7覆蓋了碗杯10內所有的LED芯片、鍵合線4及鍍銀焊盤3伸入碗杯10內的部分。
[0016]高壓紅光LED芯片5、高壓藍光LED芯片6及鍍銀焊盤3通過鍵合線4連接構成了電路整體；缺口 11中露出的鍍銀焊盤3的一部分，作為LED光源與外部電源的連接接口 ；在圍壩2的倒角位置設置的標識缺口 9，用于區分電源的正極和負極。基板I采用高散熱系數的薄膜陶瓷COB散熱基板。
[0017]本實用新型LED光源第二種實施例，如圖3所示，其結構與第一種實施例中LED光源的結構基本相同，兩種的區別是:第二種實施例中，碗杯10內的基板I上平行設有六條LED芯片組件；一條LED芯片組件由六片LED芯片組成，該六片LED芯片為三片高壓紅光LED芯片5和三片高壓藍光LED芯片6，高壓紅光LED芯片5和高壓藍光LED芯片6間隔設置。
[0018]通電后，高壓LED芯片發出的紅光和藍光，通過透明硅膠散射、混光，由于塑封體7呈凹透鏡式，可以最大限度的將高壓LED芯片發出的紅光、藍光在混光后散射，在封裝體7外部被遠程熒光粉激發，合成白光。
[0019]圖1所示的第一種實施例中，LED光源外形尺寸為21mm (長)X 16mm (寬)X 1.6mm(厚)，使用的芯片為20V高壓紅光芯片和50V高壓藍光芯片，基板I選用散熱系數為140W/m-k的薄膜陶瓷散熱基板(厚度1mm)，基板I表層的鍍銀焊盤3采用0.2mil厚度的鍍銀工藝制作，圍壩2的厚度為0.6mm，方形碗杯10在基板I上所占的面積為IlmmX 11mm。在驅動電流為80mA的情況下，每一路芯片的正向壓降為140V，最終實現輸出功率11.2W、光效高于1501m/W、顯色指數Ra達90以上的出光效果。該LED光源的光路示意圖，如圖4所示。光源發出的光線12的光強是光源最大光強的一半值，所照射的空間明亮；光線13的光強小于光源最大光強的一半值，所照射的空間較暗；光線14在硅膠透鏡表面發生全發射。光源的半功率角為120°，即本實用新型的LED光源的發光角度為120°。
[0020]圖3所示的第二種實施例的LED光源的外形尺寸為:25mm(長)X 20mm(寬)X 1.6mm(厚)，圍壩2的厚度為0.6mm，方形碗杯10在基板I上所占的面積為15mmX 15mm。在驅動電流為120mA的情況下，每一路芯片的正向壓降為210V，最終實現輸出功率25.2W，光效高于1601m/W，顯色指數Ra達90以上。
[0021]遠程熒光粉激發膜8是一種高分子薄膜，該薄膜中添加有由黃色YAG和綠色硅酸鹽按一定配方混合的熒光粉，具有良好的形變能力，可覆蓋在任意形狀的物體表面。圖5是將遠程熒光粉激發膜8直接貼附在燈具燈罩內表面的示意圖，由于遠程熒光粉激發膜8具有良好的形變能力，可直接與燈具的燈罩15內表面貼合。通電后，光源發出的紅光、藍光經過塑封體7的折射和散射透出塑封體7的表面，在外部被貼合在燈罩15內表面的遠程熒光粉激發膜8中的熒光粉所激發合成白光。
[0022]以上對本實用新型的實施方案進行了具體說明，當然，本實用新型還可以采用與上述實施方式不同的形式，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型精神的前提下所作的等同的變換或相應的改動，都應該屬于本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種基于遠程熒光粉激發的HV-COB LED光源，包括基板(I )，其特征在于，該LED光源還包括遠程熒光粉激發膜(8);基板(I)上設有方環形的圍壩(2)，圍壩(2)中部為方形的碗杯(1 )，圍壩(2 )上對稱設有兩個缺口( 11);基板(I)與圍壩(2 )之間并排設有兩塊焊盤(3)，焊盤(3)的一端伸入碗杯(10)內，焊盤(3)的另一端位于碗杯(10)外，一個缺口(11)處露出一塊焊盤(3 )的一部分；碗杯(10 )內的基板(I)上平行設有多條LED芯片組件，所有的LED芯片組件均與兩塊焊盤(3)相連，一條LED芯片組件由數量相同的高壓紅光LED芯片(5)和高壓藍光LED芯片(6)依次串聯而成，且高壓紅光LED芯片(5)和高壓藍光LED芯片(6)間隔設置；在所有的LED芯片中一個高壓紅光LED芯片(5)周圍相鄰的均為高壓藍光LED芯片(6)，同時一個高壓藍光LED芯片(6)周圍相鄰的均為高壓紅光LED芯片(5);碗杯(10)內填充有塑封體(7)。
2.根據權利要求1所述的基于遠程熒光粉激發的HV-COBLED光源，其特征在于，使用時，遠程熒光粉激發膜(8)覆蓋于塑封體(7)上，或者，將遠程熒光粉激發膜(8)貼附于燈罩(15)的內表面上。
3.根據權利要求1或2所述的基于遠程熒光粉激發的HV-COBLED光源，其特征在于，所述的塑封體(7)由透明封裝硅膠形成，呈凹透鏡式。
4.根據權利要求1所述的基于遠程熒光粉激發的HV-COBLED光源，其特征在于，所述圍壩(2)上設有用以區分電源正負極的標識缺口(9)。
5.根據權利要求1所述的基于遠程熒光粉激發的HV-COBLED光源，其特征在于，所述的基板(I)采用高散熱系數的薄膜陶瓷COB散熱基板。
【專利摘要】一種基于遠程熒光粉激發的HV-COB LED光源，包括基板和遠程熒光粉激發膜；基板上有中部為方形碗杯的圍壩，圍壩上對稱有兩個缺口；基板與圍壩之間有兩塊焊盤，焊盤從缺口處露出；碗杯內平行設有與兩塊焊盤相連的多條LED芯片組件，一條LED芯片組件由數量相同的高壓紅光LED芯片和高壓藍光LED芯片間隔串聯而成；一個高壓紅光LED芯片周圍相鄰的均為高壓藍光LED芯片，一個高壓藍光LED芯片周圍相鄰的均為高壓紅光LED芯片；碗杯內填充有塑封體。該光源采用相分離的發光晶片與熒光粉，實現遠程激發白光，減少熒光粉激發單色光產生的熱量，降低芯片的溫度，緩解芯片的老化；避免熒光粉的熱猝滅性，降低光衰，提高光效。
【IPC分類】H01L25-075, H01L33-54, H01L33-64, H01L33-48, H01L33-50
【公開號】CN204361095
【申請號】CN201420834444
【發明人】姚全林, 張弘, 慕蔚, 邵榮昌, 錢昱, 王江
【申請人】天水華天科技股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月25日