一種pcb板的蝕刻方法、蝕刻系統及制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB板的制備技術領域，具體涉及一種PCB板的蝕刻方法、蝕刻裝置及制備方法。
【背景技術】
[0002]現有技術中PCB板的制備方法，主要包括:在PCB板的基板上鉆孔，對基板整板進行鍍銅處理，在基板兩側的表面上均形成鍍銅層;在鍍銅層的表面上覆蓋感光膜，并對感光膜進行曝光和顯影處理，以在基板兩側被感光膜遮擋的鍍銅層位置處形成預制線路;之后再對基板兩側的非預制線路位置處的鍍銅層(也即感光膜遮擋之外的鍍銅層)進行蝕刻處理，將基板兩側的預制線路顯示出來，最后去除預制線路上覆蓋的感光膜，烘干得到PCB板。其中，在蝕刻過程中，將基板放置在蝕刻缸內的傳輸帶上，蝕刻缸的底部和頂部上均設置噴淋裝置，在傳輸帶的帶動下，基板沿著水平方向移動，上噴淋裝置噴出的蝕刻液將基板上表面的非預制線路位置處的鍍銅層蝕刻掉;下噴淋裝置噴出的蝕刻液將基板下表面的非預制線路位置處的鍍銅層蝕刻掉;進而使得基板兩側表面的預制線路顯示出來。
[0003]但是，上述對非預制線路處的鍍銅層進行蝕刻的過程中，隨著蝕刻過程的進行，參與反應的蝕刻液濃度不斷降低，而反應后的蝕刻液不斷地沉積在基板的上表面上，使得新的蝕刻液不能及時補充過來，導致后續參與反應的蝕刻液濃度降低，對鍍銅層的蝕刻程度也相對低；而下噴淋裝置噴出的蝕刻液作用在基板下層表面的非預制線路處的鍍銅層上，蝕刻液不會沉積在基板的下表面上，使得蝕刻液的濃度不會降低，對鍍銅層的蝕刻程度相對較高；這樣就會使得基板上下表面的非預制線路位置處的鍍銅層被蝕刻掉的程度不一致，也即，基板兩側表面的蝕刻差距較大，導致在基板兩側表面上顯示出來的預制線路不一致，均勻性差，影響PCB板上預制線路的質量。
【發明內容】
[0004]因此，本發明所要解決的技術問題在于現有技術中PCB板蝕刻方法使得基板兩側表面上形成的預制線路的均勻性差的缺陷，從而提供一種能夠提高基板兩側表面上預制線路的均勻性的蝕刻方法、蝕刻系統。
[0005]本發明進一步所要解決的技術問題在于現有技術中PCB板的制備方法使得PCB板兩側表面上預制線路均勻性差的缺陷，從而提供一種能夠提高PCB板兩側表面上預制線路均勻性的制備方法。
[0006]為此，本發明提供一種PCB板的蝕刻方法，包括如下步驟:
[0007]將基板的第一表面向下朝向蝕刻液；
[0008]利用蝕刻液蝕刻掉第一表面上非預制線路處的鍍銅層；
[0009]翻轉基板，使得基板的與第一表面相對的第二表面向下朝向蝕刻液；
[0010]利用蝕刻液蝕刻掉第二表面上非預制線路處的鍍銅層。
[0011]上述PCB板的蝕刻方法，所述利用蝕刻液蝕刻掉第一表面上非預制線路處的鍍銅層的步驟中，
[0012]所述基板沿水平方向上移動；
[0013]所述蝕刻液沿豎直方向噴向所述基板的第一表面。
[0014]上述PCB板的蝕刻方法，所述利用蝕刻液蝕刻掉第二表面上非預制線路處的鍍銅層的步驟中，
[0015]所述基板沿水平方向上移動；
[0016]所述蝕刻液沿豎直方向噴向所述基板的第二表面。
[0017]上述PCB板的蝕刻方法，所述利用蝕刻液蝕刻掉第一表面上非預制線路處的鍍銅層的步驟中使用的蝕刻液，與所述利用蝕刻液蝕刻掉第二表面上非預制線路處的鍍銅層的步驟中使用的蝕刻液來自于同一儲液槽。
[0018]上述PCB板的蝕刻方法，在所述利用蝕刻液蝕刻掉第一表面上非預制線路處的鍍銅層的步驟中，還包括:將滴落在所述第二表面上的蝕刻液去除。
[0019]上述PCB板的蝕刻方法，在所述利用蝕刻液蝕刻掉第二表面上非預制線路處的鍍銅層的步驟中，還包括:將滴落在所述第一表面上的蝕刻液去除。
[0020]本發明提供一種PCB板的蝕刻系統，包括
[0021 ]輸送裝置，用于支撐基板，并能夠帶動所述基板移動；
[0022]噴淋裝置，至少一個，用于向基板的待蝕刻表面噴淋蝕刻液；
[0023]翻轉裝置，用于翻轉基板，使得基板的待蝕刻表面向下朝向噴淋裝置。
[0024]上述PCB板的蝕刻系統，所述噴淋裝置為兩個，包括第一噴淋裝置和第二噴淋裝置；
[0025]所述第一噴淋裝置用于向所述基板的第一表面噴淋蝕刻液；
[0026]所述第二噴淋裝置用于向所述基板的第二表面噴淋蝕刻液。
[0027]上述PCB板的蝕刻系統，還包括:
[0028]儲液槽，用于提供噴淋所需的蝕刻液；
[0029]所述第一噴淋裝置和第二噴淋裝置均與所述儲液槽連通以共用所述儲液槽。
[0030]上述PCB板的蝕刻系統，還包括至少一個空心箱體，所述空心箱體用于容納噴淋裝置。
[0031]上述PCB板的蝕刻系統，所述空心箱體為兩個，間隔設置；
[0032]所述空心箱體上具有供PCB板穿進、穿出的進口和出口；
[0033]所述第一噴淋裝置和所述第二噴淋裝置各自設置在一個空心箱體內；
[0034]所述儲液槽設置在兩個所述空心箱體之間并位于所述進口的中心線的下方；
[0035]所述翻轉裝置設置在兩個空心箱體之間并位于所述進口的中心線的上方。
[0036]上述PCB板的蝕刻系統，包括除水裝置，設置在所述空心箱體上，并位于所述進口的中心線的上方，用于將滴落在基板表面上的蝕刻液除掉。
[0037]上述PCB板的蝕刻系統，所述除水裝置包括:
[0038]趕水轆，若干個；以及
[0039]滾輪，若干個，與所述趕水轆間隔設置；
[0040]在所述滾輪和趕水轆的共同轉動下，趕水轆將所述基板表面上的蝕刻液除掉。
[0041]本發明提供一種PCB板的制備方法，包括如下步驟:
[0042]在基板上形成孔；
[0043]在基板兩側表面上形成鍍銅層；
[0044]在基板的鍍銅層的表面上形成預制線路；
[0045]采用上述任一項所述的PCB板的蝕刻方法將基板兩側表面的非預制線路處的鍍銅層蝕刻掉，以將預制線路顯示出來。
[0046]本發明還提供一種PCB板的制備方法，包括如下步驟:
[0047]在基板上形成孔；
[0048]在基板兩側表面上形成鍍銅層；
[0049]在基板的鍍銅層的表面上形成預制線路；
[0050]采用上述任一項所述的PCB板的蝕刻系統將基板兩側表面的非預制線路處的鍍銅層蝕刻掉。
[0051]本發明技術方案，具有如下優點:
[0052]1.本發明提供的PCB板蝕刻方法，將基板的第一表面向下朝向蝕刻液，利用蝕刻液蝕刻掉第一表面上非預制線路處的鍍銅層;翻轉基板，使得基板的與第一表面相對的第二表面向下朝向蝕刻液;利用蝕刻液蝕刻掉第二表面上非預制線路處的鍍銅層。
[0053]上述的PCB板蝕刻方法，對基板的第一表面、第二表面上非預制線路處的鍍銅層蝕刻時，分兩次進行，先對基板的向下朝向蝕刻液的第一表面蝕刻，待蝕刻完后將基板翻轉，使得第二表面向下朝向蝕刻液，再對第二表面蝕刻。這樣的蝕刻方式，在蝕刻過程中，不會在基板的任一側表面上沉積蝕刻液，隨著蝕刻過程的進行，參與反應的蝕刻液的濃度也不會改變，使得基板兩側表面上的非預制線路處的鍍銅層被蝕刻的程度一樣，蝕刻后在基板兩側表面上形成的預制線路相同