軟硬結合板及終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設備領域，尤其涉及一種軟硬結合板及終端。
【背景技術】
[0002]目前軟硬結合板的應用越來越廣泛，多數(shù)的軟硬結合板在柔性區(qū)域均會設置鋼補強以保證柔性區(qū)域的裝配強度，然而由于鋼補強容易接收空氣中靜電，因此需要對鋼補強進行接地，然而目前軟硬結合板均沒有對鋼補強進行接地的措施，因此導致軟硬結合板的接地性能不佳。
【發(fā)明內容】
[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種提高接地性能的軟硬結合板及終端。
[0004]本發(fā)明提供一種軟硬結合板，其中，所述軟硬結合板包括基材層、銅箔層、覆蓋膜和接地組件，所述銅箔層層疊于所述基材層上，所述覆蓋膜貼合于所述銅箔層背離所述基材層一側，所述覆蓋膜設有空窗，所述空窗曝露部分所述銅箔層，所述接地組件包括鋼補強和接地導體，所述鋼補強固定于所述覆蓋膜背離所述銅箔層一側，并靠近所述空窗，所述接地導體經(jīng)過所述空窗連接于所述銅箔層和所述鋼補強。
[0005]其中，所述軟硬結合板包括兩層所述銅箔層，分別是第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別層疊于所述基材層兩側，所述第一銅箔層設有貫通至所述第二銅箔層的第一通孔，所述第一通孔內設置連接所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的第一導電體，所述鋼補強覆蓋所述第一通孔。
[0006]其中，所述軟硬結合板包括兩層所述覆蓋膜，分別是貼合于所述第一銅箔層的第一覆蓋膜和貼合于所述第二銅箔層的第二覆蓋膜，所述空窗設置于所述第一覆蓋膜上，所述接地導體經(jīng)所述空窗連接于所述第一銅箔層和所述鋼補強。
[0007]其中，所述第一銅箔層設置接地走線，所述第二銅箔層設置信號走線，所述第一導電體連接于所述信號走線和所述接地走線，所述接地導體經(jīng)所述空窗連接于所述接地走線。
[0008]其中，所述軟硬結合板還包括硬質層、線路層和防焊油墨層，所述硬質層貼合于所述銅箔層背離所述基材層一側，并與所述覆蓋膜相鄰設置，所述線路層層疊于所述硬質層背離所述銅箔層一側，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層。
[0009]其中，所述線路層設有貫通至所述銅箔層的第二通孔，所述第二通孔內設有連接所述線路層和所述銅箔層的第二導電體。
[0010]其中，所述防焊油墨層設有焊接孔，所述焊接孔內設有焊接于所述線路層的電氣元件。
[0011]其中，所述接地導體呈折彎片狀，所述接地導體一部分鋪設于所述空窗內，貼合于所述銅箔層，另一部分朝所述鋼補強延伸，并貼合于所述鋼補強背離所述覆蓋膜一側。
[0012]其中，所述鋼補經(jīng)蝕刻于所述覆蓋膜背離所述銅箔層一側。
[0013]本發(fā)明還提供一種終端，其中，所述終端包括本體、設于所述本體內部的主板以及如上述任意一項所述軟硬結合板，所述軟硬結合板設于所述本體內部，并與所述主板電連接。
[0014]本發(fā)明的軟硬結合板及終端，通過所述鋼補強固定于所述覆蓋膜背離所述銅箔層一側，并靠近所述覆蓋膜上的空窗，同時利用所述接地導體經(jīng)過所述空窗連接于所述銅箔層和所述鋼補強，從而實現(xiàn)所述鋼補強與所述銅箔層連接，進而可以利用銅箔層上設置接地走線，以實現(xiàn)所述鋼補強接地，進而提高所述軟硬結合板的接地性能。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明提供的軟硬結合板的截面示意圖；
[0017]圖2是圖1的軟硬結合板的俯視示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面將結合本發(fā)明實施方式中的附圖，對本發(fā)明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0019]請參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供的一種軟硬結合板100，所述軟硬結合板100包括基材層10、銅箔層20、覆蓋膜30和接地組件40，所述銅箔層20層疊于所述基材層10上，所述覆蓋膜30貼合于所述銅箔層20背離所述基材層10—側，所述覆蓋膜30設有空窗31，所述空窗31曝露部分所述銅箔層20，所述接地組件40包括鋼補強41和接地導體42，所述鋼補強41固定于所述覆蓋膜30背離所述銅箔層20—側，靠近所述空窗31，所述接地導體42經(jīng)過所述空窗31連接于所述銅箔層20和所述鋼補強41之間?？梢岳斫獾氖?，所述軟硬結合板100應用于終端中，該終端可以是手機、平板電腦、筆記本電腦等，所述軟硬結合板100負責終端中的電子元件之間的導電。
[0020]通過所述鋼補強41固定于所述覆蓋膜30背離所述銅箔層20—側，并靠近所述覆蓋膜30上的空窗31，同時利用所述接地導體42經(jīng)過所述空窗31連接于所述銅箔層20和所述鋼補強41之間，從而實現(xiàn)所述鋼補強41與所述銅箔層20連接，從而實現(xiàn)所述鋼補強41接地，從而提高所述軟硬結合板100的接地性能。
[0021]本實施方式中，所述基材層10可采用聚酰亞胺或者聚乙烯雙笨二甲酸鹽(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述基材層10上設置所述銅箔層20，并且所述基材層10能夠為所述銅箔層20提供絕緣環(huán)境，以便于在所述銅箔層20上刻蝕信號走線和接地走線。優(yōu)選地，所述基材層10的厚度可為20μπι。所述基材層10可以設置柔性區(qū)1a和柔性區(qū)硬性區(qū)10b，所述柔性區(qū)1a用于呈現(xiàn)柔性，方便所述軟性結合板100產(chǎn)生形變，進而方便所述軟硬結合板100連接外置器件，所述柔性區(qū)硬性區(qū)1b可以固定硬質板件，從而提高所述軟性結合板100的剛性，從而方便所述軟性結合板100裝配于終端中。
[0022]本實施方式中，所述銅箔層20為膠片上設置銅箔的板件，所述銅箔層20上的接地走線和信號走線均為銅箔按照預定布線結構經(jīng)刻蝕工藝而成。所述銅箔層20上的接地走線和信號走線可以是一體設置，所述銅箔層20上的信號走線實現(xiàn)電器元件之間的導電，所述銅箔層20上的接地走線進行接地。
[0023]本實施例中，所述覆蓋膜30可以采用聚酯材料進行熱壓成型。所述覆蓋膜30通過粘膠粘貼于所述銅箔層20上。具體的，所述覆蓋膜30完全貼合于所述銅箔層20上，并部分覆蓋所述銅箔層20上的信號走線和接地走線，即所述覆蓋膜30與所述基材層10的柔性區(qū)1a相對應，以保護所述銅箔層20上信號走線和接地走線不受到折損或者損壞，同時，采用粘膠粘貼的方式，也能夠使得所述覆蓋膜30與所述銅箔層20的連接更緊密，防止所述覆蓋膜層30移位而無法對露出所述覆蓋膜30的部分走線進行保護。所述空窗31開設于所述覆蓋膜30上對應所述銅箔層20上對應所述銅箔層20接地走線的位置，所述空窗31曝露所述銅箔層20的接地走線，以方便所述接地導體42連接所述銅箔層20的接地走線進行接地，當然在其他實施方式中，也可以是所述銅箔層20為接地電極，所述空窗31開設于所述覆蓋膜30上任意位置，只需部分曝露所述銅箔層20即可實現(xiàn)所述接地導體42連接所述銅箔層20進行接地。
[0024]本實施方式中，所述鋼補強41呈片狀，所述鋼補強41采用蝕刻工藝貼合于所述覆蓋膜30上，從而提高所述鋼補強41精度，從而避免所述鋼補強41尺寸過大，刺破所述覆蓋膜30，提高所述軟硬結合板100的使用壽命。所述鋼補強41貼合于覆蓋膜30相對所述基材層10的柔性區(qū)10a，從而增強所述基材層10的柔性區(qū)1a耐折彎性，提高所述軟硬結合板100的裝配性能。
[0025]本實施方式中，所述接地導體42可以是導電布或者是銅箔，所述接地導體42實現(xiàn)所述鋼補強41與所述銅箔層20導通。所述接地導體42呈折彎片狀，所述接地導體42—部分鋪設于所述空窗31內，貼合于所述銅箔層20，另一部分朝所述鋼補強41延伸，并貼合于所述鋼補強41背離所述覆蓋膜20—側。在其他實施方式中，所述接地導體42還可以是導電線纜，所述接地導體42—端焊接于所述鋼補強41，另一端焊接于所述銅箔層20上。
[0026]進一步地，所述軟硬結合板100包括兩層所述銅箔層20，分別是第一銅箔層21和第二銅箔層22，所述第一銅箔層21和所述第二銅箔層22分別層疊于所述基材層10兩側，所述第一銅箔層21設有貫通至所述第二銅箔層22的第一通孔211，所述第一通孔211內設置連接所述第一銅箔層21和所述第二銅箔層22的第一導電體212，所述鋼補強41覆蓋所述第一通孔 211。
[0027]本實施方式中，所述第一銅箔層21和所述第二銅箔層22分別設有不同的線路，以增加所述軟硬結合板100的電路布局空間，提高所述軟硬結合板100的導電性能。所述第一通孔211開設于所述第一銅箔層21的線路一端，朝所述第二銅箔層22的線路延伸。具體的，所述第一通孔211還貫穿所述基材層10和所述第二線路層30，所述第一導電件212為穿過所述第一通孔211的銅柱。所述第一導電件211實現(xiàn)所述第一銅箔層21和所述第二銅箔層22導通，從而保證了所述軟硬結合板100的多線路走線要求。所述第一通孔211開設于所述銅箔層20相對所述基材層10的柔性區(qū)10a，從而削減所述銅箔層20在柔性區(qū)1a的應力，從而使得軟硬結合板100在柔性區(qū)1a強度減弱，因而將所述鋼補強41固定于所述覆蓋膜30可以覆蓋所述第一通孔2