有機el層疊體的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種利用密封基板（阻氣膜（gasbarrierfilm))，將由鈍化 (passivation)膜保護發光單元的有機EL元件進行密封而成的有機EL層疊體。
【背景技術】
[0002] 使用有機電致發光（Electroluminescence，EL)材料的有機EL元件（有機發光二 極管（OrganicLightEmittingDiode，0LED)元件）被利用于顯示器（display)或照明裝 置等中。
[0003] 該有機EL元件中利用的有機EL材料非常不耐水。因此，有機EL裝置中，通過采用 利用玻璃（glass)板或金屬板將周邊部密封的構造，來防止因水分導致有機EL材料劣化。
[0004] 然而，該方法中，因利用金屬或玻璃將整個裝置密封，故而，有機EL裝置變得重且 厚。而且，近年來，也難以對應于有機EL裝置所要求的撓性（flexible)化。
[0005] 對此，如專利文獻1或專利文獻2所示，開發出一種通過對使用有機EL材料的發 光單元（有機EL元件）賦予阻氣性而使有機EL裝置實現輕量化或薄型化的方法。
[0006] 具體而言，通過設為利用具有阻氣性的鈍化膜（保護膜）對在單元基板上具有有 機EL材料或電極等的發光單元進行覆蓋，并且使用接著劑將密封基板接著于該鈍化膜上 而成的層疊體構造（有機EL層疊體），來防止因水分導致有機EL元件劣化。
[0007] 此種有機EL層疊體中，作為鈍化膜的形成材料，可例示顯現出阻氣性的氮化硅、 氧化娃及氮氧化娃等無機材料。
[0008] 而且，作為密封基板的形成材料，可例示玻璃、塑料（plastic)、石英、樹脂、金屬 等。
[0009] 現有技術文獻
[0010] 專利文獻
[0011] 專利文獻1 :日本專利特開2010-198926號公報
[0012] 專利文獻2 :日本專利第5036628號公報
【發明內容】
[0013] 發明要解決的課題
[0014] 根據該使用鈍化膜及密封基板的構成，無需利用金屬板或玻璃板對周邊進行密 封，因此，能使有機EL裝置實現輕量化或薄型化。
[0015] 此處，為了更佳地實現裝置的輕量化或薄型化，與使用玻璃等作為密封基板相比， 更有利的是使用塑料膜（plasticfilm)作為密封基板。
[0016] 然而，由本發明人的研宄可知，若以作為密封基板的塑料膜密封由鈍化膜覆蓋發 光單元而成的有機EL元件，則雖然能實現輕量化或薄型化，但往往會產生層間的剝離、或 因塑料膜引起的發光單元的劣化等。
[0017] 本發明的目的在于解決上述現有技術的問題，且在于提供一種利用密封基板將以 鈍化膜覆蓋使用有機EL材料的發光單元的有機EL元件密封而成的有機EL層疊體，上述有 機EL層疊體能防止層間的剝離，且能更適當地防止由水分等引起的發光單元的劣化。
[0018] 解決問題的技術手段
[0019] 為了解決該問題，本發明的有機EL層疊體具備：
[0020] 有機EL元件，具有使用有機EL材料的發光單元、及覆蓋上述發光單元的鈍化膜； 及
[0021 ] 阻氣膜，將上述有機EL元件密封；
[0022] 上述有機EL層疊體中，上述有機EL元件與上述阻氣膜由接著劑接著；該有機EL 層疊體的特征在于：
[0023] 上述阻氣膜具有支撐體、及至少1個以上的位于上述支撐體上的無機膜與成為上 述無機膜的基底的有機膜的組合，
[0024] 上述阻氣膜的表層為無機膜，
[0025] 上述鈍化膜與上述阻氣膜的表層是由相同材料形成，
[0026] 上述鈍化膜與上述阻氣膜的表層相向。
[0027] 此種本發明的有機EL層疊體中，優選為接著劑的厚度超過lym且為100ym以 下。
[0028] 而且，優選為接著劑包含硅烷偶合劑，鈍化膜及阻氣膜的表層為硅化合物的膜，并 且，在該膜的表面導入有-〇基及-OH基的至少一個。
[0029] 而且，優選為鈍化膜及阻氣膜的表層的無機膜為氮化硅的膜。
[0030] 而且，優選為支撐體的延遲（retardation)為300nm以下。
[0031] 而且，優選為支撐體的水蒸氣透過率為300[gAm2 ?天）]以下。
[0032] 而且，優選為阻氣膜的水蒸氣透過率小于lXKT4[gAm2 ?天）]。
[0033] 而且，優選為鈍化膜的厚度為5 ym以下。
[0034] 而且，優選為有機膜的厚度為0? 5 y m~5 y m。
[0035] 而且，優選為有機EL元件為頂部發光（topemission)型。
[0036] 進而，優選為具有多個無機膜，并且，所有無機膜是由相同材料形成。
[0037] 發明的效果
[0038] 根據本發明，在利用密封基板將以鈍化膜覆蓋發光單元的有機EL元件密封而成 的有機EL層疊體中，通過使用表層為具有阻氣性的無機膜的阻氣膜作為密封基板，能實現 有機EL層疊體的輕量化及薄型化，并且能防止在有機EL層疊體中的層間剝離，且能更適當 地防止由水分等引起的發光單元的劣化。
【附圖說明】
[0039] 圖1是概念性地表示本發明的有機EL層疊體的一例的圖。
[0040] 圖2A及圖2B是概念性地表示本發明的有機EL層疊體中使用的阻氣膜的其他示 例的圖。
【具體實施方式】
[0041] 以下，基于隨附圖所示的優選實施例，對本發明的有機EL層疊體進行詳細說明。
[0042] 圖1中概念性地表示本發明的有機EL層疊體的一例。
[0043] 如圖1所示，有機EL層疊體10中，形成有使用有機EL材料的發光單元24的有機 EL元件12、與阻氣膜14是由接著劑（接著劑層、接著層）16接著。
[0044] 有機EL元件12中，在單元基板20上形成發光單元24,且利用鈍化膜26覆蓋發光 單元24。
[0045] 作為有機EL元件12,只要具有使用有機EL材料的發光單元24、并且具有為了保 護發光單元24使其免受水分或氧氣等的影響而覆蓋發光單元24的鈍化膜26,則可采用在 各種有機EL顯示器或有機EL照明裝置等有機EL裝置中利用的、已知的有機EL元件（OLED 元件）。
[0046] 作為單元基板20,可采用各種有機EL元件中使用的單元基板。作為單元基板20 的材料，可例示玻璃、塑料、金屬及陶瓷（ceramic)等。
[0047] 為了防止由水分等引起的發光單元24的劣化，有機EL層疊體10優選為能防止水 分等透過單元基板20而到達發光單元24。因此，單元基板20優選為使用如玻璃或金屬等 般，包含水分等的含量低且水分等的透過率低的材料的基板。
[0048] 有機EL層疊體10具備阻氣膜14作為密封有機EL元件12的密封基板，上述阻氣 膜14具有層疊有有機膜32及無機膜34的有機/無機的層疊構造。有機EL層疊體10適 宜用于自與單元基板20的相反側（阻氣膜14側）發出光的、頂部發光型的有機EL裝置。
[0049] 當有機EL元件12為頂部發光型時，單元基板20無需具有透光性。因此，當將有機 EL層疊體10利用于頂部發光型的有機EL裝置中時，作為單元基板20,可使用在表面（圖1 中為下方側）具有陽極氧化膜的鋁箔、或鋁箔與聚酰亞胺的層疊體等具有絕緣層的撓性的 金屬膜（金屬板）。
[0050] 有機EL層疊體10中，使用阻氣膜14作為密封基板。因此，通過使用具有絕緣層 的撓性的金屬膜作為單元基板20,能適當地制作撓性的有機EL顯示器或有機EL照明裝置 等。
[0051] 如上文所述，有機EL層疊體10中，有機EL元件12可采用已知的有機EL元件。
[0052] 形成于單元基板20上的發光單元（有機EL元件）24可采用使用有機EL材料的 已知的發光單元，上述已知的發光單元具有包含有機EL材料的發光部（發光層）、電極、空 穴注入層、空穴傳輸層、電子傳輸層、電子注入層等。
[0053] 發光單元24可根據有機EL層疊體10的構成、用途或大小等而利用已知的方法形 成。
[0054] 有機EL元件12具有覆蓋發光單元24 (或進而是單元基板20的表面）的鈍化膜 (保護膜）26。
[0055] 鈍化膜26通過抑制水分或氧等到達發光單元24,而防止發光單元24 (尤其是有機 EL材料）劣化。
[0056] 鈍化膜26可采用在已知的有機EL元件中利用的、包含顯現出阻氣性的材料的各 種膜（層）。
[0057] 作為鈍化膜26,可例示包含具有阻氣性的無機化合物的膜，其中，適當的是包含氮 化硅、氧化硅及氮氧化硅等硅化合物的膜。其中，就高阻氣性、或利用于頂部發光型時的光 學特性等方面而言，作為鈍化膜26，更適當的是包含氮化硅的膜。
[0058] 鈍化膜26可利用與膜的形成材料對應的已知的方法形成。
[0059] 本實施方式中，鈍化膜26是由與阻氣膜14的表層的無機膜34相同的材料形成。
[0060] 鈍化膜26優選為包含硅化合物，且在表面（阻氣膜14側的表面）導入有-0基和 /或-0H基，更優選為導入有-0H基。尤其優選為鈍化膜26由氮化硅形成，且在其表面導入 有-0基和/或-0H基，更優選為導入有-0H基。
[0061] 由于在鈍化膜26表面導入有-0基或-0H基、而且接著劑16中含有硅烷偶合劑， 故可使有機EL元件12 (鈍化膜26)與接著劑16獲得適當的密著性。關于此方面，在下文 進行詳述。
[0062] 通常，包含硅化合物的鈍化膜26是在維持為發光單元24不會受損的溫度的狀 態下，利用等離子體（plasma)化學氣相沉積（ChemicalVaporDeposition，CVD)或派射 (sputtering)等氣相沉積法（氣相成膜法）形成。
[0063] 此處，在利用低溫的氣相沉積法所形成的包含硅化合物的膜中，并非膜中的所有 硅都形成例如以氮化硅等為目的的化合物，還存在具有未鍵結的結合鍵的硅。尤其是，在膜 的表面，大量存在具有未鍵結的結合鍵的硅。因此，當形成鈍化膜26之后，通過使膜的表面 暴露于空氣（大氣），而使-0基或-0H基鍵結于該未鍵結的結合鍵。如此，將-0基或-0H 基（尤其是-0H基）導入至鈍化膜26的表面。
[0064] 鈍化膜26的膜厚可根據有機EL層疊體10的用途或尺寸（size)等而適當地設定。
[0065] -般而言，鈍化膜26的膜厚越厚，則針對水分等的鈍化膜26對發光單元24的保 護性能越高。
[0066] 然而，有機EL元件12中，為了防止發光單元24受損而難以在高溫下形成鈍化膜 26。因此，為了形成厚的鈍化膜26,需要花費時間或功夫，且成本（cost)提高。另外，鈍化 膜26是包含