導電性時，TIM可W屏蔽電噪聲或電磁干擾（EMI)。或者， TIM也可W有極好的耐磨性或耐熱性。例如，TIM可W包括熱塑材料。
[0154] TIM也可W包括態變材料（PCM)。PCM可W通過加熱從固態改變為液態。運里，液 體PCM可W有粘度。
[0155] 或者，液體態變材料可W是可壓縮的或不可壓縮的。
[0156] TIM也可W包括其至少一種物理屬性被加熱改變的材料。例如，TIM可W具有由加 熱引起的高粘度。
[0157] 此外，TIM可W包括可W具有導熱性的雙面膠帶（沒有示出）。
[015引圖8示出根據本公開的實施例的用于印刷電路板組件的額外的熱福射結構的截 面圖，并且圖9示出根據本公開的實施例的包括用于印刷電路板組件的額外的液化熱福射 結構的電子設備的不完全截面圖。具體地說，圖8和9示出額外的熱福射材料63和67分 別被應用到第一發熱部件60和第二發熱部件64的熱福射結構。第一發熱部件60和第二 發熱部件64可W分別通過熱福射材料62和66傳遞熱量至屏蔽單元61和65。
[0159] 參照圖8和9,基板（PCB)有在其上可W安裝多個部件的上和下表面。在圖8中， 發熱部件60和64分別被安裝在基板的上和下表面上。
[0160] 進一步，被安裝在電子設備的主體中的基板（PCB)可W被部署為面向基板之上的 內部支架Bl和基板之下的后殼B2。因此，第一熱福射單元可W是內部支架Bl，并且第二熱 福射單元可W是后殼B2。因此，安裝在基板（PCB)的上和下表面上的各個發熱部件60和 64,可W被配置為使用作為熱福射單元的內部支架Bl和后殼B2來散熱。目P，通過應用額外 的熱福射材料63和67,熱福射結構可W被添加到第一發熱部件60和第二發熱部件64。
[0161] 從第一發熱部件60福射的熱量可W首先通過熱福射材料62被傳遞到屏蔽單元 61，然后可W通過額外的熱福射材料63被傳遞到內部支架B1。相比于屏蔽單元61，內部支 架Bl可W是更低溫度區域。
[0162] 進一步，從第二發熱部件64福射的熱量可W首先通過熱福射材料66被傳遞到屏 蔽單元65,然后可W通過額外的熱福射材料67被傳遞到后殼B2。相比于屏蔽單元65,后殼 B2可W是更低溫度區域。
[0163] 被部署在第一發熱部件60和第二發熱部件64上的熱福射材料62和66可W W液 態配置，并且被部署在屏蔽單元61和65上的額外的熱福射材料63和67可W W液態或固 態配置。
[0164] 參照圖9,參考G指的是玻璃基板，并且參考BC指的是電池蓋或后蓋。后殼B2被 禪合到電池蓋BC，運樣電池蓋BC可W輔助后殼的熱福射。
[0165] 在如上描述的本公開的各種實施例中，傳統的固體熱福射材料可W被具有更高形 狀自由度和在接口處的極好粘附力的液化熱福射材料所替代，運樣可W在安裝部件和屏蔽 單元的同時執行填充熱福射材料。因此，為了將固體熱福射材料定位于接近部件和屏蔽單 元而在傳統技術中需要的手動堅固屏蔽單元蓋的過程被移除，從而提高了生產效率并防止 由壓的熱福射材料所引發的內部壓力被施加到基板。
[0166] 進一步，在如上描述的本公開的各種實施例中，液化熱福射材料可W被穩定地帶 近部件和屏蔽單元的精細（fine)表面，從而確保熱福射能力。例如，基本上，在液化熱福射 材料與部件和屏蔽單元的精細表面之間可W沒有間隙。因為增加了與液化熱福射材料與部 件和屏蔽單元的精細表面之間的熱傳遞相關聯的表面，所W可W改善熱福射能力。
[0167] 在如上描述的本公開的各種實施例中，屏蔽單元的安裝W及熱福射材料的供應和 填充可W被同時執行，從而使得僅僅W屏蔽單元蓋而非屏蔽單元框來使用蓋類型屏蔽單元 成為可能。運個操作減少了屏蔽單元的成本，并且讓降低部件被安裝其上的PCB的高度成 為可能，從而使電子產品瘦身。
[016引根據如上描述的本公開的各種實施例，在框類型的屏蔽單元和蓋類型的屏蔽單元 的使用中，底部填充過程、熱福射填充過程和屏蔽單元安裝過程可W在底部填充樹脂所應 用到的部件上被全體（en bloc)執行。因此，可能解決傳統技術中當在安裝屏蔽單元框之 后供應底部填充樹脂時可W應用底部填充樹脂的方向和位置由于屏蔽單元框的形狀和位 置而被限制的問題。也可能解決當在緊固屏蔽單元蓋之后供應底部填充樹脂時屏蔽單元蓋 不得不包括用于供應底部填充樹脂的切開部分的設計和過程限制。基本上，過程和設計的 自由度可W大大地提高。
[0169] 應當理解，根據權利要求和說明書中的描述的本發明的W上描述的實施例可W W 硬件、軟件或硬件和軟件的組合的形式實現。
[0170] 任何運樣的軟件可W被存儲在計算機可讀存儲媒介中。計算機可讀存儲媒介存儲 一個或更多程序（軟件模塊），該一個或更多程序包括當在電子設備中由一個或更多處理 器運行時引起電子設備執行本發明的方法的指令。
[0171] 任何運樣的軟件可W W易失性或非易失性存儲的形式（例如，存儲設備像ROM,無 論是否可擦除或可重寫）或W存儲器的形式（例如，RAM、存儲忍片、設備或集成電路）或在 光或磁可讀媒介（例如，CD、DVD、磁墊或磁帶）上存儲，諸如此類。應當理解，存儲設備和存 儲媒介是適合于存儲包括當運行時實現本發明的實施例的指令的程序的機器可讀存儲的 實施例。
[0172] 因此，實施例提供包含用于實現如本說明書的權利要求中的任何一個中所聲明的 裝置或方法的代碼的程序和存儲運樣的程序的機器可讀存儲。更進一步，運樣的程序可W 經由任何媒介（如在有線或無線連接上所攜載的通信信號）被電子傳送，并且實施例適當 地包含運些。
[0173] 盡管已參照其特定實施例具體地顯示并描述本公開，但是本領域普通技術人員應 當理解在不脫離如由W下權利要求及其等價物所定義的本公開的精神和范圍的情況下可 W在此進行形式和細節上的各種改變。
【主權項】
1. 一種制造印刷電路板組件的方法，所述方法包括： 在安裝在所述印刷電路板上的發熱部件上應用液化熱輻射材料； 將屏蔽單元與液化熱輻射材料接觸地安裝在所述印刷電路板上；以及 同時固化所述液化熱輻射材料并結合所述屏蔽單元。2. 如權利要求1所述的方法，其中同時固化所述液化熱輻射材料并結合所述屏蔽單元 的步驟包括加熱。3. 如權利要求2所述的方法，其中所述液化熱輻射材料在用于結合所述發熱部件和所 述屏蔽單元的過程溫度下固化。4. 一種制造印刷電路板組件的方法，所述方法包括： 應用焊料到所述印刷電路板上提供的多個焊墊； 在所應用的焊料上安裝電子部件； 在所述電子部件上應用液化熱輻射材料； 在所述焊墊中的至少一個上安裝屏蔽單元，所述屏蔽單元接觸所述液化熱福射材料； 以及 同時結合所述電子部件和所述屏蔽單元并固化所述液化熱輻射材料。5. 如權利要求4所述的方法，其中所述電子部件包括功率放大器（PA)、功率放大器模 塊（PAM)、功率管理集成電路（PMIC)和處理器中的至少一個。6. -種制造印刷電路板組件的方法，所述方法包括： 在第一溫度下應用焊料到所述印刷電路板上所提供的多個焊墊； 在所述應用的焊料上安裝電子部件； 通過加熱將所述電子部件結合到所述印刷電路板； 應用用于加固所述電子部件的強度的底部填充樹脂材料； 在所述電子部件上應用液化熱輻射材料； 在所述屏蔽單元焊墊上安裝屏蔽單元，所述屏蔽單元接觸所述液化熱福射材料；以及 同時通過加熱固化所述底部填充樹脂材料和所述液化熱輻射材料并結合所述屏蔽單 J L· 〇7. 如權利要求6所述的方法，其中沒有焊料被應用到所述屏蔽單元被安裝在其上的焊 墊。8. 如權利要求6所述的方法，其中在應用焊料之后在第二溫度下將屏蔽單元安裝到用 于所述屏蔽單元的焊墊。9. 如權利要求8所述的方法，其中所述第一溫度在230Γ到250Γ的范圍內，并且所述 第二溫度在120°C到200°C的范圍內。10. 如權利要求6所述的方法，其中所述液化熱輻射材料在結合電子部件的回流焊過 程溫度、底部填充固化過程溫度和用于在電子部件結合過程之后所執行的屏蔽單元結合過 程的溫度中的至少一個溫度下被固化。11. 如權利要求6所述的方法，其中所述液化熱輻射材料首先在結合電子部件的回流 焊過程溫度、底部填充固化過程溫度和用于在電子部件結合過程之后所執行的屏蔽單元結 合過程的溫度中的至少一個溫度下被表面硬化，以及 其中，之后所述液化熱輻射材料的內部被固化。12. 如權利要求6所述的方法，其中所述液化熱輻射材料具有預定粘度來防止所述電 子部件和所述屏蔽單元之間的結合失敗，同時充分地填充所述電子部件和所述屏蔽單元之 間的間隙。13. 如權利要求6所述的方法，其中所述液化熱輻射材料具有適當的形狀保持特性來 充分地填充所述電子部件和所述屏蔽單元之間的間隙。14. 如權利要求6所述的方法，其中所述液化熱輻射材料完全地填充所述屏蔽單元的 內部，以及 其中所述液化熱輻射材料通過分配、噴射和印刷中的一個被應用。15. 如權利要求6所述的方法，進一步包括在所述屏蔽單元上應用額外的液化熱輻射 材料用于額外地熱傳遞到與所述屏蔽單元相比位于相對低溫度區域的不同結構， 其中所述額外的液化熱輻射材料包括固體熱輻射墊或液化熱輻射材料，以及 其中所述不同的結構包括內部支架或后殼。
【專利摘要】提供一種用于制造印刷電路板組件的方法。方法包括應用液化熱輻射材料于印刷電路板上所安裝的發熱部件上；將屏蔽單元與液化熱輻射材料接觸地安裝在印刷電路板上；以及同時固化液化熱輻射材料并結合屏蔽單元。
【IPC分類】H05K3/30, H05K1/02
【公開號】CN105555013
【申請號】CN201510698102
【發明人】方正濟, 金美真, S-B.李, 韓賢珠, 金建卓
【申請人】三星電子株式會社
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年10月23日
【公告號】EP3013126A1, US20160120039