終端及其制成方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子設備及其加工工藝，特別涉及一種終端及其制成方法。
【背景技術】
[0002]目前手機的結構一般包含面殼、底殼以及安裝在面殼與底殼之間的顯示模組、主板、功能模組與電池。在組裝手機時，需要將顯示模組、主板、功能模組與電池依次組裝，然后，再與面殼通過螺釘固定安裝在一起，最后，將底殼與面殼組裝在一起，完成手機組裝。現有手機的結構導致組裝過程復雜，而且，組裝工序固定，不夠靈活，從而造成手機組裝只能按工序進行，導致批量生產的瓶頸。
[0003]而且，由于面殼與底殼之間存在縫隙，導致手機的防水防塵級別較低，尤其是當手機不慎被用戶掉到水中時，很可能導致手機不可逆的損壞，給用戶帶來不便。
【發明內容】
[0004]本發明解決的問題在于提供一種終端及其制成方法，使得終端的外殼一體成型，沒有縫隙，提高了防水防塵的效果；可以降低終端制造的復雜度；提高終端組裝的靈活性，使組裝工序分散，克服了批量生產的瓶頸，實現了批量生產，提高了生產效率。
[0005]為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種終端的制成方法，包含以下步驟:
[0006]提供一支架，所述支架上預留有用于放置終端各個組件的容納位置；
[0007]將終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應容納位置處；
[0008]將放置有終端各個組件的支架置于模具內，并向所述模具內注入注塑材料，所述注塑材料凝固后形成所述終端的外殼。
[0009]本發明的實施方式還提供了一種終端，其特征在于，包含:支架、終端的各個組件和外殼；
[0010]所述支架上預留有用于放置終端各個組件的容納位置，所述終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應容納位置處；
[0011]所述外殼包覆在放置有終端各個組件的支架外，所述外殼為通過向放置有所述支架的模具內注入注塑材料后，凝固成形的注塑材料。
[0012]本發明實施方式相對于現有技術而言，是提供一支架，該支架上預留有放置終端各個組件的容納位置；在組裝時，只需要將終端的各個組件分別放置于支架上的相應容納位置處即可，而對將終端的各個組件放置于支架上的相應容納位置處的順序沒有限制，這樣，增加了終端組裝的靈活性，使組裝的工序分散，克服了批量生產的瓶頸，實現了批量生產，提高了生產效率；再將放置有終端各個組件的支架置于模具內，并向該模具內注入注塑材料，注塑材料凝固后形成終端的外殼；這樣制造的終端外殼工藝簡單，降低了終端制造的復雜度，提高了產品良率，而且，制成的外殼沒有縫隙，可以提高終端防水防塵的效果，提升了用戶體驗。
[0013]進一步地，在所述將終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應容納位置處的步驟后，將所述支架置于模具內的步驟之前，還包含以下步驟:將蓋板放置于所述支架的背面，其中，所述支架的正面放置有觸控屏模組。在支架背面蓋上一蓋板，可以避免在注塑時注塑材料包覆在終端的組件上而導致的器件損壞。
[0014]進一步地，在所述將終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應容納位置處的步驟后，將蓋板放置于所述支架的背面的步驟之前，還包含以下步驟:將銅鉑薄膜覆蓋在所述支架的背面；在所述將蓋板放置于所述支架的背面的步驟中，將所述蓋板置于所述銅鉑薄膜上。在蓋板與支架的背面之間覆蓋一層銅鉑薄膜，可以將終端工作時產生的熱量及時導出，避免熱量聚集產生的高溫燒毀器件。
[0015]進一步地，在所述將終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應容納位置處的步驟中，采用點膠或者背膠的工藝將終端的觸控屏模組貼合在所述支架上的相應容納位置處。這樣，可以使支架與觸控屏模組緊密貼合。
[0016]進一步地，在所述將終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應容納位置處的步驟后，還包含以下步驟:在所述終端的外置接腳上覆蓋一層隔離薄膜；其中，接腳與終端的用戶身份識別芯片電連接；在所述注塑材料凝固后形成所述終端外殼的步驟后，清除所述接腳上覆蓋的注塑材料與所述隔離薄膜。利用隔離薄膜將接腳與注塑材料隔離，可以避免注塑材料包覆在接腳上對接腳造成的損壞，降低清除包覆材料的難度。
[0017]進一步地，在所述注塑材料凝固后形成所述終端外殼的步驟之后，還包含以下步驟:在所述終端外殼上打孔，形成所述終端所需的外接孔。
[0018]另外，在所述將放置有終端各個組件的支架置于模具內的步驟后，向所述模具內注入注塑材料的步驟之前，還可以包含以下步驟:將鑲件置于模具上對應所述終端所需外接孔的位置處。
[0019]進一步地，在所述將終端的各個組件分別放置于所述支架上的相應容納位置處的步驟之前，包含以下步驟:將防塵網貼到所述支架的內側表面。這樣，可以防塵。
【附圖說明】
[0020]圖1是根據本發明第一實施方式的終端的制成方法流程圖；
[0021]圖2是本發明第一實施方式中包覆無縫外殼的終端結構示意圖；
[0022]圖3是本發明第一實施方式中打孔后終端的正面示意圖；
[0023]圖4是本發明第一實施方式中打孔后終端的背面示意圖；
[0024]圖5是根據本發明第二實施方式的終端的制成方法流程圖。
【具體實施方式】
[0025]為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本發明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請各權利要求所要求保護的技術方案。
[0026]本發明的第一實施方式涉及一種終端的制成方法，具體流程如圖1所示，包含以下步驟:
[0027]步驟101，提供一支架。其中，該支架上預留有用于放置終端各個組件的容納位置。在本實施方式中，以終端為手機為例進行詳細說明。終端的各個組件包含:觸控顯示模組，主板(PCBA)，功能模組與電池模組；其中，功能模組包含:無線充電模組、用戶身份識別芯片、外置PIN腳(即外置接腳)、麥克風模組、聽筒模組、攝像模組等，且無線充電模組、用戶身份識別芯片均與外置PIN腳電連接。
[0028]步驟102，將防塵網貼到支架的內側表面。其中，在注塑時，注塑材料包覆在支架的外側表面上。這樣，防塵網可以阻止灰塵進入終端內部的組件。
[0029]步驟103，將終端的各個組件分別放置于支架上的相應容納位置處。在本步驟中，對將終端的各個組件放置于支架上的相應容納位置處的順序沒有限制，這樣，可以在同一時間將若干種組件分別放置于支架上相應的容納位置，也可以根據組裝過程中遇到的問題調整組裝的工序，而不必按照一定的工序依次將終端的各個組件放置于支架上相應的容納位置，增加了終端組裝的靈活性，使組裝的工序分散，克服了終端批量生產的瓶頸，實現了批量生產，提高了生產效率。
[0030]在本步驟中，可以采用點膠或者背膠的工藝將終端的觸控屏模組貼合在支架上的相應容納位置處，這樣，可以使觸控屏模組與支架緊密貼合。
[0031]本實施方式中，外置PIN腳的位置延伸到了支架的外部，這樣，外置PIN腳可以暴露在終端外部，用于通過無線技術與外部進行無線通信或為電池充電。
[0032]步驟104，將銅鉑薄膜覆蓋在支架的背面，并在終端的外置PIN腳上覆蓋一層隔離薄膜。其中，支架的正面放置有觸控屏模組；銅鉑薄膜與支架上終端的各組件之間形成一定的空間。一方面，由于銅鉑薄膜可以導熱，而且導熱率較高，所以，終端在工作時產生的熱量可以通過銅鉑薄膜散去，避免終端工作時熱量聚集產生的高溫燒毀器件；另一方面，銅鉑薄膜可以避免注塑時注塑材料包覆在終端的組件上。
[0033]本實施方式中，隔離薄膜與外置PIN腳之間也形成一定的空間，用于隔離注塑材料與PIN腳。其中，隔離薄膜也可以是銅鉑薄膜。
[0034]步驟105，將蓋板置于銅鉑薄膜上。在本實施方式中，可以用亞克力板置于支架背面的銅鉑薄膜上，即用亞克力板將支架底部封住，這樣，可以避免在注塑時注塑材料包覆在終端的組件上而導致的器件損壞。具體地說，可以先將蓋板卡在支架上固定住，避免蓋板脫落或者位移，然后再用點膠工藝密封蓋板與支架之間的縫隙，避免注塑時注塑材料從縫隙處滲到終端的組件上，影響組件性能。
[0035]步驟106，將放置有終端各個組件的支架置于模具內，并向模具內注入注塑材料。在本步驟中，注塑材料的溫度低于預設的閾值，以避免支架產生形變，或對終端的組件產生損壞。
[0036]步驟107，采用UV(輻射固化)成型工藝，使注塑材料凝固后形成終端的外殼。到此為止，包覆無縫外殼的終端制造完畢。本步驟中對應的終端如圖2所示。其中，2為終端，201為觸控屏。
[0037]步驟108，在終端外殼上進行打孔，形成終端所需的外接孔。其中，外接孔為手機上應該具備的麥克風孔、聽筒孔、喇叭孔、耳機接頭孔、數據傳輸兼充電接頭孔等。本步驟對應的終端的正面示意圖如圖3所示，終端的背面示意圖如圖4所示。其中，301為麥克風孔，302為數據傳輸兼充電接頭孔，303為聽筒孔；401為喇叭孔。
[0038]在本步驟中，采用數控機床(CNC)在支架上相應的位置處，進行打孔，清除注塑材料與銅鉑薄膜，得到終端所需的外接孔。在打孔時，根據外殼的厚度與銅鉑的厚度，控制打孔的深度，避免打孔用的鉆頭損壞終端的組件。在本實施方式中，打孔的深度為外殼的厚度與銅鉑的厚度之和，這樣，恰好可以將銅鉑薄膜與注塑材料一同打碎，又不傷及終端的組件。
[0039]由于各組件均由銅鉑薄膜覆蓋，與注塑材料相隔離，但銅鉑薄膜與注塑材料卻緊密結合，所以，在打孔時，銅鉑薄膜與注塑材料就會一同被打碎，脫離終端外殼的主體，在打孔處形成孔洞；同時，又由于銅鉑薄膜與終端的組件之間有一定間隔，不會對終端的組件產生損壞。
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