042] 而且，在內層蝕刻工序中，選用真空內層蝕刻線進行蝕刻，蝕刻次數為兩次，每次 蝕刻后翻板一次，并且蝕刻時控制酸性氯化銅蝕刻液中銅離子濃度為115-165g/l，溫度為 46-52 °C。
[0043] 進一步地，在內層蝕刻工序中，進行第一次蝕刻時，使60Z&120Z厚銅板的60Z面 朝下并使120Z面朝上，關掉真空蝕刻線的下累，僅開上累，控制壓力為38-42PSI，速度為 1200-1260mm/min;進行第二次蝕刻時，使60Z&120Z厚銅板的60Z面朝上并使120Z面朝下， 上累和下累全部打開，控制壓力為38-42PSI，速度為1200-1260mm/min。
[0044] 此外，在壓板工序中，選用樹脂含量為75 % -80 %的半固化片、W及60Z&120Z厚銅 板為壓板材料，并選擇合適的壓板參數對該厚銅板和半固化片進行壓合。
[0045]進一步地，在壓板工序中，進行壓板的時間控制為200-280min，溫度控制為 55-240°C，壓力控制為48-300PSI，并在前段時間開啟真空度，而在后段時間關閉真空度。
[0046] 更進一步地，壓板工序可分多個階段進行。在第一階段，溫度設定為140-160°C， 保持時間Il-ISmin;壓力設定為48-52PSI，保持時間ll-15min，并開真空；第二階段，溫 度設定為90-100°C，保持時間10-12min;壓力設定為110-130PSI，保持時間10-12min，并 開真空；第S階段，溫度設定為200-240°C，保持時間Omin;壓力設定為260-300PSI，保持 時間17-21min，并開真空；第四階段，溫度設定為200-240°C，保持時間30-36min;壓力設 定為260-300PSI，保持時間30-36min，并開真空；第五階段，溫度設定為180-220°C，保持 時間Omin;壓力設定為260-300PSI，保持時間9-llmin，并開真空；第六階段，溫度設定為 180-220°C，保持時間14-18min;壓力設定為260-300PSI，保持時間14-18min，并開真空； 第屯階段，溫度設定為180-220°C，保持時間Il-ISmin;壓力設定為260-300PSI，保持時間 12-16min，并關閉真空；第八階段，溫度設定為180-220°C，保持時間50-60min;壓力設定 為70-80PSI，保持時間50-56min，并關閉真空；第九階段，溫度設定為70-90°C，保持時間 22-28min;壓力設定為70-80PSI，保持時間38-42min，并關閉真空；第十階段，溫度設定為 55-65°C，保持時間25-31min;壓力設定為70-80PSI，保持時間38-42min，并關閉真空。
[0047] 此外，在鉆孔工序中，孔徑大小為0. 60-6. 35mm，相應地鉆頭轉速為18-50k巧m，進 刀速度為27-75ipm，退刀速度由600-900ipm。即孔徑由由0. 60mm變化到6. 35mm時，鉆頭轉 速可由46-50krpm(千轉每分鐘）變化到18-22krpm，進刀速度由65-75ipm(英寸每分鐘） 變化到27-33ipm，退刀速度由600-800ipm變化到700-900ipm，鉆孔數可由1000-1400個逐 漸增加到250-350個，并控制孔內粗糖度小于或等于20ym。
[004引進一步地，在鉆孔工序中，鉆孔直徑為0. 6mm時，鉆頭鉆速為46-50k巧m，進刀速 度為65-75ipm，退刀速度為600-800ipm，鉆孔數可達到1000-1400個；鉆孔直徑為1. 6mm， 鉆頭鉆速為18-22k巧m，進刀速度為65-75ipm，退刀速度為700-900ipm，鉆孔數可達到 700-900個；鉆孔直徑為1. 7mm，鉆頭鉆速為18-22k巧m，進刀速度為36-44ipm，退刀速度 為700-900ipm，鉆孔數可達到400-600個；鉆孔直徑為4. 3mm，鉆頭鉆速為18-22k巧m，進刀 速度為27-33ipm，退刀速度為700-900ipm，鉆孔數可達到400-600個；鉆孔直徑為5. 2mm， 鉆頭鉆速為18-22k巧m，進刀速度為27-33ipm，退刀速度為700-900ipm，鉆孔數可達到 400-600個；鉆孔直徑為6. 35mm，鉆頭鉆速為18-22k巧m，進刀速度為27-33ipm，退刀速度為 700-900ipm，鉆孔數可達到250-350個。
[0049] 此外，在鑲嵌工序中，需檢查銅粒，并定位銅粒和線路板，將銅粒與線路板壓合成 一體，并測量線路板的平整度W及進行外觀全檢。而且，在鑲嵌工序中將銅粒壓合到線路板 上時，控制銅粒推出力大于100N，并使壓合時間為2. 3-2. 7s。運樣銅粒的鑲嵌效果更好，板 面更平整。
[0050] 而且，在上述壓板工序中，壓板材料可設置為多層線路層結構，其包括至少一塊 60Z&120Z厚銅板、設置在60Z&120Z厚銅板兩側的多層樹脂含量為75% -80%的半固化片、 W及分別設置在60Z&120Z厚銅板兩邊最外側的銅錐。進一步地，壓板材料可包括至少兩塊 60Z&120Z厚銅板、W及設置在相鄰兩塊60Z&120Z厚銅板之間的多層樹脂含量為75%-80% 的半固化片。更進一步地，如圖2所示，可將壓板材料設置為六層線路層結構，包括兩塊 60Z&120Z厚銅板，設置在兩塊60Z&120Z厚銅板之間的八層半固化片，W及分別設置在兩塊 60Z&120Z厚銅板外側的S層半固化片，并在最外側各設置一層IOZ銅錐。其中，最外側的 第一層線路層和第六層線路層均采用IOZ銅錐，第二層線路層和第五層線路層均采用60Z 銅錐，第=層線路層和第四層線路層均采用120Z銅錐，而且第一層線路層和第二層線路層 之間、第五層線路層和第六層線路層之間均設置有=層半固化片，第=層線路層和第四層 線路層之間設置有八層半固化片。此外，還可W將壓板材料設置為八層線路層結構，包括中 間通過半固化片間隔設置的S塊雙面60Z&120Z厚銅板，W及設置在最外側的各一層IOZ銅 錐。此外，還可W將壓板材料設置為更多層線路層結構，具體結構與上述結構類似。
[0051] 此外，在壓板完成后可對線路板進行檢測，包括：針對整批板，采用目視進行線痕 檢測；選取多個樣本，做切片利用顯微鏡進行觀察檢測；選取多個樣本，進行熱應力沖擊測 試。進一步地，進行熱應力沖擊測試時，對選取樣品進行3-化的150-160°c的煽板處理，并 將樣品放入283-293°C的錫爐中加熱8-12S，放置自然冷卻后觀察有無爆板。
[0052] 通過檢測發現，利用內層蝕刻、壓板、鉆孔及鑲嵌工藝進行貼裝散熱片的60Z&120Z 厚銅線路板的制作，在此過程中，進行內層蝕刻時，通過對線路板不同厚度面實施不同的蝕 刻工藝，保證在60Z&120Z內層線路板銅厚不一致的情況下，在蝕刻時產生的側蝕效應比較 低，蝕刻能力好，不會影響線路的有效截面形狀及品質要求；而且，在壓板時，通過選擇高樹 脂含量的半固化片，并設置合適的壓板參數，使60Z&120Z厚銅板在內層疊壓時，線路間填 充樹脂的空間大，線路間填充較方便，樹脂可W均勻填滿厚銅線路之間的空隙，線路層之間 傳熱也比較均勻，出現氣泡和壓合不良等問題的情況較少，線痕也滿足品質要求，壓板良 品率高；此外，在鉆孔工藝中，通過設置合適的鉆孔參數，使得鉆孔時能減少披鋒和塞孔，可 控制孔內粗糖度小于或等于《20ym，鉆孔品質良好。此外，通過合理的工藝在線路板上鑲 嵌銅粒，使厚銅線路板具有良好的散熱效果。使線路板具有耐熱耐老化、耐高低溫循環等高 可靠性特性，并且貼裝牢固，鑲嵌平整度高。
[0053] 實施例一
[0054] -種貼裝散熱片的60Z&120Z厚銅線路板制作方法，包括內層蝕刻、壓板、鉆孔及 鑲嵌工序，
[0055] 而且，在內層蝕刻工序中，選用真空內層蝕刻線進行蝕刻，蝕刻次數為兩次，每 次蝕刻后翻板一次，并且蝕刻時控制酸性氯化銅蝕刻液中銅離子濃度為115g/l，溫度為 52°C，蝕刻次數為兩次，每次蝕刻后翻板一次；
[0056] 進一步地，進行第一次蝕刻時，使60Z&120Z厚銅板的60Z面朝下并使120Z面朝 上，關掉真空蝕刻線的下累，僅開上累，控制壓力為38PSI，速度為1260mm/min;進行第二次 蝕刻時，使60Z&120Z厚銅板的60Z面朝上并使120Z面朝下，上累和下累全部打開，控制壓 力為 38PSI，速度為 1260mm/min。
[0057] 進行內層蝕刻時，要求蝕刻因子要求> 2. 0,隨機抽取利用上述蝕刻方法制得的六 塊板，并在每塊板上選取六個位置進行測試，實測值如下表I所示：
[005引表1蝕刻因子檢測結果
[0060] 從上表中可看出，任意選取的六塊板的蝕刻因子的最小值均大于2.0,說明蝕刻效 果良好。
[0061] 此外，在壓板工序中，選用樹脂含量為75%-80%的半固化片、W及60Z&120Z厚 銅板為壓板材料，并選擇合適的壓板參數對該厚銅板和半固化片進行壓合。
[0062]進一步地，在壓板工序中，進行壓板的時間控制為200-280min，溫度控制為 55-240°C，壓力控制為48-300PSI，并在前段時間開啟真空度，而在后段時間