一種微波數字裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電路加工技術領域，具體涉及一種微波數字裝置。
【背景技術】
[0002]目前，將復合多層板中的數字信號與接地信號分離的方法主要是通過加工與復合多層板相連的金屬殼體實現的，其具體方式如下:
[0003]傳統的微波數字復合基板，是將數字信號和接地信號都通過金屬化通孔引到最后一層，連接數字信號的孔通過隔離區的方式與連接接地信號的孔分離開來。但它們都在一個平面上(它們都連到最后一層)，當板子裝入金屬殼體8時，板子的最后一層與金屬殼體8相連接，那么板子最后一層連接數字信號的孔與連接接地信號的孔就會通過金屬殼體8短接。所以傳統的結構方法是在金屬殼體8上預先加工出一些凹槽81，如圖1所示，這些凹槽81的位置與板子最后一層連接數字信號的孔位置相同，尺寸比孔的焊盤大。簡單的來講就是當板子安裝到殼體8時，連接數字信號的孔被懸空了孔下面是凹槽81，連接接地信號的孔與金屬殼體直接相連，從而數字信號與接地信號成功分離。
[0004]此設計結構需要加工金屬殼體8，加工效率低，加工成本高。當同一款板子進行設計改進時，如果數字信號的孔坐標位置變動，則需要重新加工金屬殼體8。加工成本高，加工效率低。
[0005]隨著電子信息技術，航天、航空技術的迅速發展。電子產品向著高集成、多功能、小型化發展。相應的印制電路板的設計也向著高精度、多功能、高集成度來發展。微波數字復合多層板剛好順應了時代的需求。所以高科技電子行業對微波數字復合多層板的需求越來越多，這樣一來解決微波數字復合多層板加工方面的一些難題，對微波數字復合多層板結構進行改進就變的迫切而有意義。
【實用新型內容】
[0006]針對傳統的微波數字復合基板進行數字信號與接地信號分離一一即在金屬殼體上開盲孔而存在的上述不足，本實用新型提供一種微波數字裝置，具體如下:
[0007]—種微波數字裝置，包括復合電路板和金屬殼體8。
[0008]所述復合電路板包括微波信號板1、微波板半固化板2和數字多層板3。
[0009]通過微波板半固化板2將微波信號板I與數字多層板3相連接。數字多層板3與金屬殼體8相連接。
[0010]令復合電路板朝向金屬殼體8的一側的為底面，復合電路板的另一側為頂面。
[0011]所述數字多層板3包括數字信號板31和數字板半固化板32。相鄰的數字信號板31之間通過數字板半固化板32連接在一起。此外:
[0012]在復合電路板的底面上設有背鉆盲孔6。
[0013]金屬殼體8朝向復合電路板的一側為光滑的平面，即金屬殼體8朝向復合電路板的一側不設有盲孔。
[0014]進一步說，所述數字多層板3包括3層數字信號板31和2層數字板半固化板32。相鄰的數字信號板31之間通過數字板半固化板32連接在一起。
[0015]在復合電路板中，自上向下數的第4層數字信號板31的底面上設有I個以上的背鉆盲孔6。在每個背鉆盲孔6上方的復合電路板內開有微波段通孔5，即通過微波段通孔5將復合電路板的頂面與對應的背鉆盲孔6連通。微波段通孔5的直徑小于背鉆盲孔6的直徑。
[0016]在每個微波段通孔5的內壁表面均設有微波段金屬層51。所述微波段金屬層51呈圓管狀。在圓管狀的微波段金屬層51內填充有微波段填充體52。所述微波段填充體52呈圓柱狀，負責確保微波段通孔5內的微波段金屬層51的結構、形狀完整。微波段填充體52為絕緣材料，使得微波段通孔5成為實心體，其作用是當加工背鉆盲孔6時，防止微波段金屬層51被加工背鉆盲孔6的工具鉆刀破壞。如不添加微波段填充體52，則微波段金屬層51易被加工背鉆盲孔6的工具鉆刀帶掉。在每個背鉆盲孔6內填充有背鉆盲孔段填充體61。所述背鉆盲孔段填充體61呈圓柱狀，負責確保微波段通孔5內的微波段金屬層51不與金屬殼體8接觸，防止短路。背鉆盲孔段填充體61為絕緣材料，使得背鉆盲孔6成為實心體。當加工背鉆盲孔6時，加工工具鉆刀與微波段金屬層51相接觸，容易產生銅絲或銅肩殘留在背鉆盲孔6內。在背鉆盲孔6內填充背鉆盲孔段填充體61，其作用是使得微波段金屬層51與金屬殼體8之間為絕緣體隔離，保證微波段金屬層51與金屬殼體8不短路。
[0017]在復合電路板內開有I個以上復合板接地通孔4，即通過復合板接地通孔4將復合電路板的頂面與復合電路板的底面相連通。在復合板接地通孔4的內壁表面設有接地通孔金屬層41。所述接地通孔金屬層41呈圓管狀。
[0018]在數字多層板3內開有I個以上的數字層間通孔7，所述數字層間通孔7將數字多層板3的頂面與數字多層板3的底面相連通。在數字層間通孔7的內壁表面設有數字層間通孔金屬層71。所述數字層間通孔金屬層71呈圓管狀。
[0019]有益的技術效果
[0020]本實用新型了一種全新結構的一種微波數字裝置。從結構方法上來講，本實用新型比老結構增加了一次鉆孔，但實現了數字信號與接地信號在板子最后一層的成功分離，避免了對金屬殼體的加工。從加工工藝上來講，本實用新型比老結構加工更方便，總體加工成本更低，加工效率更高。本實用新型具有很好的可推廣性，很多新的微波數字復合基板都可以運用此結構來設計，很多老的微波數字復合基板也可以運用此結構來改善，使其加工效率更高，加工成本降低。
【附圖說明】
[0021 ]圖1為傳統結構的結構示意圖。
[0022]圖2為本實用新型的結構示意圖。
[0023]圖3是將圖1中接地通孔金屬層41、微波段金屬層51、微波段填充體52、背鉆盲孔段填充體61移除后的結構示意圖。
[0024]圖4為本實用新型的優選方案示意圖。
【具體實施方式】
[0025]現結合附圖詳細說明本實用新型的結構特點。
[0026]參見圖2，一種微波數字裝置，包括復合電路板和金屬殼體8。
[0027]所述復合電路板包括微波信號板1、微波板半固化板2和數字多層板3。
[0028]通過微波板半固化板2將微波信號板I與數字多層板3相連接。數字多層板3與金屬殼體8相連接。
[0029]令復合電路板朝向金屬殼體8的一側的為底面，復合電路板的另一側為頂面。
[0030]所述數字多層板3包括數字信號板31和數字板半固化板32。相鄰的數字信號板31之間通過數字板半固化板32連接在一起。其特征在于:
[0031 ]在復合電路板的底面上設有背鉆盲孔6。
[0032]金屬殼體8朝向復合電路板的一側為光滑的平面，即金屬殼體8朝向復合電路板的一側不設有盲孔。
[0033]參見圖2，進一步說，在與金屬殼體8相連的數字信號板31的底面上設有背鉆盲孔6一一即所述背鉆盲孔6設置在構成復合電路板底面的數字信號板31的底部。
[0034]參見圖2，進一步說，在背鉆盲孔6上方的復合電路板內開有微波段通孔5，所述微波段通孔5將復合電路板的頂面與背鉆盲孔6相連通。
[0035]在復合電路板內開有復合板接地通孔4，所述復合板接地通孔4將復合電路板的頂面與復合電路板的底面相連通。
[0036]參見圖2，進一步說，在數字多層板3內開有數字層間通孔7，所述數字層間通孔7將數字多層板3的頂面與數字多層板3的底面相連通。
[0037]在數字層間通孔7的內壁表面設有數字層間通孔金屬層71。所述數字層間通孔金屬層71呈圓管狀。
[0038]參見圖3，進一步說，在微波段通孔5的內壁表面設有微波段金屬層51。所述微波段金屬層51呈圓管狀。在圓管狀的微波段金屬層51內填充有微波段填充體52。所述微波段填充體52呈圓柱狀，負責確保微波段通孔5內的微波段金屬層51的結構、形狀完整。微波段填充體52為絕緣材料，使得微波段通孔5成為實心體，其作用是當加工背鉆盲孔6時，防止微波段金屬層51被加工背鉆盲孔6的工具鉆刀破壞。如不添加微波段填充體52，則微波段金屬層51易被加工背鉆盲孔6的工具鉆刀帶掉。
[0039]在背鉆盲孔6內填充有背鉆盲孔段填充體61。所述背鉆盲孔段填充體61呈圓柱狀，負責確保微波段通孔5內的微波段金屬層51不與金屬殼體8接觸，防止短路。背鉆盲孔段填充體61為絕緣材料，使得背鉆盲孔6成為實心體。當加工背鉆盲孔6時，加工工具鉆刀與微波段金屬層51相接觸，容易產生銅絲或銅肩殘留在背鉆盲孔6內。在背鉆盲孔6內填充背鉆盲孔段填充體61，其作用是使得微波段金屬層51與金屬殼體8之間為絕緣體隔離，保證微波段金屬層51與金屬殼體8不短路。
[0040]參見圖2，進一步說，在復合板接地通孔4的內壁表面設有接地通孔金屬層41。所述接地通孔金屬層41呈圓管狀。
[0041]參見圖2，進一步說，背鉆盲孔6的直徑大于微波段通孔5的直徑。
[0042]進一步說，微波段金屬層51的材質為金屬銅。
[0043]微波段填充體52的材質為絕緣樹脂或類似絕緣體。
[0044]背鉆盲孔段填充體61的材質為絕緣樹脂或類似絕緣體。
[0045]參見圖4，優選的方案是，所述數字多層板3包括3層數字信號板31和2層數字板半固化板32。相鄰的數字信號板31之間通過數字板半固化板32連接在一起。
[0046]在復合電路板中，自上向下數的第4層數字信號板31的底面上設有I個以上的背鉆盲孔6。在每個背鉆盲孔6上方的復合電路板內開有微波段通孔5，即通過微波段通孔5將復合電路板的頂面與對應的背鉆盲孔6連通。微波段通孔5的直徑小于背鉆盲孔6的直徑。
[0047]在每個微波段通孔5的內壁表面均設有微波段金屬層51。所述微波段金屬層51呈圓管狀。在圓管狀的微波段金屬層51內填充有微波段填充體52。所述微波段填充體52呈圓柱狀，負責確保微波段通孔5內的微波段金屬層51的結構、形狀完整，微波段填充體52為絕