軟硬結(jié)合板、終端及軟硬結(jié)合板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種軟硬結(jié)合板、終端及軟硬結(jié)合板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品的機(jī)身越來(lái)越趨向于薄、輕巧化,并且電子產(chǎn)品內(nèi)部的空間布局也會(huì)越來(lái)越緊湊。由于電子產(chǎn)品在工作運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱,而熱量的來(lái)源是載有電子元器件的軟硬結(jié)合板,因此在電子產(chǎn)品內(nèi)部空間越來(lái)越小,結(jié)構(gòu)布局越來(lái)越緊湊、密集的情況下,軟硬結(jié)合板上的熱源無(wú)法得到較好的擴(kuò)散,導(dǎo)致電子產(chǎn)品內(nèi)部無(wú)法得到較好的散熱效果,從而使得電子產(chǎn)品的溫升無(wú)法滿足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值;或電子產(chǎn)品長(zhǎng)期在高溫的工作狀態(tài)下,會(huì)致使其可靠性下降。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]有鑒于此,本發(fā)明提供一種具有較好散熱效果的軟硬結(jié)合板、終端及軟硬結(jié)合板制作方法。
[0004]本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板,其中,所述軟硬結(jié)合板包括柔性電路基板、硬質(zhì)絕緣層和鋼補(bǔ)強(qiáng),所述柔性電路基板包括基材層和銅箔層,所述銅箔層貼合于所述基材層上,所述硬質(zhì)絕緣層貼合于所述柔性電路組件上,并覆蓋部分所述銅箔層,所述鋼補(bǔ)強(qiáng)貼合于所述硬質(zhì)絕緣層背離所述柔性電路組件一側(cè),并與所述硬質(zhì)絕緣層大小相對(duì)應(yīng)。
[0005]其中,所述軟硬結(jié)合板包括兩個(gè)所述柔性電路基板和兩層所述硬質(zhì)絕緣層,兩層所述硬質(zhì)絕緣層位于兩個(gè)所述柔性電路基板之間,所述鋼補(bǔ)強(qiáng)位于兩層所述硬質(zhì)絕緣層之間。
[0006]其中,所述鋼補(bǔ)強(qiáng)粘接于兩層所述硬質(zhì)絕緣層之間。
[0007]其中,所述鋼補(bǔ)強(qiáng)設(shè)有信號(hào)過(guò)孔,所述信號(hào)過(guò)孔貫通至兩個(gè)所述柔性電路基板的銅箔層,所述信號(hào)過(guò)孔內(nèi)設(shè)置電連接所述銅箔層的信號(hào)導(dǎo)體,所述信號(hào)導(dǎo)體與所述信號(hào)過(guò)孔內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)置絕緣膠。
[0008]其中,所述鋼補(bǔ)強(qiáng)設(shè)有與所述信號(hào)過(guò)孔相隔離的接地過(guò)孔,所述接地過(guò)孔貫通至所述銅箔層,所述接地過(guò)孔內(nèi)設(shè)置接地導(dǎo)體,所述接地導(dǎo)體電連接于所述銅箔層和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)。
[0009]其中,所述柔性電路基板包括兩層所述銅箔層,兩層所述銅箔層分別貼合于所述基材層兩側(cè)。
[0010]其中,兩層所述銅箔層之間連接有穿過(guò)所述基材層的導(dǎo)電體。
[0011]其中,所述柔性電路板還包括覆蓋膜,所述覆蓋膜層疊于所述基材層背離所述硬質(zhì)絕緣層一側(cè),并覆蓋所述銅箔層。
[0012]本發(fā)明還提供一種終端,其中,所述終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及上述任意一項(xiàng)所述軟硬結(jié)合板,所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述本體內(nèi)部,并與所述主板電連接。
[0013]本發(fā)明還提供一種軟硬結(jié)合板制作方法,其特征在于,所述軟硬結(jié)合板制作方法包括:
[0014]裁切預(yù)設(shè)形狀的硬質(zhì)絕緣層;
[0015]裁切預(yù)設(shè)形狀的鋼補(bǔ)強(qiáng),將鋼補(bǔ)強(qiáng)粘接于硬質(zhì)絕緣層上;
[0016]成型柔性電路基板,所述柔性電路基板具有基材層,以及貼合于所述基材層的銅箔層;
[0017]將所述柔性電路基板粘接于所述硬質(zhì)絕緣層背離所述鋼補(bǔ)強(qiáng)一側(cè),所述柔性電路基板覆蓋所述硬質(zhì)絕緣層。
[0018]本發(fā)明的軟硬結(jié)合板、終端及軟硬結(jié)合板制作方法,通過(guò)所述硬質(zhì)絕緣層貼合于所述柔性電路基板上,所述鋼補(bǔ)強(qiáng)貼合于所述硬質(zhì)絕緣層上,所述鋼補(bǔ)強(qiáng)可以快速吸收所述柔性電路基板上的熱量,并將熱量散發(fā)至空氣中,從而利用所述鋼補(bǔ)強(qiáng)的導(dǎo)熱快特性,提高所述軟硬結(jié)合板的散熱效果。
【附圖說(shuō)明】
[0019]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合板的截面示意圖;
[0021 ]圖2是本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合板制作方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0023]請(qǐng)參閱圖1,本發(fā)明提供的一種軟硬結(jié)合板100,所述軟硬結(jié)合板100包括柔性電路基板10、硬質(zhì)絕緣層20和鋼補(bǔ)強(qiáng)30。所述柔性電路基板10包括基材層11和銅箔層12,所述銅箔層12貼合于所述基材層11上。所述硬質(zhì)絕緣層20貼合于所述柔性電路組件10上,并覆蓋部分所述銅箔層12,所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30貼合于所述硬質(zhì)絕緣層20背離所述柔性電路組件10 —側(cè),并與所述硬質(zhì)絕緣層20大小相對(duì)應(yīng)。
[0024]通過(guò)所述硬質(zhì)絕緣層20貼合于所述柔性電路基板10上,所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30貼合于所述硬質(zhì)絕緣層20背離所述柔性電路基板10—側(cè),實(shí)現(xiàn)所述軟硬結(jié)合板100的硬板結(jié)構(gòu),并利用所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30的導(dǎo)熱快特性,提高所述軟硬結(jié)合板的散熱效果。
[0025]所述柔性電路組件10可以是FPC(Flexible Printed Circuit board,柔性電路板)。具體的,所述基材層11可采用聚酰亞胺或者聚乙稀雙笨二甲酸鹽(PolyethyIeneterephthalate PET)等材料,以便于在所述基材層11上設(shè)置所述銅箔層12,并且所述基材層11能夠?yàn)樗鲢~箔層12提供絕緣環(huán)境,以便于在所述銅箔層12上刻蝕信號(hào)走線和接地走線。優(yōu)選地,所述基材層11的厚度可為20μπι。所述基材層11可以設(shè)置柔性區(qū)Ila和柔性區(qū)硬性區(qū)I Ib,所述柔性區(qū)I Ia用于呈現(xiàn)柔性,方便所述軟性結(jié)合板100產(chǎn)生形變,進(jìn)而方便所述軟硬結(jié)合板100連接外置器件,所述柔性區(qū)硬性區(qū)Ilb可以固定硬質(zhì)板件,從而提高所述軟性結(jié)合板100的剛性,從而方便所述軟性結(jié)合板100裝配于終端中。
[0026]本實(shí)施方式中,所述銅箔層12為膠片上設(shè)置銅箔的板件,所述銅箔層12上的接地走線和信號(hào)走線均為銅箔按照預(yù)定布線結(jié)構(gòu)經(jīng)刻蝕工藝而成。所述銅箔層12上的接地走線和信號(hào)走線可以是一體設(shè)置,所述銅箔層12上的信號(hào)走線實(shí)現(xiàn)電器元件之間的導(dǎo)電,所述銅箔層12上的接地走線進(jìn)行接地。所述柔性電路基板10可以包括兩層所述銅箔層12,兩層所述銅箔層12分別貼合于所述基材層11兩側(cè)。在其他實(shí)施方式中,所述柔性電路基板10還可以是設(shè)置單側(cè)所述銅箔層12,單層所述銅箔層12貼合于所述基材層11上,所述硬質(zhì)絕緣層20貼合于單層所述銅箔層12背離所述基材層11 一側(cè);單層所述銅箔層12和所述硬質(zhì)絕緣層20也可以是分別貼合于所述基材層11的兩側(cè)。
[0027]本實(shí)施方式中,所述基材層10還包括覆蓋膜13,所述覆蓋膜13層疊于所述基材層11背離所述硬質(zhì)絕緣層20—側(cè),并覆蓋所述銅箔層12。具體的,兩層所述銅箔層12分別是貼合于所述基材層11兩側(cè)的第一銅箔層121和第二銅箔層122。所述硬質(zhì)絕緣層20貼合于所述第一銅箔層121上,所述覆蓋膜13貼合于所述第二銅箔層122上。所述覆蓋膜13可以采用聚酯材料進(jìn)行熱壓成型。所述覆蓋膜13通過(guò)粘膠粘貼于所述第二銅箔層122上。更為具體的,所述覆蓋膜13完全貼合于所述第二銅箔層122上,并完全覆蓋所述第二銅箔層122上的信號(hào)走線和接地走線,即所述覆蓋膜13與所述基材層11的柔性區(qū)Ila和柔性區(qū)硬性區(qū)Ilb相對(duì)應(yīng),以保護(hù)所述第二銅箔層122上信號(hào)走線和接地走線不受到折損或者損壞,同時(shí),采用粘膠粘貼的方式,也能夠使得所述覆蓋膜13與所述第二銅箔層122的連接更緊密,防止所述覆蓋膜層13移位而無(wú)法對(duì)露出所述覆蓋膜13的部分走線進(jìn)行保護(hù)。在其他實(shí)施方式中,若所述柔性電路基板10設(shè)置單層銅箔層12,則所述覆蓋膜13還可以直接貼合于所述基材層11上。
[0028]本實(shí)施方式中,所述硬質(zhì)絕緣層20采用聚乙烯材質(zhì),所述硬質(zhì)絕緣層20具有絕緣性特性,使得所述第一銅箔層121和所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30相互隔絕,從而避免所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30對(duì)所述第二銅箔層121上的信號(hào)走線短路。所述硬質(zhì)絕緣層20對(duì)應(yīng)于所述基材層11的柔性區(qū)硬性區(qū)lib。利用所述硬質(zhì)絕緣層20的剛性,使得所述軟硬結(jié)合板100在所述柔性區(qū)硬性區(qū)Ilb上的強(qiáng)度增加,使得所述軟硬結(jié)合板100在所述柔性區(qū)硬性區(qū)Ilb不易折彎,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)硬板結(jié)構(gòu)。同時(shí),所述硬質(zhì)絕緣層20對(duì)所述第一銅箔層121在所述柔性區(qū)硬性區(qū)Ilb處的線路進(jìn)行保護(hù),增加所述軟硬結(jié)合板100的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性。
[0029]本實(shí)施方式中,所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30呈片狀,所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30采用沖壓裁切工藝成型于所述硬質(zhì)絕緣層20上。所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30形狀大小與所述硬質(zhì)絕緣層20大小形狀相同,從而提高所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30精度,從而避免所述鋼補(bǔ)強(qiáng)41尺寸過(guò)大,刺破所述第一銅箔層121,提高所述軟硬結(jié)合板100的使用壽命。所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30貼合于所述硬質(zhì)絕緣層20上,從而進(jìn)一步地增強(qiáng)所述基材層11的柔性區(qū)Ila耐折彎性,提高所述軟硬結(jié)合板100的裝配性能。并且所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30具有導(dǎo)熱快獨(dú)特性,可以快速吸收所述第一銅箔層121和所述第二銅箔層122的熱量,并通過(guò)所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30的側(cè)面將熱量擴(kuò)散,從而提高所述軟硬結(jié)合板100的散熱性能。
[0030]進(jìn)一步地,所述軟硬結(jié)合板100包括兩個(gè)所述柔性電路基板10和兩層所述硬質(zhì)絕緣層20。兩層所述硬質(zhì)絕緣層20位于兩個(gè)所述柔性電路基板10之間,所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30位于兩層所述硬質(zhì)絕緣層20之間。本實(shí)施方式中,兩個(gè)所述柔性電路基板10分別設(shè)置于所述鋼補(bǔ)強(qiáng)30兩側(cè),則所述軟硬結(jié)合