緣材料，使得微波段通孔5成為實心體，其作用是當加工背鉆盲孔6時，防止微波段金屬層51被加工背鉆盲孔6的工具鉆刀破壞。如不添加微波段填充體52，則微波段金屬層51易被加工背鉆盲孔6的工具鉆刀帶掉。在每個背鉆盲孔6內填充有背鉆盲孔段填充體61。所述背鉆盲孔段填充體61呈圓柱狀，負責確保微波段通孔5內的微波段金屬層51不與金屬殼體8接觸，防止短路。背鉆盲孔段填充體61為絕緣材料，使得背鉆盲孔6成為實心體。當加工背鉆盲孔6時，加工工具鉆刀與微波段金屬層51相接觸，容易產生銅絲或銅肩殘留在背鉆盲孔6內。在背鉆盲孔6內填充背鉆盲孔段填充體61，其作用是使得微波段金屬層51與金屬殼體8之間為絕緣體隔離，保證微波段金屬層51與金屬殼體8不短路。
[0048]在復合電路板內開有I個以上復合板接地通孔4，即通過復合板接地通孔4將復合電路板的頂面與復合電路板的底面相連通。在復合板接地通孔4的內壁表面設有接地通孔金屬層41。所述接地通孔金屬層41呈圓管狀。
[0049]在數字多層板3內開有I個以上的數字層間通孔7，所述數字層間通孔7將數字多層板3的頂面與數字多層板3的底面相連通。在數字層間通孔7的內壁表面設有數字層間通孔金屬層71。所述數字層間通孔金屬層71呈圓管狀。
[0050]本實用新型所述微波數字裝置的加工方法，按如下步驟進行:
[0051]步驟1:制備微波信號板1、微波板半固化板2、數字信號板31和數字板半固化板32。
[0052]步驟2:制作數字信號板31表面的圖形，其中位于最頂層的數字板31的頂部和位于最底層的數字板31的底部不做圖形。
[0053]步驟3:將數字信號板31和數字板半固化板32層壓獲得數字多層板3。
[0054]步驟4:將數字多層板3上鉆孔獲得數字層間通孔7。對數字層間通孔7進行孔金屬化操作，使數字層間通孔7的孔壁覆蓋有一層金屬銅，數字層間通孔7孔壁上的金屬銅層即為數字層間通孔金屬層71。
[0055]步驟5:制作數字多層板3頂面的圖形。
[0056]步驟6:將微波信號板1、微波板半固化板2和由步驟5得到的含有頂面圖形的數字多層板層3壓和，得到復合電路板。
[0057]步驟7:對復合電路板進行鉆孔，分別獲得復合板接地通孔4和微波段通孔5 ο對復合板接地通孔4和微波段通孔5進行孔金屬化操作，使復合板接地通孔4和微波段通孔5的孔壁均覆蓋有金屬銅，其中，復合板接地通孔4孔壁上的金屬銅層即為接地通孔金屬層41，微波段通孔5孔壁上的金屬銅層即為微波段金屬層51。
[0058]步驟8:選取一張鋁皮，記為第一鋁皮。在第一鋁皮上鉆孔，令第一鋁皮上的孔與微波段通孔5相對應。所述第一鋁皮上的孔的直徑比微波段通孔5的直徑大0.2_。
[0059]將第一鋁皮平鋪在復合電路板的上表面，將第一鋁皮上的孔與微波段通孔5的孔對齊，將液態樹脂倒在第一鋁皮的表面，用刮刀將液態樹脂刮均勻，即令液態樹脂通過第一鋁皮上的孔流入到微波段通孔5中，將其空腔填充為實心。將此復合電路板放置在烘箱中，烘板140°C、40分鐘，使液態樹脂固化。隨后拆除第一鋁皮，獲得第一次填膠的復合電路板。
[0060]步驟9:對位于此復合電路板底部一側的微波段通孔5的開口進行鉆孔，獲得背鉆盲孔6。所述背鉆盲孔6的深度不大于復合電路板最底部一層數字信號板31的厚度。
[0061]步驟10:選取另一張鋁皮，記為第二鋁皮。在第二鋁皮上鉆孔，所述第二鋁皮上的孔與背鉆盲孔6的位置相對應。第二鋁皮上的孔的直徑比背鉆盲孔6的直徑大0.2_。
[0062]將開有孔的第二鋁皮覆蓋在復合電路板的底面，將第二鋁皮上的孔與背鉆盲孔6的孔位對齊。將覆有第二鋁皮的復合電路板向上放置。將液態樹脂倒在第二鋁皮的表面，用刮刀將液態的樹脂刮均勻，令液態樹脂通過第二鋁皮上的孔流入到背鉆盲孔6的孔中，并將該空腔填充為實心。隨后，將此復合電路板放置在烘箱中，烘板140°C、40分鐘，使液態樹脂固化。隨后拆除第二鋁皮，獲得第二次填膠的復合電路板。
[0063]步驟11:制作由步驟10獲得的第二次填膠的復合電路板的頂層和底層的圖形。獲得頂層和底層均制備有圖形且進行第二次填膠的復合電路板。
[0064]步驟12:在由步驟11得到的頂層和底層均制備有圖形且進行第二次填膠的復合電路板的表面涂覆阻焊并烘干，獲得待檢測的復合電路板。
[0065]步驟13:采用飛針電測機對步驟12得到待檢測的復合電路板進行檢測:
[0066]如合格，則將檢驗合格的獲得第二次填膠的復合電路板與金屬殼體8相連接，獲得成品D
[0067]反之，返回步驟I重新制作。
【主權項】
1.一種微波數字裝置，包括復合電路板和金屬殼體(8);所述復合電路板包括微波信號板(I)、微波板半固化板(2)和數字多層板(3);通過微波板半固化板(2)將微波信號板(I)與數字多層板(3)相連接;數字多層板(3)與金屬殼體(8)相連接;令復合電路板朝向金屬殼體(8)的一側的為底面，復合電路板的另一側為頂面;所述數字多層板(3)包括數字信號板(31)和數字板半固化板(32);相鄰的數字信號板(31)之間通過數字板半固化板(32)連接在一起;其特征在于: 在復合電路板的底面上設有背鉆盲孔(6); 金屬殼體(8)朝向復合電路板的一側為光滑的平面，即金屬殼體(8)朝向復合電路板的一側不設有盲孔。2.根據權利要求1所述的一種微波數字裝置，其特征在于:在與金屬殼體(8)相連的數字信號板(31)的底面上設有背鉆盲孔(6)—一即所述背鉆盲孔(6)設置在構成復合電路板底面的數字信號板(31)的底部。3.根據權利要求2所述的一種微波數字裝置，其特征在于:在背鉆盲孔(6)上方的復合電路板內開有微波段通孔(5)，所述微波段通孔(5)將復合電路板的頂面與背鉆盲孔(6)相連通； 在復合電路板內開有復合板接地通孔(4)，所述復合板接地通孔(4)將復合電路板的頂面與復合電路板的底面相連通。4.根據權利要求3所述的一種微波數字裝置，其特征在于:在數字多層板(3)內開有數字層間通孔(7)，所述數字層間通孔(7)將數字多層板(3)的頂面與數字多層板(3)的底面相連通； 在數字層間通孔(7)的內壁表面設有數字層間通孔金屬層(71);所述數字層間通孔金屬層(71)呈圓管狀。5.根據權利要求3所述的一種微波數字裝置，其特征在于:在微波段通孔(5)的內壁表面設有微波段金屬層(51);所述微波段金屬層(51)呈圓管狀；在圓管狀的微波段金屬層(51)內填充有微波段填充體(52);所述微波段填充體(52)呈圓柱狀，負責確保微波段通孔(5)內的微波段金屬層(51)的結構、形狀完整； 在背鉆盲孔(6)內填充有背鉆盲孔段填充體(61);所述背鉆盲孔段填充體(61)呈圓柱狀，負責確保微波段通孔(5)內的微波段金屬層(51)不與金屬殼體(8)接觸，防止短路。6.根據權利要求5所述的一種微波數字裝置，其特征在于:在復合板接地通孔(4)的內壁表面設有接地通孔金屬層(41);所述接地通孔金屬層(41)呈圓管狀。7.根據權利要求5所述的一種微波數字裝置，其特征在于:背鉆盲孔(6)的直徑大于微波段通孔(5)的直徑。8.根據權利要求5所述的一種微波數字裝置，其特征在于:微波段金屬層(51)的材質為金屬銅;微波段填充體(52)的材質為絕緣樹脂;背鉆盲孔段填充體(61)的材質為絕緣樹脂。9.根據權利要求1所述的一種微波數字裝置，其特征在于:所述數字多層板(3)包括3層數字信號板(31)和2層數字板半固化板(32);相鄰的數字信號板(31)之間通過數字板半固化板(32)連接在一起； 在復合電路板中，自上向下數的第4層數字信號板(31)的底面上設有I個以上的背鉆盲孔(6);在每個背鉆盲孔(6)上方的復合電路板內開有微波段通孔(5)，即通過微波段通孔(5)將復合電路板的頂面與對應的背鉆盲孔(6)連通;微波段通孔(5)的直徑小于背鉆盲孔(6)的直徑；在每個微波段通孔(5)的內壁表面均設有微波段金屬層(51);所述微波段金屬層(51)呈圓管狀;在圓管狀的微波段金屬層(51)內填充有微波段填充體(52);所述微波段填充體(52)呈圓柱狀，負責確保微波段通孔(5)內的微波段金屬層(51)的結構、形狀完整;在每個背鉆盲孔(6)內填充有背鉆盲孔段填充體(61);所述背鉆盲孔段填充體(61)呈圓柱狀，負責確保微波段通孔(5)內的微波段金屬層(51)不與金屬殼體(8)接觸，防止短路； 在復合電路板內開有I個以上復合板接地通孔(4)，即通過復合板接地通孔(4)將復合電路板的頂面與復合電路板的底面相連通;在復合板接地通孔(4)的內壁表面設有接地通孔金屬層(41);所述接地通孔金屬層(41)呈圓管狀； 在數字多層板(3)內開有I個以上的數字層間通孔(7)，所述數字層間通孔(7)將數字多層板(3)的頂面與數字多層板(3)的底面相連通;在數字層間通孔(7)的內壁表面設有數字層間通孔金屬層(71);所述數字層間通孔金屬層(71)呈圓管狀。
【專利摘要】針對傳統的微波數字復合基板進行數字信號與接地信號分離的結構的不足，本實用新型提供一種微波數字裝置。所述的微波數字裝置，包括復合電路板和金屬殼體；在復合電路板的底面上設有背鉆盲孔；金屬殼體朝向復合電路板的一側為光滑的平面，即金屬殼體朝向復合電路板的一側不設有盲孔。有益的技術效果：本實用新型避免了對金屬殼體的加工，比老結構加工更方便，總體加工成本更低，加工效率更高。
【IPC分類】H05K3/46, H05K5/04, H05K1/02
【公開號】CN205336647
【申請號】CN201521024904
【發明人】賈亮, 陳彥青, 管美章, 崔良端, 王學軍, 朱正大, 顧銀成, 崔放
【申請人】安徽四創電子股份有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2015年12月11日