制造印刷電路板組件的方法
【技術領域】
[0001] 本公開一般設及印刷電路板組件的制造，并且更具體地說，設及在電子設備的印 刷電路板上安裝電子部件的方法。
【背景技術】
[0002] 當電子設備操作時，電子設備中的電子部件發射電磁波。由于所發射的電磁波 可能在電子設備的通信功能中產生噪聲，所W當電子部件被安裝在基板（如印刷電路板 (PCB))上時，經常在電子部件的上表面上提供用于阻擋電磁波的屏蔽部分，即，屏蔽單元安 裝結構。
[0003] 四種通用屏蔽單元安裝結構包括機械屏蔽類型、夾類型、框類型和蓋類型。
[0004] 在機械屏蔽類型中，用螺絲釘將屏蔽單元緊固到基板上，并且焊接隔離壁來加固 重要集成電路（IC)部件的周圍。盡管機械屏蔽類型容易修理，然而與其他類型的屏蔽單元 安裝結構相比，它需要用于螺絲釘緊固的額外的處理并具有最弱的可靠性。
[0005] 夾類型包括用于屏蔽部件的蓋和用于固定（secure)蓋到基板的夾子。通常，夾子 沿著蓋的邊緣安裝并結合到基板，然后蓋被緊固到夾子。夾類型在修理、空間和成本方面是 有優勢的，但仍需要用于蓋固定的手動處理并具有比框類型更低的可靠性。進一步地，蓋經 常與夾子分開。
[0006] 框類型包括用于屏蔽部件的蓋和與蓋禪合的框。因為使用單一框，所W框類型比 使用多個夾子的夾類型有更少的部件。此外，因為框類型結構被固定到基板的區域比夾類 型更大，所W框類型有更好的可靠性。但是，由于框的拾取（pick-up)空間和寬度，框類型 在部件被結合到框的下側的底部填充（under-fill)應用處理和用于修理部件的工作空間 方面有限制，并具有部件的高度增加的缺點。
[0007] 蓋類型僅包括蓋，而不是夾子或框，并且蓋本身被結合到基板，與機械屏蔽類型相 似。蓋類型的優勢在于部件的數量被減少到一個和部件的總高度低。然而，在屏蔽單元被 安裝之后，底部填充樹脂不能被應用到屏蔽單元下面的IC部件，因而，蓋類型不能被應用 到需要底部填充的部件的安裝部分。
[0008] 用于執行各種功能的部件可W位于上述各種安裝類型的屏蔽單元下。然而，消耗 大量功率的有源元件，諸如應用處理器（AP)、功率放大器模塊（PAM)、功率管理集成電路 (PMIC)等等，在操作時產生大量熱量。為了避免由此熱量引起的性能下降，被稱為熱界面材 料（TIM)的熱福射材料可W被插在發熱部件與金屬屏蔽單元之間來從部件快速地傳遞所 產生的熱量到金屬屏蔽單元。在運種情況下，墊或片形式的固體材料可W被用做TIM。
[0009] 為了安裝框類型的屏蔽單元安裝結構，焊料被印刷在基板上，電子部件然后被安 裝，回流焊接被添加，底部填充樹脂被應用，底部填充樹脂被固化，并且附有熱福射墊（例 如，TIM墊）的屏蔽單元蓋被緊固。
[0010] 最近，用于屏蔽單元蓋的緊固后處理被移除，并且為了提高生產效率，經常安裝被 完整地緊固到彼此的屏蔽單元框和蓋。
[0011] 然而，因為熱福射材料必須被帶近部件并且當熱福射材料被部署在屏蔽單元下面 時為了使屏蔽單元實現穩定的熱傳遞效果，在部件安裝步驟中僅安裝屏蔽單元框，之后，在 最終處理步驟中通過施加一定程度的壓力手動地緊固附有熱福射材料的屏蔽單元蓋。
[0012] 然而，因為屏蔽單元蓋在處理中被手動地緊固，所W運種技術在生產效率提高上 有局限性。運在產品可靠性方面是有問題的，因為部件和屏蔽單元之間的熱福射材料的壓 應力被發送至整個基板。
【發明內容】
[0013] 因此，本公開的一方面是增加基板制造過程的自由程度并移除手動操作。
[0014] 本公開的另一方面是提供制造印刷電路板組件的方法，該印刷電路板組件總而言 之可W實現用散熱材料填充封裝和屏蔽單元之間的空間的過程，W便結合屏蔽單元并且快 速地傳遞從封裝產生的熱量至屏蔽單元來散熱，從而解決與電磁波屏蔽和基板散熱有關的 問題。
[0015] 本公開的另一方面是提供一種制造印刷電路板組件的方法，其可W用具有更高形 狀自由度和在接口處具有極好粘附力的液體散熱材料替代傳統的固體散熱材料，從而總而 言之在安裝部件和屏蔽單元的過程期間執行散熱材料填充。
[0016] 本公開的另一方面是提供一種無需手動緊固對其應用了散熱材料的屏蔽單元蓋 的制造印刷電路板組件的方法，W便解決由散熱材料填充引起的壓應力，并且通過減小部 件和屏蔽單元之間的間隙來使電子設備更細長。
[0017] 根據本公開的一個方面，提供一種用于制造印刷電路板組件的方法，其包括應用 液化熱福射材料于印刷電路板上所安裝的發熱部件上；將屏蔽單元與液化熱福射材料接觸 地安裝在印刷電路板上；W及同時固化液化熱福射材料并結合屏蔽單元。
[0018] 根據本公開的另一個方面，提供一種用于制造印刷電路板組件的方法，其包括應 用焊料至印刷電路板上所提供的多個焊墊；在所應用的焊料上安裝電子部件；應用液化熱 福射材料于電子部件上；在至少一個焊墊上安裝屏蔽單元，屏蔽單元接觸液化熱福射材料； W及同時地結合電子部件和屏蔽單元并固化液化熱福射材料。
[0019] 根據本公開的另一個方面，提供一種用于制造印刷電路板組件的方法，其包括在 第一溫度下應用焊料至印刷電路板上所提供的多個焊墊；在所應用的焊料上安裝電子部 件；通過加熱將電子部件結合至印刷電路板；應用用于加固電子部件的強度的底部填充樹 脂材料；在電子部件上應用液化熱福射材料；在屏蔽單元焊墊上安裝屏蔽單元，屏蔽單元 接觸液化熱福射材料；W及通過加熱同時地固化底部填充樹脂材料和液化熱福射材料并結 合屏蔽單元。
【附圖說明】
[0020] 本公開的特定實施例的W上和其他方面、特征和優點將從W下結合附圖的詳細描 述中變得更加顯而易見，附圖中：
[0021] 圖1示出根據本公開的實施例的網絡環境中的電子設備；
[0022] 圖2示出根據本公開的實施例的電子設備；
[0023] 圖3示出根據本公開的實施例的電子設備的正面；
[0024] 圖4示出根據本公開的實施例的電子設備的背面；
[0025] 圖5A到甜是順序地示出制造印刷電路板組件的傳統過程的圖；
[0026] 圖6A到抓是順序地示出根據本公開的實施例的制造印刷電路板組件的過程的 圖；
[0027] 圖7A到7G是順序地示出根據本公開的實施例的制造印刷電路板組件的過程的 圖；
[0028] 圖8示出根據本公開的實施例的用于印刷電路板組件的額外的熱福射結構的截 面圖；W及
[0029] 圖9示出根據本公開的實施例的包括用于印刷電路板組件的額外的液化熱福射 結構的電子設備的不完全截面圖。
【具體實施方式】
[0030] 現將參照附圖詳細地描述本公開的各種實施例。在下面的描述中，提供特定的細 節如詳細的配置和部件只是來幫助對本公開的運些實施例的全面理解。因此，對本領域技 術人員應該顯然的是，在不脫離本公開的范圍和精神的情況下可W對此處描述的實施例做 出各種改變和修改。此外，為了清楚和簡明，省略眾所周知的功能和結構的描述。
[0031] 此處，術語"包括"、"有"或"可W包括"表明功能、特征、數字、步驟、操作、元素、部 分等的存在，但不排除其他功能、特征、數字、步驟、操作、元素、部分等的存在或增加。
[0032] 此處，術語"或者"、"至少一個"和"和/或"包括用其列舉的詞語的任何和所有組 合。例如，"A或B"意味著A、B或A和B兩者。
[0033] 盡管可W在此使用術語如"第一"和"第二"來修飾各種元素，但是運些術語不限 制對應的元素。例如，運些術語不限制對應元素的次序和/或重要性，但可W用來將一個元 素區別于另一個元素。例如，第一用戶設備和第二用戶設備可W表明不同的用戶設備。例 如，第一元素可W被稱為第二元素，并且類似地，第二元素可W被稱為第一元素。
[0034] 當元素被描述為被"連接"或"禪合"至另一個元素時，該元素可W直接地被連接 或禪合到另一個元素，或者在該元素和另一個元素之間可W存在中間元素。然而，當元素被 描述為被"直接地連接"或"直接地禪合"到另一個元素時，該元素和另一個元素之間不存 在中間元素。
[0035] 此外，除非上下文另外明確地表明，否則單數形式也意在包括復數形式。
[0036] 除非另外地定義，否則此處所使用的包括技術或科學術語所有術語具有如相關領 域普通技術人員一般所理解的意義。通用字典中所定義的術語應當被解釋為具有如相關技 術的上下文定義的相同意義，并且除非明確地如此定義否則不應當被解釋為具有理想或夸 張的意義。
[0037] 此處，術語"用戶"可W指代使用電子設備的人或使用電子設備的設備（例如，人 工智能電子設備）。
[003引可W并入根據本公開的實施例的印刷電路板的電子設備的示例包括智能手機、平 板個人電腦（PC)、移動電話、視頻電話、電子書閱讀器、桌面PC、膝上PC、上網本電腦、個人 數字助理（PAD)、便攜式多媒體播放機（PMP)、MP3播放機、移動醫療設備、相機或可穿戴設 備（例如，頭戴式設備（HMD)如電子眼鏡、電子服裝、電子手環、電子項鏈、電子配件、電子紋 身、或智能手表）。
[0039] 電子設備也可W是配備有通信功能的智能家電，如電視機、數字視頻墊值VD)播 放機、立體聲、冰箱、空調、清潔器、烤箱、微波爐、洗衣機、空氣凈化器、機頂盒、電視盒子 (例如，Samsung HomeSync?、Apple TV*;或 Google TV? )、游戲機、電子詞典、電子鑰 匙、便攜攝像機或電子相冊。
[0040] 電子設備也可W包括各種醫療機器（例如磁共振血管造影（MRA)設備、磁共振成 像（MRI)設備、計算機斷層掃描（CT)設備、斷層掃描儀、超聲波機器等）、導航設備、全球定 位系統（GP巧接收機、事件數據記錄儀巧DR)、飛行數據記錄器（抑時、汽車信息娛樂設