的對接連接器的實施例，使該連接器可以與一個具有層疊的兩個連接埠的對接連接器匹配或與兩個具有單埠的連接器匹配。本領域技術人員可以依據本實施例的公開，而將本實用新型所公開的技術應用于單一配接孔110或111的連接器。
[0047]于本實施例公開中，該配接部11的該上配接孔110及該下配接孔111分別具有一相互對應的端子槽112，且該安裝部12內緣具有多個溝槽120，使各該端子模塊3分別對應各該溝槽120裝設于該安裝部12，且各該端子模塊3的端子分別延伸至相對應的各該端子槽112中。
[0048]于本實施例公開中，該外絕緣本體14具有一組裝孔140，及至少一凹槽141鄰近該組裝孔140設置。該內絕緣本體10從該組裝孔140嵌入該外絕緣本體14中與該外絕緣本體14相互匹配形成一體。該外絕緣本體14的該凹槽141中進一步設有至少一定位件15，該定位件15—端固定于該外絕緣本體14的凹槽141中，而另一端固定于該電路板，且該定位件15可在該電子連接器1固定于該電路板時用于定位及增加固持力。
[0049]于本實施例公開中，各該端子模塊3分別具有一上排端子對31、一下排端子對32及一載體33。在本實用新型實施例所公開中，所謂“上排端子對31”及“下排端子對32”是指未被排列于該上配接孔110及/或下配接孔111上、下對應位置的兩相對應設置的信號端子，非限定為成對傳輸一組電子信號的端子，此應予以陳明。各該載體33分別對應裝設于該安裝部12中的各該溝槽120。各該上排端子對31及各該下排端子對32于各該載體33分別安裝于各該溝槽120中后，分別延伸至所對應的該上配接孔110及該下配接孔111，使該上排端子對31及下排端子對32可與該對接連接器形成電連接狀態。
[0050]在本實用新型實施例所公開中，該連接器是可被用來與一具有層疊的兩個連接埠的單一對接連接器形成電性連接，因此各該載體33分別具有一上排端子對31及一下排端子對32。然而，在針對具有單一連接埠的對接連接器應用時，各該載體33只須具有一上排端子對31或一下排端子對32，此為可自本實用新型前述附圖公開而修改的應用。
[0051]于本實施例公開中，各該端子模塊3由多個信號端子模塊34及多個接地端子模塊35分別排列。各該接地端子模塊35分別排列于成對的相鄰的兩個信號端子模塊34兩邊，各該信號端子模塊34分別具有多個被用來傳輸高頻電子信號的信號端子，并將各該接地端子模塊35排列在兩個信號端子模塊34兩邊，成為接地端子模塊35-信號端子模塊34-信號端子模塊34-接地端子模塊35的排列順序，以降低電子信號于傳輸時的交互干擾。各該信號端子模塊34及各該接地端子模塊35的各該端子分別具有一對接部341、351、一尾端部343、353及連接該對接部341、351及該尾端部343、353的一主體部342、352。本實用新型實施例所預設的條件是在各該單一配接孔110或111中，相鄰的信號端子共同傳輸一組差動電子信號。
[0052]于本實施例公開中，各該端子的主體部342、352分別被定位于該載體33并通過各該載體33而被裝設于對應的該安裝部10的各該溝槽120中。各該端子的對接部341、351分別延伸至對應的該上配接孔110及該下配接孔111中的各該端子槽112。各該端子的尾端部343、353于本實施例中外形呈L型，且各該尾端部343、353分別直接朝向垂直于該電路板方向延伸出該安裝部12外，并焊接于該電路板表面。各該尾端部343、353分別具一側邊345、355與一料帶4連接，使該側邊345、355可作為各該尾端部裁切該料帶4的定位。
[0053]于本實用新型實施例所公開中，各該上排端子對31及各該下排端子對32的尾端部343、353分別指各該端子延伸出各該載體33邊緣并朝該電路板延伸的部分。各該端子的尾端部343、353分別朝向垂直于該電路板方向延伸，指各該端子的尾端部343、353是無彎曲或未被拗折地朝向垂直于該電路板方向延伸。由于各該端子的尾端部343、353是直接朝向該電路板延伸，不具有彎曲或拗折的尺寸變化部分，則當電子信號經過各該端子尾端部343、353時，因各該端子尾端部343、353不具有尺寸的變化，因此各該端子尾端部343、353高頻阻抗值(impedance)不產生變化，藉以減少高頻電子信號的回歸損失(return loss)。
[0054]于本實用新型實施例所公開中，各該信號端子模塊34及各該接地模塊35的各該端子以沖壓方式形成。于成形過程中，為避免各該信號端子模塊34及各該接地模塊35的各該端子發生變形或位移，故于各該信號端子模塊34及各該接地模塊35的各該對接部341、351的各該端子間連接有一料橋41。各該信號端子模塊34及各該接地模塊35的各該尾端部343、353的各該側邊345、355，也分別連接該料帶4。各該模塊的料橋41及料帶4主要都是為了考量生產過程中的各種搬運需求，并避免各該對接部341、351或各該尾端部343、353的各部尺寸于搬運過程中發生變異。
[0055]于本實用新型實施例所公開中，由于前述保持各該尾端部343、353的尺寸一致性考量，使高頻電子信號經過各該尾端部343、353時具有較少的回歸損失，且各該尾端部343、353是與該電路板焊接的部分，則各該料帶4不能連接于各該尾端部343、353與該電路板焊接部分，因此各該信號端子模塊34的料帶4只能與各該尾端部343、353不與該電路板表面接觸的一表面相連，即各該信號端子模塊34的料帶4只能連接于各該尾端部343、353的(L型)側邊，各該尾端部343、353不與該電路板焊接的表面。
[0056]于本實施例公開中，位于該內絕緣本體10的該上配接孔110及該下配接孔111之間具有一金屬屏蔽板16。該金屬屏蔽板16由該安裝部12向配接部11方向安裝，且用以屏蔽各該信號端子模塊34的該上排端子對31及下排端子對32的各該對接部341于信號傳輸時的交互噪音干擾。各該信號端子模塊34及各該接地模塊35的各該載體33分別具有連通的一缺槽330，該缺槽330位于各該信號端子模塊34及各該接地模塊35的該上排端子對31及該下排端子對32之間。各該載體33分別以注塑成型方式形成于各該接地端子模塊35的各該主體部352及各該信號模塊34，且各該接地端子模塊35的各該主體部352于本實施例中設定為平板狀，可用于隔絕鄰近成對的各該信號端子模塊34的各該主體部342于信號傳輸時的交互噪音干擾。
[0057]于本實施例公開中，各該接地端子模塊35的各該主體部352具有部分材料形成為具機械剛性的突起354延伸進入該缺槽330內。當各該信號端子模塊34及各該接地模塊35的各該載體33裝設于該安裝部12時，位于各該信號端子模塊34及各該接地模塊35的各該對接部341、351之間的該金屬屏蔽板16，部分嵌入各該缺槽330中與各該接地端子模塊35的各該主體部352的突起354接觸形成電性連接，以屏蔽鄰近成對的各該信號端子模塊34于信號傳輸時的交互噪音干擾。
[0058]為了便于說明，下列圖7至圖12中所繪示的電子連接器結構中，與第一實施例相同的結構援用圖2-圖6中相同的符號來加以標示且不再贅述。
[0059]請參圖7-圖12所示，本實用新型第二實施例的電子連接器1，固定于一電路板(圖中未示出)，于本實施例中所公開的該電子連接器1被設定為一種直角式(Right Angle)的電子連接器，