戶的安裝和不同功率的產品的散熱，實現模塊化設計，產品穩定性更高，一致性更好，制作更簡單，打破現有市場上外形繁多，工藝方式繁多的局面，便于實現大批量生產和自動化生產。
[0043]實施例一
[0044]本實用新型提供的實施例一為本實用新型提供的一種汽車空調調速電阻器的芯片模塊部分的實施例，如圖2所示為本實用新型實施例提供的汽車空調調速電阻器的芯片模塊部分的組裝示意圖。
[0045]在本實用新型實施例中，散熱塊2可以根據需要選擇為散熱器或者散熱片，如圖3和圖4所示分別為本實用新型提供的一種散熱器和散熱片的結構示意圖，圖1和圖2給出的實施例中為散熱塊采用散熱片的實施例。
[0046]電阻芯片2的功率不同時，散熱需求也不相同。電阻芯片2的功率較大時，可選用散熱器，該散熱器為大小與支架I和電阻芯片2的大小相匹配的長方體形，其左右兩個側面分別與兩片電阻芯片2接觸。
[0047]電阻芯片2的功率較小時，可選用散熱片，該散熱片為包括上下左右四個側面的空心長方體形，大小與支架I和電阻芯片2的大小相匹配，其左右兩個側面分別與兩片電阻芯片2接觸。
[0048]進一步的，在本實用新型實施例中，電阻芯片2原材料采用鎳(Ni)鉻(Cr)合金但不僅限于此材料，鎳(Ni)鉻(Cr)合金耐腐蝕性強，耐溫系數高，產品性能穩定可靠，鎳(Ni)絡(Cr)合金一般選用的材料牌號為:NiS()Cr2。。
[0049]電阻芯片2的上下端設置有連接各個電阻的工藝定位邊21。上下工藝定位邊21之間，該電阻芯片2與支架I的接觸面上，設置有耐高溫薄膜22。如圖5和圖6所示分別為本實用新型實施例提供的設置耐高溫薄膜之前和設置耐高溫薄膜之后電阻芯片的結構示意圖。用特殊材料的耐高溫薄膜22將電阻芯片2功能部分完全密封，只露出工藝定位邊21，更好的保護電阻芯片不2受使用時惡劣環境的影響，功能更加穩定；由于電阻芯片2為軟的薄片結構，定位及安裝十分困難且不精準，會影響到產品的精度，這種露工藝定位邊21的封裝方式剛好解決這一難題，可以實現精準的定位，產品一致性和精度大大提高。封裝用的耐高溫薄膜22的材料一般選用聚酰亞胺薄膜(polyimide film)。
[0050]進一步的，本實用新型實施例中，必要時可以在電阻芯片2與耐高溫薄膜21和散熱塊3的接觸部分增加導熱硅脂，輔助熱量的傳送。
[0051]實施例二
[0052]本實用新型提供的實施例二為本實用新型提供的一種汽車空調調速電阻器的實施例，如圖7所示為本實用新型實施例提供的汽車空調調速電阻器的立體結構示意圖。
[0053]本實用新型提供的一種汽車空調調速電阻器包括客戶安裝部分和芯片模塊部分，芯片模塊部分為本實用新型上述實施例公開的一種一種汽車空調調速電阻器的芯片模塊部分的實施例，客戶安裝部分包括溫度保險管4、連接片5和安裝底座6。
[0054]安裝底座6采用阻燃材料設計，阻燃級別一般選用UL94-V0。
[0055]芯片模塊部分的支架I的前面和后面的左下端和右下端的外側各設有支腳，該支腳為位于支架I前面和后面方向的板狀，支腳的下發設有方向向下的凸起，安裝底座6的對應位置設有凹孔，鉚壓使該凸起插入凹孔中使芯片模塊部分組裝在安裝底座6上。
[0056]連接片5是注塑或壓接到安裝底座6上端，溫度保險管4和電阻芯片引腳23均采用點焊的方式與連接片5連接。
[0057]安裝底座6上設計定位溫度保險管5的固定裝置，使溫度保險管5的位置唯一，可以保證感應溫度的一致性，產品的溫度保護功能更加穩定。
[0058]如圖8為本實用新型提供的一種汽車空調調速電阻器的客戶安裝部分的實施例的結構示意圖，如圖9和圖10分別為本實用新型實施例提供的汽車空調調速電阻器的主視圖和側視圖。
[0059]將調速電阻器分為兩大部分，一部分是為不同客戶的安裝而定制，一部分采用模塊化的芯片設計，有高的通用性，且有標準化的外形、尺寸、工藝方式，便于實現自動化生產。
[0060]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種汽車空調調速電阻器的芯片模塊部分，其特征在于，所述芯片模塊部分包括:支架⑴、電阻芯片⑵和散熱塊⑶； 所述支架(I)沿平行于前后面方向的截面為倒U形； 所述電阻芯片(2)位于所述支架(I)的內部，包括兩片，均平行于所述支架(I)的左右兩側面；兩片所述電阻芯片(2)上端橫向連接； 所述散熱塊(3)位于兩片所述電阻芯片(2)之間，與兩片所述電阻芯片(2)的內側面均接觸。2.如權利要求1所述的芯片模塊部分，其特征在于，所述散熱塊(3)為散熱器或者散熱片; 所述散熱器為大小與所述支架(I)和所述電阻芯片(2)的大小相匹配的長方體形，左右兩個側面分別與所述兩片電阻芯片(2)接觸； 所述散熱片為包括上下左右四個側面的空心長方體形，大小與所述支架(I)和所述電阻芯片(2)的大小相匹配，左右兩個側面分別與所述兩片電阻芯片(2)接觸。3.如權利要求1所述的芯片模塊部分，其特征在于，所述電阻芯片(2)的上下端設置有連接各個電阻的工藝定位邊(21); 上下所述工藝定位邊(21)之間，所述電阻芯片(2)與所述支架(I)的接觸面上，設置有耐高溫薄膜(22)。4.如權利要求3所述的芯片模塊部分，其特征在于，所述電阻芯片(2)與所述耐高溫薄膜(21)和所述散熱塊(3)的接觸部分設有導熱硅脂。5.一種汽車空調調速電阻器，包括如權利要求1-4任一項所述的芯片模塊部分，其特征在于，所述汽車空調調速電阻器還包括客戶安裝部分，所述客戶安裝部分包括安裝底座(6)； 所述芯片模塊部分的支架(I)的前面和后面的左下端和右下端的外側各設有支腳，所述支腳為位于所述支架(I)前面和后面方向的板狀，所述支腳的下方設有方向向下的凸起，所述安裝底座￠)的對應位置設有凹孔，鉚壓使所述凸起插入所述凹孔中使所述芯片模塊部分組裝在所述安裝底座(6)上。6.如權利要求5所述的汽車空調調速電阻器，其特征在于，所述客戶安裝部分還包括溫度保險管⑷和連接片(5); 所述連接片(5)注塑或壓接到所述安裝底座(6)上端，所述溫度保險管(4)和所述電阻芯片引腳(23)均采用點焊的方式與所述連接片(5)連接。
【專利摘要】本實用新型適用于調速電阻器領域，提供了一種汽車空調調速電阻器的芯片模塊部分及調速電阻器，芯片模塊部分包括：支架、電阻芯片和散熱塊；支架沿平行于前后面方向的截面為倒U形；電阻芯片位于支架的內部，包括兩片，均平行于支架的左右兩側面；兩片電阻芯片上端橫向連接；散熱塊位于兩片電阻芯片之間，與兩片電阻芯片的內側面均接觸。電阻芯片采用了雙片連體的設計方式，同時配合U型的支架和散熱裝置將產品的熱量分為了兩部分，電阻芯片的受風面包括前面、后面以及與散熱裝置的兩個接觸面一共四個面，使產品的散熱效率極高，芯片模塊部分滿足體積小，散熱效率高等特點，能同時滿足不同客戶的安裝和不同功率的產品的散熱，實現模塊化設計。
【IPC分類】H01C1/084
【公開號】CN204884733
【申請號】CN201520638728
【發明人】劉漢文, 任茜茜
【申請人】孝感華工高理電子有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月21日