蝕刻液向上噴的過程中沒有噴到第一表面11上，而是越過基板I向上噴出，在遇到外界阻擋物時，部分蝕刻液滴落在基板I向上的第二表面12上，此時將第二表面12上的蝕刻液去除掉，防止蝕刻液對第二表面12上的鍍銅層進行蝕刻，導致基板I兩側表面上的鍍銅層蝕刻程度不一致，進一步地保證基板I兩側表面上被蝕刻的程度一致。
[0080]類似地，在利用蝕刻液蝕刻掉第二表面12上非預制線路處的鍍銅層的步驟中，最佳地還包括:將滴落在第一表面11上的蝕刻液去除。在對基板I的第二表面12上蝕刻時，防止蝕刻液滴落在已經蝕刻好的第一表面11上，影響蝕刻出的預制線路，從而使得基板I的第一表面11、第二表面12蝕刻出的預制線路一致。
[0081]上述實施方式中，蝕刻過程中所采用的蝕刻液為現有技術中PCB板制備過程中常用的蝕刻溶液，例如蝕刻液為體積含量分別為5%的HN03、10%的HCl和15%的CuCl2形成的混合溶液。
[0082]實施例2
[0083 ]本實施例提供一種PCB板的蝕刻系統，如圖2所示，包括
[0084]輸送裝置2，用于支撐基板I，并能夠帶動所述基板I移動；
[0085]噴淋裝置，至少一個，用于向基板I的待蝕刻表面噴淋蝕刻液；
[0086]翻轉裝置3，用于翻轉基板I，使得基板I的待蝕刻表面向下朝向噴淋裝置。
[0087]上述的PCB板的蝕刻系統，一次只能對基板I向下的表面上的非預制線路處的鍍銅層進行蝕刻，待向下表面蝕刻完后，翻轉裝置3將基板I的向上表面翻轉為向下，再對此表面進行蝕刻處理;這樣就可以避免采用兩個噴淋裝置同時對基板I的向下表面和向上表面進行蝕刻處理時，在基板I的向上表面上沉積蝕刻液，使得基板I的任一側表面上均不會沉積蝕刻液，隨著蝕刻過程的進行，蝕刻液的濃度也不會改變，兩側表面上的預制線路被蝕刻的程度一致，形成的預制線路更均勻，制備出的PCB板的性能更好。
[0088]作為一個優選的實施方式，噴淋裝置為一個，在對基板I的兩側表面進行蝕刻時，輸送裝置2將基板I輸送至噴淋裝置的上方，基板I向下的第一表面11朝向蝕刻裝置，噴淋裝置將蝕刻液噴向第一表面11，并對其上的非預制線路處的鍍銅層進行蝕刻;待第一表面11蝕刻完后，輸送裝置2將基板I從噴淋裝置上方輸送至翻轉裝置3上，翻轉裝置3對基板I進行翻轉，使得與第一表面11相對的第二表面12向下，輸送裝置2再將基板I輸送至噴淋裝置的上方，使得第二表面12朝向噴淋裝置，噴淋裝置將蝕刻液噴向第二表面12并將其上的非預制線路處的鍍銅層蝕刻掉。
[0089]作為另一個優選的實施方式，噴淋裝置為兩個，包括第一噴淋裝置和第二噴淋裝置;第一噴淋裝置用于向基板I的第一表面11噴淋蝕刻液;第二噴淋裝置用于向基板I的第二表面12噴淋蝕刻液。在對基板I的兩側表面進行蝕刻時，輸送裝置2將基板I輸送至第一噴淋裝置的上方，第一表面11向下朝向第一噴淋裝置，第一噴淋裝置噴出的蝕刻液將第一表面11上非預制線路處的鍍銅層蝕刻掉;輸送裝置2將基板I輸送至翻轉裝置3上，翻轉裝置3翻轉基板1，使基板I的第二表面12向下，輸送裝置2再將基板I輸送至第二噴淋裝置上方，第二噴淋裝置噴出的蝕刻液將第二表面12上非預制線路處的鍍銅層蝕刻掉。通過設置兩個噴淋裝置分別對基板I的第一表面U、第二表面12上的非預制線路處的鍍銅層進行蝕刻處理，便于能夠連續地對后續基板I的兩側表面進行蝕刻處理，形成連續化的蝕刻;流水線。
[0090]除此之外，噴淋裝置設置的個數還可以為三個、四個、五個等等；在相鄰兩個噴淋裝置之間設置一個翻轉裝置3，或者間隔幾個噴淋裝置之間設置一個翻轉裝置3。
[0091]進一步優選的實施方式，上述的蝕刻系統還包括儲液槽5，儲液槽5用來放置蝕刻液，并為噴淋裝置提供所需的蝕刻液，第一噴淋裝置和第二噴淋裝置均與儲液槽5連通以共用儲液槽5 ο這樣設置的儲液槽5，使得對基板I的第一表面11、第二表面12蝕刻時采用同一蝕刻液，同一蝕刻液的蝕刻參數相同，進而使得基板I的第一表面11、第二表面12被蝕刻的程度一致，形成的預制線路均勻性更好。
[0092]作為優選的實施方式，上述的蝕刻系統還包括一個空心箱體6，空心箱體6用于容納噴淋裝置。在蝕刻過程中，噴淋裝置噴出的蝕刻液與鍍銅層反應后形成的溶液直接滴落在空心箱體6內，將蝕刻液和反應后的溶液進行回收利用，防止蝕刻液和反應后的溶液濺出，對外界環境造成污染。
[0093]作為進一步優選的實施方式，在噴淋裝置為兩個時，空心箱體6優選為兩個，兩個空心箱體6間隔設置，空心箱體6上具有供基板I穿進、穿出的進口 61和出口 62;第一噴淋裝置和第二噴淋裝置各自設置在一個空心箱體6內；儲液槽5設置在兩個空心箱體6之間并位于進口 61的中心線的下方;翻轉裝置3設置在兩個空心箱體6之間并位于進口 61的中心線的上方。在輸送裝置2的輸送下，基板I沿著空心箱體6的進口 61和出口 62在噴淋裝置上方移動，儲液槽5位于進口 61的中心線下方，便于將蝕刻液沿著基板I的中心線噴向基板I的向下表面，并將基板I的向下表面完全覆蓋;之后輸送裝置2將基板I輸送至翻轉裝置3上，翻轉裝置3沿著基板I的中心線將基板I的向上表面翻轉為向下;輸送裝置2再將基板I輸送至第二噴淋裝置，對基板I的此表面進行蝕刻處理。也即，上述兩個空心箱體6、兩個噴淋裝置、翻轉裝置3、儲液槽5、空心箱體6的進口 61及出口 62的設置方式，可以提高整個蝕刻裝置運作的平穩性，結構的緊湊性。
[0094]此外，空心箱體6的個數還可以為三個、四個、五個等等，一般空心箱體6設置的個數與噴淋裝置設置的個數相對應，一個空心箱體6容納一個噴淋裝置即可。
[0095]對于上述輸送裝置2而言，優選滾輪42輸送，也可以為皮帶輸送、鏈條輸送或者現有技術中其他的輸送裝置2 ；對于翻轉裝置3而言，現有技術中只要能夠實現翻轉功能的裝置或結構都可以，不作具體的限定。
[0096]更佳的實施方式，上述的蝕刻系統還包括除水裝置4，設置在空心箱體6上，并位于進口 61的中心線的上方，用于將滴落在基板I表面上的蝕刻液除掉。在對基板I的第一表面11蝕刻時，噴淋裝置噴出的蝕刻沒有噴到基板I上，而是越過基板I噴到空心箱體6的頂部上，之后經空心箱體6的底部滴落在基板I的第二表面12上，防止蝕刻液對第二表面12上的鍍銅層蝕刻掉；同時，在對基板I的第二表面12蝕刻過程中，除水裝置4將滴落在已經蝕刻好的第一表面11上的蝕刻液除掉，防止滴落的蝕刻液將已經蝕刻好的第一表面11上的鍍銅層蝕刻掉;從而使得基板I兩側表面上的鍍銅層蝕刻程度一致，形成的預制線路均勻性更好。
[0097]進一步優選地，除水裝置4包括若干個趕水轆41，以及與趕水轆41間隔設置的滾輪42，在滾輪42和趕水轆41的共同轉動下，趕水轆41將基板I表面上的蝕刻液除掉。作為變形，除水裝置4還可以為吸水紙、吸水薄膜或者現有技術中能夠將蝕刻液去除的其他裝置或結構。此外，還可以在對基板I的向下表面蝕刻時，在基板I的向上表面上覆蓋一層保護膜，阻止蝕刻液直接滴落在基板I的向上表面。
[0098]需要說明的是，實施例1中的PCB板蝕刻方法，優選采用本實施例中提供的PCB板蝕刻系統來進行，當然也可以采用現有技術中其他蝕刻系統。
[0099]實施例3
[0100]本實施例提供一種PCB板的制備方法，如圖3所示，包括如下步驟:
[0101]S31:在基板I上形成孔；
[0102]S32:在基板I兩側表面上形成鍍銅層；