功能母板的一面上對應半孔5設置有焊盤4，所述載體板I通過半孔5的金屬化與所述腔體框2的焊盤4連通，上述半孔5的間距設置為0.5mm。
[0033]所述載體板I上相對于設置腔體框2的另一面上安裝易受電磁干擾的元器件。所述腔體框2的腔壁寬度不小于1.2mm。所述焊盤4的長度不大于所述腔體框2的腔壁寬度，且所述焊盤4之間設置不小于0.2mm的間隙。
[0034]—種小型化電子模塊電路系統制作方法，其包括以下步驟:
[0035]步驟一:設計由若干層印制板組成的載體板1，對載體板I的兩面均進行鍍金處理以使載體板I的兩面均能夠安裝元器件，并在載體板I的邊緣開設用于連接外接端口的半孔5 ;該半孔5的間距設置為0.5mm。
[0036]步驟二:設計由若干層中空且為框形結構的印制板組成的腔體框2，所述腔體框2的外圍尺寸與所述載體板I的外圍尺寸相同，所述腔體框2內腔體3的高度不小于其內安裝的元器件的最大高度，在腔體框2的邊緣開設用于連接外接端口的半孔5，該半孔5的間距設置為0.5mm，并在腔體框2安裝在功能母板的一面上設置焊盤4 ;所述焊盤4的長度不大于所述腔體框2的腔壁寬度，且所述焊盤4之間設置不小于0.2mm的間隙，所述腔體框2的腔壁寬度不小于1.2_。
[0037]步驟三:腔體框2相對于設置焊盤4的另一面通過粘接壓合連接于所述載體板I上，形成初步腔體結構；
[0038]步驟四:對載體板I和腔體框2邊緣的半孔5進行金屬化處理，使載體板I與腔體框2上的焊盤4連通；
[0039]步驟五:采用機貼裝配方法在載體板I的兩面貼裝元器件。所述載體板I上相對于設置腔體框2的另一面上貼裝易受電磁干擾的元器件。
[0040]上述小型化電子模塊電路系統由多層印制材質制造分離的腔體結構，降低加工難度；裝配完成后能夠匹配載體的膨脹系數，避免在高低溫變化環境中造成金屬疲勞，導致的組件損壞。為避免電磁信號泄漏，設計半孔和無引線焊盤結合的結構避免孔縫泄漏，半孔間距設計為0.5mm，可以避免毫米波的輻射。
[0041]以上實施例只是闡述了本發明的基本原理和特性，本發明不受上述事例限制，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.一種小型化電子模塊電路系統，其包括用于安裝元器件的載體板和中空結構的腔體框，其特征在于，所述載體板由若干層印制板制成，其兩面均設置為器件裝配面，所述腔體框由若干塊中空的印制板相互疊加而成其內形成用于容置元器件的腔體，所述腔體框的外圍尺寸與所述載體板的外圍尺寸相同，所述腔體框的一面粘接于所述載體板上，另一面裝配于功能母板上，所述腔體的高度不小于其內安裝的元器件的最大高度，所述載體板與腔體框電連接。2.根據權利要求1所述的小型化電子模塊電路系統，其特征在于，所述載體板和腔體框的邊緣開設有用于連接外部端口的半孔型結構，作為模塊的信號輸入、輸出、電源通路，且所述腔體框裝配于功能母板的一面上對應半孔型結構設置有焊盤，所述載體板通過半孔型結構的金屬化與所述腔體框的焊盤連通。3.根據權利要求1所述的小型化電子模塊電路系統，其特征在于，所述載體板上相對于設置腔體框的另一面上安裝易受電磁干擾的元器件。4.根據權利要求2所述的小型化電子模塊電路系統，其特征在于，所述焊盤的長度不大于所述腔體框的腔壁寬度，且所述焊盤之間設置不小于0.2 mm的間隙。5.根據權利要求1所述的小型化電子模塊電路系統，其特征在于，所述腔體框的腔壁寬度不小于1.2 mm。6.一種小型化電子模塊電路系統制作方法，其特征在于，其包括以下步驟: 1)設計由若干層印制板組成的載體板，對載體板的兩面均進行鍍金處理以使載體板的兩面均能夠安裝元器件，并在載體板的邊緣開設用于連接外接端口的半孔型結構； 2)設計由若干層中空且為框形結構的印制板組成的腔體框，所述腔體框的外圍尺寸與所述載體板的外圍尺寸相同，所述腔體框內腔體的高度不小于其內安裝的元器件的最大高度，在腔體框的邊緣開設用于連接外接端口的半孔型結構，并在腔體框安裝在功能母板的一面上設置焊盤； 3)腔體框相對于設置焊盤的另一面通過粘接壓合連接于所述載體板上，形成初步腔體結構； 4)對載體板和腔體框邊緣的半孔型結構進行金屬化處理，使載體板與腔體框上的焊盤連通； 5)采用機貼裝配方法在載體板的兩面貼裝元器件。7.根據權利要求6所述的小型化電子模塊電路系統制作方法，其特征在于，所述步驟2)中焊盤的長度不大于所述腔體框的腔壁寬度，且所述焊盤之間設置不小于0.2 mm的間隙，所述腔體框的腔壁寬度不小于1.2 mm。8.根據權利要求6所述的小型化電子模塊電路系統制作方法，其特征在于，所述步驟5)中所述載體板上相對于設置腔體框的另一面上貼裝易受電磁干擾的元器件。
【專利摘要】本發明公開了一種小型化電子模塊電路系統及其制作方法，該系統包括用于安裝元器件的載體板和中空結構的腔體框，所述載體板由若干層印制板制成，其兩面均設置為器件裝配面，所述腔體框由若干塊中空的印制板相互疊加而成其內形成用于容置元器件的腔體，所述腔體框的外圍尺寸與所述載體板的外圍尺寸相同，所述腔體框的一面粘接于所述載體板上，另一面裝配于功能母板上，所述腔體的高度不小于其內安裝的元器件的最大高度，所述載體板與腔體框電連接。上述小型化電子模塊電路系統及其制作方法具有單位模塊電路組裝體積小、抗電磁干擾能力好、使用壽命長、制作工序簡單和生產效率高的優點。
【IPC分類】H05K3/30, H05K7/02
【公開號】CN105142370
【申請號】CN201510413036
【發明人】陳懿, 應朝暉, 陳傳開, 肖如全, 宋逸駿, 王儀
【申請人】無錫市同步電子科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年7月14日