具傳輸孔的電路板及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種具傳輸孔的電路板及其制造方法，特別是涉及一種提升傳輸孔阻抗的具傳輸孔的電路板及其制造方法。
【背景技術】
[0002]在電路的設計中，當要將信號從一電路層傳遞至另一電路層時，通常會利用傳輸孔電性連接兩層的電路。現有同軸傳輸孔包括信號導體、包圍在信號導體周圍的介電材料及包圍在介電材料周圍的整圈的接地導體。
[0003]然而，由于通常電路在基板上的走線布局空間有限，因此同軸傳輸孔的可實施尺寸相當小，結果會造成同軸傳輸孔的信號導體的阻抗會小于電路傳輸線的阻抗(電路傳輸線阻抗一般設計為50歐姆)。由于電路傳輸線與一般同軸傳輸孔的信號導體的阻抗的不同，導致電路信號從電路層行經傳輸孔的信號導體時，或者從傳輸孔行經電路層時，會發生信號反射現象，造成信號傳遞失真問題。尤其當信號為高速信號時，信號失真的發生情形會更加嚴重。在現今需求中，欲傳輸的信號量愈來愈大的情況下，降低信號傳遞過程的信號反射量將是必須要被解決的問題。
【發明內容】
[0004]有鑒于以上的問題，本發明提出一種具傳輸孔的電路板及其制造方法，用于提升傳輸孔的信號導體的阻抗以改善信號傳遞反射情形。
[0005]為達上述目的，本發明揭露一種具傳輸孔的電路板，包括一基板、一接地導體、一浮動導體及一信號導體。基板包括依序迭置的一第二板層、一第二接地層、一芯層、一第一接地層及一第一板層。接地導體貫穿芯層且與第一接地層及第二接地層電性連接。浮動導體貫穿芯層且與第一接地層、第二接地層及接地導體電性絕緣。信號導體貫穿基板，并位于接地導體及浮動導體之間，且與第一接地層、第二接地層、接地導體及浮動導體電性絕緣。
[0006]本發明還揭露一種具傳輸孔的電路板制造方法，包括以下步驟。于一芯層的相對兩表面分別形成一第一接地層及一第二接地層。形成一連通孔貫穿芯層、第一接地層及第二接地層。于連通孔的內壁面形成一導電膜，導電膜電性連接第一接地層及第二接地層。移除部分第一接地層及部分第二接地層以分別形成相對的一第一分隔槽及一第二分隔槽。第一分隔槽及第二分隔槽位于連通孔的部分周緣。于連通孔周圍形成多個分隔孔，貫穿第一接地層、芯層、第二接地層及導電膜。分隔孔的位置至少部分重迭于第一分隔槽、第二分隔槽以及連通孔。分隔孔、第一分隔槽及第二分隔槽將導電膜區分為一接地導體及一浮動導體。接地導體電性連接于第一接地層及第二接地層，浮動導體與第一接地層、第二接地層及接地導體電性絕緣。于連通孔內形成一信號導體，信號導體電性絕緣于第一接地層、第二接地層、接地導體及浮動導體。
[0007]本發明還揭露一種具傳輸孔的電路板制造方法，包括以下步驟。于一芯層的相對兩表面分別形成一第一接地層及一第二接地層。形成一連通孔貫穿芯層、第一接地層及第二接地層。于連通孔的內壁面形成一導電膜，導電膜電性連接第一接地層及第二接地層。移除部分第一接地層及部分第二接地層以分別形成相對的一第一分隔槽及一第二分隔槽。第一分隔槽及第二分隔槽位于連通孔的部分周緣。于連通孔內填充一第一介電材料。于第一接地層及第一介電材料共同形成的表面上形成一第一板層。于第二接地層及第一介電材料共同形成的表面上形成一第二板層。形成一貫通孔貫穿第一板層、第一接地層、芯層、第二接地層、第一介電材料及第二板層。貫通孔的內壁面與導電膜間隔。于貫通孔的內壁面形成一信號導體，信號導體電性絕緣于第一接地層、第二接地層及導電膜。于連通孔周圍形成多個分隔孔，分隔孔的內壁面與信號導體間隔，且貫穿第一板層、第一接地層、芯層、第二接地層、導電膜、第一介電材料及第二板層。分隔孔的位置至少部分重迭于第一分隔槽、第二分隔槽以及連通孔。分隔孔、第一分隔槽及第二分隔槽將導電膜區分為一接地導體及一浮動導體。接地導體電性連接第一接地層及第二接地層，浮動導體與信號導體、第一接地層、第二接地層及接地導體電性絕緣。
[0008]根據本發明的具傳輸孔的電路板及其制造方法，能夠通過浮動導體的設置，降低傳輸孔的電容，以提升信號導體的阻抗。進而能通過調整信號導體的阻抗，使其與其他電路的阻抗實質上相同，以達到降低信號傳遞的錯誤發生率，提升信號傳遞的品質。
[0009]以上的關于本
【發明內容】
的說明及以下的實施方式的說明系用以示范與解釋本發明的精神與原理，并且提供本發明的專利申請范圍更進一步的解釋。
【附圖說明】
[0010]圖1A繪示依照本發明的實施例的具傳輸孔的電路板的俯視圖。
[0011]圖1B繪示圖1A中沿1B-1B剖面的前視剖面圖。
[0012]圖1C繪示圖1A中沿1C-1C剖面的側視剖面圖。
[0013]圖1D繪示圖1B中沿1D-1D剖面的俯視剖面圖。
[0014]圖1E繪示圖1A所示的具傳輸孔的電路板的立體圖。
[0015]圖2A至圖9A繪示制造圖1A、1B、1C、1D及IE所示的具傳輸孔的電路板的制造方法的流程的俯視圖。
[0016]圖2B至9B繪示制造圖1A、1B、1C、1D及IE所示的具傳輸孔的電路板的制造方法的流程的側視剖面圖。
[0017]圖10繪示本發明的具傳輸孔的電路板的信號導體及現有同軸傳輸孔的信號導體的阻抗比較圖。
[0018]圖11繪示依照本發明的另一實施例的具傳輸孔的電路板的前視剖面圖。
[0019]圖12A繪示依照本發明的另一實施例的具傳輸孔的電路板的俯視圖。
[0020]圖12B繪示圖12A圖中沿12B-12B剖面的前視剖面圖。
[0021]圖12C繪示圖12B中沿12C-12C剖面的俯視剖面圖。
[0022]圖12D及圖12E繪示制造圖12A、12B及12C所示的具傳輸孔的電路板的制造方法的流程的俯視圖。
[0023]圖13A繪示依照本發明的另一實施例的具傳輸孔的電路板的俯視圖。
[0024]圖13B繪示圖13A中沿13B-13B剖面的前視剖面圖。
[0025]圖13C繪示圖13A中沿13C-13C剖面的側視剖面圖。
[0026]圖13D繪示圖13B中沿13D-13D剖面的俯視剖面圖。
[0027]圖13E及13F繪示制造圖13A、13B、13C及13D所示的具傳輸孔的電路板的制造方法的流程的俯視圖。
[0028]圖14A繪示依照本發明的另一實施例的具傳輸孔的電路板的俯視圖。
[0029]圖14B繪示圖14A中沿14B-14B剖面的前視剖面圖。
[0030]圖14C繪示圖14B中沿14C-14C剖面的俯視剖面圖。
[0031]圖14D繪示圖14A所示的具傳輸孔的電路板的立體圖。
[0032]圖15A繪示依照本發明的另一實施例的具傳輸孔的電路板的俯視圖。
[0033]圖15B繪示圖15A中沿15B-15B剖面的前視剖面圖。
[0034]圖15C繪示圖15A中沿15C-15C剖面的側視剖面圖。
[0035]圖1?繪示圖15A所示的具傳輸孔的電路板的立體圖。
[0036]圖16A至圖20A繪示制造圖15A、15B、15C、I?及15E所示的具傳輸孔的電路板的制造方法的流程的俯視圖。
[0037]圖16B至圖20B繪示制造圖15A、15B、15C、I?及15E所示的具傳輸孔的電路板的制造方法的流程的前視剖面圖。
[0038]圖16C至圖20C繪示制造圖15A、15B、15C、I?及15E所示的具傳輸孔的制造方法的流程的側視剖面圖。
[0039]符號說明
[0040]1、2、3、4、5具傳輸孔的電路板
[0041]11、41、51 基板
[0042]lla、41a 第一表面
[0043]llb、41b 第二表面
[0044]llc、21c、31c、51c 連通孔
[0045]lld、21d、31d、51d 分隔孔
[0046]lie、5Ie 貫通孔
[0047]110,410,510 芯層
[0048]lll、llla、211、311、411、511、511a 第一接地層
[0049]1111、2111、3111、5111 第一分隔槽
[0050]112、112a、212、312、412、512、512a 第二接地層
[0051]1121、2121、3