11處，從而保證所述軟硬結(jié)合板100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，防止所述軟硬結(jié)合板100的銅箔層10斷裂。并且，在所述利用所述第一通孔211與所述鋼補(bǔ)強(qiáng)41相對(duì)設(shè)置，而所述空窗31開設(shè)于所述覆蓋膜30與所述第一通孔211相隔離處，從而避免所述軟硬結(jié)合板100的應(yīng)力削減過于集中，使得所述軟硬結(jié)合板100在柔性區(qū)1a強(qiáng)度提高。在其他實(shí)施方式中，所述第一通孔211的數(shù)目可以是多個(gè)，所述第一導(dǎo)電體212可以實(shí)現(xiàn)接地導(dǎo)通或者是實(shí)現(xiàn)信號(hào)導(dǎo)通。
[0028]進(jìn)一步地，所述軟硬結(jié)合板100包括兩層所述覆蓋膜30，分別是貼合于所述第一銅箔層21的第一覆蓋膜30a和貼合于所述第二銅箔層22的第二覆蓋膜30b，所述空窗31設(shè)置于所述第一覆蓋膜30a上，所述接地導(dǎo)體42經(jīng)所述空窗31連接于所述第一銅箔層21和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)41之間。
[0029]本實(shí)施方式中，所述第一覆蓋膜30a和所述第二覆蓋膜30b分別對(duì)所述第一銅箔層21和所述第二銅箔層22進(jìn)行保護(hù)。所述第一覆蓋膜30a和所述第二覆蓋膜30b均與所述基材層10的柔性區(qū)1a相對(duì)應(yīng)。所述第一覆蓋膜30a和所述第二覆蓋膜30b均展現(xiàn)柔性，從而使得所述軟硬結(jié)合板100在柔性區(qū)1a易折彎，提高所述軟硬結(jié)合板100的柔性。所述空窗31開設(shè)于所述第一覆蓋膜30a上，使得所述軟硬結(jié)合板100單面設(shè)置所述鋼補(bǔ)強(qiáng)41，避免所述軟硬結(jié)合板100的厚度，以及防止所述軟硬結(jié)合板100在柔性區(qū)1a的柔性減小不易折彎。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，也可以是在所述第一覆蓋膜30a和所述第二覆蓋膜30b上均開設(shè)所述空窗31，所述第一覆蓋膜30a上空窗31和所述第二覆蓋膜30b上空窗31相互錯(cuò)開，以保證所述軟硬結(jié)合板100的柔性。
[0030]進(jìn)一步地，所述第一銅箔層21設(shè)置接地走線(未圖示)，所述第二銅箔層22設(shè)置信號(hào)走線(未圖示)，所述第一導(dǎo)電體212連接于所述信號(hào)走線和所述接地走線之間，所述接地導(dǎo)體212經(jīng)所述空窗31連接于所述接地走線。
[0031]本實(shí)施方式中，所述第一銅箔層21僅設(shè)置接地走線，即所述第一銅箔層21為公共電極。所述第二銅箔層22上的信號(hào)走線實(shí)現(xiàn)電路排布，所述第一導(dǎo)電體212連接于所述接地走線和所述信號(hào)走線之間，所述第一導(dǎo)電體212為所述第二銅箔層22上的電路提供接地電極，增加所述軟硬結(jié)合板100的使用功能。在其他事實(shí)方式中，還可以是所述第二銅箔層22設(shè)置接地走線，所述接地導(dǎo)體42經(jīng)銅柱連接于所述第二銅箔層22。
[0032]進(jìn)一步地，所述軟硬結(jié)合板100還包括硬質(zhì)層50、線路層60和防焊油墨層70，所述硬質(zhì)層50貼合于所述銅箔層20背離所述基材層10—側(cè)，并與所述覆蓋膜30相鄰設(shè)置，所述線路層60層疊于所述硬質(zhì)層50背離所述銅箔層20—側(cè)，所述防焊油墨層70覆蓋所述線路層
60 ο
[0033]本實(shí)施方式中，所述硬質(zhì)層50采用聚乙烯材質(zhì)，所述硬質(zhì)層50具有絕緣性特性，使得所述線路層60和所述銅箔層20相互隔絕，從而方便所述軟硬結(jié)合板100的線路排布多樣化。所述硬質(zhì)層50的層數(shù)為兩層，兩層所述硬質(zhì)層50分別貼合于所述第一銅箔21和所述第二銅箔22，并對(duì)應(yīng)于所述基材層10的柔性區(qū)硬性區(qū)10b。利用所述硬質(zhì)層60的剛性，使得所述軟硬結(jié)合板100在所述柔性區(qū)硬性區(qū)1b上的強(qiáng)度增加，使得所述軟硬結(jié)合板100在所述柔性區(qū)硬性區(qū)1b不易折彎。同時(shí)，所述硬質(zhì)層50對(duì)所述銅箔層20在所述柔性區(qū)硬性區(qū)20b處的線路進(jìn)行保護(hù)，增加所述軟硬結(jié)合板100的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性。
[0034]本實(shí)施方式中，所述線路層60也可以是銅箔經(jīng)蝕刻工藝成型。所述線路層60的層數(shù)為兩層，兩層所述線路層60分別貼合于兩層所述硬質(zhì)層50上。兩層所述線路層60均可以是設(shè)置線路，從而增加所述軟硬結(jié)合板100的電路排布。
[0035]本實(shí)施方式中，所述防焊油墨層70對(duì)所述線路層60上的線路進(jìn)行保護(hù)，防止所述線路層60上的線路短路。
[0036]進(jìn)一步地，所述線路層60設(shè)有貫通至所述銅箔層20的第二通孔61，所述第二通孔61內(nèi)設(shè)有連接所述線路層60和所述銅箔層20的第二導(dǎo)電體62。所述第二通孔61穿過所述硬質(zhì)層50。利用所述第二導(dǎo)電體62導(dǎo)通所述線路層60和所述銅箔層20，從而方便為所述線路層60上的線路進(jìn)行接地，從而使得所述軟硬結(jié)合板100結(jié)構(gòu)簡單，提高導(dǎo)電性能。所述第二導(dǎo)電體62與所述第一導(dǎo)電體61可以相同結(jié)構(gòu)。在其他實(shí)施方式中，所述第二通孔61的數(shù)目可以是多個(gè)，從而實(shí)現(xiàn)所述線路層60與所述銅箔層50多種方式導(dǎo)通。
[0037]進(jìn)一步地，所述防焊油墨層70設(shè)有焊接孔71，所述焊接孔71內(nèi)設(shè)有焊接于所述線路層60的電氣元件72。所述電氣元件72可以是電阻、電容、二極管等電子元件，也可以是連接器、芯片、或者焊盤等器件。所述焊接孔71內(nèi)填充焊錫，以將所述電氣元件72焊接于所述線路層60的線路上，從而實(shí)現(xiàn)所述軟硬結(jié)合板100具備印刷電路板的功能。
[0038]本發(fā)明還提供一種終端(未圖示)，所述終端包括本體(未圖示)、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板(未圖示)以及所述軟硬結(jié)合板100，所述軟硬結(jié)合板100設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。所述終端可以是手機(jī)、電腦、平板、掌上游戲機(jī)或媒體播放器等。
[0039]本發(fā)明的軟硬結(jié)合板及終端，通過所述鋼補(bǔ)強(qiáng)固定于所述覆蓋膜背離所述銅箔層一側(cè)，并靠近所述覆蓋膜上的空窗，同時(shí)利用所述接地導(dǎo)體經(jīng)過所述空窗連接于所述銅箔層和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)之間，從而實(shí)現(xiàn)所述鋼補(bǔ)強(qiáng)與所述銅箔層連接，進(jìn)而可以利用銅箔層上設(shè)置接地走線，以實(shí)現(xiàn)所述鋼補(bǔ)強(qiáng)接地，進(jìn)而提高所述軟硬結(jié)合板的接地性能。
[0040]以上是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板包括基材層、銅箔層、覆蓋膜和接地組件，所述銅箔層層疊于所述基材層上，所述覆蓋膜貼合于所述銅箔層，并位于與所述基材層相背一側(cè)，所述覆蓋膜設(shè)有空窗，所述空窗曝露部分所述銅箔層，所述接地組件包括鋼補(bǔ)強(qiáng)和接地導(dǎo)體，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)固定于所述覆蓋膜，并且位于與所述銅箔層相背一側(cè)，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)靠近所述空窗，所述接地導(dǎo)體經(jīng)過所述空窗連接于所述銅箔層和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板包括兩層所述銅箔層，分別是第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別層疊于所述基材層兩側(cè)，所述第一銅箔層設(shè)有貫通至所述第二銅箔層的第一通孔，所述第一通孔內(nèi)設(shè)置連接所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的第一導(dǎo)電體，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)覆蓋所述第一通孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板包括兩層所述覆蓋膜，分別是貼合于所述第一銅箔層的第一覆蓋膜和貼合于所述第二銅箔層的第二覆蓋膜，所述空窗設(shè)置于所述第一覆蓋膜上，所述接地導(dǎo)體經(jīng)所述空窗連接于所述第一銅箔層和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述第一銅箔層設(shè)置接地走線，所述第二銅箔層設(shè)置信號(hào)走線，所述第一導(dǎo)電體連接于所述信號(hào)走線和所述接地走線，所述接地導(dǎo)體經(jīng)所述空窗連接于所述接地走線。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板還包括硬質(zhì)層、線路層和防焊油墨層，所述硬質(zhì)層貼合于所述銅箔層上，位于與所述基材層相背一側(cè)，并與所述覆蓋膜相拼接，所述線路層層疊于所述硬質(zhì)層上，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述線路層設(shè)有貫通至所述銅箔層的第二通孔，所述第二通孔內(nèi)設(shè)有連接所述線路層和所述銅箔層的第二導(dǎo)電體。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述防焊油墨層設(shè)有焊接孔，所述焊接孔內(nèi)設(shè)有焊接于所述線路層的電氣元件。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述接地導(dǎo)體呈折彎片狀，所述接地導(dǎo)體一部分鋪設(shè)于所述空窗內(nèi)，并貼合于所述銅箔層，另一部分朝所述鋼補(bǔ)強(qiáng)延伸，并貼合于所述鋼補(bǔ)強(qiáng)背離所述覆蓋膜一側(cè)。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)蝕刻于所述覆蓋膜背離所述銅箔層一側(cè)。10.一種終端，其特征在于，所述終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及如權(quán)利要求I?9任意一項(xiàng)所述軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種軟硬結(jié)合板及終端，所述軟硬結(jié)合板包括基材層、銅箔層、覆蓋膜和接地組件，所述銅箔層層疊于所述基材層上，所述覆蓋膜貼合于所述銅箔層背離所述基材層一側(cè)，所述覆蓋膜設(shè)有空窗，所述空窗曝露部分所述銅箔層，所述接地組件包括鋼補(bǔ)強(qiáng)和接地導(dǎo)體，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)固定于所述覆蓋膜背離所述銅箔層一側(cè)，靠近所述空窗，所述接地導(dǎo)體經(jīng)過所述空窗連接于所述銅箔層和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)之間。所述鋼補(bǔ)強(qiáng)固定于所述覆蓋膜背離所述銅箔層一側(cè)，同時(shí)利用所述接地導(dǎo)體經(jīng)過所述空窗連接于所述銅箔層和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)之間，從而實(shí)現(xiàn)所述鋼補(bǔ)強(qiáng)與所述銅箔層連接，從而實(shí)現(xiàn)所述鋼補(bǔ)強(qiáng)接地，從而提高所述軟硬結(jié)合板的接地性能。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN105555020
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610109685
【發(fā)明人】陳鑫鋒
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2016年2月25日