外，于生產時，該金屬層21a可延伸至整版面(panel)的邊緣或空區，如圖3所示，透過圖案化防焊層開口以形成外接其它元件(如電容、電感、電阻等)的端點。
[0063]所述之發光元件24嵌埋于該介電體20中。于本實施例中，該發光元件24為水平式的面朝上(face up) LED，其具有相對的第一側24a與第二側24b，且該第一側24a上具有第一電極240與第二電極241，其中，該發光元件24可為LED晶粒或已封裝的LED封裝件。
[0064]此外，該第一電極240可為陽極或陰極，且該第二電極241與該第一電極240相反的極性。
[0065]又，該發光元件24的第一電極240與第二電極241藉由導電體26結合于該金屬層21a上，并藉由該金屬層21a的布線設計，以利于同時制作多個發光元件24的產品，如圖3所示。
[0066]另外，該導電體26為例如銀膠、紫外線硬化膠(俗稱UV膠)、異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film，簡稱ACF)、焊料合金、無鉛焊料或錫金共晶焊料。
[0067]所述的介電體20具有相對的第一表面20a與第二表面20b，且該發光元件24嵌埋于該介電體20中，并使該第一表面20a與該防焊層23a相壓合，以令該金屬層21a部份貼合于該介電體20的第一表面20a上。
[0068]于本實施例中，該介電體20為軟性或硬質印刷電路板基材，如膠含浸玻璃纖維織布(prepreg)的介電材，其由多層介電片所構成，且至少一層介電片可具有開口以容置該發光元件24。介電體20的顏色可以是需要選擇透明、黑色、白色、黃色或其他顏色。
[0069]因此，于制作該發光式封裝結構2時，先將該金屬層21a形成于該防焊層23a中，再設置該發光元件24于該金屬層21a上，之后壓合該介電體20與該防焊層23a，使該金屬層21a夾設于該防焊層23a與該介電體20的第一表面20a之間，并使該發光元件24嵌埋于該介電體20中。
[0070]于后續制程中，該介電體20的第二表面20b上也可選擇性設計，如壓合一另一金屬層21b，再形成另一圖案化防焊層23b于該另一金屬層21b上，使該另一金屬層21b遮蓋該發光元件24的第二側24b。其中，該另一金屬層21b可依需求設計為散熱層、線路層、應力層或屏蔽層等。
[0071]圖2’為本實用新型的發光式封裝結構2’的第二實施例的剖面示意圖。本實施例與第一實施例的差異僅在于發光元件24’的結構，其它結構大致相同，故以下詳述相異處，而不再贅述相同處。
[0072]如圖2’所示，所述的發光元件24’為垂直式LED，其具有相對的第一側24a與第二側24b，且該第一側24a與第二側24b上分別具有第一電極240’與第二電極241’。
[0073]此外，該發光元件24’的第一電極240藉由導電體26結合并電性連接于該金屬層21a 上。
[0074]因此，于制作該發光式封裝結構2’時，先將該金屬層21a形成于該圖案化防焊層23a中，再設置該發光元件24’于該金屬層21a上，之后壓合該介電體20與該圖案化防焊層23a，使該金屬層21a夾設于該圖案化防焊層23a與該介電體20的第一表面20a之間，并使該發光元件24’嵌埋于該介電體20中。
[0075]于本實施例中，該介電體20可依需求形成凹槽(圖略)，以供埋設該發光元件24’于其中。
[0076]又，該介電體20的第二表面20b上需壓合另一金屬層，再藉由雷射穿孔方式以于該介電體20的第二表面20b上形成盲孔，再進行圖案化制程，使該另一金屬層形成線路層21b’，且于該盲孔中形成導電體26’，以令該線路層21b’藉由該導電體26’電性連接該第二電極241’。之后，形成另一圖案化防焊層23b于該線路層21b’上，使該另一圖案化防焊層23b遮蓋該發光元件24’的第二側24b。具體地，是以電鍍銅方式制作該線路層21b’與導電體26’。
[0077]另外，所述的發光式封裝結構2’還包括一反射層25，其設于該介電體20的第二表面20b上方(如藉由粘著材結合于該另一防焊層23b上)。但該反射層25可選擇性形成(即可有可無)，且該反射層25的種類繁多，并無特別限制。
[0078]綜上所述，本實用新型的發光式封裝結構2，2’，主要藉由先將該金屬層21a形成于該圖案化防焊層23a中，再將該圖案化防焊層23a連同該金屬層21a—并壓合于該介電體20上，因而可采用一般印刷電路板線路制程制作該金屬層21a與該防焊層23a，故相較于現有透明導電層的制程，本實用新型的發光式封裝結構2，2’能大幅降低制作成本。
[0079]此外，該防焊層23a的材質因無需限用透明，故該發光式封裝結構2，2’的應用選擇性得以增加。
[0080]又，本實用新型的發光式封裝結構2，2’使用一般電路板壓合制程，故能降低該發光式封裝結構2，2’的整體厚度。
[0081]另外，本實用新型的發光式封裝結構2，2’的氣密性較現有LED封裝結構更好，以利于將該發光式封裝結構2，2’應用于戶外性產品。
[0082]上述實施例僅用于例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟習此項技藝的人士均可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本實用新型的權利保護范圍，應如權利要求書所列。
【主權項】
1.一種發光式封裝結構，其特征為，該結構包括: 防焊層； 金屬層，其形成于該防焊層中； 發光元件，其具有相對的第一側與第二側，且該第一側藉由導電體結合并電性連接于該金屬層上；以及 介電體，其具有相對的第一表面與第二表面，且該第一表面與該防焊層相壓合，使該發光元件嵌埋于該介電體中。
2.如權利要求1所述的發光式封裝結構，其特征為，該金屬層為線路層。
3.如權利要求1所述的發光式封裝結構，其特征為，該金屬層為鋁層或銅層。
4.如權利要求1所述的發光式封裝結構，其特征為，該導電體為銀膠、紫外線硬化膠、異方性導電膜、焊料合金、無鉛焊料或錫金共晶焊料所形成者。
5.如權利要求1所述的發光式封裝結構，其特征為，該介電體的第二表面上還形成另一金屬層。
6.如權利要求5所述的發光式封裝結構，其特征為，該另一金屬層之表面上復形成另一防焊層。
7.如權利要求1所述的發光式封裝結構，其特征為，該發光元件為LED晶粒或已封裝的LED封裝件。
8.如權利要求1所述的發光式封裝結構，其特征為，該介電體為軟性或硬質印刷電路板基材所形成者。
【專利摘要】一種發光式封裝結構，包括：防焊層、埋設于該防焊層中的金屬層、藉由導電體結合并電性連接于該金屬層上的發光元件、以及壓合該防焊層并使該發光元件嵌埋于該其中的介電體，故藉由此方式，無需制作現有透明導電層，因而能大幅降低整體厚度。
【IPC分類】H01L33-62
【公開號】CN204558531
【申請號】CN201520248979
【發明人】顏立盛
【申請人】群匯管理顧問有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月23日