1.一種用于電子元器件的散熱結構，其特征在于：包括石墨片、第一導熱膠層、離型膜、第二導熱膠層和保護膜，所述第一導熱膠層設置于所述石墨片的下表面，所述離型膜設置于所述第一導熱膠層的下表面，所述第二導熱膠層設置于所述石墨片的上表面，所述保護膜設置于所述第二導熱膠層的上表面，所述第一導熱膠層、石墨片以及第二導熱膠層復合為一體形成復合散熱層，所述復合散熱層的四邊設置有絕緣包邊。
2.根據權利要求1所述的用于電子元器件的散熱結構，其特征在于：所述第一導熱膠層和第二導熱膠層為導熱硅膠片。
3.根據權利要求1所述的用于電子元器件的散熱結構，其特征在于：所述絕緣包邊包括自上而下粘結為一體的金屬鋁箔層和絕緣防護層。
4.根據權利要求3所述的用于電子元器件的散熱結構，其特征在于：所述金屬鋁箔層的厚度為0.01-0.0.5mm，所述絕緣防護層為導熱硅膠片，且所述絕緣防護層的厚度為0.05-0.1mm。
5.根據權利要求1所述的用于電子元器件的散熱結構，其特征在于：所述離型膜的厚度大于所述保護膜的厚度，所述離型膜的剝離力大于所述保護膜的剝離力。
6.根據權利要求1所述的用于電子元器件的散熱結構，其特征在于：所述第一導熱膠層的厚度為0.01-0.5mm，所述第二導熱膠層的厚度為0.5-5mm，所述石墨片的厚度為0.15-0.2mm。