電子電路用的壓延銅箔或電解銅箔及使用它們形成電子電路的方法
【專利說明】電子電路用的壓延銅菊或電解銅菊及使用它們形成電子電路 的方法
[0001 ] 本申請是申請日為2009年12月22日、申請號為200980152806.X的中國專利申請的 分案申請。
技術領域
[0002] 本發明設及通過蝕刻進行電路形成的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐W及使 用它們形成電子電路的方法。
【背景技術】
[0003] 在電子設備和電氣設備中廣泛使用印刷電路用銅錐，該印刷電路用銅錐，一般通 過膠粘劑、或者不使用膠粘劑而是在高溫高壓下膠粘到合成樹脂板或薄膜等基板上來制造 覆銅錐層壓板，之后，為了形成目標電路，通過抗蝕劑涂布及曝光工序印刷電路，并且經過 將銅錐的不需要部分除去的蝕刻處理，再焊接各種元件，由此形成電子器件用的印刷電路。
[0004] 運樣的印刷電路中使用的銅錐，根據其制造方法的種類的不同大致分為電解銅錐 和壓延銅錐，兩種銅錐均可W根據印刷電路板的種類或品質要求來使用。
[0005] 運些銅錐，具有與樹脂基板膠粘的面和非膠粘面，各自實施特殊的表面處理(HJ- Ha理）。另外，也有時象多層印刷布線板的內層中使用的銅錐那樣，雙面具有與樹脂膠粘的 功能（歹方瓜陽一 b処理）。
[0006] 電解銅錐一般是通過使銅電沉積在旋轉鼓上并將其連續地剝離而制造銅錐，該制 造時與旋轉鼓接觸的面為光澤面，其相反側的面具有許多凹凸（粗糖面）。但是，在運樣的粗 糖面上，為了進一步提高與樹脂基板的膠粘性，一般附著約0.2WI1~約3WI1的銅粒子。
[0007] 另外，在加強運樣的凹凸的基礎上為了防止銅粒子的脫落，有時也形成薄鍛層。運 一系列工序稱為粗糖化處理。運樣的粗糖化處理，不僅電解銅錐需要，而且壓延銅錐也需 要，在壓延銅錐上也實施同樣的粗糖化處理。
[000引使用W上的銅錐通過熱壓法或連續法制造覆銅錐層壓板。例如W熱壓法為例，該 層壓板經過如下工序制造:合成環氧樹脂、在紙基材中浸滲酪醒樹脂并進行干燥而制造預 浸料巧，再將該預浸料巧和銅錐組合并使用壓機進行熱壓成形，等。除此W外，還有在銅錐 上將聚酷亞胺前體溶液干燥并固化，從而在所述銅錐上形成聚酷亞胺樹脂層的方法。
[0009] 為了形成目標電路，運樣制造的覆銅錐層壓板，利用抗蝕劑涂布及曝光工序印刷 電路，并且經過除去銅錐的不需要部分的蝕刻處理，但是，在進行蝕刻W形成電路時，存在 該電路不能達到擬定的寬度的問題。
[0010] 運是由于：蝕刻后的銅錐電路的銅部分，從銅錐的表面向下、即朝向樹脂層的方 向，W末端變寬的方式被蝕刻(產生下彎（歹レ））。產生大的"下彎"的情況下，在樹脂基板附 近有時銅電路短路，從而產生不合格品。
[0011] 需要盡力地減少運樣的"下彎"，為了防止運樣的末端變寬的蝕刻不良，也考慮了 延長蝕刻時間，從而更多地進行蝕刻，W減少該"下彎"。
[0012] 但是，此時產生的問題是，當存在已經達到規定寬度尺寸的部位時，該部分被進一 步蝕刻，因此該銅錐部分的電路寬度變得非常窄，從而不能得到電路設計上的目標均勻線 寬（電路寬度），特別是在該部分(細線化的部分)會發熱，并根據情況產生斷線。
[0013] 電子電路的精細圖案化在進一步進展當中，目前運樣的蝕刻不良所引起的問題更 明顯地出現從而在電路形成方面成為大的問題。
[0014] 本發明人為了改善運些方面，提出了在蝕刻面側的銅錐上形成有蝕刻速度比銅低 的金屬或合金層的銅錐(參考專利文獻1)。作為此時的金屬或合金，為儀、鉆及它們的合金。
[0015] 在電路設計時，蝕刻液從抗蝕劑涂布側、即銅錐的表面浸滲，因此如果在緊接在抗 蝕劑下面具有蝕刻速度低的金屬或合金層，則其附近的銅錐部分的蝕刻受到抑制，而其它 銅錐部分的蝕刻進行，因此具有可W減少"下彎"、可W形成寬度更均勻的電路的效果。結 果，從現有技術來看，是很大的進步。
[0016] 在此，在進行進一步改善的階段，又產生了幾個問題。運些問題是:在形成電路后， 需要除去樹脂、并且需要通過軟蝕刻除去用于防止"下彎"而形成的蝕刻速度低的金屬或合 金層；另外，在W帶有所述蝕刻速度低的金屬或合金層(儀或儀合金層）的銅錐作為覆銅錐 層壓板形成電子電路的工序中，需要在樹脂的粘貼等工序中對銅錐進行高溫處理。
[0017] 關于前者，為了盡可能縮短蝕刻除去的時間，并且干凈地除去，需要使儀或儀合金 層的厚度盡可能薄。另外，后者的情況下，由于受熱，儀或儀合金層被氧化（由于變色，因此 通稱為"燒灼(個少)"）、抗蝕劑的涂布性(均勻性、密合性)不良或蝕刻時的界面氧化物的過 量蝕刻等，由此存在產生圖案蝕刻中的蝕刻性、短路、電路寬度的控制性等不良的問題，因 此要求進一步進行改良或者置換為其它材料。
[0018] 在此，銅錐受熱的情況下，可W看到幾項發明中為了抑制耐熱氧化性而在印刷電 路用銅錐的光澤面上形成鋒或鋒合金等。例如，專利文獻2、專利文獻3、專利文獻4、專利文 獻5、專利文獻6、專利文獻7。另外，還提出了不在蝕刻側而是在與樹脂膠粘的一側覆蓋儀、 儀合金的方法。
[0019] 但是，運些技術的提出并非是在進行基于蝕刻的銅錐電路設計時，為了防止或抑 制銅錐的蝕刻部分從銅錐的表面向下W末端變寬的方式被蝕刻(產生下彎）的問題，因此不 能解決上述問題。
[0020] 現有技術文獻
[0021] 專利文獻
[0022] 專利文獻1:日本特開2002-176242號公報
[0023] 專利文獻2:日本特開平5-140765號公報
[0024] 專利文獻3:日本特開平6-85416號公報 [00巧]專利文獻4:日本特開平6-85417號公報 [00%] 專利文獻5:日本特開平6-280047號公報
[0027] 專利文獻6:日本特開平7-74464號公報
[0028] 專利文獻7:日本特開平7-278883號公報 [00巧]專利文獻8:日本特開2005-15861號公報 [0030] 專利文獻9:日本特開2006-261270號公報
【發明內容】
[0031] 本發明的課題在于提供電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐W及使用它們形成電 子電路的方法，所述銅錐在通過蝕刻對覆銅錐層壓板進行電路形成時，可W防止蝕刻造成 的下彎，形成目標電路寬度均勻的電路，盡可能縮短通過蝕刻形成電路的時間，并且可W盡 力使儀合金層的厚度減小從而通過軟蝕刻容易地除去，并且可W防止蝕刻后覆蓋層的溶解 殘留物，W及可W在受熱時抑制氧化，防止通稱"燒灼"的變色，并且可W提高圖案蝕刻中的 蝕刻性，可W防止產生短路或電路寬度的不良。
[0032] 本發明人發現，通過在壓延銅錐或電解銅錐的蝕刻面形成儀合金層，并且調節銅 錐的厚度方向的蝕刻速度，可W形成無下彎的電路寬度均勻的電路，并且可W在受熱時防 止氧化，可W防止稱為"燒灼"的變色，其它設計電子電路時的幾個問題可W同時解決。
[0033 ]基于該發現，本發明提供：
[0034] 1.-種電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其通過蝕刻進行電路形成，其特征在 于，該壓延銅錐或電解銅錐具有在蝕刻面側形成的蝕刻速度比銅低的儀合金層，該儀合金 層含有鋒或鋒氧化物。
[0035] 另外，本發明提供：
[0036] 2.如上述1所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于，關于所述蝕刻 速度比銅低的儀合金層，該儀合金層中的儀比率超過50重量％。
[0037] 3.如上述1或2所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于，所述儀合 金層中所含的W鋒或鋒氧化物形式存在的鋒含量W金屬鋒換算為30ygAlm2~1000 yg/血2。
[0038] 另外，本發明提供：
[0039] 4.如上述1~3中任一項所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于， 所述儀合金層中所含的儀量為10化g/血2~3000]ig/血2。
[0040] 5.如上述1~4中任一項所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于， 所述儀合金層中含有憐、棚、鋼、鶴或鉆的一種或兩種W上。
[0041] 6.如上述1~5中任一項所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于， 在所述儀合金層上，還具有銘層或銘酸鹽層或硅烷處理層。
[0042] 另外，本發明提供：
[0043] 7.如上述6所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于，具有所述銘層 或銘酸鹽層時，銘量W金屬銘換算為10化g/血2W下。
[0044] 8.如上述6或7所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于，具有所述 硅烷處理層時，W娃單質換算為SOiigMm2 W下。
[0045] 另外，本發明提供：
[0046] 9.-種形成電子電路的方法，通過對包含壓延銅錐或電解銅錐的覆銅錐層壓板的 該銅錐進行蝕刻而形成電子電路，其特征在于，在銅錐的蝕刻面側形成含有鋒或鋒氧化物 的儀合金層，然后，使用氯化鐵水溶液或氯化銅水溶液對該銅錐進行蝕刻，將銅錐的不需要 部分除去，從而形成銅的電路。
[0047] 另外，本發明提供：
[0048] 10.-種形成電子電路的方法，通過對包含壓延銅錐或電解銅錐的覆銅錐層壓板 的該銅錐進行蝕刻而形成電子電路，其特征在于，使用氯化鐵水溶液或氯化銅水溶液對上 述1~8的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐進行蝕刻，將銅錐的不需要部分除去，從而形 成銅的電路。
[0049] 發明效果
[0050] 本發明具有如下效果:在通過蝕刻對覆銅錐層壓板的銅錐進行電路形成時，可W 形成目標電路寬度更均勻的電路。另外，本發明具有如下效果:可W防止蝕刻導致的下彎的 產生，可W縮短通過蝕刻形成電路的時間，并且可W盡力減小儀或儀合金層的厚度，并且可 W在受熱時抑制氧化，可W防止通稱為"燒灼"的變色。
[0051] 由此，本發明具有如下效果:可W提供能夠提高圖案蝕刻中的蝕刻性，可W防止短 路或電路寬度不良的產生的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，可W提供優良的電子電路 形成方法。
【附圖說明】
[0052] 圖1是蝕刻因子化F)的計算方法的概略說明圖。
【具體實施方式】
[0053] 本發明的通過蝕刻進行電路形成的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，具有在壓 延銅錐或電解銅錐的蝕刻面側形成的作為蝕刻速度比銅低的合金的儀合金層，通過該儀合 金層，可W抑制由蝕刻引起的下彎的產生。另外，該儀合金層含有鋒或鋒氧化物，因此儀合 金層同時具有作為耐熱層的功能。
[0054] 將該壓延銅錐或電解銅錐與樹脂接合得到覆銅錐層壓板。該銅錐可W應用電解銅 錐及壓延銅錐中的任意一種。另外，也同樣可W應用粗糖化面(M面)或光澤面(S面）。通常使 用光澤面側。壓延銅錐中存在高純度銅錐或者使強度提高的合金銅錐，本發明包括全部運 些銅錐。
[0055] 用于抑制蝕刻的儀或儀合金，位于靠近銅錐上的抗蝕劑部分的位置，抗蝕劑側的 銅錐的蝕刻速度受到該儀合金的層抑制，相反，隨著遠離儀合金層，銅的蝕刻W通常的速度 進行。由此，從銅電路的側面的抗蝕劑側朝向樹脂基板側基本垂直地進行蝕刻，從而形成矩 形的銅錐電路。
[0056] 運樣，在進行電路的蝕刻時，蝕刻液從抗蝕劑涂布側、即銅錐的表面滲透，因此在 本申請發明中，雖然在儀合金層中含有鋒及鋒的氧化物作為合金成分，但是，該鋒或鋒的氧 化物不具有與儀同等的功能。在設計電路的情況下，倒是鋒或鋒氧化物容易被蝕刻，因此從 現有的技術常識來看，會使上述的"下彎"增加。
[0057] 但是，預料不到的是，在銅錐上形成的作為蝕刻速度低的金屬的儀層中含有鋒或 鋒氧化物而得到儀合金層，由此，得到如下確證:可W防止燒灼，并且可W形成目標電路寬 度均勻的電路。運具有極大的效果。
[0058] 覆銅錐層壓板在形成電子電路的樹脂粘貼等工序中需要進行高溫處理，此時，儀 金屬單獨層的情況下，其被氧化，容易產生抗蝕劑的涂布性(均勻性、密合性)不良。另外，蝕 刻時，加熱時形成的界面氧化物容易產生蝕刻的變動，成為引起短路或電路寬度不均勻的 原因。
[0059] 在專利文獻9中，提出了控制氧