復合電子組件及安裝有該復合電子組件的板的制作方法
【專利說明】
[0001] 本申請要求于2014年1月27日提交到韓國知識產權局的第10-2014-0009383號 韓國專利申請的權益，該韓國專利申請的內容通過引用包含于此。
技術領域
[0002] 本公開涉及一種包括多個無源元件的復合電子組件W及一種其上安裝有該復合 電子組件的板。
【背景技術】
[0003] 根據近來偏向緊湊且纖薄的電子裝置W及對電子裝置的高功能化的趨勢，已經出 現了對小型化和多功能化的電子裝置的需求。
[0004] 如上所述的電子裝置可包括用于有效地控制和管理有限的電池資源的基于功率 半導體的功率管理集成電路（PMIC)，W滿足各種服務需求。
[0005] 然而，由于電子裝置具有多功能，所W包括在PMIC中的直流值C)/DC轉換器的數 量已經增加，并且應當包括在PMIC的功率輸入端子和功率輸出端子中的無源元件的數量 也已經增加。
[0006] 在該種情況下，因為在其中設置有電子裝置的組件的面積會不可避免地增大，所 W電子裝置的小型化會受到限制。
[0007] 進一步地，PMIC及其外圍電路的布線圖案會顯著地產生噪聲。
[0008] 為了解決上述問題，已經對具有沿著豎直方向彼此結合的電感器和電容器的復合 電子組件進行了研究，使得可W減小設置有電子裝置的組件的面積，并且可W抑制噪聲的 產生。
[0009] 然而，在如上所述的電感器和電容器豎直排列的情況下，在電感器和電容器之間 會產生寄生電容，使得自諧振頻率（SRF)會移動至低頻率區域。
[0010] 同時，根據復合電子組件的小型化，阻擋電感器的磁場的內部磁性層也被減薄，從 而導致了Q因子的劣化。
[0011] [相關技術文件]
[0012] (專利文件1)第2003-0014586號韓國專利特許公開。
【發明內容】
[0013] 本公開的一方面可提供一種需要減小驅動功率供應系統中的安裝面積的復合電 子組件和一種其上安裝有該復合電子組件的板。
[0014] 本公開的一方面也可提供一種能夠抑制驅動功率供應系統中噪聲的出現的復合 電子組件和一種其上安裝有該復合電子組件的板。
[0015] 根據本公開的一方面，復合電子組件可包括：復合主體，具有在復合主體中彼此 結合的電容器和電感器，電容器包括陶瓷主體，多個介電層W及彼此面對并使介電層置于 它們之間的第一內電極和第二內電極堆疊在陶瓷主體中，電感器包括具有線圈部的磁性主 體；輸入端子，設置在復合主體的第一端表面、第一側表面和第二側表面上并且連接到電 感器的線圈部；輸出端子，包括設置在復合主體的第二端表面、第一側表面和第二側表面 上并且連接到電感器的線圈部的第一輸出端子W及設置在復合主體的第二側表面上并且 連接到電容器的第一內電極的第二輸出端子；接地端子，設置在復合主體的第一側表面上 并且連接到電容器的第二內電極，其中，當將復合主體的長度定義為以并且將輸入端子的 沿復合主體的長度方向的寬度定義為a時，則a/L在0. 05至0. 30的范圍內化05《a/ L《0. 30)，電容器和電感器彼此豎直地結合，磁性片層插入在電感器與電容器之間。
[0016] 當將接地端子的沿復合主體的長度方向的寬度定義為b時，b/L可在0. 05至0. 30 的范圍內0). 05《b/L《0. 30)。
[0017] 磁性片層可具有50ym至300ym的厚度。
[001引磁性片層可包含從由純鐵、鐵（Fe)基金屬粉末、媒（Ni)和鉛（&)組成的組中選 擇的至少一種。
[0019] 磁性主體可W具有堆疊有多個設置有導電圖案的磁性層的形式，導電圖案構成線 圈部。
[0020] 電容器可具有磁性主體包括絕緣基底和設置在絕緣基底的至少一個表面上的線 圈的薄膜形式。
[0021] 磁性主體可具有設置有芯和圍繞芯卷繞的卷繞線圈的形式。
[0022] 電感器可W是功率電感器。
[0023] 根據本公開的另一個方面，一種復合電子組件可包括：復合主體，具有在復合主體 中彼此結合的電容器和電感器，電容器包括陶瓷主體，多個介電層W及彼此面對并使介電 層置于它們之間的第一內電極和第二內電極堆疊在陶瓷主體中，電感器包括具有線圈部的 磁性主體；輸入端子，設置在復合主體的第一端表面的一部分上并且連接到電感器的線圈 部；輸出端子，包括設置在復合主體的第二端表面的一部分上并且連接到電感器的線圈部 的第一輸出端子W及設置在復合主體的第二側表面上并且連接到電容器的第一內電極的 第二輸出端子；接地端子，設置在復合主體的第一側表面上并且連接到電容器的第二內電 極，其中，當將復合主體的寬度限定為W，并且將輸入端子的沿復合主體的寬度方向的寬度 限定為C時，則c/W在0. 15至0. 90的范圍內0). 15《c/W《0. 90)，電容器和電感器彼此 豎直地結合，磁性片層插入在電感器和電容器之間。
[0024]當將復合主體的長度限定為以并且將接地端子的沿復合主體的長度方向的寬度 限定為b時，則b/L可在0. 05至0. 30的范圍內〇). 05《b/L《0. 30)。
[0025] 磁性片層可具有50ym至300ym的厚度。
[0026] 磁性主體可具有堆疊有多個設置有導電圖案的磁性層的形式，導電圖案構成線圈 部。
[0027] 電感器可具有磁性主體包括絕緣基底和設置在絕緣基底的至少一個表面上的線 圈的薄膜形式。
[0028] 磁性主體可具有設置有芯和圍繞芯卷繞的卷繞線圈的形式。
[0029] 電感器可W是功率電感器。
[0030] 根據本公開的另一個方面，一種其上安裝有復合電子組件的板可包括：印刷電路 板，H個或更多個電極焊盤設置在印刷電路板上；安裝在印刷電路板上的如上所述的復合 電子組件；焊接部，連接電極焊盤和復合電子組件。
【附圖說明】
[0031] 通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的上述和其它方面、特征和其它優點 將被更清楚地理解，在附圖中：
[0032] 圖1A和圖1B是分別示意性地示出根據本公開的示例性實施例的復合電子組件的 透視圖；
[0033] 圖2是示出沿A-A'線截取的圖1B中的復合電子組件的第一示例的剖視圖；
[0034] 圖3是示出沿A-A'線截取的圖1B中的復合電子組件的第二示例的剖視圖； [00巧]圖4是示出沿A-A'線截取的圖1B中的復合電子組件的第H示例的剖視圖；
[0036] 圖5是示意性地示出在圖1B中示出的復合電子組件的第一示例的堆疊形式的分 解透視圖；
[0037] 圖6是示出應用到圖1B中示出的復合電子組件的多層陶瓷電容器的內電極的平 面圖；
[0038] 圖7是圖1B中示出的復合電子組件的等效電路圖；
[0039] 圖8是示意性地示出根據本公開的另一個示例性實施例的復合電子組件的透視 圖；
[0040] 圖9是示出通過電池和功率管理單元將驅動功率供應到需要驅動功率的預定端 子的驅動功率供應系統的示圖；
[0041] 圖10是示出設置有驅動功率供應系統的布局的示圖；
[0042] 圖11是根據本公開的示例性實施例的復合電子組件的電路圖；
[0043] 圖12是示出設置有使用根據本公開的示例性實施例的復合電子組件的驅動功率 供應系統的布局的不圖；
[0044] 圖13是示出圖1A的復合電子組件被安裝在印刷電路板上的形式的透視圖；
[0045] 圖14是示出根據發明示例和對比示例的自諧振頻率（SR巧的變化的曲線圖；
[0046] 圖15是示出根據發明示例和對比示例的Q因子的變化的曲線圖。
【具體實施方式】
[0047] 現在將參照附圖具體描述本公開的示例性實施例。
[0048] 然而，本公開可許多不同的形式來例示，而不應被解釋為局限于此處闡述的 特定實施例。相反，提供該些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并且該些實施例將把 本公開的范圍完全地傳達給本領域技術人員。
[0049] 在附圖中，為了清晰起見，可W夸大元件的形狀和尺寸，相同的標號將始終用于指 示相同或相似的元件。
[0050] 官合由子紐件
[0051] 圖1A和圖1B是分別示意性地示出根據本公開的示例性實施例的復合電子組件的 透視圖。
[0052] 圖2是示出沿A-A'線截取的圖1B中的復合電子組件的第一示例的剖視圖。
[0053] 圖3是示出沿A-A'線截取的圖1B中的復合電子組件的第二示例的剖視圖。
[0054]圖4是示出沿A-A'線截取的圖IB中的復合電子組件的第H示例的剖視圖。
[00巧]圖5是示意性地示出在圖1B中示出的復合電子組件的第一示例的堆疊形式的分 解透視圖。
[0056] 圖6是示出應用到圖1B中示出的復合電子組件的多層陶瓷電容器的內電極的平 面圖。
[0057] 參照圖1A和圖1B，在根據本