發光式封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型有關一種封裝結構，尤指一種發光式封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品在型態上趨于輕薄短小，在功能上則逐漸邁入高性能、高功能、高速度化的研發方向。其中，發光二極體(Light Emitting D1de，簡稱LED)因具有壽命長、體積小、高耐震性及耗電量低等優點，故廣泛地應用于照光需求的電子產品中，因此，于工業上、各種電子產品、生活家電的應用日趨普及。
[0003]圖1為揭示一種現有LED封裝結構I的剖面示意圖。如圖1所示，該LED封裝結構I包括:一基板10、銅箔11、透明導電層12、透明絕緣層13、發光二極體晶片14及反射層15ο
[0004]所述的基板10具有一用于容置該發光二極體晶片14的開口 100，且其為聚酰亞銨(Polyimide，簡稱PI)或聚乙稀對苯二甲酸醋(Polyethylene Terephthalate，簡稱PET)的材質，以作為一般習用的雙面軟性電路板的基材，并具有阻光功能。
[0005]所述的銅箔11設于該基板10的上、下表面10a，1b上，并可依需求設計有圖案化線路。
[0006]所述的發光二極體晶片14為垂直式LED，其上、下側分別具有陽極(anode) 140與陰極(cathode) 141。
[0007]所述的透明導電層12藉由如雙面膠的絕緣膠材120結合于該銅箔11上，其材質為如氧化銦錫(ITO)、氧化鋁鋅(AZO)或氧化銦鋅(IZO)等，并可藉由圖案化制程制作出電路圖案，以藉由銀膠16電性連接該發光二極體晶片14的陽極140與陰極141。
[0008]所述的透明絕緣層13設于該透明導電層12上，其材質為高分子透明塑膠，如PET或環稀徑共聚合物(cycloolefin copolymer，簡稱C0C)。
[0009]所述的反射層15設于該基板10的下表面1b上的透明絕緣層13上，其材質具有高反光率，如鋁、銅、金、銀等。
[0010]然而，現有LED封裝結構I中，需以如氧化銦錫(ITO)的透明導電層12形成于透明絕緣層13上，且該透明導電層12與該透明絕緣層13的材料費用與制作成本極高，導致該LED封裝結構I的制作成本難以降低。
[0011]因此，如何克服現有技術中的問題，實已成目前亟欲解決的課題。
【實用新型內容】
[0012]鑒于上述現有技術的缺失，本實用新型提供一種發光式封裝結構，能大幅降低整體厚度。
[0013]本實用新型的發光式封裝結構包括:防焊層；金屬層，其設于該防焊層中；發光元件，其具有相對的第一側與第二側，且該第一側藉由導電體結合并電性連接于該金屬層上；以及介電體，其具有相對的第一表面與第二表面，且該第一表面與該防焊層相壓合，并使該發光元件嵌埋于該介電體中。
[0014]前述的發光式封裝結構中，該金屬層為線路層、鋁層或銅層。
[0015]前述的發光式封裝結構中，該導電體為銀膠、紫外線硬化膠、異方性導電膜、焊料合金、無鉛焊料或錫金共晶焊料所形成者。
[0016]前述的發光式封裝結構中，該介電體的第二表面上還形成另一金屬層。例如，該另一金屬層的表面上還形成另一防焊層。
[0017]前述的發光式封裝結構中，該發光元件為發光二極體(LED)晶粒或已封裝的LED封裝件。
[0018]前述的發光式封裝結構中，該介電體為軟性或硬質印刷電路板基材所形成者。
[0019]由上可知，本實用新型的發光式封裝結構，主要藉由將該金屬層形成于該防焊層內，再壓合該介電體與該防焊層，因而無需制作現有透明導電層(如ITO上布線制程)，故相較于現有技術，本實用新型的發光式封裝結構能大幅降低制作成本。
【附圖說明】
[0020]圖1為現有LED封裝結構的剖面圖；
[0021]圖2為本實用新型的發光式封裝結構的第一實施例的剖面示意圖；
[0022]圖2’為本實用新型的發光式封裝結構的第二實施例的剖面示意圖；以及
[0023]圖3為本實用新型的發光式封裝結構包含多個發光元件的平面示意圖。
[0024]符號說明
[0025]ILED封裝結構
[0026]10基板
[0027]1a上表面
[0028]1b下表面
[0029]100開口
[0030]11銅箔
[0031]12透明導電層
[0032]120絕緣膠材
[0033]13透明絕緣層
[0034]14發光二極體晶片
[0035]140陽極
[0036]141陰極
[0037]15，25反射層
[0038]16銀膠
[0039]2，2’發光式封裝結構
[0040]20介電體
[0041]20a第一表面
[0042]20b第二表面
[0043]200導電柱體
[0044]21a, 21b金屬層
[0045]21b’線路層
[0046]23a, 23b防焊層
[0047]230開孔
[0048]24，24’發光元件
[0049]24a第一側
[0050]24b第二側
[0051]240,240’ 第一電極
[0052]241,241’ 第二電極
[0053]26,26’導電體
[0054]27表面處理層。
【具體實施方式】
[0055]以下藉由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。
[0056]須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技藝的人士的了解與閱讀，并非用于限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構之修飾、比例關系之改變或大小之調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋之范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當也視為本實用新型可實施的范疇。
[0057]圖2為本實用新型的發光式封裝結構2的第一實施例的剖面示意圖。
[0058]如圖2所示，該發光式封裝結構2包括:一介電體20、一金屬層21a、一圖案化防焊層23a以及一發光元件24。
[0059]所述的圖案化防焊層23a為如透明、綠色、黑色或其它顏色的防焊層。
[0060]所述的金屬層21a埋設于該防焊層23a中，其中，該金屬層21a是以電鍍銅方式制作，且可形成圖案化線路層。
[0061]于本實施例中，該防焊層23a形成有多個開孔230，以令該金屬層21a的部分表面外露于該些開孔230，以供形成表面處理層27于該開孔230中的金屬層21a上。
[0062]此