-14B剖面的前視剖面圖，圖14C繪示圖14B中沿14C-14C剖面的俯視剖面圖，圖14D繪示圖14A所示的具傳輸孔的電路板4的立體圖。
[0101]于本實施例中，具傳輸孔的電路板4包括一基板41、一第一接地導體421、一第二接地導體422、一第一浮動導體431、一第二浮動導體432、一第一信號導體441、一第二信號導體442、一第一介電材料451、一第二介電材料452、一第一導線461、一第二導線462及一第三導線463。
[0102]第一信號導體441貫穿基板41的第一板層4141、第一接地層411、芯層410、第二接地層412及第二板層4142，并位于第一接地導體421及第一浮動導體431之間。第一信號導體441與第一接地層411、第二接地層412、第一接地導體421及第一浮動導體431電性絕緣。第一介電材料451設置于第一信號導體441與第一接地導體421之間、第一信號導體441與第一浮動導體431之間及第一接地導體421與第一浮動導體431之間。
[0103]第二信號導體442貫穿基板41的第一板層4141、第一接地層411、芯層410、第二接地層412及第二板層4142，并位于第二接地導體422及第二浮動導體432之間。第二信號導體442與第一接地層411、第二接地層412、第二接地導體422及第二浮動導體432電性絕緣。第二介電材料452設置于第二信號導體442與第二接地導體422之間、第二信號導體442與第二浮動導體432之間及第二接地導體422與第二浮動導體432之間。
[0104]第一導線461設置于第一板層4141的第一表面41a且電性連接于第一信號導體441。第二導線462設置于第二板層4142的第二表面41b且電性連接第一信號導體441及第二信號導體442。第三導線463設置于第一板層4141的第一表面41a且電性連接于第二信號導體442。第一浮動導體431位于第一信號導體441的周圍遠離第二導線462的一側。第二浮動導體432位于第二信號導體442的周圍遠離第二導線462的一側。第一接地導體421及第二接地導體422接近第二導線462。因此，由第一信號導體441、第二導線462及第二信號導體442相連而形成的線路能夠連續地受到第一接地導體421、第二接地層412及第二接地導體422的保護。然而，第一接地導體421、第一浮動導體431、第二接地導體422及第二浮動導體432的配置不限于上述方式。于其他實施例中，第一浮動導體431及第二浮動導體432亦能夠位于第一信號導體441及第二信號導體442之間,第一接地導體421能夠接近第一導線461，第二接地導體422能夠接近第三導線463。因此，由第一導線461及第一信號導體441相連而形成的線路能夠連續地受到第一接地層411及第一接地導體421的保護，由第三導線463及第二信號導體442相連而形成的線路能夠連續地受到第一接地層411及第二接地導體422的保護。
[0105]請參照圖15A、15B、15C及15D，圖15A繪示依照本發明的另一實施例的具傳輸孔的電路板5的俯視圖，圖15B繪示圖15A中沿15B-15B剖面的前視剖面圖，圖15C繪示圖15A中沿15C-15C剖面的側視剖面圖，圖1?繪示圖15A所示的具傳輸孔的電路板5的立體圖。
[0106]本實施例的具傳輸孔的電路板5大致與圖1E所示的具傳輸孔的電路板I相似，具傳輸孔的電路板5包括包括一基板51、一接地導體52、一浮動導體53、一信號導體54、一第一導線561及一第二導線562。
[0107]然而，于本實施例中，具傳輸孔的電路板5還包括一第一介電材料551及一第二介電材料552。第一介電材料551設置于信號導體54與接地導體52之間及信號導體54與浮動導體53之間。第二介電材料552設置于接地導體52與浮動導體53之間。
[0108]請參照圖16A至20A、16B至20B及16C至20C，圖16A至20A繪示制造圖15A、15B、15C、1?及15E所示的具傳輸孔的電路板5的制造方法的流程的俯視圖，圖16B至20B繪示制造圖15A、15B、15C、1?及15E所示的具傳輸孔的電路板5的制造方法的流程的前視剖面圖，圖16C至20C圖繪示制造圖15A、15B、15C、15D及15E所示的具傳輸孔的電路板5的制造方法的流程的側視剖面圖。如圖16A、16B及16C所示，制備部分基板51。此階段的基板51具有芯層510、第一接地層511、第二接地層512及導電膜5130，且于第一接地層511及第二接地層512分別形成有第一分隔槽5111及第二分隔槽5121。圖16A、16B及16C所示的部分基板51的制備方式與圖2A至5A及2B至5B所示的制造流程相似，僅差在第一分隔槽5111及第二分隔槽5121的角度方向不同，故在此不再贅述。
[0109]如圖17A、17B及17C所不,于連通孔51c內填充第一介電材料551。第一介電材料551亦能夠填入第一分隔槽5111及第二分隔槽5121中。于第一接地層511、導電膜5130及第一介電材料551共同形成的表面上形成第一板層5141。于第二接地層512、導電膜5130及第一介電材料551共同形成的表面上形成第二板層5142。接著，于第一板層5141設置第一導線層5610,且于第二板層5142設置第二導線層5620。
[0110]由于第一分隔槽5111及第二分隔槽5121已被第一介電材料551填入，而能夠避免空氣進入第一分隔槽5111及第二分隔槽5121中，進而避免第一板層5141、芯層510及第二板層5142之間因空氣膨脹等因素而發生爆板的情形。但第一分隔槽5111及第二分隔槽5121內不限填入第一介電材料551。于其他實施例中，第一介電材料551亦能夠不填入第一分隔槽5111及第二分隔槽5121中，而是于形成且壓合第一板層5141及第二板層5142時，部分第一板層5141的材料會填入第一分隔槽5111中，部分第二板層5142的材料會填入第二分隔槽5121中。由于第一分隔槽5111及第二分隔槽5121已分別被第一板層5141及第二板層5142填入，而能夠避免空氣進入第一分隔槽5111及第二分隔槽5121中，進而避免第一板層5141、芯層510及第二板層5142之間因空氣膨脹等因素發生爆板的情形。
[0111]如圖18A、18B及18C所不，形成一貫通孔51e貫穿第一導線層5610、第一板層5141、第一接地層511、芯層510、第二接地層512、第一介電材料551、第二板層5142及第二導線層5620。貫通孔51e的內壁面與導電膜5130間隔。
[0112]如圖19A、19B及19C所不,于貫通孔51e的內壁面形成信號導體54,且第一導線層5610及第二導線層5620與信號導體54電性連接。
[0113]如圖20A、20B及20C所示，于連通孔51c周圍形成二個分隔孔51d，分別位于第一分隔槽5111的兩端且分別位于第二分隔槽5121的兩端，且分隔孔51d的內壁面與信號導體54間隔。分隔孔51d貫穿第一導線層5610、第一板層5141、第一接地層511、芯層510、第二接地層512、導電膜5130、第二板層5142、第二導線層5620及第一介電材料551。此二個分隔孔51d的位置至少部分重迭于第一分隔槽5111、第二分隔槽5121以及連通孔51c。此二個分隔孔51d、第一分隔槽5111及第二分隔槽5121將導電膜5130區分為接地導體52及浮動導體53。接地導體52電性連接第一接地層511及第二接地層512。浮動導體53與信號導體54、第一接地層511、第二接地層512及接地導體52電性絕緣。雖然浮動導體53具有位于連通孔51c周緣與第一分隔槽5111間的小部分第一接地層511a及位于連通孔51c周緣與第二分隔槽5121間的小部分第二接地層512a，但本實施中所指的電性絕緣指的是浮動導體53與大部分的第一接地層511及大部分的第二接地層512電性絕緣的情形，但不限于此。設置第一分隔槽5111及第二分隔槽5121時亦可設置成與連通孔51c對齊，而去除上述之小部分第一接地層511a及小部分第二接地層512a。更甚者，設置第一分隔槽511及第二分隔槽5121時亦可去除到部分的導電膜5130。
[0114]接著，如圖15A、15B、15C及15D所示，于分隔孔51d內填充第二介電材料552以令浮動導體53電性絕緣于接地導體52、第一接地層511及第二接地層512。制造者還能夠圖案化第一導