板100設(shè)置四層所述銅箔層12，從而使得所述軟硬結(jié)合板100實(shí)現(xiàn)多線路連接，并且利用兩個(gè)所述柔性電路基板10的覆蓋膜13分別設(shè)置于所述軟硬結(jié)合板100的最外面兩側(cè)，實(shí)現(xiàn)對(duì)所述銅箔層12的保護(hù)，并且增加所述軟硬結(jié)合板100的使用壽命。通過兩個(gè)所述柔性電路基板10分別設(shè)置于所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30兩側(cè)，還可以使得所述軟硬結(jié)合板100制作方便，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以僅利用制作軟板工藝實(shí)現(xiàn)所述軟硬結(jié)合板100的制作，相較于先制作軟板工藝后制作硬板工藝，提升了成型效率。具體的，可以先采用柔性電路板制作工藝成型所述柔性電路組件10，然后將所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30粘接于兩層所述硬質(zhì)絕緣層20之間，最后將所述柔性電路組件10粘接于所述硬質(zhì)絕緣層20上，從而使得所述軟硬結(jié)合板100結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，裝配簡(jiǎn)便。
[0031]進(jìn)一步地，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30設(shè)有信號(hào)過孔31，所述信號(hào)過孔31貫通至兩個(gè)所述柔性電路基板10的銅箔層12，所述信號(hào)過孔31內(nèi)設(shè)置電連接所述銅箔層12的信號(hào)導(dǎo)體311，所述信號(hào)導(dǎo)體311與所述信號(hào)過孔31內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)置絕緣膠312。本實(shí)施方式中，所述信號(hào)過孔31貫穿所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30和兩個(gè)所述硬質(zhì)絕緣層20。所述信號(hào)導(dǎo)體311的兩端分別連接于兩層所述第一銅箔層121的信號(hào)走線上，從而兩個(gè)所述第一銅箔層121上的信號(hào)導(dǎo)通，利用所述絕緣膠312對(duì)所述信號(hào)導(dǎo)體311和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30進(jìn)行隔離，從而防止所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30對(duì)所述第一銅箔層121的線路進(jìn)行短路，有效提高所述軟硬結(jié)合板100的安全性。
[0032]進(jìn)一步地，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30設(shè)有與所述信號(hào)過孔31相隔離的接地過孔32，所述接地過孔32貫通至所述銅箔層12，所述接地過孔32內(nèi)設(shè)置接地導(dǎo)體321，所述接地導(dǎo)體321電連接于所述銅箔層12和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30。本實(shí)施方式中，所述接地導(dǎo)體321可以是導(dǎo)電銅柱或鋁柱，所述接地導(dǎo)體321可以是一端連接于所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30，另一端連接于所述第一銅箔層121，從而實(shí)現(xiàn)其中一層所述第一銅箔層121接地;所述接地導(dǎo)體321也可以是兩端分別連接于兩層所述第一銅箔層121，兩端之間的部分連接所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30，從而實(shí)現(xiàn)兩層所述第一銅箔層121均接地。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，所述接地過孔32還可以貫穿所述基材層11，以使所述接地導(dǎo)體321連接于所述第二銅箔層122和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30之間，從而實(shí)現(xiàn)所述第二銅箔層122接地。
[0033]進(jìn)一步地，所述柔性電路基板10的兩層所述銅箔層12之間連接有穿過所述基材層11的導(dǎo)電體14。具體的，所述第一銅箔層121設(shè)有貫通至所述第二銅箔層122的通孔123，所述通孔123內(nèi)設(shè)置連接所述第一銅箔層121和所述第二銅箔層122的導(dǎo)電體14。
[0034]本實(shí)施方式中，所述第一銅箔層121和所述第二銅箔層122分別設(shè)有不同的線路，以增加所述軟硬結(jié)合板100的電路布局空間，提高所述軟硬結(jié)合板100的導(dǎo)電性能。所述通孔123開設(shè)于所述第一銅箔層121的線路一端，朝所述第二銅箔層122的線路延伸。具體的，所述通孔123還貫穿所述基材層I，所述導(dǎo)電件14為穿過所述通孔123的銅柱。所述導(dǎo)電件14實(shí)現(xiàn)所述第一銅箔層121和所述第二銅箔層122導(dǎo)通，從而保證了所述軟硬結(jié)合板100的多線路走線要求。所述通孔123開設(shè)于所述銅箔層12相對(duì)所述基材層11的柔性區(qū)11a，從而削減所述銅箔層12在柔性區(qū)Ila的應(yīng)力，從而使得軟硬結(jié)合板100在柔性區(qū)Ila強(qiáng)度減弱，因而將所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30固定于所述柔性電路基板10可以覆蓋所述通孔123處，從而保證所述軟硬結(jié)合板100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，防止所述軟硬結(jié)合板100的銅箔層10斷裂。在其他實(shí)施方式中，所述通孔123的數(shù)目可以是多個(gè)，所述導(dǎo)電體14可以實(shí)現(xiàn)接地導(dǎo)通或者是實(shí)現(xiàn)信號(hào)導(dǎo)通。
[0035]本發(fā)明還提供一種終端(未圖示)，所述終端包括本體(未圖示)、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板(未圖示)以及所述軟硬結(jié)合板100，所述軟硬結(jié)合板100設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。所述終端可以是手機(jī)、電腦、平板、掌上游戲機(jī)或媒體播放器等。
[0036]請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明還提供一種軟硬結(jié)合板制作方法，包括:
[0037]SOl:裁切預(yù)設(shè)形狀的硬質(zhì)絕緣層20。
[0038]該預(yù)設(shè)形狀可以是矩形、圓形、或者多邊形、或者沿曲線延伸的異形結(jié)構(gòu)。所述硬質(zhì)絕緣層20可以采用聚丙烯或聚乙烯材質(zhì)。
[0039]S02:裁切預(yù)設(shè)形狀的鋼補(bǔ)強(qiáng)30，將鋼補(bǔ)強(qiáng)30粘接于硬質(zhì)絕緣層20上。
[0040]所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30的形狀與所述硬質(zhì)絕緣層20相同，提高所述軟硬結(jié)合板100的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30與所述硬質(zhì)絕緣層20分層。本實(shí)施方式中，所述硬質(zhì)絕緣層20的兩面均粘接有所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30。
[0041]S03:成型柔性電路基板10，所述柔性電路基板10具有基材層11，以及貼合于所述基材層11的銅箔層12。本實(shí)施方式中，采用制作FPC工藝成型所述柔性電路基板10，所述基材層11的兩側(cè)均蝕刻有所述銅箔層12，其中一層所述銅箔層12上還真空鍍?cè)O(shè)覆蓋膜13。
[0042]S04:將所述柔性電路基板10粘接于所述絕緣硬質(zhì)20層背離所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30—側(cè)，所述柔性電路層10組覆蓋所述硬質(zhì)絕緣層20。本實(shí)施方式中，將兩組所述柔性電路基板10的第一銅箔層121粘接于所述硬質(zhì)絕緣層20上，從而使得兩組所述柔性電路基板10夾持所述硬質(zhì)絕緣層20和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30，從而獲得所述軟硬結(jié)合板100。
[0043]可以理解的是，本發(fā)明所提供的軟硬結(jié)合板制作方法的步驟順序并不受限制。
[0044]本發(fā)明的軟硬結(jié)合板、終端及軟硬結(jié)合板制作方法，通過所述硬質(zhì)絕緣層貼合于所述柔性電路基板上，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)貼合于所述硬質(zhì)絕緣層背離所述柔性電路基板一側(cè)，實(shí)現(xiàn)所述軟硬結(jié)合板的硬板結(jié)構(gòu)，并利用所述鋼補(bǔ)強(qiáng)的導(dǎo)熱快特性，提高所述軟硬結(jié)合板的散熱效果。
[0045]以上是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板包括柔性電路基板、硬質(zhì)絕緣層和鋼補(bǔ)強(qiáng)，所述柔性電路基板包括基材層和銅箔層，所述銅箔層貼合于所述基材層上，所述硬質(zhì)絕緣層貼合于所述柔性電路組件上，并覆蓋部分所述銅箔層，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)貼合于所述硬質(zhì)絕緣層上，位于與所述柔性電路基板相背一側(cè)，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)在所述硬質(zhì)絕緣層上的正投影區(qū)域與所述硬質(zhì)絕緣層相重合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板包括兩組所述柔性電路基板和兩層所述硬質(zhì)絕緣層，兩層所述硬質(zhì)絕緣層位于兩個(gè)所述柔性電路基板之間，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)位于兩層所述硬質(zhì)絕緣層之間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)粘接于兩層所述硬質(zhì)絕緣層之間。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)設(shè)有信號(hào)過孔，所述信號(hào)過孔貫通至兩組所述柔性電路基板的銅箔層，所述信號(hào)過孔內(nèi)設(shè)置電連接所述銅箔層的信號(hào)導(dǎo)體，所述信號(hào)導(dǎo)體與所述信號(hào)過孔內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)置絕緣膠。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)設(shè)有與所述信號(hào)過孔相隔離的接地過孔，所述接地過孔貫通至所述銅箔層，所述接地過孔內(nèi)設(shè)置接地導(dǎo)體，所述接地導(dǎo)體電連接于所述銅箔層和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述柔性電路基板包括兩層所述銅箔層，兩層所述銅箔層分別貼合于所述基材層兩側(cè)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，兩層所述銅箔層之間連接有穿過所述基材層的導(dǎo)電體。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述柔性電路板還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜層固定于所述基材層上，位于與所述硬質(zhì)絕緣層相背一側(cè)，并覆蓋所述銅箔層。9.一種終端，其特征在于，所述終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及如權(quán)利要求I?8任意一項(xiàng)所述軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。10.一種軟硬結(jié)合板制作方法，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板制作方法包括: 裁切預(yù)設(shè)形狀的硬質(zhì)絕緣層； 裁切預(yù)設(shè)形狀的鋼補(bǔ)強(qiáng)，將鋼補(bǔ)強(qiáng)粘接于硬質(zhì)絕緣層上； 成型柔性電路基板，所述柔性電路基板具有基材層，以及貼合于所述基材層的銅箔層； 將所述柔性電路基板粘接于所述硬質(zhì)絕緣層背離所述鋼補(bǔ)強(qiáng)一側(cè)，所述柔性電路基板覆蓋所述硬質(zhì)絕緣層。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種軟硬結(jié)合板、終端及軟硬結(jié)合板制作方法，所述軟硬結(jié)合板包括柔性電路基板、硬質(zhì)絕緣層和鋼補(bǔ)強(qiáng)，所述柔性電路基板包括基材層和銅箔層，所述銅箔層貼合于所述基材層上，所述硬質(zhì)絕緣層貼合于所述柔性電路組件上，并覆蓋部分所述銅箔層，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)貼合于所述硬質(zhì)絕緣層背離所述柔性電路組件一側(cè)，并與所述硬質(zhì)絕緣層大小相對(duì)應(yīng)。通過所述硬質(zhì)絕緣層貼合于所述柔性電路基板上，所述鋼補(bǔ)強(qiáng)貼合于所述硬質(zhì)絕緣層背離所述柔性電路基板一側(cè)，實(shí)現(xiàn)所述軟硬結(jié)合板的硬板結(jié)構(gòu)，并利用所述鋼補(bǔ)強(qiáng)的導(dǎo)熱快特性，提高所述軟硬結(jié)合板的散熱效果。
【IPC分類】H05K3/46, H05K1/02
【公開號(hào)】CN105555019
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610109682
【發(fā)明人】陳鑫鋒
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2016年2月25日