等使載體箔13的厚度變薄，從而使其厚度變為15ym以下的問題，但并 不限于此，在將具有15ym以下的載體箔的帶有載體箔的金屬箔貼合在絕緣層11上時，無 需多言，也可以在上述范圍內用同樣的方法削減載體箔13的厚度，從而使其厚度變為所期 望的厚度。
[0078] 2、印刷布線板
[0079] 其次，對本發明的印刷布線板進行說明。本發明的印刷布線板是通過上述的印刷 布線板的制造方法制得的，如圖1 (d)或圖2 (c)所示，只要在層結構中包含在兩面具有載體 箔13的狀態下形成有底導通孔20以后，通過剝離載體箔13而得到的三層結構（包括形成 了布線圖案的情況），就可以是任意的結構。例如，既可以是兩面印刷布線板，也可以是在形 成有布線圖案的該兩面覆金屬層壓體10上進一步層合了疊壓層（build-up層）的多層印 刷布線板。
[0080] 以下，示出實施例及比較例來具體說明本發明。但是，本發明并不受以下實施例的 限定。
[0081] 實施例
[0082] 在實施例中，準備了在12ym厚度的載體銅箔（13)上經由用羧基苯并三唑形成的 有機接合界面層、且以可以自由剝離的方式設置了 3um厚度的銅箔（12)的帶有載體箔的 銅箔。將該帶有載體箔的銅箔的銅箔側作為貼合面，對其表面實施了粗糙化處理。隨后， 在50ym厚度的半固化片（絕緣層11)的兩面分別層合該帶有載體箔的銅箔以后，通過加 熱加壓得到了兩面具有載體箔（13)的兩面覆銅層壓體（10)。將該兩面覆銅層壓體裁剪成 150mmX150mm的大小，對載體箔的表面實施黑色氧化處理后得到了實施例的試樣。
[0083] 比較例
[0084] 比較例1
[0085] 作為比較例1的試樣，除了在實施黑色氧化處理之前，將激光照射側的載體箔從 銅箔的表面剝離以外，與實施例相同地得到了僅在另一面側具有載體箔的兩面覆銅層壓 體。
[0086] 比較例2
[0087] 作為比較例2的試樣，除了在實施黑色氧化處理之前，在其兩面將載體箔從銅箔 的表面剝離以外，與實施例相同地得到了不具有載體箔的兩面覆銅層壓體。
[0088] 評價
[0089] 1、評價方法
[0090] (1)翹曲量
[0091] 測定了在上述本實施例及比較例（比較例1及比較例2)中得到的各兩面覆銅層 壓體的常態時的翹曲量。按照以下的方式進行了翹曲量的測定。首先，將各兩面覆銅層壓 體放置在平坦的觀察臺。隨后，在各兩面覆銅層壓體的四個角（左上、左下、右上、右下），用 量規測定觀察臺和兩面覆銅層壓體之間的間隔距離后，將該測定值作為了翹曲量。
[0092] 并且，測定了將在本實施例及比較例中得到的各兩面覆銅層壓體放置在激光照射 臺時的吸引時的翹曲量。激光照射臺中形成有無數的孔，試樣通過各孔受到吸引而密合在 激光照射臺上，因此，放置在激光照射臺上時的四個角的翹曲量比上述放置在觀察臺時測 定的數值小。因此，按照以下的方式，用具有自動對焦功能的CCD攝像機測定了吸引時的翹 曲量。首先，將對焦于試樣中心時的焦點位置設為基準，設為〇mm。隨后，將CCD攝像機分別 移動至試樣的四個角，分別求出四個角的焦點位置。求出試樣的四個角的各焦點位置與試 樣中心的焦點位置在高度方向上的差值，將這些差值設為了各自的翹曲量。
[0093] (2)貫通孔的有無
[0094] 用在上述實施例中得到的各兩面覆銅層壓體，通過三菱電機株式會社制的二氧化 碳激光器，在各兩面覆銅層壓體的一面，以光束直徑153ym、脈沖寬度10ys、激光脈沖能 量18. 5mJ照射一次激光脈沖光束后，對于能量密度2MW/cm2、3MW/Cm2、4MW/cm2,將脈沖寬度 變為3ys、5ys、7ys來形成121個頂部口輕為74ym的有底導通孔后，觀察另一面的銅 箔層上有無貫通孔，從而求出了貫通孔形成率（％)。同樣地，分別用多個在各比較例中得 到的各兩面覆銅層壓體，通過上述二氧化碳脈沖激光，以光束直徑115ym、脈沖寬度8ys、 激光脈沖能量6. 2mJ分別對各兩面覆銅層壓體照射一次激光脈沖光束后，對于能量密度 2MW/cm2、3MW/cm2、4MW/cm2,將脈沖寬度變為3ys、5ys、7ys來分別形成121個頂部口輕為 75. 2ym的導通孔后，觀察另一面的銅箔層上有無貫通孔，從而求出了貫通孔形成率（％ )。 此外，激光照射條件在實施例和比較例中之所以不同是因為，實施例的兩面覆銅層壓體在 激光照射側的面也設置有載體箔，從而與在激光照射側的面沒有設置載體箔的比較例的兩 面銅層壓體相比，不提高激光輸出就無法形成有底導通孔的緣故。
[0095] (3)孔徑及形狀的偏差
[0096] 用上述二氧化碳脈沖激光，在本實施例和比較例1中得到的各兩面覆銅層壓體的 一面，分別用上述的條件對各兩面覆銅層壓體的四個角及中央部分別照射激光脈沖光束， 從而形成了以另一面的銅箔層為底部的有底導通孔。隨后，在測定各有底導通孔的孔徑的 同時，觀察孔的形狀，從而對孔徑及形狀的偏差進行了評價。
[0097] (4)有底導通孔的頂部形狀
[0098] 其次，在實施例的兩面覆銅層壓體形成了有底導通孔以后，對除去載體箔后的有 底導通孔的頂部形狀、和在比較例1的兩面覆銅層壓體形成的有底導通孔的頂部形狀進行 了觀察。
[0099] 2、評價結果
[0100] (1)翹曲量
[0101] 表1中分別示出本實施例、比較例1及比較例2的兩面覆銅層壓體的四個角的翹 曲量。如表1所示，相對于本實施例1及比較例2的兩面覆銅層壓體沒有發生翹曲的情況， 可以確認只在另一面具有載體箔的比較例1的兩面覆銅層壓體發生了翹曲。可以認為，這 是由于從兩面具有載體箔的兩面覆銅層壓體只將一面的載體箔進行剝離時破壞了絕緣層 的兩面的應力平衡的緣故。
[0102] 表 1
[0103]
【主權項】
1. 一種印刷布線板的制造方法，其特征在于，具有 對于在200 ym以下厚度的絕緣層的兩面自該絕緣層側起依次分別具有金屬箔層、和 15 ym以下厚度的載體箔的兩面覆金屬層壓體，在一面的載體箔的表面照射激光后，形成以 另一面的金屬箔層為底部的有底導通孔的導通孔形成工序，及 在形成有底導通孔以后，從各金屬箔層的表面剝離各載體箔的載體箔剝離工序。
2. 如權利要求1所述的印刷布線板的制造方法，其中，在所述導通孔形成工序之前，具 有至少在所述一面的載體箔的表面實施黑色氧化處理的黑色氧化處理工序。
3. 如權利要求1或2所述的印刷布線板的制造方法，其中，所述金屬箔層的厚度為 7 y m以下。
4. 如權利要求1~3中任意一項所述的印刷布線板的制造方法，其中，所述兩面覆金屬 層壓體在所述載體箔和所述金屬箔層之間具有接合界面層。
5. 如權利要求4所述的印刷布線板的制造方法，其中，所述接合界面層是由有機試劑 形成的有機接合界面層。
6. 如權利要求1~5中任意一項所述的印刷布線板的制造方法，其中，在所述導通孔形 成工序和所述載體箔剝離工序之間，具有在有底導通孔內實施用于實現一面的金屬箔層與 另一面的金屬箔層的導通的、層間連接用的電鍍處理的電鍍工序。
7. -種印刷布線板，其特征在于，該印刷布線板是通過權利要求1~6中任意一項所述 的印刷布線板的制造方法制得。
【專利摘要】本發明的目的是提供一種印刷布線板的制造方法及印刷布線板。通過采用本發明的制造方法，將在厚度薄的絕緣層的兩面設置的金屬箔層彼此通過有底導通孔進行層間連接時，也能夠在抑制兩面覆金屬層壓體的翹曲、孔徑或孔形狀的偏差的基礎上進行良好的層間連接。為了實現上述目的，本發明提供一種印刷布線板的制造方法及印刷布線板，其特征在于，具有對于在200μm以下的絕緣層的兩面自該絕緣層側起依次分別具有金屬箔層、和15μm以下厚度的載體箔的兩面覆金屬層壓體，在一面的載體箔的表面照射激光后，形成以另一面的金屬箔層為底部的有底導通孔的導通孔形成工序，及在有底導通孔形成以后，從各金屬箔層的表面剝離各載體箔的載體箔剝離工序。
【IPC分類】H05K1-11, H05K3-42, H05K3-00, H05K3-40
【公開號】CN104737631
【申請號】CN201380040227
【發明人】吉川和廣, 津吉裕昭, 立岡步
【申請人】三井金屬礦業株式會社
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2013年8月30日
【公告號】WO2014038488A1