一種基于遠程熒光粉激發的hv-cob led光源的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于半導體照明技術領域，涉及一種LED光源，特別涉及一種基于遠程熒光粉激發的HV-COB LED光源。
【背景技術】
[0002]LED (Light-Emitting D1de，發光二極管)封裝技術目前處在快速發展階段，現階段市場上LED白光照明產品的封裝形式多種多樣，已逐漸取代白熾燈、熒光燈等傳統的第一、二代光源。
[0003]目前，LED封裝實現白光的方案絕大部分為藍光LED晶片(也稱為芯片)+YAG黃色熒光粉，即將熒光粉混合在封裝膠體中，采用真空脫泡技術去除混合膠體中的氣泡，涂覆在發光芯片的表面并固化，實現由藍光激發黃色熒光粉合成白光。傳統的藍光晶片+熒光粉膠灌封工藝，合成的白光中紅光成分極少，以至于做不到很高的顯色性，而要實現良好的顯色又會在一定程度上降低光效，兩者同時兼顧則會大幅提升成本；且光線在熒光粉膠反射后又會被LED晶片吸收一部分，導致LED晶片老化；還會產生眩光、光斑等常見又不易解決的缺陷。傳統的LED封裝主要以中小功率單芯片封裝為主，單顆產品的光通量比較小，在制作燈具時整體光效不高于1001m/W。
[0004]隨著科技的不斷進步，LED封裝技術逐步向多樣化、高密度集成化方向發展，尤其是COB (Chip On Board，板上芯片工藝)封裝技術的產生，可將裸芯片粘接在金屬基板、金屬基印刷電路板(MCPCB)或陶瓷基板上，通過引線鍵合實現裸芯片與外部電路的電連接。近年來，高功率LED封裝的需求逐漸走向薄型化與低成本化，而COB封裝技術作為一種高密度集成的裸芯片封裝技術，以COB技術封裝的LED光源以其低成本、應用便利性與設計多樣化等優勢為市場所看好。本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種基于遠程熒光粉激發的HV-COB LED光源，使其實現更大的封裝功率，更好的散熱性能，更高的發光效率，更佳的光譜特性。
【發明內容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種基于遠程熒光粉激發的HV-COB LED光源，實現更大的封裝功率，更好的散熱性能，更高的發光效率和更佳的光譜特性。
[0006]為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是:一種基于遠程熒光粉激發的HV-COB LED光源，包括基板和遠程熒光粉激發膜；基板上設有方環形的圍壩，圍壩中部為方形的碗杯，圍壩上對稱設有兩個缺口 ；基板與圍壩之間并排設有兩塊焊盤，焊盤的一端伸入碗杯內，焊盤的另一端位于碗杯外，一個缺口處露出一塊焊盤的一部分；碗杯內的基板上平行設有多條LED芯片組件，所有的LED芯片組件均與兩塊焊盤相連，一條LED芯片組件由數量相同的高壓紅光LED芯片和高壓藍光LED芯片依次串聯而成，且高壓紅光LED芯片和高壓藍光LED芯片間隔設置；在所有的LED芯片中一個高壓紅光LED芯片周圍相鄰的均為高壓藍光LED芯片，同時一個高壓藍光LED芯片周圍相鄰的均為高壓紅光LED芯片；碗杯內填充有塑封體
[0007]本實用新型LED光源采用相分離的發光晶片與熒光粉，實現遠程激發白光，能夠減少熒光粉激發藍光產生的熱量，降低LED芯片的溫度，緩解芯片的老化；同時，還可避免熒光粉的熱猝滅性，降低光衰，提高光效。在高溫老化2000h的條件下，該LED光源的顯色性和光效相較于傳統LED有很大提高，光通量衰減僅為1%，光轉換效率提高10%，顯色性Ra ^ 90，且出光一致性良好，消除了常見的眩光、光斑等缺陷。還能在低電流驅動下實現大功率封裝，極大地提升產品光效與顯色指數。同時，由于在低電流驅動下LED的正向電壓較高，所以在設計應用該LED光源燈具的驅動電源時，能夠改善高電流造成的電源壽命短和可靠性低的問題。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型LED光源第一種實施例的結構示意圖。
[0009]圖2是圖1的A-A剖視圖。
[0010]圖3是本實用新型LED光源第二種實施例的結構示意圖。
[0011]圖4是本實用新型LED光源的光路示意圖。
[0012]圖5是將遠程熒光粉激發薄膜應用在燈具燈罩內表面的示意圖。
[0013]圖中:1.基板，2.圍壩，3.焊盤，4.金屬焊線，5.高壓紅光LED芯片，6.高壓藍光LED芯片，7.塑封體，8.遠程熒光粉激發膜，9.標識缺口，10.碗杯，11.缺口，12.最大光強一半值的光線，13.小于最大光強一半值的光線，14.全反射光線，15.燈罩。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行詳細說明。
[0015]如圖1和圖2所示，本實用新型LED光源第一種實施例，包括基板1，基板I上設有COB圍壩膠制成的方環形的圍壩2，圍壩2上設有標識缺口 9，圍壩2中部為方形的碗杯10，圍壩2上對稱設有兩個缺口 11 ;基板I與圍壩2之間設有兩塊不相連的鍍銀的焊盤3，焊盤3的一端伸入碗杯10內，焊盤3的另一端位于碗杯10外，一個缺口 11處露出一塊焊盤3位于碗杯10外的一部分；碗杯10內的基板I上平行設有四條LED芯片組件，每條LED芯片組件均沿兩個缺口 11的連線方向設置，所有的LED芯片組件均位于兩塊焊盤3之間；一條LED芯片組件由四片LED芯片組成，該四片LED芯片為兩片高壓紅光LED芯片5和兩片高壓藍光LED芯片6，高壓紅光LED芯片5和高壓藍光LED芯片6間隔設置，高壓紅光LED芯片5和高壓藍光LED芯片6通過金屬焊線4連接而成，一條LED芯片組件中一端的LED芯片通過金屬焊線4與一塊金屬焊盤3相連接，該條LED芯片組件中另一端的LED芯片通過金屬焊線4與另一塊金屬焊盤3相連接；相鄰兩條LED芯片組件中相鄰的LED芯片不相同，即一條LED芯片組件中的一個LED芯片為高壓紅光LED芯片5，則與該條LED芯片組件相鄰的LED芯片組件中與該高壓紅光LED芯片5相鄰的LED芯片為高壓藍光LED芯片6，使得本LED光源中一個高壓紅光LED芯片5周圍相鄰的LED芯片均為高壓藍光LED芯片6，一個高壓藍光LED芯片6周圍相鄰的LED芯片均為高壓紅光LED芯片5 ;所有的LED芯片呈對稱矩陣方式均勻分布；碗杯10內填充有塑封體7，塑封體7由透明封裝硅膠形成，呈凹透鏡式；塑封體7上覆蓋有遠程熒光粉激發膜8。塑封體