矩形，同時，將預(yù)設(shè)觸控區(qū)域中包覆的注塑材料清除，完成無縫終端的制造過程。
[0042]與現(xiàn)有技術(shù)相比，是提供一支架，該支架上預(yù)留有放置終端各個組件的容納位置；在組裝時，只需要將終端的各個組件分別放置于支架上的相應(yīng)容納位置處即可，而對將終端的各個組件放置于支架上的相應(yīng)容納位置處的順序沒有限制，這樣，增加了終端組裝的靈活性，使組裝的工序分散，克服了批量生產(chǎn)的瓶頸，實現(xiàn)了批量生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率；再將放置有終端各個組件的支架置于模具內(nèi)，并向該模具內(nèi)注入注塑材料，注塑材料凝固后形成終端的外殼；這樣制造的終端外殼工藝簡單，降低了終端制造的復(fù)雜度，提高了產(chǎn)品良率，而且，制成的外殼沒有縫隙，可以提高終端防水防塵的效果，提升了用戶體驗。
[0043]本發(fā)明的第二實施方式涉及一種終端的制造方法。第二實施方式與第一實施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于:在第一實施方式中，采用數(shù)控機床打孔的方式得到外接孔。而在本發(fā)明第二實施方式中，在注塑前將鑲件插在模具上對應(yīng)終端所需外接孔的位置處，在注塑成型后拔出鑲件，得到外接孔，豐富了本發(fā)明的實施方式，增加了本發(fā)明實施方式的靈活性。
[0044]具體地說，本實施方式中的終端的制造方法包含以下步驟:
[0045]步驟501，提供一支架。本步驟與第一實施方式中步驟101相似，在此不再贅述。
[0046]步驟502，步驟102，將防塵網(wǎng)貼到支架的內(nèi)側(cè)表面。本步驟與第一實施方式中步驟102相似，在此不再贅述。
[0047]步驟503，將終端的各個組件分別放置于支架上的相應(yīng)容納位置處。本步驟與第一實施方式中步驟103相似，在此不再贅述。
[0048]步驟504，將銅鉑薄膜覆蓋在支架的背面，并在終端的外置PIN腳上覆蓋一層隔離薄膜。本步驟與第一實施方式中步驟104相似，在此不再贅述。
[0049]步驟505，將蓋板置于銅鉑薄膜上。本步驟與第一實施方式中步驟105相似，在此不再贅述。
[0050]步驟506，將鑲件置于模具上對應(yīng)終端所需外接孔的位置處。本步驟中，采用的鑲件的形狀由各個外接孔的形狀決定。比如，麥克風(fēng)孔是圓孔，則模具上對應(yīng)麥克風(fēng)位置插入圓柱形的鑲件。本步驟所述的外接孔包含麥克風(fēng)孔、聽筒孔、喇叭孔、耳機接頭孔。
[0051]步驟507，將放置有終端各個組件的支架置于模具內(nèi)，并向模具內(nèi)注入注塑材料。本步驟與第一實施方式中步驟106相似，在此不再贅述。
[0052]步驟508，采用低溫成型工藝，使注塑材料凝固后形成終端的外殼。本步驟中，可以采用低溫成型工藝中的低溫注塑或低壓注塑。采用低溫注塑，可以避免在注塑時支架與注塑材料之間的溫差導(dǎo)致支架變形。采用低壓注塑，可以避免注塑材料的注射壓力對終端的組件產(chǎn)生損壞。
[0053]步驟509，拔出鑲件，得到終端所需的外接孔。
[0054]步驟510，采用鐳雕工藝清除包覆在終端的觸控區(qū)域的注塑材料以及PIN腳上覆蓋的注塑材料與隔離薄膜。
[0055]在本步驟中清除包覆在終端的觸控區(qū)域的注塑材料的方法與第一實施方式中的步驟109相似，再次不再贅述。
[0056]本實施方式中，采用鐳雕工藝清除PIN腳上覆蓋的注塑材料與隔離薄膜，形成外接孔，這個外接孔為數(shù)據(jù)傳輸兼充電接頭孔，PIN腳通過該外接孔與外界進行通信或為電池模組充電。
[0057]上面各種方法的步驟劃分，只是為了描述清楚，實現(xiàn)時可以合并為一個步驟或者對某些步驟進行拆分，分解為多個步驟，只要包含相同的邏輯關(guān)系，都在本專利的保護范圍內(nèi)；對算法中或者流程中添加無關(guān)緊要的修改或者引入無關(guān)緊要的設(shè)計，但不改變其算法和流程的核心設(shè)計都在該專利的保護范圍內(nèi)。
[0058]本發(fā)明第三實施方式涉及一種終端，包含:支架、終端的各個組件和外殼。支架上預(yù)留有用于放置終端各個組件的容納位置，終端的各個組件分別放置于支架上的相應(yīng)容納位置處；外殼包覆在放置有終端各個組件的支架外，外殼為通過向放置有支架的模具內(nèi)注入注塑材料后，凝固成形的注塑材料。
[0059]其中，終端的各個組件包含:觸控顯示模組，主板(PCBA)，功能模組與電池模組；其中，功能模組包含:無線充電模組、用戶身份識別芯片、外置PIN腳、麥克風(fēng)模組、聽筒模組、攝像模組等，且無線充電模組、用戶身份識別芯片均與外置PIN腳電連接。
[0060]手機外殼上具備如下外接孔:麥克風(fēng)孔、聽筒孔、喇叭孔、耳機接頭孔、數(shù)據(jù)傳輸兼充電接頭孔。其中，外置PIN腳位于數(shù)據(jù)傳輸兼充電接頭孔中，用于通過無線技術(shù)與外部進行無線通信或為電池充電。比如，若終端是手機，可以采用無線技術(shù)通過外置PIN腳將用戶的手機號碼寫入手機中的用戶身份識別芯片，也可以采用無線充電技術(shù)通過外置PIN腳為電池充電。
[0061]本實施方式中的終端是一體成型，外殼無縫，所以防塵防水的效果非常好；其中，終端的外接孔處對應(yīng)的組件均采用本體防水組件，即使終端從外接孔處進水，也不會對組件的功能產(chǎn)生影響，防水級別非常高；終端通過觸控顯示模組實現(xiàn)功能操作，不具備物理實體按鍵，避免了物理按鍵導(dǎo)致的制造復(fù)雜化。
[0062]不難發(fā)現(xiàn)，本實施方式為與第一實施方式相對應(yīng)的系統(tǒng)實施例，本實施方式可與第一實施方式互相配合實施。第一實施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在本實施方式中依然有效，為了減少重復(fù)，這里不再贅述。相應(yīng)地，本實施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)也可應(yīng)用在第一實施方式中。
[0063]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本發(fā)明的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種終端的制成方法，其特征在于，包含以下步驟: 提供一支架，所述支架上預(yù)留有用于放置終端各個組件的容納位置； 將終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應(yīng)容納位置處； 將放置有終端各個組件的支架置于模具內(nèi)，并向所述模具內(nèi)注入注塑材料，所述注塑材料凝固后形成所述終端的外殼。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端的制造方法，其特征在于，在所述將終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應(yīng)容納位置處的步驟后，將所述支架置于模具內(nèi)的步驟之前，還包含以下步驟: 將蓋板放置于所述支架的背面，其中，所述支架的正面放置有觸控屏模組。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端的制造方法，其特征在于，在所述將終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應(yīng)容納位置處的步驟后，將蓋板放置于所述支架的背面的步驟之前，還包含以下步驟: 將銅鉑薄膜覆蓋在所述支架的背面； 在所述將蓋板放置于所述支架的背面的步驟中，將所述蓋板置于所述銅鉑薄膜上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端的制造方法，其特征在于，在所述將終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應(yīng)容納位置處的步驟中， 采用點膠或者背膠的工藝將終端的觸控屏模組貼合在所述支架上的相應(yīng)容納位置處。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端的制造方法，其特征在于，在所述將終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應(yīng)容納位置處的步驟后，還包含以下步驟: 在所述終端的外置接腳上覆蓋一層隔離薄膜；其中，接腳與終端的用戶身份識別芯片電連接； 在所述注塑材料凝固后形成所述終端外殼的步驟后，包含以下步驟: 清除所述接腳上覆蓋的注塑材料與所述隔離薄膜。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端的制造方法，其特征在于，在所述注塑材料凝固后形成所述終端外殼的步驟之后，還包含以下步驟: 在所述終端外殼上打孔，形成所述終端所需的外接孔。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端的制造方法，其特征在于，在所述將放置有終端各個組件的支架置于模具內(nèi)的步驟后，向所述模具內(nèi)注入注塑材料的步驟之前，還包含以下步驟: 將鑲件置于模具上對應(yīng)所述終端所需外接孔的位置處； 在所述注塑材料凝固后形成所述終端外殼的步驟之后，包含以下步驟: 拔出所述鑲件，得到所述終端所需的外接孔。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端的制造方法，其特征在于，在所述將終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應(yīng)容納位置處的步驟之前，包含以下步驟: 將防塵網(wǎng)貼到所述支架的內(nèi)側(cè)表面。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端的制造方法，其特征在于，在所述注塑材料凝固后形成所述終端外殼的步驟之后，還包含以下步驟: 采用鐳雕工藝清除包覆在所述終端的觸控區(qū)域的注塑材料。10.一種終端，其特征在于，包含:支架、終端的各個組件和外殼； 所述支架上預(yù)留有用于放置終端各個組件的容納位置，所述終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應(yīng)容納位置處； 所述外殼包覆在放置有終端各個組件的支架外，所述外殼為通過向放置有所述支架的模具內(nèi)注入注塑材料后，凝固成形的注塑材料。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子設(shè)備及其加工工藝，公開了一種終端及其制成方法。本發(fā)明中，終端的制成方法，包含以下步驟：提供一支架，支架上預(yù)留有用于放置終端各個組件的容納位置；將終端的各個組件分別放置于支架上的相應(yīng)容納位置處；將放置有終端各個組件的支架置于模具內(nèi)，并向模具內(nèi)注入注塑材料，注塑材料凝固后形成終端的外殼。這樣，使得終端的外殼一體成型，沒有縫隙，提高了防水防塵的效果；可以降低終端制造的復(fù)雜度；提高終端組裝的靈活性，使組裝工序分散，克服了批量生產(chǎn)的瓶頸，實現(xiàn)了批量生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN104954514
【申請?zhí)枴緾N201510240231
【發(fā)明人】鞠偉光, 聶寶京, 劉少峰, 梁冠前, 苗健
【申請人】上海鼎訊電子有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年5月12日