。
[0199] 同時,功率穩定單元可包括連接在輸入端子單元A和輸出端子單元B之間的功率 電感器L1W及連接在接地端子單元C和輸出端子單元B之間的第二電容器C2。
[0200] 參照圖11,功率傳感器L1和第二電容器C2彼此共用輸出端子單元B,從而可減小 功率電感器L1與第二電容器C2之間的間隔。
[0201] 如上所述,復合電子組件可通過將設置在功率管理單元500的功率輸出端子中的 功率電感器和高電容電容器實現為單個組件來形成。因此,在復合電子組件中,可W改善元 件的集成度。
[0202] 圖12是示出設置有使用根據本公開的示例性實施例的復合電子組件的驅動功率 供應系統的布局的示圖。
[020引參照圖12,可W確定的是,在圖10中示出的第二電容器C2和功率電感器L1由根 據本公開的示例性實施例的復合電子組件所替代。
[0204] 如上所述,復合電子組件可用作第二功率穩定單元。
[0205] 另外,通過用根據本公開的示例性實施例的復合電子組件替代第二電容器C2和 功率電感器L1,可W顯著地減小布線長度。另外,可W減少設置的器件的數量,從而可W最 優地設置元件。
[0206] 目P,根據本公開的示例性實施例,功率管理單元、功率電感器和高電容電容器可被 設置為盡可能地相互靠近,并且可將功率線設計為短且厚的布線W由此減小噪聲。
[0207] 同時,電子設備制造商已經致力于減小包括在電子設備中的印刷電路板(PCB)的 尺寸,W滿足消費者的需求。因此,已經要求提高安裝在PCB上的1C的集成度。如在根據 本公開示例性實施例的復合電子組件中,多個器件被實現為單個復合組件,從而可W滿足 該種需求。
[020引另外,根據本公開的示例性實施例,兩個組件(第二電容器和功率電感器)被實現 為單個復合電子組件,從而可W減小它們被安裝在PCB上的面積。根據本公開的示例性實 施例,與現有的設置布局相比,安裝組件的面積可減小約10 %至30 %。
[0209] 另外,根據本公開的示例性實施例,功率管理單元500可通過最短的布線將驅動 功率供應至1C。
[0210] 另外,在根據本公開示例性實施例的復合電子組件中,通過將磁性片層插入在電 感器與電容器之間或將電感器的與電容器相鄰覆蓋層設計成具有增大的厚度,可顯著地減 小電感器對電容器的內電極的影響,從而防止自諧振頻率(SR巧的變化。
[0211] 另外,在根據本公開的示例性實施例的復合電子組件中,通過在電感器與電容器 之間插入磁性片層或將電感器的與電容器相鄰的覆蓋層設計成具有增大的厚度,可防止組 件的Q因子的減小。 郵。]巧h安裝有官合由子紐件的板
[0213] 圖13是示出圖1A的復合電子組件被安裝在印刷電路板上的形式的透視圖。
[0214] 參照圖13,其上安裝有根據本公開的示例性實施例的復合電子組件100的板200 可包括:印刷電路板210,復合電子組件100安裝在印刷電路板210上己個或更多個電極 焊盤221至223,形成在印刷電路板210的上表面上。
[0215] 電極焊盤可由分別連接到復合電子組件的輸入端子151、輸出端子和接地端子 153的第一至第H電極焊盤221至223構成。
[0216] 在該種情況下,復合電子組件100的輸入端子151、輸出端子和接地端子153可通 過焊接部230電連接到印刷電路板210,同時它們被設置為分別與第一至第H電極焊盤221 至223接觸。
[0217]另外,安裝在印刷電路板上的復合電子組件可W是根據本公開的另一個示例性實 施例的復合電子組件,為了避免重復描述,將省略對其的詳細描述。
[021引下表1示出了Q因子根據插入在電感器與電容器之間的磁性片層的厚度W及具有 彼此豎直地結合的電感器與電容器的復合電子組件的頻率的變化。
[0引引[表U[0220]
【主權項】
1. 一種復合電子組件,所述復合電子組件包括: 復合主體,具有在復合主體中彼此結合的電容器和電感器,電容器包括陶瓷主體,多個 介電層以及彼此面對的第一內電極和第二內電極堆疊在陶瓷主體中,其中,介電層置于第 一內電極與第二內電極之間,電感器包括具有線圈部的磁性主體; 輸入端子,設置在復合主體的第一端表面、第一側表面和第二側表面上,并且連接到電 感器的線圈部; 輸出端子,包括設置在復合主體的第二端表面、第一側表面和第二側表面上并且連接 到電感器的線圈部的第一輸出端子以及設置在復合主體的第二側表面上并且連接到電容 器的第一內電極的第二輸出端子; 接地端子,設置在復合主體的第一側表面上并且連接到電容器的第二內電極, 其中,當將復合主體的長度定義為L并將輸入端子的沿復合主體的長度方向的寬度定 義為a時,a/L在0. 05至0. 30的范圍內,電容器和電感器彼此堅直地結合,并且磁性片層 被插入在電感器與電容器之間。
2. 如權利要求1所述的復合電子組件,其中,當將接地端子的沿復合主體的長度方向 的寬度定義為b時,b/L在0. 05至0. 30的范圍內。
3. 如權利要求1所述的復合電子組件,其中,磁性片層具有50 iim至300 iim的厚度。
4. 如權利要求1所述的復合電子組件,其中,磁性片層包含從由鐵氧體、鐵基金屬粉 末、鎳和鉻組成的組中選擇的至少一種。
5. 如權利要求1所述的復合電子組件,其中,磁性主體具有堆疊有多個設置有導電圖 案的磁性層的形式,導電圖案構成線圈部。
6. 如權利要求1所述的復合電子組件,其中,電感器具有磁性主體包括絕緣基底和形 成在絕緣基底的至少一個表面上的線圈的薄膜形式。
7. 如權利要求1所述的復合電子組件,其中,復合主體包括芯和圍繞芯卷繞的卷繞線 圈。
8. 如權利要求1所述的復合電子組件,其中,電感器是功率電感器。
9. 一種復合電子組件,所述復合電子組件包括: 復合主體,具有在復合主體中彼此結合的電容器和電感器,電容器包括陶瓷主體,多個 介電層以及彼此面對的第一內電極和第二內電極堆疊在陶瓷主體中,其中,介電層置于第 一內電極與第二內電極之間,電感器包括具有線圈部的磁性主體; 輸入端子,設置在復合主體的第一端表面的一部分上并且連接到電感器的線圈部; 輸出端子,包括設置在復合主體的第二端表面的一部分上并且連接到電感器的線圈部 的第一輸出端子以及設置在復合主體的第二側表面上并且連接到電容器的第一內電極的 第二輸出端子; 接地端子,設置在復合主體的第一側表面上并且連接到電容器的第二內電極, 其中,當將復合主體的寬度定義為W并將輸入端子的沿復合主體的寬度方向的寬度定 義為c時,c/W在0. 15至0. 90的范圍內,電容器和電感器彼此堅直地結合,磁性片層插入 在電感器與電容器之間。
10. 如權利要求9所述的復合電子組件,其中,當將復合主體的長度定義為L且將接地 端子的沿復合主體的長度方向的寬度定義為b時,b/L在0. 05至0. 30的范圍內。
11. 如權利要求9所述的復合電子組件,其中,磁性片層具有50μm至300μm的厚度。
12. 如權利要求9所述的復合電子組件,其中,磁性主體具有堆疊有多個設置有導電圖 案的磁性層的形式,導電圖案構成線圈部。
13. 如權利要求9所述的復合電子組件,其中,電感器具有磁性主體包括絕緣基底和形 成在絕緣基底的至少一個表面上的線圈的薄膜形式。
14. 如權利要求9所述的復合電子組件,其中,復合主體包括芯和圍繞芯卷繞的卷繞線 圈。
15. 如權利要求9所述的復合電子組件,其中,電感器是功率電感器。
16. -種安裝有復合電子組件的板,所述板包括: 印刷電路板,三個或更多個電極焊盤設置在印刷電路板上; 如權利要求1所述的復合電子組件,安裝在印刷電路板上; 焊接部,連接電極焊盤與復合電子組件。
17. -種安裝有復合電子組件的板,所述板包括: 印刷電路板,三個或更多個電極焊盤設置在印刷電路板上; 如權利要求9所述的復合電子組件,安裝在印刷電路板上; 焊接部,連接電極焊盤與復合電子組件。
【專利摘要】提供了一種復合電子組件和一種安裝有該復合電子組件的板。復合電子組件可包括:復合主體,具有在復合主體中彼此結合的電容器和電感器;輸入端子,設置在復合主體的第一端表面、第一側表面和第二側表面上;輸出端子,包括設置在復合主體的第二端表面、第一側表面和第二側表面上的第一輸出端子以及設置在復合主體的第二側表面上的第二輸出端子;接地端子,設置在復合主體的第一側表面上。當將復合主體的長度定義為L并將輸入端子沿復合主體的長度方向的寬度定義為a時,a/L在0.05至0.30的范圍內,電容器和電感器彼此豎直地結合,磁性片層插入在電感器與電容器之間。
【IPC分類】H02M1-44
【公開號】CN104811029
【申請號】CN201410279770
【發明人】申東輝, 崔才烈, 金基源
【申請人】三星電機株式會社
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2014年6月20日