印刷布線板的制造方法及印刷布線板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及使用在絕緣層的兩面具有金屬箔層的兩面覆金屬層壓體、并通過有底 導通孔對兩金屬箔層進行層間連接的印刷布線板的制造方法，及該印刷布線板。
【背景技術】
[0002] 現有技術中，使用在絕緣層的兩面貼合了金屬箔的兩面覆金屬層壓板來制造印刷 布線板。在絕緣層的兩面設置的金屬箔上，通過蝕刻加工等形成布線電路。進而，這些的兩 層之間通過有底導通孔或貫通孔等實現層間連接。這里，當通過有底導通孔進行層間連接 時，通過激光加工等形成貫通一面的金屬箔層和絕緣層，并以另一面的金屬箔層為底部的 非貫通孔。此時，如果另一面的金屬箔層也直接受到激光照射，則會發生在金屬箔層也形成 孔的情況。從而，會產生難以以良好的成品率形成有底導通孔的問題。
[0003] 因此，在專利文獻1中，采用了在另一面的金屬箔層上粘貼保護金屬板，在形成有 底導通孔后除去保護金屬板的方法。根據專利文獻1，通過采用該方法，即使二氧化碳激光 直接照射在另一面的金屬箔層上，也能夠通過保護金屬板散發熱量。因此，即使使用在絕緣 層的兩面粘貼了厚度為3ym~5ym的薄的金屬箔的兩面覆金屬層壓板時，在另一面的金 屬箔層也不會形成孔，從而使成品率得到了提高。
[0004] 現有技術文獻
[0005] 專利文獻
[0006] 專利文獻1 :日本特開2003-8203號公報
【發明內容】
[0007] 發明要解決的問題
[0008] 然而，在制造上述兩面覆金屬層壓體時，需要在絕緣層的兩面層合金屬箔，并通過 熱壓加工使絕緣層熔融固化。此時，絕緣層和金屬材料的熱膨脹系數會有所不同，因此，該 熱壓加工時施加的熱及壓力導致在絕緣層和金屬箔層的界面產生應力。這里，在上述專利 文獻1記載的方法中，采用了在制造兩面覆金屬層壓體時，在絕緣層的兩面分別粘貼具有 保護金屬板的金屬箔后，除去一面的保護金屬板的方法。然而，將一面的保護金屬板除去 后，絕緣層的兩面的應力平衡遭到破壞，從而在絕緣層的厚度薄時（例如，200ym以下），發 生所謂的翹曲的可能性變大。當兩面覆金屬層壓體發生翹曲時，如果在面內形成多個有底 導通孔，則孔徑或孔形狀會產生偏差，從而即使在另一面設置保護金屬板也會產生成品率 反而降低的問題。
[0009] 鑒于以上問題，本發明的目的在于提供一種印刷布線板的制造方法及印刷布線 板。根據本發明的制造方法，將在厚度薄的絕緣層的兩面設置的金屬箔層彼此通過有底導 通孔進行層間連接時，也能夠在抑制兩面覆金屬層壓體的翹曲、孔徑或孔形狀的偏差的基 礎上實現良好的層間連接。
[0010] 解決問題的方法
[0011] 本發明人進行了潛心研宄，其結果，通過采用以下的印刷布線板的制造方法、及由 該制造方法制得的印刷布線板解決了上述問題。
[0012] 作為本發明的印刷布線板的制造方法，其特征在于，具有對于在200ym以下厚度 的絕緣層的兩面自該絕緣層側起依次分別具有金屬箔層、和15ym以下厚度的載體箔的兩 面覆金屬層壓體，在一面的載體箔的表面照射激光后，形成以另一面的金屬箔層為底部的 有底導通孔的導通孔形成工序，及在形成有底導通孔以后，從各金屬箔層的表面剝離各載 體箔的載體箔剝離工序。
[0013] 在本發明的印刷布線板的制造方法中，在所述導通孔形成工序之前，優選具有至 少在所述一面的載體箔的表面實施黑色氧化處理的黑色氧化處理工序。
[0014]在本發明的印刷布線板的制造方法中，所述金屬箔層的厚度優選為7ym以下。
[0015]在本發明的印刷布線板的制造方法中，所述兩面覆金屬層壓體優選在所述載體箔 和所述金屬箔層之間具有接合界面層。
[0016]在本發明的印刷布線板的制造方法中，所述接合界面層優選為由有機試劑形成的 有機接合界面層。
[0017] 在本發明的印刷布線板的制造方法中，在所述導通孔形成工序和所述載體箔剝離 工序之間，優選具有在有底導通孔內實施用于實現一面的金屬箔層與另一面的金屬箔層的 導通的、層間連接用的電鍍處理的電鍍工序。
[0018]作為本發明的印刷布線板，其特征在于，該印刷布線板是通過如上所述的印刷布 線板的制造方法制得。
[0019] 發明的效果
[0020] 根據本發明，采用了在導通孔形成工序中，對于在絕緣層的兩面自該絕緣層側起 依次分別具有金屬箔層、和15ym以下厚度的載體箔的兩面覆金屬層壓體，在一面的載體 箔的表面照射激光后，形成以另一面的金屬箔層為底部的有底導通孔，隨后在載體箔剝離 工序中剝離載體箔的方法。由此，在本發明中，通過以在絕緣層的兩面經由金屬箔層設置了 載體箔的狀態來進行導通孔形成工序，與剝離一面的載體箔后形成導通孔的情況不同，能 夠防止在絕緣層的兩面側生成的應力變得不均勻的問題。因此，即使在絕緣層的厚度薄時， 也能夠防止該兩面覆金屬層壓體發生翹曲的問題。并且，在兩面設置的載體箔使其厚度增 加，從而也能夠提高兩面覆金屬層壓體的剛性。通過以上的構成，對于平坦且無翹曲狀態的 兩面覆金屬層壓體能夠形成有底導通孔，因此，即使在兩面覆金屬層壓體的面內形成多個 有底導通孔時，也能夠防止孔徑或孔形狀產生偏差的問題。此外，可以將因激光照射而堆積 在孔的周圍的飛濺物在載體箔剝離工序中與載體箔一同剝離，因此，能夠使孔的周圍變得 平坦。
【附圖說明】
[0021] 圖1是用于說明本發明的印刷布線板的制造方法的工序例子的模式圖。
[0022] 圖2是用于說明本發明的印刷布線板的制造方法的另一工序例子的模式圖。
[0023] 圖3是在比較例1的兩面覆銅層壓體形成的各有底導通孔的表面觀察照片。
[0024] 圖4是在形成有底導通孔之后，將載體箔剝離后的實施例的兩面覆銅層壓體的表 面觀察照片。
[0025] 圖5是形成有底導通孔后的比較例1的兩面覆銅層壓體的表面觀察照片。
[0026] 符號的說明
[0027] 10 (兩面帶有載體的）兩面覆銅層壓體、11絕緣層、12金屬箔層、12a-面的金屬 箔層、12b另一面的金屬箔層、13載體箔、13a-面的載體箔、13b另一面的載體箔、20有底導 通孔、21底部、22電鍍皮膜
【具體實施方式】
[0028] 以下，對本發明的印刷布線板的制造方法及印刷布線板的實施方式進行說明。
[0029] 1、印刷布線板的制造方法
[0030] 首先，參照圖1說明本發明的印刷布線板的制造方法的實施方式。作為本發明的 印刷布線板的制造方法，其特征在于，具有對于在絕緣層11的兩面自該絕緣層11側起依 次分別具有金屬箔層12、和15ym以下厚度的載體箔13的兩面覆金屬層壓體10(參照圖 1(a))，在一面的載體箔13(13a)的表面照射激光后，形成以另一面的金屬箔層12(12b)為 底部21的有底導通孔20 (參照圖1 (b))的導通孔形成工序，及在有底導通孔20形成以后， 將各載體箔13從各金屬箔層12的表面剝離的載體箔剝離工序。在本實施方式中，對這些工 序以外的、在導通孔形成工序之前進行的兩面覆金屬層壓體10的制造工序及黑色氧化處 理工序、在導通孔形成工序之后進行的電鍍工序等也一并進行說明。以下，按照處理的順序 進行說明。此外，圖1是用于說明各工序的模式圖，各層的厚度與實際層厚的比率不相同。 并且，在圖1中，對在各層實施的表面處理層（粗糙化處理層、黑色氧化處理層等）省略了 圖示（圖2也是同樣的情況）。
[0031] 1-1、兩面覆金屬層壓體10的制造工序
[0032] 對兩面覆金屬層壓體10的制造工序進行說明。在該制造工序中，制造用于導通孔 形成工序的兩面覆金屬層壓體10。這里，兩面覆金屬層壓體10是指在絕緣層11的兩面層 合了金屬箔層12的層壓體，特別是，在導通孔形成工序中使用的兩面覆金屬層壓體10是指 在金屬箔層12的表面分別層合了 15ym以下厚度的載體箔13的、帶有載體箔的兩面覆金 屬層壓體10。首先，對在該制造工序中制造的兩面覆金屬層壓體10的層結構進行說明。
[0033] (1)絕緣層11
[0034] 在本實施方式中，作為絕緣層11，只要是由滿足印刷布線板所要求的絕緣特性的 絕緣性材料構成的層即可，對此沒有特別的限定。具體地說，作為該絕緣層11，可以是將在 紙、或玻璃纖維布等中含浸了絕緣性樹脂（環氧樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂 (BT樹脂）、聚苯醚樹脂、酚醛樹脂等）的片材按照必要張數重合了的半固化片等絕緣樹脂 基材，也可以是由環氧樹脂、