本實用新型屬于通信技術領域,尤其涉及一種MII接口與GPMC接口數據通信系統。
背景技術:
介質無關接口或稱為媒體獨立接口(Media Independent Interface,MII)是IEEE-802.3定義的以太網行業標準,該接口包括發送器和接收器兩條獨立信道,每條信道都有自己的數據、時鐘和控制信號,MII接口用于以太網PHY芯片與以太網MAC芯片的通信。
目前,TI公司的DM3730芯片使用通用內存控制器(General-Purpose Memory Controller,GPMC)接口與外部存儲類設備進行高速通信,由于其不具有MII接口,所以DM3730芯片無法直接與以太網PHY芯片連接通信。
技術實現要素:
本實用新型的目的在于提供一種MII接口與GPMC接口數據通信系統,旨在解決現有技術中DM3730芯片無法直接與以太網PHY芯片連接通信的問題。
本實用新型是這樣實現的,一種MII接口與GPMC接口數據通信系統,所述系統包括MII接口數據接收模塊、MII接口數據發送模塊、RAM模塊、GPMC接口通信模塊以及時鐘管理模塊:
所述MII接口數據接收模塊,分別與以太網PHY芯片、所述RAM模塊連接,用于從所述以太網PHY芯片的MII接口接收通信數據,并將通信數據合并為8字節的位寬數據存儲到所述RAM模塊的數據包中;
所述GPMC接口通信模塊,分別與DM3730芯片、所述RAM模塊連接,用于從所述DM3730芯片接收通信數據,并將通信數據存儲到所述RAM模塊的數據包中,同時,在所述時鐘管理模塊的控制下,控制從所述RAM模塊中讀取待發送數據包,并通過GPMC協議將待發送數據包發送給所述DM3730芯片;
所述MII接口數據發送模塊,分別與所述RAM模塊、以太網PHY芯片連接,用于從所述RAM模塊中讀取待發送數據包,將待發送的數據包中的8字節位寬數據拆分為兩個4字節的位寬數據,并通過MII接口協議將4字節的位寬數據發送給所述PHY芯片的MII接口。
作為一種改進的方案,所述RAM模塊為嵌入式雙端口RAM模塊。
作為一種改進的方案,所述MII接口數據接收模塊、MII接口數據發送模塊、RAM模塊、GPMC接口通信模塊以及時鐘管理模塊內置于可編程控制器內。
本實用新型的另一目的在于提供一種基于MII接口與GPMC接口數據通信系統的通信方法,所述方法包括下述步驟:
MII接口數據接收模塊從以太網PHY芯片的MII接口接收通信數據,并將通信數據合并為8字節的位寬數據,存儲到RAM模塊的數據包中;
在時鐘管理模塊的控制下,GPMC接口通信模塊控制從RAM模塊中讀取待發送數據包,并通過GPMC協議將待發送數據包發送給DM3730芯片。
作為一種改進的方案,所述MII接口數據接收模塊從以太網PHY芯片的MII接口接收通信數據的步驟之前還包括下述步驟:
所述MII接口數據接收模塊接收所述以太網PHY芯片的MII接口發送的數據幀傳輸開始標志。
作為一種改進的方案,所述方法還包括下述步驟:
預先在所述MII接口數據接收模塊與所述以太網PHY芯片的MII接口之間、GPMC接口通信模塊與DM3730芯片之間分別建立通信連接。
作為一種改進的方案,所述RAM模塊為嵌入式雙端口RAM模塊。
本實用新型的另一目的在于提供一種基于MII接口與GPMC接口數據通信系統的通信方法,所述方法包括下述步驟:
GPMC接口通信模塊從DM3730芯片接收通信數據,并將通信數據存儲到RAM模塊的數據包中;
MII接口數據發送模塊從RAM模塊中讀取待發送數據包,將待發送的數據包中的8字節位寬數據拆分為兩個4字節的位寬數據,并通過MII接口協議將4字節的位寬數據發送給PHY芯片的MII接口。
作為一種改進的方案,所述方法還包括下述步驟:
預先在所述MII接口數據接收模塊與所述以太網PHY芯片的MII接口之間、GPMC接口通信模塊與DM3730芯片之間分別建立通信連接。
作為一種改進的方案,所述RAM模塊為嵌入式雙端口RAM模塊。
在本實用新型實施例中,MII接口與GPMC接口數據通信系統包括MII接口數據接收模塊、MII接口數據發送模塊、RAM模塊、GPMC接口通信模塊以及時鐘管理模塊:MII接口數據接收模塊從所述以太網PHY芯片的MII接口接收通信數據,并將通信數據合并為8字節的位寬數據存儲到所述RAM模塊的數據包中;GPMC接口通信模塊從DM3730芯片接收通信數據,并將通信數據存儲到所述RAM模塊的數據包中,在時鐘管理模塊的控制下,控制從RAM模塊中讀取待發送數據包,并通過GPMC協議將待發送數據包發送給所述DM3730芯片;MII接口數據發送模塊從所述RAM模塊中讀取待發送數據包,將待發送的數據包中的8字節位寬數據拆分為兩個4字節的位寬數據,并通過MII接口協議將4字節的位寬數據發送給PHY芯片的MII接口,實現在DM3730芯片和以太網PHY芯片之間的通信。
由于RAM模塊為嵌入式雙端口RAM模塊,防止連續傳輸數據包的過程中丟包的情形發生,同時也提高數據傳輸效率。
在本實用新型實施例中,MII接口數據接收模塊從以太網PHY芯片的MII接口接收通信數據,并將通信數據合并為8字節的位寬數據,存儲到RAM模塊的數據包中;在時鐘管理模塊的控制下,GPMC接口通信模塊控制從RAM模塊中讀取待發送數據包,并通過GPMC協議將待發送數據包發送給DM3730芯片,實現以太網PHY芯片到DM3730芯片的數據傳輸。
在本實用新型實施例中,GPMC接口通信模塊從DM3730芯片接收通信數據,并將通信數據存儲到RAM模塊的數據包中;MII接口數據發送模塊從RAM模塊中讀取待發送數據包,將待發送的數據包中的8字節位寬數據拆分為兩個4字節的位寬數據,并通過MII接口協議將4字節的位寬數據發送給PHY芯片的MII接口,實現DM3730芯片到以太網PHY芯片DM3730芯片的數據傳輸。
附圖說明
圖1是本實用新型提供的MII接口與GPMC接口數據通信系統的結構示意圖;
圖2和圖3分別是本實用新型提供的MII接口與GPMC接口數據通信方法的實現流程圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
圖1示出了本實用新型提供的MII接口與GPMC接口數據通信系統的結構示意圖,為了便于說明,圖中僅給出了與本實用新型相關的部分。
MII接口與GPMC接口數據通信系統包括MII接口數據接收模塊、MII接口數據發送模塊、RAM模塊、GPMC接口通信模塊以及時鐘管理模塊:
MII接口數據接收模塊,分別與以太網PHY芯片、RAM模塊連接,用于從以太網PHY芯片的MII接口接收通信數據,并將通信數據合并為8字節的位寬數據存儲到RAM模塊的數據包中;
GPMC接口通信模塊,分別與DM3730芯片、RAM模塊連接,用于從DM3730芯片接收通信數據,并將通信數據存儲到RAM模塊的數據包中,同時,在時鐘管理模塊的控制下,控制從RAM模塊中讀取待發送數據包,并通過GPMC協議將待發送數據包發送給DM3730芯片;
MII接口數據發送模塊,分別與RAM模塊、以太網PHY芯片連接,用于從RAM模塊中讀取待發送數據包,將待發送的數據包中的8字節位寬數據拆分為兩個4字節的位寬數據,并通過MII接口協議將4字節的位寬數據發送給PHY芯片的MII接口。
當然,在該實施例中,還包括其他功能模塊,例如丟包自檢、數據包字節數量的計算以及數據存儲地址的計算和規則等,在此不再贅述,但不用以限制本實用新型。
其中,上述RAM模塊為嵌入式雙端口RAM模塊,該嵌入式雙端口RAM模塊中最多存儲16個發送數據包和16個接收數據包,該嵌入式雙端口RAM模塊的設置避免了數據包連續傳輸過程中丟包的問題,同時也提高了整個MII接口與GPMC接口數據通信系統的傳輸效率。
在本實用新型實施例中,MII接口數據接收模塊、MII接口數據發送模塊、RAM模塊、GPMC接口通信模塊以及時鐘管理模塊內置于可編程控制器內,即該MII接口與GPMC接口數據通信系統為內置于可編程控制器內的一個系統電路,在此不再贅述。
圖2示出了本實用新型實施例一提供的MII接口與GPMC接口數據通信方法的實現流程圖,其具體包括下述步驟:
在步驟S101中,MII接口數據接收模塊從以太網PHY芯片的MII接口接收通信數據,并將通信數據合并為8字節的位寬數據,存儲到RAM模塊的數據包中。
在步驟S102中,在時鐘管理模塊的控制下,GPMC接口通信模塊控制從RAM模塊中讀取待發送數據包,并通過GPMC協議將待發送數據包發送給DM3730芯片。
其中,在上述步驟S101,MII接口數據接收模塊從以太網PHY芯片的MII接口接收通信數據的步驟之前還包括下述步驟:
MII接口數據接收模塊接收以太網PHY芯片的MII接口發送的數據幀傳輸開始標志。
在本實用新型實施例中,預先在MII接口數據接收模塊與以太網PHY芯片的MII接口之間、GPMC接口通信模塊與DM3730芯片之間分別建立通信連接。
在該實施例中,圖2所示的MII接口與GPMC接口數據通信方法的實現流程,實現了以太網PHY芯片到DM3730芯片的數據傳輸。
圖3示出了本實用新型實施例二提供的MII接口與GPMC接口數據通信方法的實現流程圖,其具體包括下述步驟:
在步驟S201中,GPMC接口通信模塊從DM3730芯片接收通信數據,并將通信數據存儲到RAM模塊的數據包中。
在步驟S202中,MII接口數據發送模塊從RAM模塊中讀取待發送數據包,將待發送的數據包中的8字節位寬數據拆分為兩個4字節的位寬數據,并通過MII接口協議將4字節的位寬數據發送給PHY芯片的MII接口。
在本實用新型實施例中,預先在MII接口數據接收模塊與以太網PHY芯片的MII接口之間、GPMC接口通信模塊與DM3730芯片之間分別建立通信連接。
在該實施例中,圖3所示的MII接口與GPMC接口數據通信方法的實現流程,實現了DM3730芯片到以太網PHY芯片DM3730芯片的數據傳輸。
在本實用新型實施例中,MII接口與GPMC接口數據通信系統包括MII接口數據接收模塊、MII接口數據發送模塊、RAM模塊、GPMC接口通信模塊以及時鐘管理模塊:MII接口數據接收模塊從以太網PHY芯片的MII接口接收通信數據,并將通信數據合并為8字節的位寬數據存儲到RAM模塊的數據包中;GPMC接口通信模塊從DM3730芯片接收通信數據,并將通信數據存儲到RAM模塊的數據包中,在時鐘管理模塊的控制下,控制從RAM模塊中讀取待發送數據包,并通過GPMC協議將待發送數據包發送給DM3730芯片;MII接口數據發送模塊從RAM模塊中讀取待發送數據包,將待發送的數據包中的8字節位寬數據拆分為兩個4字節的位寬數據,并通過MII接口協議將4字節的位寬數據發送給PHY芯片的MII接口,實現在DM3730芯片和以太網PHY芯片之間的通信。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。