技術總結
一種可攜帶電子裝置的真空隔熱結構，包括：一適用于可攜帶電子裝置的前殼及后殼，且前殼與后殼相對應結合成一組件，其特征在于：組件的前殼與后殼上至少設有一封閉狀的真空區域，形成一真空隔熱結構，以使前殼與后殼相對應形成一隔熱系統。避免可攜帶電子裝置在長時間使用后，由于電子組件熱源(例如晶片、電池)所散發熱量穿越殼體燙傷用戶。
技術研發人員：楊翔宇;唐霖劍;陳宥嘉;周進義
受保護的技術使用者：東莞爵士先進電子應用材料有限公司
文檔號碼：201621141921
技術研發日：2016.10.20
技術公布日：2017.04.26