一種電容式麥克風芯片的制作方法

本實用新型涉及一種麥克風芯片，屬于聲電轉換領域；更準確地說，涉及一種電容式的麥克風芯片。

背景技術：

MEMS(微型機電系統)麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，其中的振膜、背極板是MEMS麥克風中的重要部件，振膜、背極板構成了電容器并集成在硅晶片上，實現聲電的轉換。

為了得到靈敏度高、噪聲低的麥克風芯片，需要制作應力小的振膜以及剛性的背極。但是在微機械加工中，膜應力非常難控制。對于振膜應力的情況，所得到的微機械加工結構也將處于張應力狀態。現有技術中通過采用懸臂的方式來消除膜的應力，振膜通過與其同在一個水平面上的懸臂連接在襯底上。這種結構的懸臂雖然能部分消除膜內的應力，但是其也制約著振膜的振動性能。

技術實現要素：

本實用新型的一個目的是提供了一種電容式麥克風芯片。

根據本實用新型的一個方面，提供一種電容式麥克風芯片，包括具有背腔的襯底，在所述襯底上設有位于背腔上方的背極、振膜；其中，所述振膜通過彈性部支撐在所述襯底上，該彈性部沿著與振膜垂直的方向延伸；所述背極、振膜之間具有間隙，二者構成了電容結構。

可選的是，所述彈性部與振膜是一體的。

可選的是，所述彈性部呈往復彎折的矩形齒狀。

可選的是，所述彈性部呈往復彎折的波紋狀。

可選的是，所述振膜位于背極的上方，形成了振膜在上、背極在下的 電容式結構。

可選的是，所述振膜位于背極的下方，形成了振膜在下、背極在上的電容式結構。

可選的是，所述背極上設置有導通孔。

可選的是，所述振膜、彈性部的材質為多晶硅，通過沉積、刻蝕的方式形成。

本實用新型的電容式麥克風芯片，通過彈性部在豎直方向上將振膜支撐起來，在腐蝕犧牲層釋放振膜的時候可以減小振膜的膜內應力；通過該彈性部還提高了振膜在豎直方向上的振動能力，從而提高了產品的靈敏度；通過設置的彈性部，還可以減少外界氣壓對振膜的沖擊力，提高了振膜抗吹氣的能力。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是電容式麥克風芯片的結構示意圖。

圖2是電容式麥克風芯片另一實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。

對于相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例 性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

參考圖1，本實用新型公開了一種電容式麥克風芯片，其包括具有背腔的襯底1、振膜2、背極4，襯底1可以采用本領域技術人員所熟知的硅材料，并可通過刻蝕的方式在襯底1上形成其背腔結構。振膜2、背極4設置在所述襯底1上，并支撐在襯底1背腔的上方。振膜2、背極4可采用多晶硅或者是本領域技術人員所熟知的其它材料，通過沉積、圖案化等工序的處理，最后可通過腐蝕犧牲層的工藝形成振膜2、背極4。背極4與振膜2之間具有一定的間隙，使得二者構成了電容結構。例如可以是，振膜2位于背極4的上方，從而形成了振膜2在上、背極4在下的電容式結構；還可以是，所述振膜2位于背極4的下方，形成了振膜2在下、背極4在上的電容式結構。在所述背極4上還可設置有導通孔5，當采用背極4在上、振膜2在下的結構時，外界的聲音經過背極4上的導通孔5并作用在振膜2上；當采用背極4在下、振膜2在上的結構時，該導通孔5可以均衡前腔與后腔的氣壓，以提高振膜2的振動特性。

本實用新型的電容式麥克風芯片，還包括沿著與振膜2垂直的方向延伸的彈性部3，所述振膜2通過該彈性部3支撐在襯底1上，通過該彈性部的彈性變形，可以提高振膜2在彈性部3延伸方向上振動性能。在本實用新型一個具體的實施方式中，所述彈性部3呈往復彎折的矩形齒狀，參考圖1；在另一具體的實施方式中，所述彈性部3呈往復彎折的波紋狀，參考圖2。上述兩種結構均可使彈性部3保持一定的支撐強度，以將振膜2支撐在襯底1上；同時其又具備一定的彈性能力，從而提高了振膜2的振動特性。

本實用新型的彈性部3與振膜2優選是一體的，例如均可采用多晶硅材料，在制造的時候，可通過本領域技術人員所熟知的逐層沉積、逐層刻蝕等工藝形成。

本實用新型的電容式麥克風芯片，通過彈性部在豎直方向上將振膜支撐起來，在腐蝕犧牲層釋放振膜的時候可以減小振膜的膜內應力；通過該彈性部還提高了振膜在豎直方向上的振動能力，從而提高了產品的靈敏度；通過設置的彈性部，還可以減少外界氣壓對振膜的沖擊力，提高了振膜抗吹氣的能力。

雖然已經通過示例對本實用新型的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領域的技術人員應該理解，以上示例僅是為了進行說明，而不是為了限制本實用新型的范圍。本領域的技術人員應該理解，可在不脫離本實用新型的范圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本實用新型的范圍由所附權利要求來限定。