一種小型化電子模塊電路系統及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電子模塊電路系統，尤其涉及一種小型化電子模塊電路系統及其制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品的普及，產品的結構正朝向小型化、便攜、高可靠、低成本的趨勢發展，因此電子電路被一再的模塊化、小型化。電子電路系統經過小型化，可以提高產品研發效率、降低研發風險、縮短研發周期、降低研發周期，同時，也可以縮小模塊產品體積、縮小裝配面積、提高整個產品的可靠性。但是，小型化的實現方式的不同，對最終小型化產的成本、性能有很大的影響。
[0003]目前，現有的小型化的電子模塊電子系統普遍存在單位模塊電路組裝體積大、模塊電路抗電磁干擾能力差、工藝難度高和工序繁瑣的缺點。
【發明內容】
[0004]本發明的目的之一在于提供一種小型化電子模塊電路系統，其具有單位模塊電路組裝體積小、抗電磁干擾能力好和使用壽命長的特點，以解決現有技術中小型化電子模塊電路系統存在的上述問題。
[0005]本發明的另一目的在于提供一種小型化電子模塊電路系統制作方法，其具有工藝難度低、生產效率高和工序簡單的特點，以解決現有技術中小型化電子模塊電路系統制作工藝上存在的上述問題
[0006]為達此目的，本發明采用以下技術方案:
[0007]—種小型化電子模塊電路系統，其包括用于安裝元器件的載體板和中空結構的腔體框，其中，所述載體板由若干層印制板制成，其兩面均設置為器件裝配面，所述腔體框由若干塊中空的印制板相互疊加而成其內形成用于容置元器件的腔體，所述腔體框的外圍尺寸與所述載體板的外圍尺寸相同，所述腔體框的一面粘接于所述載體板上，另一面裝配于功能母板上，所述腔體的高度不小于其內安裝的元器件的最大高度，所述載體板與腔體框電連接。
[0008]特別地，所述載體板和腔體框的邊緣開設有用于連接外部端口的半孔型結構，作為模塊的信號輸入、輸出、電源通路，且所述腔體框裝配于功能母板的一面上對應半孔型結構設置有焊盤，所述載體板通過半孔型結構的金屬化與所述腔體框的焊盤連通。
[0009]特別地，所述載體板上相對于設置腔體框的另一面上安裝易受電磁干擾的元器件。
[0010]特別地，所述焊盤的長度不大于所述腔體框的腔壁寬度，且所述焊盤之間設置不小于0.2mm的間隙。
[0011]特別地，所述腔體框的腔壁寬度不小于1.2_。
[0012]—種小型化電子模塊電路系統制作方法，其包括以下步驟:
[0013]I)設計由若干層印制板組成的載體板，對載體板的兩面均進行鍍金處理以使載體板的兩面均能夠安裝元器件，并在載體板的邊緣開設用于連接外接端口的半孔型結構；
[0014]2)設計由若干層中空且為框形結構的印制板組成的腔體框，所述腔體框的外圍尺寸與所述載體板的外圍尺寸相同，所述腔體框內腔體的高度不小于其內安裝的元器件的最大高度，在腔體框的邊緣開設用于連接外接端口的半孔型結構，并在腔體框安裝在功能母板的一面上設置焊盤；
[0015]3)腔體框相對于設置焊盤的另一面通過粘接壓合連接于所述載體板上，形成初步腔體結構；
[0016]4)對載體板和腔體框邊緣的半孔型結構進行金屬化處理，使載體板與腔體框上的焊盤連通；
[0017]5)采用機貼裝配方法在載體板的兩面貼裝元器件。
[0018]特別地，所述步驟2)中焊盤的長度不大于所述腔體框的腔壁寬度，且所述焊盤之間設置不小于0.2mm的間隙，所述腔體框的腔壁寬度不小于1.2_。
[0019]特別地，所述步驟5)中所述載體板上相對于設置腔體框的另一面上貼裝易受電磁干擾的元器件。
[0020]本發明的有益效果為，與現有技術相比所述小型化電子模塊電路系統及其制作方法具有以下優點:
[0021]I)模塊電路系統的載體板和腔體框使用分離加工方式，降低工藝難度、提高生產效率；
[0022]2)載體板和腔體框均采用印制板材質，更適合于電路設計、線路蝕刻加工，工序實現簡化；
[0023]3)模塊電路最終安裝環境為印制板環境，電路模塊和安裝環境同為FR4材質，材料的熱膨脹系數吻合，在高低溫環境中，都能保持相同的伸縮程度，避免伸縮程度不同引起的金屬疲勞，本方法有效提高電路模塊的壽命；
[0024]4)采用腔體結構，提升了模塊元器件的單位面積裝配能力，雙面貼裝使模塊電路更加緊湊；
[0025]5)模塊電路的引腳方式采用半孔和無引線焊盤結合的結構，具有裝配面積小、結構簡單、避免電磁波孔縫泄漏等優點，提高模塊的整體性能；
[0026]6)整體模塊電路結構成本低、適應能力強、開發周期短，適合多種產品的小型化模式。
【附圖說明】
[0027]圖1是本發明【具體實施方式】I提供的小型化電子模塊電路系統的立體結構示意圖。
[0028]圖中:
[0029]1、載體板；2、腔體框；3、腔體；4、焊盤；5、半孔。
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發明的技術方案。
[0031]請參閱圖1所示，圖1是本發明【具體實施方式】I提供的小型化電子模塊電路系統的立體結構示意圖。
[0032]本實施例中，一種小型化電子模塊電路系統包括用于安裝元器件的方形的載體板I和中空結構的方形的腔體框2，所述載體板I由若干層印制板制成，其兩面均設置為器件裝配面，所述腔體框2由若干塊中空的印制板相互疊加而成其內形成用于容置元器件的腔體3，所述腔體框2的外圍尺寸與所述載體板I的外圍尺寸相同，所述腔體框2的一面粘接于所述載體板I上，另一面裝配于功能母板上，所述腔體3的高度不小于其內安裝的元器件的最大高度。所述載體板I和腔體框2的邊緣開設有用于連接外部端口的半孔5，作為模塊的信號輸入、輸出、電源通路，且所述腔體框2裝配于